特許 5791018 光学表示デバイスの生産システム及び生産方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5791018

(24)【登録日】2015年8月14日

(45)【発行日】2015年10月7日

(54)【発明の名称】光学表示デバイスの生産システム及び生産方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20150917BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20150917BHJP

   G02F 1/1335 20060101ALI20150917BHJP

   G02B 5/30 20060101ALN20150917BHJP

【ＦＩ】

   G09F9/00 342

   G09F9/00 338

   G02F1/13 101

   G02F1/1335

   !G02B5/30

【請求項の数】8

【全頁数】27

(21)【出願番号】特願2014-529503(P2014-529503)

(86)(22)【出願日】2013年8月6日

(86)【国際出願番号】JP2013071217

(87)【国際公開番号】WO2014024867

(87)【国際公開日】20140213

【審査請求日】2015年2月2日

(31)【優先権主張番号】特願2012-175963(P2012-175963)

(32)【優先日】2012年8月8日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2013-104402(P2013-104402)

(32)【優先日】2013年5月16日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002093

【氏名又は名称】住友化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100196058

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 彰雄

(74)【代理人】

【識別番号】100126664

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 慎吾

(74)【代理人】

【識別番号】100153763

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 広之

(72)【発明者】

【氏名】藤井 幹士

(72)【発明者】

【氏名】田中 大充

【審査官】 田井 伸幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−０４３３８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０３０２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１０７４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００６／１２９５２３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平１１−０９５０２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０５３６７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／１１４９６９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｂ ５／３０

Ｇ０２Ｆ １／１３３− １／１３３４、

１／１３３９− １／１３４１、 １／１３４７

Ｇ０９Ｆ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、
切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、
を備え、
前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、
前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、
前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、
前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、
前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、
前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする光学表示デバイスの生産システム。

【請求項2】

前記レーザー光照射装置は、前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成することを特徴とする請求項１に記載の光学表示デバイスの生産システム。

【請求項3】

前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、
前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする請求項２に記載の光学表示デバイスの生産システム。

【請求項4】

光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、
切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、
を備え、
前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、
前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、
前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、
前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、かつ前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成し、
前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、
前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする光学表示デバイスの生産システム。

【請求項5】

光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、
前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、
前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、
前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、
前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、
前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、
前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする光学表示デバイスの生産方法。

【請求項6】

前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、
前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成することを特徴とする請求項５に記載の光学表示デバイスの生産方法。

【請求項7】

前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、
前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする請求項６に記載の光学表示デバイスの生産方法。

【請求項8】

光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、
前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、
前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、
前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、
前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、
前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、
前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、
前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成し、
前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、
前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする光学表示デバイスの生産方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液晶ディスプレイ等の光学表示デバイスの生産システム及び生産方法に関する。
本願は、２０１２年０８月０８日に出願された日本国特願２０１２−１７５９６３号および２０１３年０５月１６日に出願された日本国特願２０１３−１０４４０２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶ディスプレイ等の光学表示デバイスの生産システムにおいて、液晶パネル（光学表示部品）に貼合する偏光板等の光学部材は、長尺フィルムから液晶パネルの表示領域に合わせたサイズのシート片に切り出された後、液晶パネルに貼合されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】日本国特開２００３−２５５１３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、上記従来の構成では、液晶パネル及びシート片の各寸法バラツキ、並びに液晶パネルに対するシート片の貼合バラツキ（位置ズレ）を考慮して、表示領域よりも若干大きめのシート片を切り出している。そのため、表示領域の周辺部に余分な領域（額縁部）が形成され、機器の小型化が阻害されるという問題がある。

【0005】

一方、特許文献１では、カッターを用いた切断加工により、光学部材シートから光学部材を切り出す方法が採用されている。また、光学部材シートから光学部材を切り出す方法としては、カッターを用いた切断加工に代えて、レーザー光を用いた切断加工も考えられる。レーザー光を用いた切断加工は、カッター等の刃物を用いた切断加工に比べて、切断線の振れ幅（公差）が小さく、切断精度の向上を図ることが可能である。なお、本明細書においては、レーザー光を用いた切断加工のことを「レーザーカット」と称することがある。

【0006】

ここで、光学部材シートが複数の光学層が積層された構造を含む場合、光学層には、照射されるレーザー光の発振波長範囲におけるレーザー光の平均吸収率が低いフィルム層が含まれることがある。以下、本明細書においては、「照射されるレーザー光の発振波長範囲におけるレーザー光の平均吸収率が低いフィルム層」のことを「低吸収率フィルム層」と称することがある。

【0007】

このような低吸収率フィルム層を含む複数の光学層が積層された光学部材シートをレーザーカットする場合、作業者は、低吸収率フィルム層が含まれない光学部材シートをレーザーカットする場合よりもレーザー光の出力を大きくして、低吸収率フィルム層を熱により切断する必要がある。そのため、低吸収率フィルム層を含む光学部材シートをレーザーカットして形成した光学部材は、切断端が大きく熱変形し、光学部材の有効面積が狭まるという問題がある。

【0008】

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ると共に、レーザーカットによる光学部材の切断端の熱変形を抑えて光学部材の有効面積を広げることができる光学表示デバイスの生産システム及び生産方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記の目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
（１）本発明の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出部をさらに有し、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。

【0010】

上記構成によれば、前記表示領域よりも大きい光学部材シートを光学表示部品に貼合した後に該光学部材シートの余剰部分を切り離すことで、表示領域に対応するサイズの光学部材を光学表示部品の面上で精度よく形成することができ、表示領域外側の額縁部を狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。
また、レーザー光を用いた切断は切断刃を用いた切断よりも精度が高く、切断刃を用いる場合と比べて表示領域周辺の額縁部を狭めることができる。
そして、光学部材シートの最も前記光学表示部品に近い層（一般に低吸収率フィルム層）に焦点を合わせてレーザー光を照射することで、光学部材シートを効率よく切断することができ、光学部材シートの切断端の熱変形を抑え、かつ光学表示部品の表面のダメージも抑えて、光学表示デバイスのさらなる狭額縁化を図ることができる。
なお、上記構成中の「表示領域との対向部分」とは、表示領域の大きさ以上、光学表示部品の外形状（平面視における輪郭形状）の大きさ以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を示す。すなわち、上記構成は、光学表示部品の外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットする場合を含む。
また、上記構成中の「表示領域に対応する大きさ」とは、表示領域の大きさ以上、光学表示部品の外形状（平面視における輪郭形状）の大きさ以下の大きさであって、かつ光学表示部品における電気部品取付部等の機能部分を避けた大きさを指す。
また、上記構成中の「切断加工用のレーザー光」とは、照射されるレーザー光が光学部材シートの切断加工に用いられることを意味するものである。この意味において、切断加工は、レーザー光の照射のみで行うこととしてもよい。また、切断加工は、レーザー光の照射と、追加的な他の操作とにより行うこととしてもよい。

【0011】

（２）上記（１）の態様においては、前記レーザー光照射装置は、前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成する構成であってもよい。
この場合、最も光学表示部品に近い層まで完全にレーザーカットする場合と比べて、光学表示部品の表面のダメージを効果的に抑えることができる。

【0012】

（３）上記（２）の態様においては、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。
この構成であれば、余剰部分を引き裂きにより簡単に除去できると共に、光学表示部品に貼り残す光学部材の前記引き裂きによる剥離や切断端の乱れを抑止することができる。

【0013】

（４）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムにおいて、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合装置と、切断加工用のレーザー光を照射するレーザー光照射装置を有する切断装置と、を備え、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分とを切り離して、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成し、前記レーザー光照射装置は、前記貼合体における前記光学部材シートの前記対向部分と余剰部分との間の切断部に向けて、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて、前記レーザー光を照射し、かつ前記切断部における前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残された切断線を形成し、前記切断装置は、引き裂き装置をさらに有し、前記引き裂き装置は、前記レーザー光照射装置が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。

【0014】

上記構成中の「光学部材シートと光学表示部品との貼合面」とは、光学表示部品の光学部材シートと対向する面を指し、「貼合面の外周縁」とは、具体的には、光学表示部品において光学部材シートが貼合された側の基板の外周縁を指す。

【0015】

（５）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、前記切断工程に先立ち、前記貼合体において、前記光学部材シートと前記光学表示部品との貼合面の外周縁を検出する検出工程をさらに有し、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、前記切断部は、前記外周縁に沿って設定されることを特徴とする。

