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特許5779652補強シリコン貫通ビアを備える半導体チップ
発明の名称 補強シリコン貫通ビアを備える半導体チップ
出願人 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド （識別番号 591016172）
特許公開件数ランキング 356 位（34件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 212 位（55件）（共同出願を含む）
出願人 エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシー （識別番号 508301087）
特許公開件数ランキング 16409 位（14件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 2778 位（6件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-5779652
公報発行日 2015年9月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5779652
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