特許 5785069 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5785069

(24)【登録日】2015年7月31日

(45)【発行日】2015年9月24日

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/00 20060101AFI20150907BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20150907BHJP

【ＦＩ】

   B24B41/00

   H01L21/78 F

【請求項の数】4

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2011-265537(P2011-265537)

(22)【出願日】2011年12月5日

(65)【公開番号】特開2013-116532(P2013-116532A)

(43)【公開日】2013年6月13日

【審査請求日】2014年11月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(72)【発明者】

【氏名】湯澤 治信

(72)【発明者】

【氏名】松山 央

【審査官】 亀田 貴志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−２９６６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０７４００４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２２２２３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０２１５４２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ ４１／００

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２３Ｑ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段を切削送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる切削送り手段と、該切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、該切削手段によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段と、被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットに収容された被加工物を搬出入する被加工物搬出入手段と、該被加工物搬出入手段によって搬出された被加工物を仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段および該洗浄手段と該被加工物保持手段との間で被加工物を搬送する被加工物搬送手段と、を具備する切削装置において、
該切削送り手段は、該被加工物保持手段を該切削手段による切削領域と被加工物を着脱する被加工物着脱領域に移動するように構成され、
該洗浄手段は、該被加工物着脱領域のY軸方向における側方に配置され、
該仮置き手段は、該洗浄手段の上方に配置され、
該被加工物搬送手段は、該仮置き手段および該洗浄手段と該被加工物着脱領域との間をY軸方向に移動可能に構成され、
該カセット載置手段は該仮置き手段からX軸方向における該切削領域側と反対側である手前側に配置され、該カセット載置手段と該仮置き手段とを結ぶ線と該仮置き手段と該被加工物着脱領域とを結ぶ線とによってL字状に囲うオペレータ作業空間を形成する、
ことを特徴とする切削装置。

【請求項2】

該各手段は該カセット載置手段を除いてハウジング内に配設されており、該ハウジングには該オペレータ作業空間側に操作パネルが装着された開閉扉が配設され、該開閉扉は開位置に位置付けられた状態で該操作パネルが該オペレータ作業空間に向けられるように構成されている、請求項１記載の切削装置。

【請求項3】

該切削手段は、第１の回転スピンドルと該第１の回転スピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、第２の回転スピンドルと該第２の回転スピンドルの一端部に装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段とからなり、該第１の切削ブレードと該第２の切削ブレードが互いに対向するように配設されているとともに、該第１の回転スピンドルおよび該第２の回転スピンドルはそれぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている、請求項１又は２記載の切削装置。

【請求項4】

該被加工物搬送手段は、該仮置き手段に仮置きされた被加工物を該被加工物保持手段に搬送する第１の被加工物搬送手段と、該被加工物保持手段に保持され該切削手段によって切削された被加工物を該洗浄手段に搬送する第２の搬送手段とからなっている、請求項１から３のいずれかに記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削加工する切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、種々の電気機器に広く利用されている。

【0003】

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、一般にダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持する保持面を有する被加工物保持手段としてのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを切削送り方向に相対的に移動せしめる切削送り手段と、チャックテーブルと切削手段とを切削送り方向と直交する割り出し送り方向に相対的に移動せしめる割り出し送り手段と、該切削手段によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段とを具備している。（例えば、特許文献１参照。）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００１−２９８０００号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

