(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】5700264
(24)【登録日】2015年2月27日
(45)【発行日】2015年4月15日
(54)【発明の名称】ウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法
(51)【国際特許分類】
B24B 21/08 20060101AFI20150326BHJP
B24B 9/00 20060101ALI20150326BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20150326BHJP
【FI】
B24B21/08
B24B9/00 601H
H01L21/304 621E
【請求項の数】6
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2013-223477(P2013-223477)
(22)【出願日】2013年10月28日
(62)【分割の表示】特願2009-250842(P2009-250842)の分割
【原出願日】2009年10月30日
(65)【公開番号】特開2014-58038(P2014-58038A)
(43)【公開日】2014年4月3日
【審査請求日】2013年10月30日
(73)【特許権者】
【識別番号】000151494
【氏名又は名称】株式会社東京精密
(74)【代理人】
【識別番号】100083116
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
(72)【発明者】
【氏名】岸下 真一
【審査官】
橋本 卓行
(56)【参考文献】
【文献】
特開平08−066864(JP,A)
【文献】
特開平01−115562(JP,A)
【文献】
特開2006−142388(JP,A)
【文献】
特開2005−335048(JP,A)
【文献】
特開2005−305586(JP,A)
【文献】
米国特許第3760537(US,A)
【文献】
米国特許第3335528(US,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B24B 21/00−21/14
B24B 9/00
H01L 21/304
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウエハを載置して回転可能な載置台と、
研磨テープを接触させることによって前記ウエハの端部を研磨する研磨部と、
前記研磨部を前記載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置であって、
前記研磨部は、軸方向の中央部で径が最大となり前記軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いて前記ウエハの端部に前記研磨テープを略点接触にて当接させる点接触当接手段を備えるウエハエッジ加工装置。
【請求項2】
前記研磨部は、前記ウエハの端部に前記研磨テープを略線接触にて当接させる線接触当接手段を更に備える請求項1に記載のウエハエッジ加工装置。
【請求項3】
前記研磨部は、前記載置台の回転軸を含む平面内において、前記ウエハの端部に沿って前記研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更手段を備える請求項1又は2に記載のウエハエッジ加工装置。
【請求項4】
ウエハを載置して回転可能な載置台と、研磨テープを接触させることによって前記ウエハの端部を研磨する研磨部と、前記研磨部を前記載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置のウエハ加工方法であって、
軸方向の中央部で径が最大となり前記軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いて前記ウエハの端部に前記研磨テープを略点接触にて当接させることにより、前記ウエハの端部を研磨する点接触当接ステップを備えるウエハエッジ加工方法。
【請求項5】
前記ウエハの端部に前記研磨テープを略線接触にて当接させることにより、前記ウエハの端部を研磨する線接触当接ステップを更に備える請求項4に記載のウエハエッジ加工方法。
【請求項6】
前記載置台の回転軸を含む平面内において、前記ウエハの端部に沿って前記研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更ステップを更に備える請求項4又は5に記載のウエハエッジ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は半導体素子の素材となるシリコン等のウエハのエッジを加工するウエハエッジ加工装置に係り、特にウエハのエッジの面取り加工を行うウエハエッジ加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子の素材となるシリコン等のインゴットは、スライシングマシンにより薄板状のウエハに切断される。切断されたウエハは、ウエハ外周がエッジ状(ウエハの外周と端面が略直角な状態)になっているため、ウエハ外周部分への僅かな衝撃によりチッピング(微小な欠け)や割れが発生しやすくなる。このことから、スライシングマシンにより切断されたウエハ端面をラッピング装置でラッピングする前に、面取り砥石等を用いてウエハエッジの面取りを行う。
