特許 5735352 リードフレーム連結体、リードフレームの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5735352

(24)【登録日】2015年4月24日

(45)【発行日】2015年6月17日

(54)【発明の名称】リードフレーム連結体、リードフレームの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20150528BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/50 A

【請求項の数】12

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2011-126352(P2011-126352)

(22)【出願日】2011年6月6日

(65)【公開番号】特開2012-253265(P2012-253265A)

(43)【公開日】2012年12月20日

【審査請求日】2014年5月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000190688

【氏名又は名称】新光電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(72)【発明者】

【氏名】小林 剛

【審査官】 小川 将之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−００７２７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平９−３２６４６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭５９−１８８９５２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１つの主面にアライメントマークがめっきにより形成された一対のレール部と、
前記一対のレール部の間に連結部により連結され、前記１つの主面と同じ側の主面に前記アライメントマークと同じ材質のめっき部が形成された複数のリードフレームと、
を有することを特徴とするリードフレーム連結体。

【請求項2】

前記アライメントマークは長手方向に沿って所定の間隔で形成されていること、を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム連結体。

【請求項3】

前記アライメントマークは、環状に形成されていること、を特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム連結体。

【請求項4】

前記アライメントマークは、前記１つの主面と、前記１つの主面に対して反対側の主面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のリードフレーム連結体。

【請求項5】

前記リードフレームは、半導体素子を搭載するダイパッドと、前記ダイパッドに向かって伸びる複数のリードとを有し、
前記めっき部は、前記ダイパッドと、前記リードの先端とに形成されていること、
を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のリードフレーム連結体。

【請求項6】

めっきマスクを用いて導電部材の１つの主面にめっき部と第１のアライメントマークとを形成する工程と、
前記導電部材の１つの主面にレジスト膜を形成する工程と、
マスクパターンと第２のアライメントマークとが設けられたフォトマスクと、前記第１のアライメントマークと、を互いに位置合せして前記レジスト膜を露光し、エッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクを用いて前記導電部材をエッチングする工程と、
を含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。

【請求項7】

前記導電部材は、帯状に形成され、
前記エッチングマスクは、一対のレール部間に、複数のリードフレームを形成するパターンを含み、
前記めっきマスクを用いて、前記第１のアライメントマークを前記導電部材の前記レール部に対応する側縁部に形成することを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項8】

前記エッチングマスクを形成する工程において、前記リードフレームを前記導電部材に沿って順次露光し、隣り合う前記リードフレームを露光する際に、同一の前記第１のアライメントマークが複数回使用されることを特徴とする請求項７に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項9】

前記第１及び第２のアライメントマークを撮影した画像データと、前記導電部材又は前記レジスト膜のエッジを含む領域を撮影した画像データとに基づいて位置合せすることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項10】

前記導電部材のうちのリードフレームが形成される部分以外の部位に前記第１のアライメントマークを形成したことを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項11】

前記めっきマスクは、第１の方向に沿って連接された複数のリードフレームの前記めっき部に対応する開口部と、前記第１のアライメントマークに対応する開口部を含み、
前記エッチングマスクは、前記複数のリードフレームに対応するパターンを含み、
前記エッチングの工程の後、前記連接された複数のリードフレームを個々に分離する、ことを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの製造方法。

【請求項12】

前記エッチングマスクは、第１の方向に沿って連接された複数の単位リードフレームを含む単位列リードフレームを前記第１の方向と直交する方向に沿って複数列形成するパターンを含む、
ことを特徴とする請求項６に記載のリードフレームの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

リードフレーム連結体、リードフレームの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体装置用のリードフレームは、帯状の導電材料（被加工材）に対して例えばエッチング加工が施され、所定部分（例えば、リードの先端やダイパッドの上面）にめっきが施される（例えば、特許文献１参照）。めっきは、例えば、リードフレームをメカニカルマスクとシール材との間に挟み込み、メカニカルマスクの開口部からリードフレームにめっき液を噴霧して形成される。この場合、リードフレームとメカニカルマスクの密着性が悪いと、リードフレームとメカニカルマスクとの隙間から漏れためっき液がリードフレームの裏面やリードの側面等に付着する場合がある。このように付着しためっきは、実装された半導体装置の特性に影響を与える。このため、板状の導電材料に対してめっきを施してからリードフレームを形成する方法がある（例えば、特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平９−３２６４６０号公報

