(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削するための切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備する切削装置において、
該保持テーブルは、被加工物を保持する主保持部と、該主保持部に隣接して設けられた補助保持部とを具備しており、
該補助保持部には、該切削ブレードの切れ刃を成形するための平面状のドレスボードを傾斜した状態で保持するドレスボード保持部材が配設されており、
該ドレスボード保持部材は、該補助保持部に着脱可能に構成された装着部と、該ドレスボードを傾斜した状態で保持する保持面を備えたドレスボード保持部とからなり、該ドレスボード保持部の保持面に吸引手段に連通する複数の吸引口が設けられ、該ドレスボードを該保持面に吸引保持するように構成されている、
ことを特徴とする切削装置。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、矩形に形成された圧電素子基板やフェライト基板もストリートに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。
【0003】
上述した半導体ウエーハ等の被加工物のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、保持テーブルと切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備し、切削ブレードを回転しつつストリートに沿って被加工物を保持した保持テーブルを相対的に切削送りすることにより被加工物をストリートに沿って切断する。
【0004】
なお、被加工物を所定のストリートに沿って切断するとともに切削面に面取りを形成する方法として、ステップカットと称する切削方法が実施されている。このステップカットは、先ずV溝切削用の切削ブレードによって所定深さのV溝を形成するハーフカットを行い、その後、切断用の切削ブレードによってハーフカットされたV溝に沿って被加工物を完全切断する。
【0005】
上述したようにV溝を形成するV溝切削用の切削ブレードは、切れ刃の外周部の断面形状をV字状に形成する必要がある。従って、切削装置は、切削手段を構成する回転スピンドルに装着された切削ブレードの切れ刃をV溝切削用の切れ刃に形成することができるドレッシング機能を備えていることが望ましい。
【0006】
切削手段を構成する回転スピンドルに装着された切削ブレードの切れ刃を、放電加工によって適宜の形状に形成する放電成形ユニットを備えた切削装置が提案され実用化されている。(特許文献1参照)。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【0015】
図1には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。
図1に示す切削装置は、静止基台2と、該静止基台2に切削送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持する保持テーブル機構3と、静止基台2にX軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたスピンドル支持機構6と、該スピンドル支持機構6に上記保持テーブル機構3を構成する保持テーブルの上面である保持面に垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット7とを具備している。
【0016】
上記保持テーブル機構3は、被加工物を保持する保持テーブル4と、該保持テーブル4を支持しX軸方向に移動せしめる保持テーブル移動機構5とからなっている。保持テーブル移動機構5は、静止基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール51、51と、該案内レール51、51上にX軸方向に移動可能に配設された保持テーブル支持基台52と、該保持テーブル支持基台52を一対の案内レール51、51に沿って移動せしめる切削送り手段53を具備している。
【0017】
上記保持テーブル支持基台52は矩形状に形成され、その下面には上記一対の案内レール51、51と嵌合する被案内溝521、521が形成されている。この被案内溝521、521を一対の案内レール51、51に嵌合することにより、保持テーブル支持基台52は一対の案内レール51、51に沿って移動可能に配設される。
【0018】
上記切削送り手段53は、上記一対の案内レール51と51の間に平行に配設された雄ネジロッド531と、該雄ネジロッド531を回転駆動するためのサーボモータ532等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド531は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック533に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ532の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド531は、保持テーブル支持基台52の中央部に形成された雌ネジ522に螺合されている。従って、サーボモータ532によって雄ネジロッド531を正転および逆転駆動することにより、保持テーブル支持基台52は案内レール51、51に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【0019】
次に、上記保持テーブル4について、
図2乃至
図4を参照して説明する。
図示の実施形態における保持テーブル4は、