【0003】
また、従来のウエハエッジ加工装置では、面取り砥石の代わりに、例えば研磨テープを繰り出してウエハエッジの面取りを行うもの(特許文献1、2)がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2009−18363号公報
【特許文献2】特開2006−303112号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、
図9に示すように、従来の研磨テープ100を用いたウエハエッジ加工装置の研磨ユニット101においては、エッジ部に研磨テープ100を押し当てて、その研磨テープ100を繰り出しながらプレート102にてバックアップして、単に研磨テープ100の押し当て角度とワーク(ウエハ)103の出し入れでウエハエッジ形状を加工するために、精密なウエハエッジの加工制御が困難である。つまり、この種のウエハエッジ加工装置101では、加工するウエハ103と研磨テープ100との接触が略線接触のみとなり、精密なエッジのR形状(面取り)が作れない、また研磨テープ100に「しわ」及び「より」が発生するといった問題があり、精密な加工ができないといった問題がある。
【0006】
また、砥石を利用したコンタリング加工では、固定砥粒の砥石を使用するためにライフ(砥石寿命)による直径変動等で砥石の形状が変化する、また同じく、固定砥粒のために砥石の切れ味がおちて、粗さの品質が変化してしまう。すなわち、砥石を用いたウエハエッジ加工装置は、使用すると砥粒が落ち使用回数により加工面粗さが変化してしまう、同じく使用回数により砥流が着脱し形状が変化してしまう、また砥石はライフ(砥石寿命)を延長させるために、ツルーイングやドレッシングをおこなうが、これらを行うと砥石の径が変化し、マシンの位置調整が必要になるといった課題がある。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行うことのできるウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記目的を達成するために、本発明の第1態様に係るウエハエッジ加工装置は、ウエハを載置して回転可能な載置台と、研磨テープを接触させることによってウエハの端部を研磨する研磨部と、研磨部を載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置であって、研磨部は、
軸方向の中央部で径が最大となり軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いてウエハの端部に研磨テープを略点接触にて当接させる点接触当接手段を備える。
【0009】
本態様によれば、研磨テープを接触させることによってウエハの端部を研磨する研磨部は、
軸方向の中央部で径が最大となり軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いてウエハの端部に研磨テープを略点接触にて当接させる点接触当接手段を備える。これにより、研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行うことができる。
【0010】
本発明の第2態様に係るウエハエッジ加工装置は、第1態様において、研磨部は、ウエハの端部に研磨テープを略線接触にて当接させる線接触当接手段を更に備える。
【0011】
本発明の第3態様に係るウエハエッジ加工装置は、第1態様又は第2態様において、研磨部は、載置台の回転軸を含む平面内において、ウエハの端部に沿って研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更手段を備える。
【0013】
本発明の第
4態様に係るウエハエッジ加工方法は、ウエハを載置して回転可能な載置台と、研磨テープを接触させることによってウエハの端部を研磨する研磨部と、研磨部を載置台に対して相対的に移動させる移動手段と、を備えるウエハエッジ加工装置のウエハ加工方法であって、
軸方向の中央部で径が最大となり軸方向の両端部に向かうにつれて径が次第に小さくなる樽形状のローラを用いてウエハの端部に研磨テープを略点接触にて当接させることにより、ウエハの端部を研磨する点接触当接ステップを備える。
【0014】
本発明の第
5態様に係るウエハエッジ加工方法は、第
4態様において、ウエハの端部に研磨テープを略線接触にて当接させることにより、ウエハの端部を研磨する線接触当接ステップを更に備える。
【0015】
本発明の第
6態様に係るウエハエッジ加工方法は、第
4態様又は第
5態様において、載置台の回転軸を含む平面内において、ウエハの端部に沿って研磨テープが接触する位置を変更させる接触位置変更ステップを更に備える。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、研磨テープを使用したウエハエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【