【特許文献2】特開昭５９−１８８９５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記のめっきの後にリードフレームを形成する方法では、めっきを形成する領域の境界に貫通孔を形成し、めっきとリードフレームを形成するためのマスクとの相対的な位置を確認している。このため、例えば、ダイパッドの中央部分にめっきを形成する場合、貫通孔を形成することができないため、位置合せを行うことができない。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一観点によれば、リードフレーム連結体は、１つの主面にアライメントマークがめっきにより形成された一対のレール部と、前記一対のレール部の間に連結部により連結され、前記１つの主面と同じ側の主面に前記アライメントマークと同じ材質のめっき部が形成された複数のリードフレームと、を有する。
本発明の一観点によれば、リードフレームの製造方法は、めっきマスクを用いて導電部材の１つの主面にめっき部と第１のアライメントマークとを形成する工程と、前記導電部材の１つの主面にレジスト膜を形成する工程と、パターンと第２のアライメントマークとが設けられたフォトマスクと、前記第１のアライメントマークと、を互いに位置合せして前記レジスト膜を露光し、エッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクを用いて前記導電部材をエッチングする工程と、を含む。

【発明の効果】

【0006】

本発明の一観点によれば、フォトマスクを高精度に位置合せすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】（ａ）、（ｂ）はリードフレームの平面図。

【図2】リードフレームの拡大平面図。

【図3】単位リードフレームの拡大平面図。

【図4】リードフレームの製造方法を示す平面図。

【図5】リードフレームの製造方法を示す平面図。

【図6】（ａ）はリードフレームの製造方法を示す平面図、（ｂ），（ｃ）は（ａ）の部分拡大図。

【図7】リードフレームの製造方法を示す平面図。

【図8】（ａ）はフォトマスクの平面図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図。

【図9】（ａ）はフォトマスクの平面図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図。

【図10】露光装置の概略構成図。

【図11】（ａ）は露光装置におけるフォトマスクと導電材料との位置合せを説明する平面図、（ｂ），（ｃ）はカメラの撮影画像を示す説明図。

【図12】別のリードフレームの平面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本実施形態を図１〜図１１に従って説明する。
尚、添付図面は、構成の概略を説明するためのものであり、実際の大きさ、比率を表していない。

【0009】

図１（ａ）に示すように、リードフレーム１０は、長手方向（図１（ａ）の左右方向）の側縁部両側に形成された一対のレール部１１，１２と、レール部１１とレール部１２との間に形成された複数（図１（ａ）において３つ）の単位列リードフレーム２１を有している。レール部１１と単位列リードフレーム２１は、連結部３１によって互いに連結されている。各単位列リードフレーム２１は、連結部３２によって互いに連結されている。レール部１２と単位列リードフレーム２１は、連結部３３によって互いに連結されている。各連結部３１，３２，３３を切断することにより、リードフレーム１０から、図１（ｂ）に示す帯状のリードフレーム１００が形成される。

【0010】

次に、リードフレーム１０について詳述する。
図１（ａ）に示すように、リードフレーム１０は、帯状の導電材料に対して、例えばエッチング加工を用いて形成される。導電材料は、例えば、銅（Ｃｕ）である。リードフレーム１０は、例えば幅が２５０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍであり、図示しないリールに巻回されている。

【0011】

レール部１１の１つの主面には、複数のアライメントマーク１５が形成されている。同様に、レール部１２の１つの主面には、複数のアライメントマーク１６が形成されている。複数のアライメントマーク１５，１６は、リードフレーム１０の長手方向に沿って、所定の間隔Ａで形成されている。アライメントマーク１５，１６は、例えば、レール部１１，１２の表面に形成されためっきであり、このめっきの材質は例えば銀（Ａｇ）である。