而して、上述した切削装置は単価の高いクリーンルームに設置されるため、占有面積およびオペレータの操作に必要な移動面積が広いと設備費の高騰を招くという問題がある。

【0006】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、装置の占有面積およびオペレータの操作に必要な移動面積を減少することができる切削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物保持手段を切削送り方向（X軸方向）に相対的に移動せしめる切削送り手段と、該切削手段を切削送り方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、該切削手段によって切削された被加工物を洗浄する洗浄手段と、被加工物を収容したカセットが載置されるカセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットに収容された被加工物を搬出入する被加工物搬出入手段と、該被加工物搬出入手段によって搬出された被加工物を仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段および該洗浄手段と該被加工物保持手段との間で被加工物を搬送する被加工物搬送手段と、を具備する切削装置において、
該切削送り手段は、該被加工物保持手段を該切削手段による切削領域と被加工物を着脱する被加工物着脱領域に移動するように構成され、
該洗浄手段は、該被加工物着脱領域のY軸方向における側方に配置され、
該仮置き手段は、該洗浄手段の上方に配置され、
該被加工物搬送手段は、該仮置き手段および該洗浄手段と該被加工物着脱領域との間をY軸方向に移動可能に構成され、
該カセット載置手段は該仮置き手段からX軸方向における該切削領域側と反対側である手前側に配置され、該カセット載置手段と該仮置き手段とを結ぶ線と該仮置き手段と該被加工物着脱領域とを結ぶ線とによってL字状に囲うオペレータ作業空間を形成する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。

【0008】

上記各手段はカセット載置手段を除いてハウジング内に配設されており、該ハウジングにはオペレータ作業空間側に操作パネルが装着された開閉扉が配設され、該開閉扉は開位置に位置付けられた状態で操作パネルがオペレータ作業空間に向けられるように構成されている。
上記切削手段は、第１の回転スピンドルと該第１の回転スピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段と、第２の回転スピンドルと該第２の回転スピンドルの一端部に装着された第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段とからなり、第１の切削ブレードと第２の切削ブレードが互いに対向するように配設されているとともに、第１の回転スピンドルおよび第２の回転スピンドルはそれぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている。
また、上記被加工物搬送手段は、仮置き手段に仮置きされた被加工物を被加工物保持手段に搬送する第１の被加工物搬送手段と、被加工物保持手段に保持され切削手段によって切削された被加工物を洗浄手段に搬送する第２の搬送手段とからなっている。

【発明の効果】

【0009】

本発明による切削装置においては、仮置き手段が洗浄手段の上方に配置され、カセット載置手段が仮置き手段からX軸方向における切削領域側と反対側である手前側に配置され、カセット載置手段と仮置き手段とを結ぶ線と仮置き手段と被加工物着脱領域とを結ぶ線とによってL字状に囲うオペレータ作業空間を形成するので、切削装置の占有面積およびオペレータの移動面積を減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明に従って構成された切削装置の要部を示す斜視図。

【図2】図１に示す切削装置の要部を収容するハウジングの斜視図。

【図3】図２に示すハウジングに装着される第２の開閉扉の閉状態および開状態を示す平面図。

【発明を実施するための最良の形態】

【0011】

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【0012】

図１には、本発明に従って構成された切削装置の主要構成要素の一実施形態の斜視図が示されている。
図示の実施形態における切削装置は、静止基台２を具備している。この静止基台２には、被加工物を保持する被加工物保持機構３と、該被加工物保持機構３に保持された被加工物を切削する切削機構４を具備している。加工物保持機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す切削送り方向(X軸方向)に沿って平行に配設された一対のガイドレール３１、３１と、該一対のガイドレール３１、３１上に摺動可能に配設された移動基台３２と、該移動基台３２上に配設された円筒状の支持部材３４に回転可能に支持された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５を具備している。このチャックテーブル３５は、円筒状の支持部材３４に回転可能に支持されたチャックテーブル本体３５１と、該チャックテーブル本体３５１の上面に配設された吸着チャック３５２とを具備している。吸着チャック３５２は、図示しない吸引手段に接続されており、適宜負圧が作用せしめられるようになっている。従って、吸着チャック３５２の上面である保持に載置された被加工物は、図示しない吸引手段を作動することにより吸着チャック３５２上に吸引保持される。また、チャックテーブル３５は、円筒状の支持部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回動せしめられるようになっている。

【0013】

また、チャックテーブル機構３は、チャックテーブル３５が配設された移動基台３２を一対のガイドレール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるための切削送り手段３６を具備している。切削送り手段３６は、上記一対のガイドレール３１、３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、該雄ネジロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２等の駆動源を含んでおり、雄ネジロッド３６１が移動基台３２に形成された雌ネジ穴３２１に螺合されている。従って、パルスモータ６２によって雄ネジロッド３６１を回動することにより、チャックテーブル３５が配設された移動基台３２がX軸方向に移動せしめられる。このように構成された切削送り手段３６は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５を図１に示す被加工物着脱領域３０と切削機構４による切削領域４０との間で移動するように構成されている。