図1】本発明の実施形態に係る研磨装置の構成を示す図
【
図2】
図1の研磨ヘッド部の要部を示す第1の拡大図
【
図3】
図1の研磨ヘッド部の要部を示す第2の拡大図
【
図6】
図2の状態の研磨ヘッド部による線接触エッジ加工を行う線接触当接工程を説明する図
【
図7】
図3の状態の研磨ヘッド部による点接触エッジ加工を行う点接触当接工程を説明する図
【
図8】
図3の状態の研磨ヘッド部による点接触エッジ加工の変形例を示す図
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法について詳細に説明する。
【0020】
図1は本発明の実施形態係る研磨装置の構成を示す図である。
図1に示すように、本実施形態に係るウエハエッジ加工装置としての研磨装置1は、ウエハ2を保持するためのウエハテーブル部としてのウエハステージ3と、該ウエハステージ3の上面(ウエハ保持面)と平行な方向に移動させるためのウエハステージ移動機構4と、前記ウエハステージ3に保持されたウエハ2のエッジ部を研磨する研磨テープ部としてのエッジ研磨ユニット5と、該エッジ研磨ユニット5を前記ウエハステージ3に保持されたウエハ2のエッジ部に対して移動させる研磨移動機構6と、備えている。
【0021】
ウエハステージ移動機構4は、円筒部材10を回転自在に支持する軸台11と、軸台11と一体に移動可能な可動部12と、可動部12をウエハステージ3の上面と平行な上面を有する基台13にて移動可能に支持する支持第14と、を備えている。
【0022】
なお、可動部12は、基台13の上面にてウエハステージ3の上面と平行な矢印Yで示す方向に移動可能となっている。また、軸台11の円筒部材10は、ウエハステージ3の上面と直交するβ軸を回転軸として回転可能に構成される。
【0023】
エッジ研磨ユニット5は、研磨テープ(帯状研磨部材)51をウエハ2のエッジ部に当接させ押圧するエッジ当接部としての研磨ヘッド部52と、研磨テープ51を研磨ヘッド部52に送る研磨テープ送り機構53とを備えている。研磨テープ送り機構53は、研磨テープ51を研磨ヘッド部52に送るテープ送り出し部としての送りボビン54と、研磨ヘッド部52に繰り出された研磨テープ51を巻き取るテープ巻き取り部としての巻き取りボビン55と、巻き取りボビン55を回転させる回転機構(不図示)と、を備えている。なお、研磨テープ51としては、研磨面となるその片面に研磨粒子の砥粒をベースフィルムに塗布した研磨テープを用いることができる。
【0024】
研磨移動機構6は、研磨ヘッド部52及び研磨テープ送り機構53からなるエッジ研磨ユニット5を保持する円筒部材60を有する軸台61と、軸台61と一体に移動可能な可動部62と、可動部62を支持する軸台63と、軸台63と一体に移動可能な可動部64と、を備えている。
【0025】
なお、可動部64は、基台13の上面にてウエハステージ3の上面と平行なY方向と直交する矢印Xで示す方向に移動可能となっている。また、可動部62はXY平面と直交する前記β軸の長手軸方向の矢印Zで示す方向に移動可能となっている。また、研磨ヘッド部52は、前記X方向に長手軸を有するα軸を中心に回動可能となっている。
【0026】
図2は
図1の研磨ヘッド部の要部を示す第1の拡大図である。
図2に示すように、研磨ヘッド部52は、巻き取りボビン55が研磨テープ51を巻き取ることにより、略四角形の頂点位置に配置された4つの搬送ローラ71,72,73,74を介して送りボビン54から送り出され、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51がウエハ2のエッジ部に略線接触にて当接するように構成されている。また、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51は、ガイドローラ75,76にて、ガイドローラ75と搬送ローラ72、及びガイドローラ76と搬送ローラ73によりそれぞれ移動可能に把持されている。これにより研磨テープ51に「しわ」及び「より」等が発生することを防止している。
【0027】
なお、線接触当接手段は、ガイドローラ75、搬送ローラ72、ガイドローラ76、搬送ローラ73及び研磨テープ51により構成される。
【0028】
前記研磨ヘッド部52は、4つの搬送ローラ71,72,73,74を頂点とする略四角形の内側に、ガイドローラ75と搬送ローラ72、及びガイドローラ76と搬送ローラ73によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ51をウエハ2のエッジ部に向けて突出させ、研磨テープ51をウエハ2のエッジ部に略点接触にて当接させる可動ローラ78を先端に有するシリンダ77が設けられている。
【0029】
なお、点接触当接手段は、ガイドローラ75、搬送ローラ72、ガイドローラ76、搬送ローラ73、可動ローラ78、シリンダ77及び研磨テープ51により構成される。
【0030】
図3は
図1の研磨ヘッド部の要部を示す第2の拡大図である。