図2に示すようにステンレス鋼等の金属材によって円板状に形成され、被加工物を保持する主保持部41と、該主保持部41に隣接して設けられた補助保持部42を備えている。保持テーブル4の主保持部41には後述する被加工物に対応する矩形状の嵌合凹部411が形成されており、この嵌合凹部411に多孔性セラミックス板からなる吸着チャック43が嵌合される。保持テーブル4に形成された嵌合凹部411には吸引通路412が開口しており、この吸引通路412が吸引手段44に接続されている。吸引手段44は、吸引源441と、該吸引源441と吸引通路412とを接続する吸引パイプ442と、該吸引パイプ442に配設された電磁開閉弁443とからなっている。電磁開閉弁443はOFFの状態においては閉路しており、ONされると開路するように構成されている。従って、電磁開閉弁443がONされて開路すると、吸引源441から吸引パイプ442および吸引通路412を介して嵌合凹部411に負圧が作用せしめられる。この結果、嵌合凹部411に嵌合された吸着チャック43の上面(保持面)に負圧が作用し、吸着チャック43の上面(保持面)に被加工物を吸引保持することができる。
【0020】
図2を参照して説明を続けると、保持テーブル4の補助保持部42には後述する切削ブレードの切れ刃をV溝切削用の切れ刃に成形するためのドレスボード451、452を保持するドレスボード保持部材46が配設される。即ち、保持テーブル4の補助保持部42には、矩形状の嵌合凹部421が形成されている。この嵌合凹部421には吸引通路422が開口しており、吸引通路422が吸引パイプ444を介して上記吸引手段44の吸引源441に接続されている。なお、吸引パイプ444には電磁開閉弁445が配設されており、この電磁開閉弁445はOFFの状態においては閉路しており、ONされると開路するように構成されている。
【0021】
ドレスボード保持部材46は、
図3および
図4に示すように三角柱状に形成されたドレスボード保持部47と、該ドレスボード保持部47の底面471から突出して形成された装着部48とからなっている。ドレスボード保持部材46の装着部48は保持テーブル4の補助保持部42に形成された矩形状の嵌合凹部421に対応する形状に形成されている。この装着部48を嵌合凹部421に嵌合することによりドレスボード保持部47は
図2に示すように保持テーブル4の補助保持部42に着脱可能に装着される。なお、ドレスボード保持部47の装着部48には、
図2に示すように嵌合凹部421に嵌合された状態で上記保持テーブル4の補助保持部42に形成された吸引通路422と連通する連通路481が設けられている。
【0022】
図3および
図4を参照して説明を続けると、ドレスボード保持部材46のドレスボード保持部47は、底面471の幅方向両端からそれぞれ所定の角度αを持って傾斜する保持面472および473を備えている。ドレスボード保持部47の保持面472および473には、それぞれドレスボード451および452に対応する矩形状の嵌合凹部472aおよび473aが形成されており、この嵌合凹部472aおよび473aにそれぞれドレスボード451、452が嵌合される。ドレスボード保持部47の保持面472および473に形成された嵌合凹部472aおよび473aには、それぞれ複数の吸引口472bおよび473bが開口しており、この吸引口472bおよび473bは、それぞれドレスボード保持部47に設けられた吸引通路472cおよび473cに連通している。この吸引通路472cおよび473cは、上記装着部48に形成された連通路481と連通するように形成されている。従って、
図2に示す電磁開閉弁445がONされて開路すると、吸引源441から吸引パイプ444、連通路481、吸引通路472cおよび473cを介して複数の吸引口472bおよび473bに負圧が作用せしめられる。この結果、ドレスボード保持部47の保持面472および473に形成された嵌合凹部472aおよび473aに嵌合されたドレスボード451、452を所定の傾斜角度αをもって着脱可能に吸引保持することができる。なお、ドレスボード保持部材46は、ドレスボード保持部47の保持面472および473の傾斜角度αが例えば30度、45度、60度に形成されたものを用意し、形成するV溝に対応して適宜装着することが望ましい。
【0023】
図1に戻って説明を続けると、上述した保持テーブル4は保持テーブル支持基台52の上面に配設された円筒状の支持筒体55に回転可能に支持されている。また、支持筒体55の上端には、保持テーブル4が挿通する穴を備えたカバープレート56が配設されている。このように支持筒体55に回転可能に支持された保持テーブル4は、図示しない回転駆動手段によって適宜回動せしめられるように構成されている。
【0024】
図1を参照して説明を続けると、上記スピンドル支持機構6は、静止基台2上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール61、61と、該案内レール61、61上にY軸方向に移動可能に配設された可動支持基台62を具備している。この可動支持基台62は、案内レール61、61上に移動可能に配設された移動支持部621と、該移動支持部621に取り付けられた装着部622とからなっている。移動支持部621の下面には案内レール61、61と嵌合する一対の被案内溝621a、621aが形成されており、この被案内溝621a、621aを案内レール61、61に嵌合することにより、可動支持基台62は案内レール61、61に沿って移動可能に構成される。また、上記装着部622は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール622a、622aが平行に設けられている。
【0025】
図示の実施形態におけるスピンドル支持機構6は、可動支持基台62を一対の案内レール61、61に沿ってY軸方向に移動させるための割り出し送り手段63を具備している。割り出し送り手段63は、上記一対の案内レール61、61の間に平行に配設された雄ネジロッド631と、該雄ネジロッド631を回転駆動するためのパルスモータ632等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド631は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ632の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド631は、可動支持基台62を構成する移動支持部621の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ632によって雄ネジロッド631を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台62は案内レール61、61に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【0026】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット7は、ユニットホルダ71と、該ユニットホルダ71に取り付けられたスピンドルハウジング72と、該スピンドルハウジング72に回転可能に支持された回転スピンドル73を具備している。