特許5767570Ｃｕ配線の形成方法およびＣｕ膜の成膜方法、ならびに成膜システム

発明の名称　Ｃｕ配線の形成方法およびＣｕ膜の成膜方法、ならびに成膜システム

出願人　東京エレクトロン株式会社　（識別番号 219967）

　　　　特許公開件数ランキング 35 位（579件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 22 位（763件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5767570

公報発行日　2015年8月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5767570

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