特許5763298集束イオンビーム装置及び断面加工観察方法

発明の名称　集束イオンビーム装置及び断面加工観察方法

出願人　株式会社日立ハイテクサイエンス　（識別番号 503460323）

　　　　特許公開件数ランキング 1329 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 2323 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5763298

公報発行日　2015年8月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5763298

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