【0014】

上記切削機構４は、上記切削領域４０の上方においてX軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り送り方向(Y軸方向)に沿って配設された図示しない支持基台にY軸方向に移動可能に支持された第１の切削手段４１aおよび第２の切削手段４１bを具備している。この第１の切削手段４１aおよび第２の切削手段４１bは、それぞれ図示しない支持基台に沿ってY軸方向に移動可能に支持された第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bと、該第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bに装着されたL字状の第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂと、該第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂの下面に装着された第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂと、該第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂが装着された第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂが取り付けられた第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bを図示しない支持基台に沿ってY軸方向に移動せしめる第１の割り出し送り手段４５ａおよび第２の割り出し送り手段４５ｂと、第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂが装着された第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂを第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bに上記チャックテーブル３５の保持面に垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向（Z軸方向）に設けられた図示しない案内レールに沿って移動せしめる第１の切り込み送り手段４６ａおよび第２の切り込み送り手段４６ｂを具備している。

【0015】

上記第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂは、それぞれ第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂに固定された第１のスピンドルハウジング４４１ａおよび第２のスピンドルハウジング４４１ｂと、該第１のスピンドルハウジング４４１ａおよび第２のスピンドルハウジング４４１ｂにそれぞれ回転可能に支持された第１の回転スピンドル４２２ａおよび第２の回転スピンドル（図示せず）と、該第１の回転スピンドル４４２ａおよび第２の回転スピンドルの一端部に装着された第１の切削ブレード４４３ａおよび第２の切削ブレード（図示せず）と、第１の回転スピンドル４４２ａおよび第２の回転スピンドルをそれぞれ回転駆動する第１のサーボモータ４４４ａおよび第２の第１のサーボモータ４４４ｂとからなっている。このように構成された第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂは、第１の切削ブレード４４３ａと第２の切削ブレード（図示せず）が互いに対向するように配設されていとともに、第１の回転スピンドル４２２ａおよび第２の回転スピンドル（図示せず）は、それぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている。

【0016】

上記第１の割り出し送り手段４５ａおよび第２の割り出し送り手段４５ｂは、それぞれＹ軸方向に沿って配設された第１の雄ネジロッド４５１ａおよび第２の雄ネジロッド４５１ｂと、該第１の雄ネジロッド４５１ａおよび第２の雄ネジロッド４５１ｂを回転駆動するための第１のパルスモータ４５２ａおよび第２のパルスモータ４５２ｂを具備しており、第１の雄ネジロッド４５１ａおよび第２の雄ネジロッド４５１ｂが第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bに形成された雌ネジ穴４２１aおよび４２１bに螺合されている。このように構成された第１の割り出し送り手段４５ａおよび第２の割り出し送り手段４５ｂは、第１のパルスモータ４５２ａおよび第２のパルスモータ４５２ｂを駆動して第１の雄ネジロッド４５１ａおよび第２の雄ネジロッド４５１ｂを回動することにより、第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bを図示しない支持基台に沿ってY軸方向に移動することができる。

【0017】

上記第１の切り込み送り手段４６ａおよび第２の切り込み送り手段４６ｂは、上記第１の割り出し送り手段４５ａおよび第２の割り出し送り手段４５ｂと同様にZ軸方向に沿って配設された第１の雄ネジロッド（図示せず）および第２の雄ネジロッド（図示せず）と、該第１の雄ネジロッド（図示せず）および第２の雄ネジロッド（図示せず）を回転駆動するための第１のパルスモータ４６２ａおよび第２のパルスモータ４６２ｂを具備しており、第１の雄ネジロッド（図示せず）および第２の雄ネジロッド（図示せず）が第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂに設けられた図示しない雌ネジブロックに螺合されている。このように構成された第１の切り込み送り手段４６ａおよび第２の切り込み送り手段４６ｂは、第１のパルスモータ４６２ａおよび第２のパルスモータ４６２ｂを回転駆動することにより、第１の懸垂ブラケット４３ａおよび第２の懸垂ブラケット４３ｂを第１の移動基台４２aおよび第２の移動基台４２bに設けられた図示しない案内レールに沿って上記チャックテーブル３５の保持面に垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向（Z軸方向）に移動することができる。