ユニットホルダ71は、上記装着部622に設けられた一対の案内レール622a、622aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝71a、71aが設けられており、この被案内溝71a、71aを上記案内レール622a、622aに嵌合することにより、Z軸方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル73はスピンドルハウジング72の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル73の先端部に切削ブレード74が装着されている。
【0027】
上記切削ブレード74およびその取付け構造について、
図5を参照して説明する。
図5に示す切削ブレード74は、アルミニウムによって形成された円環状の基台741と、該円環状の基台741の外周部側面に装着された環状の切れ刃742とからなっている。円環状の基台741は、中心部に後述するブレードマウントの装着部に嵌合する嵌合穴741aが設けられており、外周側にブレード装着部741bが設けられている。ブレード装着部741bに環状の切れ刃742が装着される。
【0028】
環状の切れ刃742は、ダイヤモンド等からなる砥粒を結合剤で結合して円環状に形成され、上記基台741を構成するブレード装着部741bに装着される。なお、この環状の切れ刃742としては、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、上記ブレード装着部741bに砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。なお、図示の実施形態における環状の切れ刃742は、非導電性のレジノイドブレードを用いることとする。このレジノイドブレードからなる環状の切れ刃742は、図示の実施形態においては、厚みが1mmに形成されている。
【0029】
上述したように構成された切削ブレード74は、スピンドルユニット7のスピンドルハウジング72に回転自在に支持された回転スピンドル73に取付けられるブレードマウント75に装着される。そして、切削ブレード74はブレードマウント75と挟持ナット76によって挟持され固定される。
【0030】
回転スピンドル73に取付けられるブレードマウント75は、図示の実施形態においてはステンレス鋼によって形成されており、
図5に示すように円環状のフランジ部751と、該フランジ部751の中心部から側方に突出して形成された円柱状の装着部752とからなっている。この装着部752に上記切削ブレード74を構成する基台741が装着される。即ち、ブレードマウント75の装着部752に円環状の基台741に形成された嵌合穴741aを嵌合し、装着部752の先端部に形成された雄ネジに挟持ナット76を螺合することにより、円環状の基台741をブレードマウント75の円環状のフランジ部751と挟持ナット76によって挟持して固定する。
【0031】
図1に戻って説明を続けると、スピンドルユニット7を構成するスピンドルハウジング72の先端部には、上記保持テーブル4上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード74によって切削すべき領域を検出するための撮像手段77を具備している。この撮像手段77は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【0032】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット7は、ユニットホルダ71を一対の案内レール622a、622aに沿ってZ軸方向に移動させるための切込み送り手段78を具備している。切込み送り手段78は、上記切削送り手段53および割り出し送り手段63と同様に案内レール622a、622a の間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ782等の駆動源を含んでおり、パルスモータ782によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ71とスピンドルハウジング72および回転スピンドル73を案内レール622a、622a に沿ってZ軸方向示す切り込み送り方向に移動せしめる。
【0033】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
先ず、上記ブレードマウント75に装着された切削ブレード74の環状の切れ刃742をV溝切削用の切れ刃に成形するドレッシング作業について説明する。
【0034】
ドレッシング作業を実施するには、切削送り手段53および割り出し送り手段63を作動して保持テーブル4の補助保持部42に配設されたドレスボード保持部材46を撮像手段77の撮像領域に位置付ける。ドレスボード保持部材46が撮像領域に位置付けられたならば、撮像手段77および図示しない制御手段によってドレスボード保持部材46の長手方向がX軸方向と平行に位置付けられているか否かをチェックする。もし、ドレスボード保持部材46の長手方向がX軸方向と平行に位置付けられていない場合には、保持テーブル4を回動してドレスボード保持部材46の長手方向がX軸方向と平行になるように調整する。
【0035】
次に、切削送り手段53を作動して保持テーブル4の補助保持部42に配設されたドレスボード保持部材46を切削ブレード74の下方である切削領域に位置付ける。そして、割り出し送り手段63を作動し、切削ブレード74をドレスボード保持部材46の保持面472に装着された一方のドレスボード451の直上に位置付ける。このようにして切削ブレード74をドレスボード保持部材46の保持面472に装着された一方のドレスボード451の直上に位置付けたならば、切削ブレード74を回転しつつ切込み送り手段78を作動して下降せしめ、