【0012】

単位列リードフレーム２１は、長手方向の側縁部に形成された一対のレール部２２，２３を有している。レール部２２，２３には、ガイド孔２７，２８が長手方向に沿って所定間隔で貫通形成されている。ガイド孔２７，２８は、図１（ｂ）に示すリードフレーム１００の位置決めや搬送を行うために利用される。両レール部２２，２３は、単位列リードフレーム２１の幅方向に沿って延びるセクションバー２４により互いに連結されている。各セクションバー２４には、幅方向に沿って延びるスリット２６が形成されている。

【0013】

各単位列リードフレーム２１は、長手方向のセクションバー２４と、幅方向のレール部２２，２３とで囲まれたフレーム領域４１を有している。図２に示すように、フレーム領域４１には、単位リードフレーム４２がマトリクス状（図２において、５×５）に複数個連設して形成されている。

【0014】

図３に示すように、単位リードフレーム４２は、半導体素子が搭載されるダイパッド４３を有している。ダイパッド４３は、サポートバー４４を介してダイパッド４３を囲む格子状に形成された内フレーム４５と接続され、単位リードフレーム４２の略中央に配置されている。ダイパッド４３の周囲には、内フレーム４５からダイパッド４３に向かって延びる櫛歯状の複数のリード４６が形成されている。

【0015】

ダイパッド４３の一主面には、めっき４７が形成されている。めっき４７は、ダイパッド４３の中央部分を被覆し、ダイパッド４３の端部が露出するように形成されている。めっき４７は、ダイパッド４３に直接接合される半導体素子（図示略）の接続性を高めるために形成されている。めっき４７の材質は例えば銀（Ａｇ）である。各リード４６の先端上面には、めっき４８が形成されている。めっき４８は、リード４６の先端部中央を被覆し、リード４６の端部が露出するように形成されている。めっき４８は、リード４６と半導体装置（図示略）とを接続するボンディングワイヤ（図示略）の接続性を高めるために形成されている。めっき４８は、めっき４７と同じ材料（例えば銀（Ａｇ））である。つまり、図１（ａ）に示すレール部１１，１２の上面に形成されたアライメントマーク１５，１６と、ダイパッド４３の上面に形成されためっき４７と、リード４６の上面に形成されためっき４８は、同じ材質である。

【0016】

次に、リードフレーム１０の製造方法を説明する。
まず、図４に示すように、酸洗浄等の前処理を施した帯状の導電材料５１を準備する。
次いで、導電材料５１に対し、例えば、フォトリソグラフィ法によりめっきのためのレジストマスクを形成する。詳述すると、図５に示すように、導電材料５１の一主面に感光性フィルム５２を貼り付ける。感光性フィルム５２は、例えばドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）である。次に、感光性フィルム５２を、図８（ａ）に示すフォトマスク（レチクル）６１を用いて露光する。フォトマスク６１は、基板６２と、基板６２上に形成されたマスクパターン６３，６４とを有する。基板６２は、例えば石英ガラスである。マスクパターン６３，６４は、例えばクロムからなる金属膜である。

【0017】

マスクパターン６３は、フレーム領域４１（図２参照）に対応して幅方向（図８（ａ）の左右方向）に２列、長手方向（図８（ａ）の上下方向）に３列の合計６つ形成されている。マスクパターン６３は、図８（ｂ）に示すように、単位リードフレーム４２のめっき４７に応じたマスクパターン６３ａと、めっき４８に応じたマスクパターン６３ｂとを含む。マスクパターン６４は、図１（ａ）に示すアライメントマーク１５，１６に対応する。尚、アライメントマーク１５に対応するマスクパターン６４の符号を６４ａとし、アライメントマーク１６に対応するマスクパターン６４の符号を６４ｂとして示す。マスクパターン６４ａ，６４ｂは、フォトマスク６１の幅方向の一端側において長手方向の両側部分にそれぞれ形成される。露光処理では、導電材料５１がフィーダ装置（図示略）により所定間隔で搬送され、搬送される導電材料５１の感光性フィルム５２に対してフォトマスク６１を用いた露光が行われる。感光性フィルム５２を現像することにより、導電材料５１の一主面には、めっき４７，４８及びアライメントマーク１５，１６に応じた開口部を有するレジストマスク（めっきマスク）が形成される。

