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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7570186 | イメージセンシング装置 | 2024年10月21日 | |
特許 7568434 | ニューラルネットワーク処理回路を含むメモリ装置 | 2024年10月16日 | |
特許 7565699 | バッファメモリ、これを用いる演算装置及びシステム、並びにその動作方法 | 2024年10月11日 | |
特許 7565703 | データ保存装置、データ処理システム及びこれのための加速装置 | 2024年10月11日 | |
特許 7562262 | 比較装置及びそれを含むイメージセンサ | 2024年10月 7日 | |
特許 7549960 | イメージ信号処理方法、イメージ信号プロセッサ及びイメージセンサチップ | 2024年 9月12日 | |
特許 7540952 | コロナ放電を使用したバイアス場非線形光学計測法 | 2024年 8月27日 | |
特許 7520501 | 半導体素子の分析システム及び方法 | 2024年 7月23日 | |
特許 7520505 | イメージ処理システム、イメージセンサ、イメージセンサの駆動方法 | 2024年 7月23日 | |
特許 7514070 | 受信回路並びに受信回路を用いる半導体装置及び半導体システム | 2024年 7月10日 | |
特許 7514079 | クロック信号に同期される信号生成回路及びこれを用いる半導体装置 | 2024年 7月10日 | |
特許 7504578 | 低バンディングノイズのための比較装置及びそれによるCMOSイメージセンサ | 2024年 6月24日 | |
特許 7497973 | アンカー(anchor)構造物を含む半導体パッケージ | 2024年 6月11日 | |
特許 7486955 | 印刷回路基板を含む半導体モジュール | 2024年 5月20日 | |
特許 7474044 | ワイヤボンディング連結構造を有する積層半導体パッケージ | 2024年 4月24日 |
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7570186 7568434 7565699 7565703 7562262 7549960 7540952 7520501 7520505 7514070 7514079 7504578 7497973 7486955 7474044
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11月22日(金) -
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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