特許5771486半導体メモリチップ及びこれを用いるマルチチップパッケージ

発明の名称　半導体メモリチップ及びこれを用いるマルチチップパッケージ

出願人　エスケーハイニックス株式会社　（識別番号 310024033）

　　　　特許公開件数ランキング 559 位（47件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1037 位（17件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5771486

公報発行日　2015年9月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5771486

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