【0018】

次いで、導電材料５１に形成したレジストマスクを用いてめっき処理をする。めっきは、導電材料５１の一主面に形成されたレジストマスクの開口部から導電材料５１に対してめっき液を噴霧して行う。次に、めっき後の導電材料５１からレジストマスクを剥離する。レジストマスクが剥離された導電材料５１には、図６（ａ）に示すように、フレーム領域４１に対応してめっき部５３が長手方向に沿って所定間隔で形成される。図６（ｂ）に示すように、めっき部５３には、形成前の単位リードフレーム４２の位置に応じてめっき４７，４８が一主面に形成されている。また、導電材料５１の長手方向の各側縁部５４，５５には、複数のアライメントマーク１５，１６がそれぞれ形成されている。複数のアライメントマーク１５，１６は、側縁部５４，５５の長手方向に沿って、所定の間隔Ａ（図１（ａ）参照）で形成されている。アライメントマーク１５は、図６（ｃ）に示すように、環状のめっきで形成されている。同様に、アライメントマーク１６も環状に形成されている。尚、めっき処理において、導電材料５１の裏面にめっき液が付着するのを防ぐために、導電材料５１の裏面をフィルム等で被覆することが好ましい。

【0019】

次いで、導電材料５１に対し、例えば、フォトリソグラフィ法によりエッチング加工のためのレジストマスク（エッチングマスク）を形成する。詳述すると、図７に示すように、導電材料５１の主面のうち、めっき４７，４８及びアライメントマーク１５，１６を形成した主面に感光性フィルム５６を貼り付ける。また、図示しないが、導電材料５１の主面のうち、めっき４７等を形成していない主面を、フィルムにより被覆する。感光性フィルム５６は、例えば、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）である。次に、感光性フィルム５６を、図９（ａ）に示すフォトマスク７１を用いて露光する。フォトマスク７１は、基板７２と、基板７２上に形成されたマスクパターン７３とを有する。基板７２は、例えば石英ガラスである。マスクパターン７３は、例えばクロムからなる金属膜である。マスクパターン７３は、フレーム領域４１（図２参照）に対応して幅方向（図９（ａ）の左右方向）に２列、長手方向（図９（ａ）の上下方向）に３列の合計６つ形成されている。マスクパターン７３は、図９（ｂ）に示すように、単位リードフレーム４２のリードパターンに応じたマスクパターン７３ａを含む。尚、図示しないが、フォトマスク７１には、図１（ａ）に示すリードフレーム１０において、図１（ｂ）に示すリードフレーム１００として形成されない部分、例えば連結部３１，３２，３３を形成するための開口部に対応するマスクパターンが形成されている。

【0020】

また、フォトマスク７１は、アライメントマーク７４を有する。アライメントマーク７４は、例えば、基板７２上に形成された位置合せ用のマークである。アライメントマーク７４は、図１に示すアライメントマーク１５，１６に対応する。尚、アライメントマーク１５に対応するアライメントマーク７４の符号を７４ａとし、アライメントマーク１６に対応するアライメントマーク７４の符号を７４ｂとして示す。アライメントマーク７４ａ，７４ｂは、フォトマスク７１の幅方向の一端側において長手方向の両側部分にそれぞれ形成されている。

【0021】

露光処理では、例えば、図１０に示す構成の露光装置８１を用いる。露光装置８１は、制御部８２と、導電材料５１が搬送されるステージ８３と、フォトマスク７１が接続されたアクチュエータ８４と、３つのカメラ８５ａ〜８５ｃとを有する。めっき処理された導電材料５１は、ステージ８３上に（図１０の左から右に向かって）搬送される。フォトマスク７１は、搬送される導電材料５１の上方に配置されている。アクチュエータ８４及びカメラ８５ａ〜８５ｃは、制御部８２にそれぞれ接続されている。アクチュエータ８４は、制御部８２からの制御に基づいて、フォトマスク７１の位置、角度等を変更可能に構成されている。カメラ８５ａは、図１１（ａ）に示す領域Ｒ１を撮影する。同様に、カメラ８５ｂは、領域Ｒ２を撮影する。同様に、カメラ８５ｃは、領域Ｒ３を撮影する。図１１（ｂ）に示すように、領域Ｒ１には、アライメントマーク１５とアライメントマーク７４ａとを含む。図示しないが、領域Ｒ２には、アライメントマーク１６とアライメントマーク７４ｂとを含む。図１１（ｃ）に示すように、領域Ｒ３には、導電材料５１と感光性フィルム５６の幅方向の端部部分を含む。