【0016】

（６）上記（５）の態様においては、前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成する構成であってもよい。

【0017】

（７）上記（６）の態様においては、前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂く構成であってもよい。

【0018】

（８）本発明の別の一態様に係る光学表示デバイスの生産方法は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産方法において、前記光学表示部品に、前記光学表示部品の表示領域よりも大きい光学部材シートを貼り合わせて貼合体とする貼合工程と、前記貼合体における前記光学部材シートの前記表示領域との対向部分と前記対向部分の外側の余剰部分との間の切断部に向けて、切断加工用のレーザー光を照射し、前記対向部分と余剰部分とを切り離し、前記光学部材シートから前記表示領域に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断工程とを含み、前記光学部材シートは、照射されるレーザー光に対する平均吸収率が高い高吸収率フィルム層と、前記高吸収率フィルム層よりも前記平均吸収率が低い低吸収率フィルム層とを有する積層構造の光学層を含み、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、前記低吸収率フィルム層が前記光学表示部品に最も近くなるように貼り合わされており、前記切断加工用のレーザー光は、前記積層構造の光学層に含まれる複数の層のうち、最も前記光学表示部品に近い前記低吸収率フィルム層に焦点を合わせて照射され、前記切断工程は、レーザー光照射工程をさらに含み、前記レーザー光照射工程は、前記切断部にレーザー光を照射し、前記最も光学表示部品に近い低吸収率フィルム層に部分的に切り残した切断線を形成し、前記切断工程は、引き裂き工程をさらに含み、前記引き裂き工程は、前記レーザー光照射工程が前記切断線を形成した後の前記光学部材シートの余剰部分を、前記光学表示部品における前記光学部材シートを貼り合わせる貼合面と交差する方向で、前記光学表示部品側に変位させて、前記対向部分から引き裂くことを特徴とする。

【発明の効果】

【0019】

本発明によれば、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ると共に、レーザーカットによる光学部材の切断端の熱変形を抑えて光学部材の有効面積を広げることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施形態における光学表示デバイスのフィルム貼合システムの概略構成図である。

【図2】上記フィルム貼合システムの第二切断装置周辺の斜視図である。

【図3】上記第二切断装置の内部構成を示す図２に相当する斜視図である。

【図4】上記フィルム貼合システムの第二貼合装置周辺の斜視図である。

【図5】上記フィルム貼合システム中の第一貼合シートの断面図である。

【図6】上記フィルム貼合システム中の第二切断装置周辺にある第二貼合シートの断面図である。

【図7】上記フィルム貼合システム中の第三切断装置周辺にある第三貼合シートの平面図である。

【図8】図７のＡ−Ａ断面図である。

【図9】上記フィルム貼合システムを経た両面貼合パネルの断面図である。

【図10】液晶パネル及びこれに貼合された貼合シートの断面図である。

【図11】上記貼合シートをレーザーカットした状態の断面図である。

【図12A】上記貼合シートを一部切り残してレーザーカットした状態の断面図である。

【図12B】上記貼合シートの余剰部分を引き裂く際の断面図である。

【図13】光学表示部品から光学部材シートの余剰部分を引き裂く際のイメージを示す斜視図である。

【図14】貼合面の外周縁を検出する第一検出部の模式図である。

【図15】貼合面の外周縁を検出する第一検出部の変形例を示す模式図である。

【図16】貼合面の外周縁を検出する位置を示す平面図である。

【図17】貼合面の外周縁を検出する第二検出部の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態では、光学表示デバイスの生産システムとして、光学表示デバイスの生産システムの一部を構成するフィルム貼合システム、およびフィルム貼合システムを用いた光学表示デバイスの生産方法について説明する。各図ではＸＹＺ直交座標系を設定し、Ｘ方向は光学表示部品（液晶パネル）の幅方向、Ｙ方向は光学表示部品の搬送方向、Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向と直交する方向をそれぞれ示す。

【0022】

図１は、本実施形態のフィルム貼合システム（光学デバイスの生産システム）１の概略構成を示す。フィルム貼合システム１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルムや位相差フィルム、輝度上昇フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合するものである。フィルム貼合システム１は、前記光学表示部品及び光学部材を含んだ光学部材貼合体を製造する。フィルム貼合システム１では、前記光学表示部品として液晶パネルＰを用いる。フィルム貼合システム１の各部は、電子制御装置としての制御装置２０により統括制御される。

【0023】

フィルム貼合システム１は、始発位置から終着位置まで、例えば駆動式のローラコンベヤ５を用いて液晶パネルＰを搬送しつつ、液晶パネルＰに順次所定の処理を施す。液晶パネルＰは、その表裏面を水平にした状態でローラコンベヤ５上を搬送される。
なお、図中左側は液晶パネルＰの搬送方向上流側（以下、パネル搬送上流側という）を、図中右側は液晶パネルＰの搬送方向下流側（以下、パネル搬送下流側という）をそれぞれ示す。

【0024】

図７〜９を併せて参照し、液晶パネルＰは平面視で長方形状をなし、その外周縁よりも所定幅だけ内側に、前記外周縁に沿う外形状を有する表示領域Ｐ４を形成する。液晶パネルＰは、後述する第二アライメント装置１４よりもパネル搬送上流側では、表示領域Ｐ４の短辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送される。また、液晶パネルＰは、第二アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側では、表示領域Ｐ４の長辺を概ね搬送方向に沿わせた向きで搬送される。

【0025】

この液晶パネルＰの表裏面に対して、長尺帯状の第一、第二及び第三光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３から切り出した第一、第二及び第三光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３が適宜貼合される。本実施形態において、液晶パネルＰのバックライト側及び表示面側の両面には、偏光フィルムとしての第一光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１１及び第三光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１３がそれぞれ貼合され、液晶パネルＰのバックライト側の面には、第一光学部材Ｆ１１に重ねて輝度向上フィルムとしての第二光学部材（光学部材、対向部分）Ｆ１２がさらに貼合される。

【0026】

図１に示すように、フィルム貼合システム１は、上流工程からローラコンベヤ５のパネル搬送上流側上に液晶パネルＰを搬送すると共に液晶パネルＰのアライメントを行う第一アライメント装置１１と、第一アライメント装置１１よりもパネル搬送下流側に設けられる第一貼合装置（貼合装置）１２と、第一貼合装置１２に近接して設けられる第一切断装置１３と、第一貼合装置１２及び第一切断装置１３よりもパネル搬送下流側に設けられる第二アライメント装置１４とを備える。

【0027】

また、フィルム貼合システム１は、第二アライメント装置１４よりもパネル搬送下流側に設けられる第二貼合装置（貼合装置）１５と、第二貼合装置１５に近接して設けられる第二切断装置（切断装置）１６と、第二貼合装置１５及び第二切断装置１６よりもパネル搬送下流側に設けられる第三アライメント装置１７と、第三アライメント装置１７よりもパネル搬送下流側に設けられる第三貼合装置（貼合装置）１８と、第三貼合装置１８に近接して設けられる第三切断装置（切断装置）１９とを備える。

【0028】

第一アライメント装置１１は、液晶パネルＰを保持して垂直方向及び水平方向で自在に搬送する。また、第一アライメント装置１１は、例えば液晶パネルＰのパネル搬送上流側及び下流側の端部を撮像するカメラ（不図示）を有する。このカメラの撮像データは制御装置２０に送られる。制御装置２０は、前記撮像データと予め記憶した光学軸方向の検査データとに基づき、第一アライメント装置１１を作動させる。なお、後述する第二及び第三アライメント装置１４，１７も同様にカメラを有し、このカメラの撮像データをアライメントに用いる。

【0029】

第一アライメント装置１１は、制御装置２０に作動制御され、第一貼合装置１２に対する液晶パネルＰのアライメントを行う。このとき、液晶パネルＰは、搬送方向と直交する水平方向（以下、部品幅方向という）での位置決めと、垂直軸回りの回転方向（以下、単に回転方向という）での位置決めとがなされる。この状態で、液晶パネルＰが第一貼合装置１２の貼合位置に導入される。

【0030】

第一貼合装置１２は、貼合位置に導入された長尺の第一光学部材シート（光学部材シート）Ｆ１の下面に対し、その下方を搬送される液晶パネルＰの上面（バックライト側）を貼合する（図５参照）。第一貼合装置１２は、第一光学部材シートＦ１を巻回した第一原反ロールＲ１から第一光学部材シートＦ１を巻き出しつつ、第一光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１２ａと、搬送装置１２ａが搬送する第一光学部材シートＦ１の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する液晶パネルＰの上面を貼合する挟圧ロール１２ｂとを備える。