【0018】

図示の実施形態における切削装置は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５に保持され上記第１の切削手段４１aおよび第２の切削手段４１bによって切削された被加工物を洗浄するための洗浄手段６を具備している。洗浄手段６は、上記チャックテーブル３５の被加工物着脱領域３０のY軸方向における側方に配置されている。この洗浄手段６は、スピンナーテーブル６１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。

【0019】

上述した洗浄手段６の上方に後述するカセット載置手段に載置されたカセットに収容された被加工物を仮置きする仮置き手段７が配設される。この仮置き手段７は、X軸方向に沿って互いに平行に配設された断面がL字状の一対の位置合わせ部材７１、７１を具備している。この一対の位置合わせ部材７１、７１は、互いに接近および離反する方向に移動可能に構成され、図示しない作動機構によって互いに接近および離反する方向に移動せしめられるようになっている。このように仮置き手段７を洗浄手段６の上方に配設することにより、切削装置の面積を抑制することができる。

【0020】

上記仮置き手段７からX軸方向における切削領域４０側と反対側である手前側にカセット載置手段８が配設されている。このカセット載置手段８は、図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル８１を具備しており、このカセットテーブル８１上に被加工物を収容するカセット８０が載置される。なお、カセット８０に収容される半導体ウエーハ等の被加工物Wは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態で収容される。このようにカセット載置手段８を仮置き手段７からX軸方向における切削領域４０側と反対側である手前側に配置することにより、カセット載置手段８と仮置き手段７を結ぶ直線と仮置き手段７と被加工物着脱領域３０を結ぶ直線とによってL字状に囲うオペレータ作業空間５０が形成される。このように、オペレータが位置するオペレータ作業空間５０が設けられているので、切削装置の占有面積およびオペレータの移動面積を減少させることができる。

【0021】

図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置手段８のカセットテーブル８１上に載置されたカセット８０に収容された被加工物を搬出入する被加工物搬出入手段９を具備している。被加工物搬出入手段９は、上記環状のフレームFを把持するハンド９１と、該ハンド９１を支持する支持部材９２と、該支持部材９２をX軸方向に沿って移動可能に支持する案内レール９３とからなっており、図示しない移動手段によって支持部材９２が案内レール９３に沿って移動せしめられる。

【0022】

また、図示の実施形態における切削装置は、上記仮置き手段７に仮置きされた被加工物を被加工物着脱領域３０に位置付けられた被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５に搬送する第１の被加工物搬送手段１１と、上記第１の切削手段４１aおよび第２の切削手段４１bによって切削され被加工物着脱領域３０に位置付けられたチャックテーブル３５に保持されている被加工物を洗浄手段６に搬送する第２の被加工物搬送手段１２を具備している。第１の被加工物搬送手段１１は、上記環状のフレームFを吸引保持する保持部材１１１と、該保持部材１１１を支持する支持手段１１２と、該支持手段１１２をY軸方向に沿って移動可能に支持する共通の案内レール１１３とからなっており、図示しない移動手段によって支持部材１１２が共通の案内レール１１３に沿って仮置き手段７と被加工物着脱領域３０との間をY軸方向に移動せしめられる。なお、支持手段１１２は、上下方向に移動調整可能に構成されている。上記第２の被加工物搬送手段１２は、第１の被加工物搬送手段１１と同様に上記環状のフレームFを吸引保持する保持部材１２１と、該保持部材１２１を支持する支持手段１２２と、該支持手段１２２をY軸方向に沿って移動可能に支持する上記共通の案内レール１１３とからなっており、図示しない移動手段によって支持部材１２２が共通の案内レール１１３に沿って被加工物着脱領域３０と洗浄手段６との間をY軸方向に移動せしめられる。なお、支持手段１２２は、上下方向に移動調整可能に構成されている。