図6の(a)に示すように切削ブレード74の環状の切れ刃742の外周部を接触せしめる。そして、切削送り手段53を作動して保持テーブル4をX軸方向(
図6の(a)において紙面に垂直な方向)に移動する。この結果、環状の切れ刃742の一方の面(
図6の(a)において右方の面)
は、ドレスボード451の傾斜角度αに対応した角度に形成される(第1のドレッシング工程)。
【0036】
上述した第1のドレッシング工程を実施したならば、切込み送り手段78を作動して切削ブレード74を上昇させ所定の待機位置に位置付ける。次に、割り出し送り手段63を作動し、切削ブレード74をドレスボード保持部材46の保持面473に装着された他方のドレスボード452の直上に位置付ける。このようにして切削ブレード74をドレスボード保持部材46の保持面473に装着された他方のドレスボード452の直上に位置付けたならば、切削ブレード74を回転しつつ切込み送り手段78を作動して下降せしめ、
図6の(b)に示すように切削ブレード74の環状の切れ刃742の外周部を接触せしめる。そして、切削送り手段53を作動して保持テーブル4をX軸方向(
図6の(b)において紙面に垂直な方向)に移動する。この結果、環状の切れ刃742の他方の面(
図6の(b)において左方の面)
は、ドレスボード452の傾斜角度αに対応した角度に形成される(第2のドレッシング工程)。
【0037】
上述した第1のドレッシング工程および第2のドレッシング工程を実施することにより、切削ブレード74の環状の切れ刃742の外周には
図6の(c)に示すように刃先角β(180度−2α)の角度の有するV溝切削用の切れ刃が形成される。以上のようにして、切削ブレード74の環状の切れ刃742に対してV溝切削用の切れ刃を成形するドレッシング作業を実施したならば。切込み送り手段78を作動して切削ブレード74を上昇させ所定の待機位置に位置付けるとともに、切削送り手段53を作動して保持テーブル4を
図1に示す被加工物着脱領域に位置付ける。
【0038】
以上のように、切削ブレード74の環状の切れ刃742をV溝切削用の切れ刃に成形するドレッシング作業は、保持テーブル4の補助保持部42に配設されたドレスボード保持部材46に所定の角度αをもって傾斜した状態で保持されたドレスボード451および452によって実施するので、切れ刃742が導電性を有する切削ブレードに限らず、非導電性の切れ刃を備えた切削ブレードであってもV溝切削用の切削ブレードを成形することができる。
【0039】
次に、上述したようにV溝切削用の切れ刃に形成された切削ブレード74によって被加工物にV溝を形成する切削作業について説明する。
切削作業を実施する際には、
図1に示す被加工物着脱位置に位置付けられている保持テーブル4の主保持部41に配設された吸着チャック43上に被加工物としてのフェライト基板10を図示しない搬送装置によって搬送する。なお、フェライト基板10は、矩形状に形成され、表面に格子状のストリート101が形成されている。このように形成されたフェライト基板10が保持テーブル4の吸着チャック43上に載置されたたならば、
図2に示す吸引手段44の電磁開閉弁443をONして開路することにより、上述したように吸着チャック43の上面(保持面)に負圧を作用せしめ、該吸着チャック43上にフェライト基板10を吸引保持する。
【0040】
次に、切削送り手段53を作動して保持テーブル4を撮像手段77の直下まで移動せしめる。保持テーブル4が撮像手段77の直下に位置付けられると、撮像手段77および図示しない制御手段によってフェライト基板10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段77および図示しない制御手段は、フェライト基板10の所定方向に形成されているストリート101と、ストリート101に沿って切削する切削ブレード74との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、フェライト基板10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート101に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【0041】
上述したように、フェライト基板10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、切削送り手段53を作動して保持テーブル4を切削領域に移動し、
図7の(a)に示すように所定のストリートの一端を切削ブレード74の直下より
図7の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード74を矢印74aで示す方向に回転しつつ
図7の(a)において2点鎖線で示す待機位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、切削ブレード74を
図7において実線で示す切り込み送り位置に位置付ける。次に、上記切削送り手段53を作動して保持テーブル4を
図7の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する(切削工程)。そして、保持テーブル4に保持されたフェライト基板10の所定のストリート101の他端が
図7の(b)に示すように切削ブレード74の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル4の移動を停止するとともに、切削ブレード74を矢印Z2で示す方向に上昇せしめる。この結果、フェライト基板10には、
図8に示すように所定のストリート101に沿ってV溝110が形成される。
【0042】
上述した切削工程をフェライト基板10に所定方向に形成された全てのストリート101に沿って実施したならば、保持テーブル4を90度回動する。そして、フェライト基板10に上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート101に沿って上述した切削工程を実施する。この結果、フェライト基板10には、全てのストリート101に沿ってV溝110が形成される。このようにしてストリート101に沿ってV溝110が形成されたフェライト基板10は、V溝110が形成されたストリート101に沿って切断する切断工程に搬送される。