特許5671778半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法

発明の名称　半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（335件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（451件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5671778

公報発行日　2015年2月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5671778

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特許-5671778「半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録