【0023】

図示の実施形態における切削装置を構成する上記各手段は、上記カセット載置手段８を除いて図2に示すハウジング１０内に配置される。このハウジング１０には、オペレータ作業空間５０側に第1の開閉扉１０１と第２の開閉扉１０２が装着されている。第1の開閉扉１０１は、カセット載置手段８と対向する側に配設されており、その一辺が支持軸１０１aを支点として開閉可能に構成されている。このように構成された第1の開閉扉１０１は、下部にカセット載置手段８のカセットテーブル８１上に載置されたカセット８０に収容された被加工物Wの搬出および搬入を許容するための開口１０１bが設けられている。また、第1の開閉扉１０１の表面には、把手１０１cが取り付けられている。

【0024】

上記第２の開閉扉１０２は、上記チャックテーブル機構３と対向する位置にオペレータ作業空間５０に面して配設されている。第２の開閉扉１０２の表面には、オペレータによって作業条件等を入力するための操作パネル１０２aが装着されているとともに、把手１０２bが取り付けられている。このように構成された第２の開閉扉１０２は、図３の(a)および(b)に示す開閉機構１０３によって開閉可能に支持されている。開閉機構１０３は、ハウジング１０の本体側に一端を回動可能に軸支するとともに他端を第２の開閉扉１０２の側面中間部に回動可能に軸支された開閉ステー１０３aと、第２の開閉扉１０２の中央部側における裏面側の端部に設けられた規制部材１０３bと、該規制部材１０３bを係合しY軸方向に沿って移動可能に案内する案内レール１０３cとからなっている。このように構成された第２の開閉扉１０２は、把手１０２bを持ってオペレータ作業空間５０側に引くと、規制部材１０２bが案内レール１０２cに沿って移動することにより、図３の(b)および図２において２点鎖線で示すように開位置に位置付けられた状態で操作パネル１０２aがオペレータ作業空間５０に向けられるように構成されている。従って、オペレータは操作パネル１０を操作しながら切削ブレードを交換したり、上記各手段をメンテナンスすることができるので、操作に必要な移動面積が減少する。

【0025】

図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図示しない切削加工開始スイッチが投入されると、カセット載置手段８の図示しない昇降手段が作動してカセットテーブル８１に載置されたカセット８０を搬出入位置に位置付ける。カセット８０が搬出入位置に位置付けられたら、被加工物搬出入手段９が作動してハンド９１をハウジング１０に装着された第1の開閉扉１０１に設けられている開口１０１bを通してカセット８０内に進入せしめ、所定の棚上に載置された被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを把持する。このようにして環状のダイシングフレームFを把持したハンド９１は仮置き手段７に向けて移動せしめられ、環状のダイシングフレームFを仮置き手段７を構成する一対の位置合わせ部材７１、７１上に載置する。そして、一対の位置合わせ部材７１、７１を互いに接近する方向に移動することにより、環状のダイシングフレームFにダイシングテープTを支持された被加工物Wの中心位置合わせを実施する。次に、第１の被加工物搬送手段１１を作動して、保持部材１１１によって仮置き手段７において中心位置合わせされた被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを保持し、被加工物着脱領域３０に位置付けられているチャックテーブル機構３のチャックテーブル３５上に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル３５上に被加工物Wを吸引保持する。なお、被加工物WをダイシングテープTを介して支持するダイシングフレームFは、チャックテーブル３５に装着されたフレーム支持手段３５３によって支持される。

【0026】

上述したように被加工物Wをチャックテーブル３５上に吸引保持したならば、切削送り手段３６を作動して被加工物Wを保持したチャックテーブル３５を切削領域４０移動せしめる。そして、第１の切削手段４１aおよび第２の切削手段４１bを作動して、チャックテーブル３５に保持された被加工物Wに所定の切削加工を施す（切削加工工程）。このようにして切削加工工程を実施したならば、切削送り手段３６を作動して切削加工された被加工物Wを保持しているチャックテーブル３５を被加工物着脱領域３０に位置付ける。そして、チャックテーブル３５による被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、第２の被加工物搬送手段１２を作動して、保持部材１２１によってチャックテーブル３５上に載置されている切削加工された被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを保持し、洗浄手段６のスピンナーテーブル６１上に搬送する。このとき、洗浄手段６の上方に配置された仮置き手段７を構成する一対の位置合わせ部材７１、７１は、互いに離反する方向に作動され、第２の被加工物搬送手段１２による被加工物Wの搬送の妨げとならない退避位置に位置付けられている。そして、図示しない吸引手段を作動することのよりスピンナーテーブル６１上に被加工物Wを吸引保持する。なお、被加工物WをダイシングテープTを介して支持するダイシングフレームFは、スピンナーテーブル６１に装着された図示しないフレーム支持手段によって支持される。次に、洗浄手段６を作動して切削加工された被加工物Wを洗浄し乾燥する。