【0031】

搬送装置１２ａは、第一光学部材シートＦ１を巻回した第一原反ロールＲ１を保持すると共に、第一光学部材シートＦ１をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１２ｃと、第一光学部材シートＦ１の上面に重なって第一光学部材シートＦ１と共に繰り出されたプロテクションフィルムｐｆを、第一貼合装置１２のパネル搬送下流側で回収するｐｆ回収部１２ｄとを有する。

【0032】

挟圧ロール１２ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第一貼合装置１２の貼合位置となる。前記間隙内には、液晶パネルＰ及び第一光学部材シートＦ１が重なり合って導入される。これら液晶パネルＰ及び第一光学部材シートＦ１が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の液晶パネルＰに対してそれぞれ行うことにより、第一貼合装置１２は、複数の液晶パネルＰが所定の間隔を空けつつ長尺の第一光学部材シートＦ１の下面に連続的に貼合された第一貼合シートＦ２１を形成する。

【0033】

第一切断装置１３はｐｆ回収部１２ｄよりもパネル搬送下流側に位置している。第一切断装置１３は、第一貼合シートＦ２１の第一光学部材シートＦ１から表示領域Ｐ４よりも大きい（本実施形態では液晶パネルＰよりも大きい）シート片Ｆ１Ｓ（図６参照）を形成するべく、第一光学部材シートＦ１の所定箇所（搬送方向で並ぶ液晶パネルＰの間）を前記部品幅方向の全幅にわたって切断する。なお、第一切断装置１３が切断刃を用いるかレーザーカッターを用いるかは問わない。第一切断装置１３は、前記切断により、液晶パネルＰの上面に表示領域Ｐ４よりも大きい前記シート片Ｆ１Ｓが貼合された第一片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）Ｐ１１を形成する（図６参照）。

【0034】

なお、シート片Ｆ１Ｓにおいて、液晶パネルＰの外側にはみ出る部分の大きさ（シート片Ｆ１Ｓの余剰部分の大きさ）は、液晶パネルＰのサイズに応じて適宜設定される。例えば、シート片Ｆ１Ｓを５インチ〜１０インチの中小型サイズの液晶パネルＰに適用する場合は、シート片Ｆ１Ｓの各辺においてシート片Ｆ１Ｓの一辺と液晶パネルＰの一辺との間の間隔を２ｍｍ〜５ｍｍの範囲の長さに設定する。

【0035】

第二アライメント装置１４は、表示領域Ｐ４の短辺と略平行に搬送されていた第一片面貼合パネルＰ１１を、表示領域Ｐ４の長辺と略平行に搬送されるように方向転換する。なお、前記方向転換は、第一光学部材シートＦ１の光軸方向に対して、液晶パネルＰに貼合する他の光学部材シートの光学軸方向が直角に配置される場合になされる。

【0036】

第二アライメント装置１４は、前記第一アライメント装置１１と同様のアライメントを行う。すなわち、第二アライメント装置１４は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラの撮像データに基づき、第二貼合装置１５に対する第一片面貼合パネルＰ１１の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第一片面貼合パネルＰ１１が第二貼合装置１５の貼合位置に導入される。

【0037】

第二貼合装置１５は、貼合位置に導入された長尺の第二光学部材シート（光学部材シート）Ｆ２の下面に対して、その下方を搬送される第一片面貼合パネルＰ１１の上面（液晶パネルＰのバックライト側）を貼合する。第二貼合装置１５は、第二光学部材シートＦ２を巻回した第二原反ロールＲ２から第二光学部材シートＦ２を巻き出しつつ、第二光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１５ａと、搬送装置１５ａが搬送する第二光学部材シートＦ２の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する第一片面貼合パネルＰ１１の上面を貼合する挟圧ロール１５ｂとを備える。

【0038】

搬送装置１５ａは、第二光学部材シートＦ２を巻回した第二原反ロールＲ２を保持すると共に、第二光学部材シートＦ２をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１５ｃと、挟圧ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第二切断装置１６を経た第二光学部材シートＦ２の余剰部分を回収する第二回収部（引き裂き装置）１５ｄとを有する。

【0039】

挟圧ロール１５ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第二貼合装置１５の貼合位置となる。前記間隙内には、第一片面貼合パネルＰ１１及び第二光学部材シートＦ２が重なり合って導入される。これら第一片面貼合パネルＰ１１及び第二光学部材シートＦ２が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の第一片面貼合パネルＰ１１に対してそれぞれ行うことにより、第二貼合装置１５は、複数の第一片面貼合パネルＰ１１が所定の間隔を空けつつ長尺の第二光学部材シートＦ２の下面に連続的に貼合された第二貼合シートＦ２２を形成する。

【0040】

第二切断装置１６は挟圧ロール１５ｂよりもパネル搬送下流側に位置している。第二切断装置１６は、第二光学部材シートＦ２と、第二光学部材シートＦ２の下面に貼合した第一片面貼合パネルＰ１１が有する第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓ（図６参照）とを同時に切断する。第二切断装置１６は例えばＣＯ_２レーザーカッターである。第二切断装置１６は、第二光学部材シートＦ２とシート片Ｆ１Ｓとを表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（本実施形態では液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。

【0041】

第二切断装置１６は、各光学部材シートＦ１，Ｆ２を液晶パネルＰに貼合した後に各光学部材シートＦ１，Ｆ２をまとめてカットすることで、各光学部材シートＦ１，Ｆ２の光学軸方向の精度が高まると共に、各光学部材シートＦ１，Ｆ２間の光学軸方向のズレが無くなり、かつ第一切断装置１３での切断が簡素化される。第二切断装置１６の詳細は後述する。

【0042】

第二切断装置１６は、上述のように各光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断することにより、液晶パネルＰの上面に第一及び第二光学部材Ｆ１１，Ｆ１２が重ねて貼合された第二片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）Ｐ１２を形成する（図８参照）。このとき、図４に示すように、第二貼合シートＦ２２は、第二片面貼合パネルＰ１２と、表示領域Ｐ４との対向部分（各光学部材Ｆ１１，Ｆ１２）が切り取られて枠状に残る各光学部材シートＦ１，Ｆ２の余剰部分Ｙ，Ｙ’と、に分離する。第二光学部材シートＦ２の余剰部分Ｙ’は複数連なって梯子状をなす（図４参照）。この余剰部分Ｙ’は第一光学部材シートＦ１の余剰部分Ｙと共に第二回収部１５ｄに巻き取られる。

【0043】

ここで、前記「表示領域Ｐ４との対向部分」とは、表示領域Ｐ４の大きさ以上、液晶パネルＰの外形状の大きさ以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を示す。本実施形態では、平面視矩形状の液晶パネルＰにおける前記機能部分を除いた三辺では、液晶パネルＰの外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットし、前記機能部分に相当する一辺では、液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に適宜入り込んだ位置で余剰部分をレーザーカットしている。
なお、本実施形態では、第二切断装置１６が第二光学部材シートＦ２と第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓとを同時に切断する構成を挙げているが、これに限らず、第一光学部材シートＦ１のシート片Ｆ１Ｓのみ、あるいは第二光学部材シートＦ２のみを切断する構成も有り得る。

【0044】

図１を参照し、第三アライメント装置１７は、液晶パネルＰのバックライト側を上面にした第二片面貼合パネルＰ１２を表裏反転させて液晶パネルＰの表示面側を上面にすると共に、前記第一及び第二アライメント装置１１，１４と同様のアライメントを行う。すなわち、第三アライメント装置１７は、制御装置２０に記憶された光学軸方向の検査データ及び前記カメラの撮像データに基づき、第三貼合装置１８に対する第二片面貼合パネルＰ１２の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第二片面貼合パネルＰ１２が第三貼合装置１８の貼合位置に導入される。

【0045】

第三貼合装置１８は、貼合位置に導入された長尺の第三光学部材シート（光学部材シート）Ｆ３の下面に対して、その下方を搬送される第二片面貼合パネルＰ１２の上面（液晶パネルＰの表示面側）を貼合する。第三貼合装置１８は、第三光学部材シートＦ３を巻回した第三原反ロールＲ３から第三光学部材シートＦ３を巻き出しつつ、第三光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って搬送する搬送装置１８ａと、搬送装置１８ａが搬送する第三光学部材シートＦ３の下面に、ローラコンベヤ５が搬送する第二片面貼合パネルＰ１２の上面を貼合する挟圧ロール１８ｂとを備える。