【0022】

制御部８２は、カメラ８５ａ〜８５ｃの画像データに基づいて、アクチュエータ８４を駆動し、フォトマスク７１を導電材料５１に位置合せする。詳述すると、図１１（ａ）に示すように、導電材料５１の上方に配置されたフォトマスク７１は、幅Ｂがアライメントマーク１５，１６間の間隔Ａよりも長く形成されており、導電材料５１のフォトマスク７１と対向する部分は、アライメントマーク１５，１６がそれぞれ２つ含まれる。図１１（ａ）に一点鎖線で示すフォトマスク７１ａは、１回前の露光でフォトマスク７１を導電材料５１に位置合せした部分を示している。露光装置８１は、フォトマスク７１ａの位置において、搬送方向の基端（搬送元）側に形成されたアライメントマーク１５ａ（１５），１６ａ（１６）を用いてフォトマスク７１を位置合わせする。つまり、露光装置８１は、１回前に導電材料５１（感光性フィルム５６）に対して露光を行った領域（以下、露光領域という）に含まれるアライメントマーク１５ａ，１６ａを位置合わせに用いる。

【0023】

図１１（ｂ）に示すように、アライメントマーク７４ａは、例えば、基板７２上に十字に形成されている。露光装置８１の制御部８２は、第１の測定点として、カメラ８５ａからの画像データに基づいて、例えば、アライメントマーク１５ａとアライメントマーク７４ａとの相対的な位置を測定する。同様に、制御部８２は、第２の測定点として、カメラ８５ｂからの画像データに基づいて、例えば、アライメントマーク１６ａとアライメントマーク７４ｂとの相対的な位置を測定する。尚、図１１（ａ）において、フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａ，７４ｂは、図面が煩雑になるため省略している。

【0024】

カメラ８５ｃは、フォトマスク７１とは離間した導電材料５１の基板端部において、導電材料５１の幅方向の一端部分を含む領域Ｒ３を撮影する。言い換えると、領域Ｒ３は、フォトマスク７１に対して、導電材料５１の搬送方向（図１１（ａ）の左右方向）において、アライメントマーク１５ａ，１６ａとは反対側の導電材料５１の一部を含む領域である。図１１（ｃ）に示すように、導電材料５１の表面上の感光性フィルム５６は、導電材料５１の端部から幅Ｃの位置に貼り付けられている。幅Ｃは、例えば１ｍｍである。制御部８２は、カメラ８５ｃからの画像データに基づいて、例えば感光性フィルム５６のエッジを検出する。制御部８２は、上記した第１及び第２の測定点の測定結果と、感光性フィルム５６の検出されたエッジに基づいて、フォトマスク７１の目標となる位置を算出する。例えば、各測定点における相対的な位置と、検出されたエッジの位置及び傾きから加重平均を算出し、算出結果に基づいて目標とする位置と、その位置に移動させるＸＹθ方向の移動量を決定する。制御部８２は、算出結果に応じてアクチュエータ８４を駆動する。アクチュエータ８４は、制御部８２からの制御に基づいて、フォトマスク７１を導電材料５１に位置合せすることで、フォトマスク７１のマスクパターン７３をめっき４７，４８に対して位置合わせする。

【0025】

次に、露光装置８１は、ステージ８３に搬送される導電材料５１上の感光性フィルム５６に対してフォトマスク７１の位置を合わせて露光する処理を繰り返す。露光に用いる光は、例えば紫外線である。感光性フィルム５６を現像することにより、導電材料５１の一主面には、マスクパターン７３ａに応じた開口部を有するレジストマスクが形成される。

