特許5770662繊維含有樹脂基板、封止後半導体素子搭載基板、及び半導体装置の製造方法

発明の名称　繊維含有樹脂基板、封止後半導体素子搭載基板、及び半導体装置の製造方法

出願人　信越化学工業株式会社　（識別番号 2060）

　　　　特許公開件数ランキング 65 位（386件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 64 位（380件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5770662

公報発行日　2015年8月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5770662

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