【0046】

搬送装置１８ａは、第三光学部材シートＦ３を巻回した第三原反ロールＲ３を保持すると共に、第三光学部材シートＦ３をその長手方向に沿って繰り出すロール保持部１８ｃと、挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第三切断装置１９を経た第三光学部材シートＦ３の余剰部分を回収する第三回収部１８ｄとを有する。

【0047】

挟圧ロール１８ｂは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成される。この間隙内が第三貼合装置１８の貼合位置となる。前記間隙内には、第二片面貼合パネルＰ１２及び第三光学部材シートＦ３が重なり合って導入される。これら第二片面貼合パネルＰ１２及び第三光学部材シートＦ３が、前記貼合ローラ間で挟圧されつつパネル搬送下流側に送り出される。このような操作を、順次搬送される複数の第二片面貼合パネルＰ１２に対してそれぞれ行うことにより、第三貼合装置１８は、複数の第二片面貼合パネルＰ１２が所定の間隔を空けつつ長尺の第三光学部材シートＦ３の下面に連続的に貼合された第三貼合シートＦ２３を形成する。

【0048】

第三切断装置１９は挟圧ロール１８ｂよりもパネル搬送下流側に位置し、第三光学部材シートＦ３を切断する。第三切断装置１９は第二切断装置１６と同様のレーザー加工機であり、第三光学部材シートＦ３を表示領域Ｐ４の外周縁に沿って（例えば液晶パネルＰの外周縁に沿って）無端状に切断する。

【0049】

第三切断装置１９は、上述のように第三光学部材シートＦ３を切断することにより、第二片面貼合パネルＰ１２の上面に第三光学部材Ｆ１３が貼合された両面貼合パネル（光学表示デバイス）Ｐ１３を形成する（図９参照）。またこのとき、第三貼合シートＦ２３は、両面貼合パネルＰ１３と、表示領域Ｐ４との対向部分（第三光学部材Ｆ１３）が切り取られて枠状に残る第三光学部材シートＦ３の余剰部分（不図示）とに分離する。第三光学部材シートＦ３の余剰部分は第二光学部材シートＦ２の余剰部分Ｙ’と同様に複数連なって梯子状をなす。第三光学部材シートＦ３の余剰部分は第三回収部１８ｄに巻き取られる。

【0050】

両面貼合パネルＰ１３は、不図示の欠陥検査装置を経て欠陥（貼合不良等）の有無が検査された後、下流工程に搬送されて他の処理がなされる。

【0051】

以下、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３を光学部材シートＦＸ、各光学部材シートＦ１，Ｆ２，Ｆ３に貼合される液晶パネルＰ及び各片面貼合パネルＰ１１，Ｐ１２を光学表示部品ＰＸ、各光学部材Ｆ１１，Ｆ１２，Ｆ１３を光学部材ＦＳと総称することがある。

【0052】

光学部材シートＦＸを構成する偏光子フィルムは、例えば二色性色素で染色したＰＶＡフィルムを一軸延伸して形成される。しかし、偏光子フィルムは、延伸する際のＰＶＡフィルムの厚さのムラや二色性色素の染色ムラ等に起因して、光学部材シートＦＸの幅方向内側と幅方向外側とで光学軸方向の相違が生じる傾向にある。

【0053】

そこで、本実施形態のフィルム貼合システム１では、制御装置２０に予め記憶した光学部材シートＦＸの各部における光学軸の面内分布の検査データに基づき、第一アライメント装置１１、第二アライメント装置１４及び第三アライメント装置１７が、光学部材シートＦＸに貼合する光学表示部品ＰＸのアライメントを行う。そして、第一貼合装置１２、第二貼合装置１５及び第三貼合装置１８が、光学部材シートＦＸに光学表示部品ＰＸを貼合している。なお、光学部材シートＦＸを巻き出しつつ光学軸方向を検出し、この検出データに基づき光学表示部品ＰＸのアライメントを行うようにしてもよい。

【0054】

図５に示すように、液晶パネルＰは、例えばＴＦＴ基板からなる長方形状の第一基板Ｐ１と、第一基板Ｐ１に対向して配置される同じく長方形状の第二基板Ｐ２と、第一基板Ｐ１と第二基板Ｐ２との間に封入される液晶層Ｐ３とを有する。なお、図示都合上、各層のハッチングは略す。

【0055】

図７，８を参照し、第一基板Ｐ１は、その外周縁の三辺を第二基板Ｐ２の対応する三辺に沿わせると共に、外周縁の残りの一辺を第二基板Ｐ２の対応する一辺よりも外側に張り出させる。これにより、第一基板Ｐ１の前記一辺側に第二基板Ｐ２よりも外側に張り出す電気部品取り付け部Ｐ５が設けられる。

【0056】

図６，８を参照し、第二切断装置１６は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１６ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断する。また、第三切断装置１９は、同じく表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１９ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第三光学部材シートＦ３を切断する。表示領域Ｐ４の外側には、第一及び第二基板Ｐ１，Ｐ２を接合するシール剤等を配置する所定幅の額縁部Ｇが設けられている。各切断装置１６，１９は、この額縁部Ｇの幅内でレーザーカットを行う。

【0057】

樹脂製の光学部材シートＦＸを単独でレーザーカットすると、光学部材シートＦＸの切断端は、熱変形により膨れたり波打ったりすることがある。このため、レーザーカット後の光学部材シートＦＸを光学表示部品ＰＸに貼合する場合には、光学部材シートＦＸにエア混入や歪み等の貼合不良が生じ易い。

【0058】

一方、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に光学部材シートＦＸをレーザーカットする本実施形態では、光学部材シートＦＸの切断端が液晶パネルＰのガラス面にバックアップされる。そのため、レーザーカット後の光学部材シートＦＸは、光学部材シートＦＸの切断端の膨れや波打ち等が生じ難い。また、液晶パネルＰへの貼合後であることから前記貼合不良も生じ難い。

【0059】

レーザー加工機の切断線の振れ幅（公差）はカッター等の切断刃の公差よりも小さい。したがって本実施形態のフィルム貼合システム１では、切断刃を用いて光学部材シートＦＸを切断する場合と比べて、前記額縁部Ｇの幅を狭めることが可能である。その結果、本実施形態のフィルム貼合システム１に適用する液晶パネルＰは、小型化及び（又は）表示領域Ｐ４の大型化が可能である。これは、近年のスマートフォンやタブレット端末のように、筐体のサイズが制限される中で表示画面の拡大が要求される高機能モバイルへの適用に有効である。

【0060】

また、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰの表示領域Ｐ４に整合するシート片にカットした後に液晶パネルＰに貼合する場合、前記シート片及び液晶パネルＰそれぞれの寸法公差、並びにこれらの相対貼合位置の寸法公差が重なる。そのため、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることが困難になる（表示エリアの拡大が困難になる）。

【0061】

一方、光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に表示領域Ｐ４に合わせてカットする場合、切断線の振れ公差のみを考慮すればよい。そのため、本実施形態のフィルム貼合システム１では、額縁部Ｇの幅の公差を小さくすることができる（±０．１ｍｍ以下）。この点においても、液晶パネルＰの額縁部Ｇの幅を狭めることができる（表示エリアの拡大が可能となる）。

【0062】

さらに、本実施形態のフィルム貼合システム１では、光学部材シートＦＸを刃物ではなくレーザー光でカットしている。そのため、フィルム貼合システム１では、切断時の力が液晶パネルＰに入力されず、液晶パネルＰの基板の端縁にクラックや欠けが生じ難くなり、ヒートサイクル等に対する耐久性が向上する。同様に、フィルム貼合システム１では、光学部材シートＦＸをカットする際に液晶パネルＰに非接触であるため、電気部品取り付け部Ｐ５に対するダメージも少ない。レーザーカットによる液晶パネルＰへのダメージの抑制については後述する。

【0063】

図７に示すように、光学部材シートＦＸ（図７では第三光学部材シートＦ３）をレーザーカットする場合、第三切断装置１９は、例えば表示領域Ｐ４の一長辺の延長上にレーザーカットの始点ｐｔ１を設定し、この始点ｐｔ１からまず前記一長辺の切断を開始する。また、第三切断装置１９は、レーザーカットの終点ｐｔ２を、レーザー光が表示領域Ｐ４を一周して表示領域Ｐ４の始点側の短辺の延長上に至る位置に設定する。始点ｐｔ１及び終点ｐｔ２は、光学部材シートＦＸの余剰部分に所定の接続代を残し、光学部材シートＦＸを巻き取る際の張力に耐え得るように設定される。