【0026】

次いで、導電材料５１の一主面に形成されたレジストマスクの開口部から導電材料５１に対してエッチング加工を施して、図１（ａ）に示すリードフレーム１０が形成される。エッチング加工で使用されるエッチング液は、例えば、塩化第二鉄水溶液である。そして、リードフレーム１０の単位列リードフレーム２１は、連結部３１，３２，３３を切断することにより、図１（ｂ）に示すリードフレーム１００として形成される。

【0027】

以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）リードフレーム１０は、めっきを施した導電材料５１に対してエッチング加工を行って形成される。導電材料５１に対して単位リードフレーム４２の所定部分（ダイパッド４３及びリード４６）に対応しためっき４７，４８を形成するとともに、側縁部５４，５５の表面にアライメントマーク１５，１６をめっきにより形成する。露光装置８１は、フォトマスク７１のアライメントマーク７４ａ，７４ｂに対する導電材料５１のアライメントマーク１５，１６の相対的な位置と、導電材料５１に貼り付けた感光性フィルム５６のエッジとを用いて、フォトマスク７１を導電材料５１に位置合わせする。これにより、めっき４７，４８に対してフォトマスク７１のマスクパターン７３を高精度に位置合わせすることができる。また、このような高精度な位置合せを繰り返しながら導電材料５１を搬送させることで、導電材料５１に対して露光領域を高精度に連接させることができ、エッチング加工の精度を高め、生産性を向上させることができる。

【0028】

（２）導電材料５１に対してめっき４７，４８と、アライメントマーク１５，１６とを同時に形成し、そのアライメントマーク１５，１６をフォトマスク７１の位置を合わせに用いてレジストマスク（エッチングマスク）を形成する。これにより、単位リードフレーム４２の所定部分に対応して形成しためっき４７，４８とエッチングマスクとの位置ずれを抑制することができる。

【0029】

（３）露光装置８１は、アライメントマーク１５ａ，１６ａに加えて、フォトマスク７１とは離間した基端（搬送元）側の感光性フィルム５６のエッジを用いて位置合わせする。つまり、露光装置８１は、露光領域を連接させる方向（反搬送方向）の先端側のエッジを用いて位置合せする。これにより、単位列リードフレーム２１を複数連接された幅方向に広い帯状のリードフレーム１０に対して、フォトマスク７１を高精度に位置合せでき、エッチング加工の精度を高めることができる。

【0030】

尚、上記実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態では、レール部１１，１２の間には、リードフレーム１０の長手方向に沿って単位列リードフレーム２１が形成されていたが、これに限定されない。例えば、図１２に示すように、帯状のリードフレーム９１は、レール部１１，１２の間に３つのリードフレーム９２を有する。リードフレーム９２は、フレーム領域４１を長手方向に沿って所望の数（図１２において４つ）だけ連接して形成されている。レール部１１，１２は、幅方向に沿って延びる連結部９３により互いに連結されている。リードフレーム９２は、長手方向において連結部９４により連結され、リードフレーム９２がリードフレーム９１の長手方向に沿って複数形成されている。連結部９３と連結部９４とは互いに連結されている。このように構成されたリードフレーム９１は、連結部９３，９４を切断することにより、リードフレーム９２を複数形成できる。

【0031】

・上記実施形態では、露光装置８１は、フォトマスク７１を１つ用いたが、これに限定されず、複数のフォトマスク７１を用いてもよい。例えば、導電材料５１の上面と下面のそれぞれに対向する２つのフォトマスクを有する構成としてもよい。例えば、アライメントマーク１５，１６と、上面と対向するフォトマスクとを位置合せした後に、下面と対向するフォトマスクを上面側のマスクに追随するように移動させることで、導電材料５１の上下面に対して同時に精度良くパターニングすることが可能となる。

【0032】

また、このようなパターニングに対応して、めっき処理において、アライメントマーク１５，１６を導電材料５１の上下面に同時に形成してもよい。これにより、後のエッチング加工において、上下面の両方に対して同時にエッチング加工を施すことができるため、導電材料５１の裾引き、ダレを抑制した精度の良いにリードフレームを製造することが可能となる。

