特許5692108半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなる導電基材および半導体パッケージ

発明の名称　半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなる導電基材および半導体パッケージ

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（335件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（451件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5692108

公報発行日　2015年4月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5692108

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