【0064】

図２は、各片面貼合パネルＰ１１，Ｐ１２の光学部材シートＦＸの切断部として用いられるレーザー光照射装置３０の一例を示す斜視図である。なお、図２では第二切断装置１６への適用を例に示すが、第三切断装置１９も同様の構成を適用可能である。

【0065】

図２に示すように、レーザー光照射装置３０は、テーブル３１、第二切断装置１６としてのスキャナー、移動装置３２及び制御装置３３を備える。
レーザー光照射装置３０は、電子制御装置としての制御装置３３の制御に基づいて各部を作動させ、第一片面貼合パネルＰ１１（図６参照）の光学部材シートＦＸ（第二光学部材シートＦ２及びシート片Ｆ１Ｓ）にレーザー光Ｌを照射し、該光学部材シートＦＸを所定サイズの光学部材ＦＳに切断する。

【0066】

テーブル３１は、第一片面貼合パネルＰ１１（照射対象物）を保持する保持面３１ａを有する。
第二切断装置１６（スキャナー）は、テーブル３１に保持された第一片面貼合パネルＰ１１の光学部材シートＦＸを切断するために、該光学部材シートＦＸにレーザー光Ｌを射出する。

【0067】

第二切断装置１６は、テーブル３１の保持面３１ａと平行な平面内（ＸＹ平面内）で、レーザー光Ｌを二軸走査可能である。すなわち、第二切断装置１６は、テーブル３１に対してＸ方向とＹ方向とに独立して相対移動可能である。これにより、テーブル３１上の任意の位置に第二切断装置１６を移動させ、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸの任意の位置に精度よくレーザー光Ｌを照射することが可能である。

【0068】

移動装置３２は、テーブル３１に対して第二切断装置１６を相対移動可能とする。移動装置３２は、テーブル３１に対して第二切断装置１６を、保持面３１ａに平行な第一の方向Ｖ１（Ｘ方向）、保持面３１ａに平行かつ第一の方向Ｖ１に直交する第二の方向Ｖ２（Ｙ方向）、保持面３１ａの法線方向である第三の方向Ｖ３（Ｚ方向）に相対移動させる。移動装置３２は、例えば第二切断装置１６に設けられたスライダ機構のリニアモータを作動させて（何れも図示略）、第二切断装置１６をＸＹＺの各方向へ移動させる。

【0069】

上記構成は、第二切断装置１６を移動装置３２により移動するものであるが、テーブル３１を上記同様の移動装置により移動する構成でもよく、かつテーブル３１及び第二切断装置１６の両方を移動する構成でもよい。

【0070】

図３は、レーザー光照射装置３０における第二切断装置１６（スキャナー）の内部構成を示す斜視図である。なお、図３では移動装置３２及び制御装置３３の図示を略す。
図３に示すように、第二切断装置１６は、レーザー光発振機１６０、第一照射位置調整装置１６１、第二照射位置調整装置１６２及び集光レンズ１６３を備える。

【0071】

レーザー光発振機１６０は、レーザー光Ｌをパルス発振する装置であり、本実施形態ではＣＯ_２レーザー光発振機（二酸化炭素レーザー光発振機）が用いられる。なお、レーザー光発振機１６０としては、他にＵＶレーザー光発振機、半導体レーザー光発振機、ＹＡＧレーザー光発振機及びエキシマレーザー光発振機等が挙げられるが、特に限定されるものではない。ＣＯ_２レーザー光発振機は、例えば偏光フィルムの切断加工に好適な高出力でレーザー光を発振することができるので、より好ましい。

【0072】

第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌを保持面３１ａと平行な平面内で二軸走査可能な走査素子を構成する。
第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２としては、例えばガルバノスキャナー及びジンバル等が用いられる。第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、レーザー光発振機１６０と集光レンズ１６３との間におけるレーザー光Ｌの光路上に、レーザー光発振機１６０側から第一照射位置調整装置１６１、第二照射位置調整装置１６２の順に配置される。

【0073】

第一照射位置調整装置１６１は、ミラー１６１ａと、ミラー１６１ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６１ｂとを備える。アクチュエータ１６１ｂは、Ｚ方向に平行な回転軸１６１ｃを有し、この回転軸１６１ｃにミラー１６１ａを連結する。
第二照射位置調整装置１６２は、ミラー１６２ａと、ミラー１６２ａの設置角度を調整するアクチュエータ１６２ｂとを備える。アクチュエータ１６２ｂは、Ｙ方向に平行な回転軸１６２ｃを有し、この回転軸１６２ｃにミラー１６２ａを連結する。

【0074】

レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは、ミラー１６１ａ、ミラー１６２ａ、集光レンズ１６３の順にこれらを経由し、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸに照射される。第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、制御装置３３の制御に基づいて、各アクチュエータ１６１ｂ，１６２ｂを駆動させて各ミラー１６１ａ，１６２ａの設置角度を調整する。そして、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２は、テーブル３１上の光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査させる。

【0075】

レーザー光Ｌの光路が図中実線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光発振機１６０から発振されたレーザー光Ｌは、光学部材シートＦＸ上の集光点Ｑａに集光される。以下同様に、レーザー光Ｌの光路が図中一点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光Ｌは集光点Ｑｂに集光される。レーザー光Ｌの光路が図中二点鎖線で示す状態に位置付けられている場合には、レーザー光Ｌは集光点Ｑｃに集光される。

【0076】

集光レンズ１６３は、本実施形態では第二照射位置調整装置１６２と光学部材シートＦＸとの間に配置される。集光レンズ１６３は、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２により光路が調整されたレーザー光Ｌを、光学部材シートＦＸの所定位置に集光する。集光レンズ１６３は例えばｆθレンズである。集光レンズ１６３は、ミラー１６２ａから集光レンズ１６３に平行に入力された図中各線で示すレーザー光Ｌを、光学部材シートＦＸに平行に集光させることができる。

【0077】

制御装置３３は、集光レンズ１６３を経たレーザー光Ｌを、テーブル３１に保持された光学部材シートＦＸ上で所望の軌跡を描くように移動させるように、移動装置３２並びに第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を作動制御する。
本実施形態では、移動装置３２を用いたノズル方式により、レーザー光発振機１６０に対し光学部材シートＦＸを相対移動させて、広範囲のレーザーカットを可能とする。その上で、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を用いたスキャナー方式により、レーザー光Ｌを二軸走査させて、細部の高精度なレーザーカットをも可能とする。
ここで、上記説明において「ノズル方式」とは、テーブル３１に対し第二切断装置１６を相対移動させることを指す。
また、上記説明において「スキャナー方式」とは、第一及び第二照射位置調整装置１６１，１６２を用いて、テーブル３１上の光学部材シートＦＸに向けて照射されるレーザー光Ｌの照射位置を二軸走査させることを指す。

【0078】

図１０は、第一光学部材シートＦ１からプロテクションフィルムｐｆ（セパレータ）を分離して液晶パネルＰに貼合した状態の断面図である。以下、第一光学部材シートＦ１を例に説明を行うが、第二及び第三光学部材シートＦ２，Ｆ３も同様の構成を有する。

【0079】

第一光学部材シートＦ１は、フィルム状の光学層Ｓ１と、光学層Ｓ１の一方の面（図では下面）に設けられた粘着層Ｓ２と、粘着層Ｓ２を介して光学層Ｓ１の一方の面に分離可能に積層されたプロテクションフィルムｐｆ（セパレータ、図１０では不図示）と、光学層Ｓ１の他方の面（図では上面）に積層された表面保護フィルムＳ４とを有する。

【0080】

光学層Ｓ１は、シート状の偏光子Ｓ６と、偏光子Ｓ６の一方（液晶パネルＰ側）の面に接合される第一フィルム（最も前記光学表示部品に近い層）Ｓ７と、偏光子Ｓ６の他方の面に接合される第二フィルムＳ８とを有する。第一フィルムＳ７及び第二フィルムＳ８は、例えば偏光子Ｓ６を保護する保護フィルムである。
光学層Ｓ１は偏光板として機能し、液晶パネルＰの表示領域Ｐ４の全域にわたって貼合される。なお、図示都合上、各層のハッチングは略す。