【0033】

・上記実施形態では、導電材料５１に対してフォトマスク７１を位置合せしたが、例えば、フォトマスク７１に対して導電材料５１を位置合せしてもよい。
・上記実施形態において、フォトマスク７１の位置合わせに第１及び第２の測定点と感光性フィルム５６のエッジの３点を用いたが、これに限定されず、２点、又は４点以上を用いてもよい。また、例えば、アライメントマーク１５，１６を３点以上用いて位置合わせしてもよい。

【0034】

・上記実施形態において、アライメントマーク１５，１６及びアライメントマーク７４ａ，７４ｂの形状は一例であり、適宜変更してもよい。
・上記実施形態では、アライメントマーク１５，１６をリードフレーム１０のレール部１１，１２に形成したが、これに限定されず、例えば、単位列リードフレーム２１のレール部２２，２３に形成してもよい。また、例えば、単位リードフレーム４２内にアライメントマーク１５，１６を形成し、フォトマスク７１の位置合わせが終了した後に、エッチング加工より除去する方法を用いてもよい。

【0035】

・上記実施形態において、単位列リードフレーム２１の数は一例であり、リードフレーム１０の幅方向に列数を２、又は４以上形成してもよい。
・上記実施形態において、フレーム領域４１内に形成した単位リードフレーム４２の数及び配置は一例であり、適宜変更してもよい。

【0036】

・上記実施形態では、めっき処理において、フォトリソグラフィ法により形成したレジストマスクを用いたが、例えばメカニカルマスクを用いてもよい。
・上記実施形態において、レジストマスクを直接露光（マスクレス露光）により形成してもよい。

【0037】

・上記実施形態において、めっきに使用する金属は、銀に限定されず、例えば、パラジウムを用いてもよい。
・上記実施形態において、めっき処理は、例えば、無電解めっき法を用いて行ってもよい。

【0038】

・上記実施形態において、リードフレーム１０を形成する導電材料５１は、銅（Ｃｕ）に限らず、銅をベースとした合金、鉄−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）、又は鉄−ニッケルをベースとした合金等を用いてもよい。

【0039】

・上記実施形態では、めっき用のレジストマスクの形成に感光性フィルム５２を用いたが、所望の解像性があり、耐めっき性がある材料であれば、特に限定されない。また、エッチング加工のレジストマスクの形成に感光性フィルム５６を用いたが、所望の解像性があり、耐エッチング性がある材料であれば、特に限定されない。

【0040】

・上記実施形態では、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いたが、導電材料５１の材質に応じて適宜変更してもよい。
・上記実施形態では、フォトマスク７１の位置合せに加重平均を算出したが、これに限定されず、例えば、他の座標を算出する方法を用いてもよい。

【0041】

・上記実施形態では、フォトマスク７１の位置合わせに感光性フィルム５６のエッジを検出して用いたが、例えば、導電材料５１のエッジを用いてもよい。
・上記実施形態において、フォトマスク６１の導電材料５１に対する位置合せを、例えば導電材料５１のエッジを用いて実施してもよい。

【0042】

・上記実施形態において、めっき処理におけるレジストマスクの形成を、露光装置８１と同種類の装置で行ってもよい。
・上記実施形態は、めっきが施されたリードフレームのエッチング加工に具体化したが、他の類似する加工方法、製造工程及び装置等に具体化してもよい。

【符号の説明】

【0043】

１０，９１，９２，１００ リードフレーム
１１，１２，２２，２３ レール部
１５，１６ アライメントマーク（第１のアライメントマーク）
２１ 単位列リードフレーム
４２ 単位リードフレーム
４７，４８ めっき（めっき部）
５１ 導電材料（導電部材）
５３ めっき部
５４，５５ 側縁部
５６ 感光性フィルム（レジスト膜）
６１，７１ フォトマスク
７３，７３ａ マスクパターン
７４ａ，７４ｂ アライメントマーク（第２のアライメントマーク）
Ｒ３ 領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】