【0027】

上述したように、洗浄手段６によって切削加工された被加工物Wを洗浄および乾燥したならば、スピンナーテーブル６１による被加工物Wの吸引保持を解除する。そして、第１の被加工物搬送手段１１を作動して、保持部材１１１によってスピンナーテーブル６１に載置されている洗浄後の被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを保持するとともに仮置き手段７の上方に移動する。次に、仮置き手段７を構成する一対の位置合わせ部材７１、７１を互いに接近する方向に移動して所定の被加工物受け入れ位置に位置付ける。そして、第１の被加工物搬送手段１１を作動して、保持部材１１１によって保持されている被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを下降せしめ、一対の位置合わせ部材７１、７１上に載置する。次に、一対の位置合わせ部材７１、７１を互いに接近する方向に移動することにより、環状のダイシングフレームFにダイシングテープTを支持された被加工物Wの中心位置合わせを実施する。このようにして中心位置合わせを実施したならば、被加工物搬出入手段９を作動して仮置き手段７を構成する一対の位置合わせ部材７１、７１に載置されている被加工物WをダイシングテープTを介して支持している環状のダイシングフレームFを把持し、ハウジング１０に装着された第1の開閉扉１０１に設けられている開口１０１bを通してカセットテーブル８１に載置されたカセット８０の所定位置に収容する。

【0028】

次に、切削ブレードの交換や各手段のメンテナンスを実施について説明する。
切削ブレードの交換や各手段のメンテナンスを実施する際には、第1の開閉扉１０１および第２の開閉扉１０２を開位置に位置付ける。なお、第1の開閉扉１０１を開位置に位置付ける際には、カセット載置手段８のカセットテーブル８１に載置されたカセット８０は除去しておく。このようにして第1の開閉扉１０１および第２の開閉扉１０２を開位置に位置付けることにより、オペレータ作業空間５０に位置するオペレータは第１のスピンドルユニット４４ａおよび第２のスピンドルユニット４４ｂの第１の切削ブレード４４３ａと第２の切削ブレード（図示せず）の交換や、各手段のメンテナンスを実施することができる。このとき、第２の開閉扉１０２は図３の(b)および図２において２点鎖線で示すように開位置に位置付けられた状態で操作パネル１０２aがオペレータ作業空間５０に向けられるように構成されているので、オペレータは操作パネル１０を操作しながら切削ブレードを交換したり各手段をメンテナンスすることができる。

【0029】

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、仮置き手段７に仮置きされた被加工物を被加工物着脱領域３０に位置付けられたチャックテーブル３５に搬送する第１の被加工物搬送手段１１と、被加工物着脱領域３０に位置付けられたチャックテーブル３５に保持されている切削加工されて汚れている被加工物を洗浄手段６に搬送する第２の被加工物搬送手段１２を具備した例を示したが、仮置き手段７および洗浄手段６と被加工物着脱領域３０との間を移動可能な１個の被加工物搬送手段でもよい。

【符号の説明】

【0030】

２：静止基台
３：被加工物保持機構
３５：チャックテーブル
３６：切削送り手段
４：切削機構
４１ａ：第１の切削手段
４１ｂ：第２の切削手段
４４ａ：第１のスピンドルユニット
４４ｂ：第２のスピンドルユニット
４５ａ：第１の割り出し送り手段
４５ｂ：第２の割り出し送り手段
４６ａ：第１の切り込み送り手段
４６ｂ：第２の切り込み送り手段
６：洗浄手段
７：仮置き手段
８：カセット載置手段
８０：カセット
９：被加工物搬出入手段
１０：ハウジング
１０１：第1の開閉扉
１０２：第２の開閉扉
１１：第１の被加工物搬送手段
１２：第２の被加工物搬送手段

【図1】

【図2】

【図3】