【0081】

第一光学部材シートＦ１は、一方の面に粘着層Ｓ２を残しつつプロテクションフィルムｐｆを分離させた状態で、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１（本実施形態ではバックライト側）に粘着層Ｓ２を介して貼合される。本実施形態のフィルム貼合システム１は、第一光学部材シートＦ１（光学部材シートＦＸ）を液晶パネルＰ（光学表示部品ＰＸ）との貼合位置で粘着層Ｓ２を下方に向けるように搬送する。これにより、フィルム貼合システム１は、粘着層Ｓ２への異物の付着等を抑えて貼合不良の発生を抑制する。以下、第一光学部材シートＦ１（光学部材シートＦＸ）からプロテクションフィルムｐｆ及び粘着層Ｓ２を除いたシート体を貼合用シートＳ５という。

【0082】

第一光学部材シートＦ１において、偏光子Ｓ６はポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム層である。第一フィルムＳ７はシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム層である。第二フィルムＳ８はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム層である。表面保護フィルムＳ４（及びプロテクションフィルムｐｆ）はポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム層である。

【0083】

図１１に示すように、上記積層構造の光学層Ｓ１を有する貼合用シートＳ５は、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１に貼合された状態で、前述した第二切断装置１６によりレーザーカットされる。第二切断装置１６は、液晶パネルＰに貼合された貼合用シートＳ５における液晶パネルＰの表示領域Ｐ４との対向部分（第一光学部材Ｆ１１）と余剰部分Ｙとの間の切断部Ｓに向けて、貼合用シートＳ５の光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層（第一フィルムＳ７、低吸収率フィルム層）に焦点Ｕを合わせてレーザー光Ｌを照射する。

【0084】

いま、液晶パネルＰの一方の面に第一光学部材シートＦ１のみが貼合された状態で、この第一光学部材シートＦ１のレーザーカットを行うものとする。この場合、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２からレーザー光Ｌの焦点Ｕまでの距離（焦点距離Ｌ１）は、液晶パネルＰへのダメージを抑えつつ貼合用シートＳ５を効率よく切断するために、以下のように設定される。

【0085】

すなわち、前記焦点距離Ｌ１は、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２から第一フィルムＳ７の第二切断装置１６側の面Ｔ３までの厚さ以上で、貼合用シートＳ５における第二切断装置１６側の面Ｔ２から第一フィルムＳ７の液晶パネルＰ側の面Ｔ４までの厚さ以下となるように設定される。焦点距離Ｌ１は、レーザー光Ｌの出力、移動速さ、スポット径等の照射条件により調整される。
なお、第一光学部材シートＦ１に重ねて第二光学部材シートＦ２が貼合された状態でこれらのレーザーカットを行う場合には、これらを一体の貼合用シートに見立てて焦点距離Ｌ１を設定すればよい。また、第三光学部材シートＦ３のレーザーカットも同様の焦点合わせが行われる。

【0086】

貼合用シートＳ５の内、照射されるレーザー光Ｌの発振波長範囲におけるレーザー光Ｌの平均吸収率が高いフィルム層（高吸収率フィルム層、本実施形態ではＰＥＴ層、ＰＶＡ層及びＴＡＣ層）は、レーザー光Ｌの出力を抑えても良好に切断される。
一方、貼合用シートＳ５の内、照射されるレーザー光Ｌの発振波長範囲におけるレーザー光Ｌの平均吸収率が低いフィルム層（低吸収率フィルム層、本実施形態ではＣＯＰ層）は、レーザー光Ｌの出力を大きくして熱により切断する必要がある。
すると、高吸収率フィルム層に過剰の熱が加わり、貼合用シートＳ５の切断端が大きく溶融、変形して、表示領域Ｐ４周辺の狭額縁化の妨げとなる。また、液晶パネルＰの表面にも微小クラック等のダメージが発生し易く、耐久性に影響を与える。

【0087】

これに対し、本実施形態のフィルム貼合システム１では、貼合用シートＳ５の光学層Ｓ１に含まれる複数の層のうち光学表示部品（液晶パネルＰ）に最も近い層である低吸収率フィルム層に焦点Ｕを合わせて（エネルギーを集中させて）レーザー光Ｌを照射する。これにより、貼合用シートＳ５におけるレーザー光照射装置３０側の高吸収率フィルム層はレーザー光Ｌのスポット径相当の間隔を空けて切断できる。また、貼合用シートＳ５における液晶パネルＰ側の低吸収率フィルム層はレーザー光Ｌのスポット径未満の間隔を空けて切断できる。これにより、レーザー光Ｌによる液晶パネルＰへのダメージを抑えた上で、貼合用シートＳ５を効率よく切断できる。

【0088】

このように、レーザー光Ｌを照射して光学部材シート（貼合用シートＳ５）を切断し、光学部材を形成する工程は、本発明の切断工程に該当する。

【0089】

低吸収率フィルム層は、間隔を空けて完全に切断することが望ましいが、液晶パネルＰへのダメージをより抑えるために、図１２Ａに示すように、光学層Ｓ１の第一フィルムＳ７（低吸収率フィルム層）の一部を引き裂き可能な程度に薄肉状あるいは断続状に切り残してもよい。この場合に第一フィルムＳ７に形成される切断線を図中符号ＳＬで示す。
このように、レーザー光Ｌを照射して第一フィルムＳ７の一部を引き裂き可能な程度に薄肉状あるいは断続状に切り残して切断線を形成する工程は、本発明のレーザー光照射工程に該当する。

【0090】

切断線ＳＬの形成後には、図１２Ｂに示すように、表示領域Ｐ４に貼合する光学部材ＦＳから余剰部分Ｙを引き裂く。その際、余剰部分Ｙは、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向（図では貼合面Ｔ１と直交する方向）で、液晶パネルＰ側に変位することで引き裂かれる。前記変位は、例えば第二回収部１５ｄの巻き取りによりなされる（図４参照）。この変位により、光学部材ＦＳと余剰部分Ｙとが、液晶パネルＰの端縁のエッジでせん断されるように引き裂かれる。
このように、余剰部分Ｙを、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向で、液晶パネルＰ側に変位させ引き裂く工程は、本発明の引き裂き工程に該当する。

【0091】

前記引き裂きにより光学部材ＦＳに生じる力は、光学部材ＦＳを貼合面Ｔ１に押し付ける側に作用する。これにより、光学部材ＦＳの切断端の剥離等の貼合不良が抑えられる。
余剰部分Ｙの変位方向は、切断線ＳＬ部分での切り残しの千切れ等による光学部材ＦＳの切断端の乱れを抑止するために、貼合面Ｔ１と直交する方向に近い角度であることが望ましい。

【0092】

このように、レーザー光Ｌを照射して光学部材シート（貼合用シートＳ５）に切断線を形成し、さらに余剰部分Ｙを引き裂くことで光学部材シートを切断して、光学部材を形成する工程は、本発明の切断工程に該当する。

【0093】

以上説明したように、上記実施形態におけるフィルム貼合システム１を有する光学表示デバイスの生産システムによれば、液晶パネルＰの表示領域Ｐ４よりも大きい光学部材シートＦＸを液晶パネルＰに貼合した後に、この光学部材シートＦＸの余剰部分を切り離すことで、表示領域Ｐ４に対応するサイズの光学部材ＦＳを液晶パネルＰの面上で精度よく形成することができる。これにより、フィルム貼合システム１に適用する液晶パネルＰは、表示領域Ｐ４外側の額縁部Ｇを狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。
また、レーザー光Ｌを用いた切断は切断刃を用いた切断よりも精度が高い。そのため、切断刃を用いる場合と比べて表示領域Ｐ４周辺の額縁部Ｇを狭めることができる。

【0094】

そして、光学部材シートＦＸにおける積層構造の光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層（低吸収率フィルム層）に焦点Ｕを合わせてレーザー光Ｌを照射することで、光学部材シートＦＸを効率よく切断することができる。そのため、光学部材シートＦＸの切断端の熱変形を抑え、かつ液晶パネルＰの表面のダメージも抑えて、光学表示デバイスのさらなる狭額縁化を図ることができる。

【0095】

また、上記フィルム貼合システム１を有する光学表示デバイスの生産システムによれば、光学部材シートＦＸを切断するレーザー光照射装置３０が、光学部材シートＦＸの切断部Ｓに光学層Ｓ１の液晶パネルＰ直近の層を部分的に切り残した切断線ＳＬを形成することで、液晶パネルＰ直近の層まで完全にレーザーカットする場合と比べて、液晶パネルＰの表面のダメージを効果的に抑えることができる。

