発明の名称 回路部材接続用接着シート及び半導体装置
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(333件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(451件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5761294
公報発行日 2015年8月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5761294
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