特許5710099半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置

発明の名称　半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（335件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（451件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5710099

公報発行日　2015年4月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5710099

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