【0096】

また、前記切断線ＳＬ形成後の光学部材シートＦＸの余剰部分を、液晶パネルＰの貼合面Ｔ１と交差する方向で液晶パネルＰ側に変位させて光学部材ＦＳから引き裂く引き裂き装置（第二回収部１５ｄ）を有することで、余剰部分を引き裂きにより簡単に除去できると共に、液晶パネルＰに貼り残す光学部材ＦＳの前記引き裂きによる剥離や切断端の乱れを抑止することができる。

【0097】

上記実施形態において、光学表示部品ＰＸの光学部材ＦＳと光学部材シートＦＸの余剰部分Ｙとの分離は、余剰部分Ｙを第二又は第三回収部１５ｄ，１８ｄで巻き取ることで行っているが（図１，４参照）、これに限らず、種々の装置や工程を用いて前記分離を行うようにしてもよい。このとき、図１３に示すように、光学表示部品ＰＸの角部を起点に余剰部分Ｙを引き裂くことで、引き裂き始めから液晶パネルＰの端縁のエッジを効かせ、余剰部分Ｙをスムーズに分離させることができる。

【0098】

なお、本発明は上記実施形態及び変形例に限られるものではなく、例えば、本実施形態の切断対象となる積層型偏光板は、ＣＯＰ偏光板に限らず、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム等の高吸収率フィルム層と、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）フィルム等の低吸収率フィルム層とを含む種々のものが挙げられる。

【0099】

本実施形態では、照射対象物にレーザー光を照射して所定の加工を行う構成として、光学部材シートを枠状に切断する構成を例に挙げたが、これに限らない。例えば光学部材シートを少なくとも二つに分割したり、光学部材シートに貫通する切れ目を入れたり、光学部材シートに所定の深さの溝（切れ込み）を形成したりする構成であってもよい。具体的には、例えば光学部材シートの端部の切断（切り落とし）、ハーフカット、マーキング加工等がある。

【0100】

液晶パネルに貼合される光学部材は、積層構造の光学層を有するものであれば、偏光フィルムではなく位相差フィルムや輝度向上フィルム等であってもよい。この場合も、各フィルムの光学層の液晶パネル直近の層に焦点を合わせてレーザー光を照射すればよい。

【0101】

また、上記実施形態においては、第二切断装置１６は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１６ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２を切断することとした。また、第三切断装置１９は、表示領域Ｐ４の外周縁をカメラ１９ａ等の検出部で検出しつつ、表示領域Ｐ４の外周縁等に沿って第三光学部材シートＦ３を切断することとした。しかし、第二切断装置１６及び第三切断装置１９における検出部の構成はこれに限らない。

【0102】

具体的には、フィルム貼合システム１は、第二貼合シートＦ２２において、第一及び第二光学部材シートＦ１，Ｆ２と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する検出部を有し、貼合面の外周縁に沿って設定された切断部ＳＸを切断することとしてもよい。また、フィルム貼合システム１は、第三貼合シートＦ２３において、第三光学部材シートＦ３と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する検出部を有し、貼合面の外周縁に沿って設定された切断部ＳＸを切断することとしてもよい。
このように、第三光学部材シートＦ３と液晶パネルＰとの貼合面の外周縁を検出する工程は、本発明の検出工程に該当する。
なお、切断部は、切断線と称してもよい。

【0103】

このような、貼合面の外周縁の検出および切断装置による切断は、詳しくは以下のようにして行う。以下、図１４〜１７を用い、フィルム貼合システム１の変形例について説明する。

【0104】

図１４は、貼合面の外周縁を検出する第一検出部６１の模式図である。本実施形態のフィルム貼合システム１が備える第一検出部６１は、第二貼合シートＦ２２における、液晶パネルＰとシート片Ｆ１Ｓとの貼合面（以下、第一貼合面ＳＡ１と称することがある。）の外周縁ＥＤの画像を撮像する撮像装置６３と、外周縁ＥＤを照明する照明光源６４と、撮像装置６３で撮像した画像の記憶や、画像に基づいて外周縁ＥＤを検出するための演算を行う制御部６５と、を有する。

【0105】

このような第一検出部６１は、図１における第二切断装置１６のパネル搬送上流側であって、挟圧ロール１５ｂと第二切断装置１６との間に設けられている。

【0106】

撮像装置６３は、外周縁ＥＤよりも第一貼合面ＳＡ１の内側に固定して配置されており、第一貼合面ＳＡ１の法線と、撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが、角度θ（以下、撮像装置６３の傾斜角度θと称する）をなすように傾斜した姿勢となっている。撮像装置６３は、撮像面６３ａを外周縁ＥＤに向け、第二貼合シートＦ２２においてシート片Ｆ１Ｓが貼合された側から外周縁ＥＤの画像を撮像する。

【0107】

撮像装置６３の傾斜角度θは、第一貼合面ＳＡ１をなす第一基板Ｐ１の外周縁を確実に撮像できるように設定することが好ましい。例えば、液晶パネルＰが、マザーパネルを複数枚の液晶パネルに分割する、いわゆる多面取りで形成されている場合、液晶パネルＰを構成する第一基板Ｐ１と第二基板Ｐ２との外周縁にずれが生じ、第二基板Ｐ２の端面が第一基板Ｐ１の端面よりも外側にずれることがある。このような場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、撮像装置６３の撮像視野内に第二基板Ｐ２の外周縁が入り込まないように設定することが好ましい。

【0108】

このような場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、第一貼合面ＳＡ１と撮像装置６３の撮像面６３ａの中心との間の距離Ｈ（以下、撮像装置６３の高さＨと称する）に適合するように設定されることが好ましい。例えば、撮像装置６３の高さＨが５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の場合、撮像装置６３の傾斜角度θは、５°以上２０°以下の範囲の角度に設定されることが好ましい。ただし、経験的にずれ量が分かっている場合には、そのずれ量に基づいて撮像装置６３の高さＨ及び撮像装置６３の傾斜角度θを求めることができる。本実施形態では、撮像装置６３の高さＨが７８ｍｍ、撮像装置６３の傾斜角度θが１０°に設定されている。

【0109】

撮像装置６３の傾斜角度θは、０°であってもよい。図１５は、第一検出部６１の変形例を示す模式図であり、撮像装置６３の傾斜角度θが０°である場合の例である。この場合、撮像装置６３及び照明光源６４の各々が、第一貼合面ＳＡ１の法線方向に沿って外周縁ＥＤに重なる位置に配置されていてもよい。

【0110】

第一貼合面ＳＡ１と撮像装置６３の撮像面６３ａの中心との間の距離Ｈ１（以下、撮像装置６３の高さＨ１と称する）は、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤを検出しやすい位置に設定されることが好ましい。例えば、撮像装置６３の高さＨ１は、５０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下の範囲に設定されることが好ましい。

【0111】

照明光源６４は、第二貼合シートＦ２２におけるシート片Ｆ１Ｓが貼合された側とは反対側に固定して配置されている。照明光源６４は、外周縁ＥＤよりも第一貼合面ＳＡ１の外側に配置されている。本実施形態では、照明光源６４の光軸と撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが平行になっている。

【0112】

なお、照明光源６４は、第二貼合シートＦ２２におけるシート片Ｆ１Ｓが貼合された側（すなわち、撮像装置６３と同じ側）に配置されていてもよい。

【0113】

また、照明光源６４から射出される照明光により、撮像装置６３が撮像する外周縁ＥＤが照明されていれば、照明光源６４の光軸と撮像装置６３の撮像面６３ａの法線とが交差していてもよい。

【0114】

図１６は、貼合面の外周縁を検出する位置を示す平面図である。図に示す第二貼合シートＦ２２の搬送経路上には、検査領域ＣＡが設定されている。検査領域ＣＡは、搬送される液晶パネルＰにおける、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤに対応する位置に設定されている。図では、検査領域ＣＡは、平面視矩形の第一貼合面ＳＡ１の４つの角部に対応する４箇所に設定されており、第一貼合面ＳＡ１の角部を外周縁ＥＤとして検出する構成となっている。図では、第一貼合面ＳＡ１の外周縁のうち、角部に対応する鉤状の部分を外周縁ＥＤとして示している。

【0115】

図１４の第一検出部６１は、４箇所の検査領域ＣＡにおいて外周縁ＥＤを検出する。具体的には、各検査領域ＣＡには、それぞれ撮像装置６３および照明光源６４が配置されている。第一検出部６１は、搬送される液晶パネルＰごとに第一貼合面ＳＡ１の角部を撮像し、撮像データに基づいて外周縁ＥＤを検出する。検出された外周縁ＥＤのデータは、図１４に示す制御部６５に記憶される。

