特許第5716963号(P5716963)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5716963ポリヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料
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