図3に示すように、前記研磨ヘッド部52においては、研磨テープ51をウエハ2のエッジ部に略点接触にて当接させる際に、シリンダ77がウエハ2のエッジ部に向けて移動し、先端に設けた可動ローラ78を研磨テープ51の内側面(研磨粒子のない面)から押圧する。この結果、ガイドローラ75と搬送ローラ72、及びガイドローラ76と搬送ローラ73によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ51がウエハ2のエッジ部に向けて突出した状態となり、研磨テープ51がウエハ2のエッジ部に略点接触にて当接させられる。
【0031】
図4は
図3の可動ローラを示す拡大図、
図5は
図4のA−A線断面を示す断面図である。
図4及び
図5に示すように、可動ローラ78は、研磨テープ51の繰り出す回動軸80を中心軸とし、軸方向で中央が最大径で、該中央から軸方向で両端に向かって縮径した樽形状をなし、軸方向で最大径となる中央部81がウエハ2のエッジ部に略点接触にて当接するようになっている。
【0032】
このように構成された本実施形態の研磨装置1での研磨ヘッド部52によるウエハ2のエッジ部の面取り加工を
図6及び
図7を用いて説明する。
図6は
図2の状態の研磨ヘッド部による線接触エッジ加工を行う線接触当接工程を説明する図、
図7は
図3の状態の研磨ヘッド部による点接触エッジ加工を行う点接触当接工程を説明する図である。
【0033】
(1)線接触当接工程:
本実施形態の研磨装置1による線接触当接ステップでは、まず、研磨ヘッド部52のシリンダ77を
図2に示した状態とする。そして、
図6に示すように、研磨ヘッド部52は、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にウエハ2の径方向に位置するポジションP0より略線接触にて当接させる。続いて、研磨ヘッド部52をα軸を中心に回動させて搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にポジションP1、P2より略線接触にて当接させる。これにより研磨ヘッド部52がウエハ2のエッジ部の面取りを粗加工することとなり、面取り加工機能が実現できる。
【0034】
(2)点接触当接工程:
本実施形態の研磨装置1による点接触当接ステップでは、まず、研磨ヘッド部52のシリンダ77を
図3に示した状態(ガイドローラ75と搬送ローラ72、及びガイドローラ76と搬送ローラ73によりそれぞれ移動可能に把持されている研磨テープ51がウエハ2のエッジ部に向けて突出した状態)とする。そして、
図7に示すように、研磨ヘッド部52は、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部にウエハ2の径方向に位置するポジションP0より略点接触にて当接させる。続いて、研磨ヘッド部52をα軸を中心にポジションP0からポジションP1に回動させて、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部を連続的に略点接触にて当接させる。同様に、研磨ヘッド部52をα軸を中心にポジションP0からポジションP2に回動させて、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部を連続的に略点接触にて当接させる。これにより研磨ヘッド部52がウエハ2のエッジ部の面取りを細加工することとなり、面取り研磨機能が実現できる。
【0035】
なお、本実施形態では、研磨装置1は、研磨時にただ研磨テープ51を押し当てるのではなく、位置決め軸(α軸)を高速で微少に動かし振動させて砥粒のながれを一方向だけでなく当てる効果をさせて粗さを向上させている。
【0036】
以上説明したように、本実施形態の研磨装置1では、以下のような効果をえることができる。
【0037】
(効果1)研磨テープ51を使用したウエハ2のエッジ加工において、高精度なエッジ形状加工を行うことができる。
【0038】
(効果2)研磨テープ51によりウエハ2のエッジ部の面取り加工を行っているので、砥石を用いた場合のような形状変化、粗さ変化が無く、またツルーイングやドレッシングの必要がない。
【0039】
(効果3)面取り研磨機能に使用した研磨テープ51はテープの中心部のみの使用となり、その結果研磨テープ51を巻き戻して研磨テープ51をずらすことでテープに無駄がでない。
【0040】
(効果4)1つの研磨ヘッド部52にて加工機能と研磨機能を併せ持つことができる。
【0041】
(効果5)可動ローラ78を樽形状にすることで、搬送ローラ72,73に位置する研磨テープ51をウエハ2のエッジ部に略点接触にて当接させることができるので、研磨テープ51のしわ、よりの影響もなくなり高精度な加工ができる。
【0042】
なお、本実施形態では、点接触当接工程においても研磨ヘッド部52をα軸を中心に回動させるとしたが、
図8に示すように研磨ヘッド部52を回動させることなく、Y−Z方向(
図1参照)に研磨ヘッド部52を移動させて点接触当接工程を行うようにしてもよい。
【0043】
以上、本発明のウエハエッジ加工装置及びそのエッジ加工方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【0044】
1…研磨装置、2…ウエハ、3…ウエハステージ、4…ウエハステージ移動機構、5…研磨ユニット、6…研磨移動機構、51…研磨テープ、52…研磨ヘッド部、71,72,73,74…搬送ローラ、75,76…ガイドローラ、77…シリンダ、78…可動ローラ