【0116】

なお、第一貼合面ＳＡ１の外周縁が検出可能であれば、検査領域ＣＡの設定位置はこれに限らない。例えば、各検査領域ＣＡが、第一貼合面ＳＡ１の各辺の一部（例えば各辺の中央部）に対応する位置に配置されていてもよい。この場合、第一貼合面ＳＡ１の各辺（四辺）を外周縁として検出する構成となる。

【0117】

また、撮像装置６３および照明光源６４は、各検査領域ＣＡに配置されている構成に限らず、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤに沿うように設定された移動経路を移動可能である構成であってもよい。この場合、撮像装置６３と照明光源６４とが各検査領域ＣＡに位置した際に外周縁ＥＤを検出する構成とすることで、撮像装置６３と照明光源６４とがそれぞれ１つずつ設けられていれば、外周縁ＥＤの検出が可能となる。

【0118】

第二切断装置１６によるシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２についての切断部（切断線）は、第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤの検出結果に基づいて設定される。図１１に示す制御部６５は、記憶された第一貼合面ＳＡ１の外周縁ＥＤのデータに基づいて、第一光学部材Ｆ１１が液晶パネルＰの外側（第一貼合面ＳＡ１の外側）にはみ出さない大きさとなるようにシート片Ｆ１ｍおよび第二光学部材シートＦ２のカット位置を決定する。第二切断装置１６は、制御部６５によって決定されたカット位置においてシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２を切断する。

【0119】

図１に戻り、第二切断装置１６は、第一検出部６１よりもパネル搬送下流側に設けられている。第二切断装置１６は、液晶パネルＰに貼合されたシート片Ｆ１Ｓおよび第二光学部材シートＦ２のうち表示領域Ｐ４（図６参照）との対向部分と、対向部分の外側の余剰部分とを、検出された外周縁ＥＤに基づいて設定された切断部（切断線）に沿って切り離し、表示領域Ｐ４に対応する大きさの第一光学部材Ｆ１１および第二光学部材Ｆ１２（図９参照）を切り出す。これにより、液晶パネルＰの上面に第一及び第二光学部材Ｆ１１，Ｆ１２が重ねて貼合された第二片面貼合パネルＰ１２が形成される。

【0120】

本実施形態では、平面視矩形状の液晶パネルＰにおける機能部分を除いた三辺では、液晶パネルＰの外周縁に沿って余剰部分をレーザーカットし、機能部分に相当する一辺では、液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に適宜入り込んだ位置で余剰部分をレーザーカットする構成を採用できる。例えば、第一基板Ｐ１がＴＦＴ基板の場合、機能部分に相当する一辺では機能部分を除くよう液晶パネルＰの外周縁から表示領域Ｐ４側に所定量ずれた位置でカットする構成を採用できる。

【0121】

図１７は、貼合面の外周縁を検出する第二検出部６２の模式図である。本実施形態のフィルム貼合システム１が備える第二検出部６２は、第三貼合シートＦ２３における、液晶パネルＰと第三光学部材シートＦ３との貼合面（以下、第二貼合面ＳＡ２と称することがある。）の外周縁ＥＤの画像を撮像する撮像装置６３と、外周縁ＥＤを照明する照明光源６４と、撮像装置６３で撮像した画像を記憶し、画像に基づいて外周縁ＥＤを検出するための演算を行う制御部６５と、を有する。第二検出部６２は、上述の第一検出部６１と同様の構成を有している。

【0122】

このような第二検出部６２は、図１における第三切断装置１９のパネル搬送上流側であって、挟圧ロール１８ｂと第三切断装置１９との間に設けられている。第二検出部６２は、第三貼合シートＦ２３の搬送経路上において設定された検査領域において、上述の第一検出部６１と同様にして第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤを検出する。

【0123】

第三切断装置１９による第三光学部材シートＦ３についての切断部（切断線）は、第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤの検出結果に基づいて設定される。

【0124】

例えば、記憶された第二貼合面ＳＡ２の外周縁ＥＤのデータに基づいて、第二検出部６２の制御部６５が、第三光学部材Ｆ１３が液晶パネルＰの外側（第二貼合面ＳＡ２の外側）にはみ出さない大きさとなるように第三光学部材シートＦ３の切断部（切断線）を設定する構成とすることができる。また、切断部（切断線）の設定は、必ずしも第二検出部６２の制御部６５で行う必要はなく、第二検出部６２で検出した外周縁ＥＤのデータを用い、別途計算部を用いて貼合面の外周縁に沿って切断部（切断線）を設定することとしても構わない。

【0125】

第三切断装置１９は、貼合面の外周縁ＥＤに沿って設定された切断部（切断線）において、第三光学部材シートＦ３を切断する。

【0126】

第三切断装置１９は、液晶パネルＰに貼合された第三光学部材シートＦ３のうち表示領域Ｐ４（図８参照）との対向部分と、対向部分の外側の余剰部分とを、検出された外周縁ＥＤに基づいて設定された切断部（切断線）に沿って切り離し、表示領域Ｐ４に対応する大きさの第三光学部材Ｆ１３（図９参照）を切り出す。これにより、第二片面貼合パネルＰ１２の上面に第三光学部材Ｆ１３が貼合された両面貼合パネルＰ１３が形成される。
以上のような変形例に係るフィルム貼合システムにおいても、製品加工精度に影響することなく製品表面へのヒュームの付着を効果的に抑えることができ、狭額縁化に寄与することができる。

【0127】

また、上記実施形態では、レーザー光発振機１６０を含む第二切断装置１６の全体がテーブル３１に対して相対移動することとして説明したが、この構成に限らない。例えば、レーザー光発振機１６０が大きく、移動させるには不向きである場合には、レーザー光発振機１６０を固定し、走査素子（第１照射位置調整装置１６１および第２照射位置調整装置１６２）をテーブル３１に対して相対移動させる構成を採用することができる。この場合、走査素子に追随して集光レンズ１６３も移動させるとよい。

【0128】

上記実施形態のフィルム貼合システムでは、検出部を用いて複数の液晶パネルＰごとに貼合面の外周縁を検出し、検出した外周縁に基づいて、個々の液晶パネルＰごとに貼合したシート片Ｆ１Ｓ、第二光学部材シートＦ２、第三光学部材シート３の切断位置を設定する。これにより、液晶パネルＰやシート片Ｆ１Ｓの大きさの個体差によらず所望の大きさの光学部材を切り離すことができる。そのため、液晶パネルＰやシート片Ｆ１Ｓの大きさの個体差による品質バラツキをなくし、表示領域周辺の額縁部を縮小して表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。

【0129】

そして、上記実施形態及び変形例における構成は本発明の一例であり、当該発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

【符号の説明】

【0130】

１ フィルム貼合システム（光学デバイスの生産システム）
１２ 第一貼合装置（貼合装置）
１５ 第二貼合装置（貼合装置）
１５ｄ 第二回収部（引き裂き装置）
１８ 第三貼合装置（貼合装置）
１６ 第二切断装置（切断装置）
１９ 第三切断装置（切断装置）
３０ レーザー光照射装置
６１ 第一検出部（検出部）
６２ 第二検出部（検出部）
Ｐ 液晶パネル（光学表示部品）
Ｐ４ 表示領域
Ｆ１ 第一光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ２ 第二光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ３ 第三光学部材シート（光学部材シート）
Ｆ１１ 第一光学部材（光学部材、対向部分）
Ｆ１２ 第二光学部材（光学部材、対向部分）
Ｆ１３ 第三光学部材（光学部材、対向部分）
Ｐ１１ 第一片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）
Ｐ１２ 第二片面貼合パネル（光学表示部品、貼合体）
Ｐ１３ 両面貼合パネル（光学表示デバイス）
ＰＸ 光学表示部品
ＦＳ 光学部材
ＦＸ 光学部材シート
Ｙ，Ｙ’ 余剰部分
Ｓ 切断部
ＳＬ 切断線
Ｓ７ 第一フィルム（最も前記光学表示部品に近い層）
Ｕ 焦点
Ｌ レーザー光
Ｔ１ 貼合面
Ｓ１ 光学層
ＥＤ 外周縁
ＳＡ１ 第一貼合面（貼合面）
ＳＡ２ 第二貼合面（貼合面）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】