特許5716963ポリヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料

発明の名称　ポリヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び半導体封止材料

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 161 位（205件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 89 位（279件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5716963

公報発行日　2015年5月13

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5716963

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