特許5702154滑らかで凝集しないＣｕシード層を用いた気泡の存在しない凹部のＣｕ充填体

発明の名称　滑らかで凝集しないＣｕシード層を用いた気泡の存在しない凹部のＣｕ充填体

出願人　東京エレクトロン株式会社　（識別番号 219967）

　　　　特許公開件数ランキング 34 位（592件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 19 位（782件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5702154

公報発行日　2015年4月15

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5702154

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