特許第5826322号(P5826322)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5826322表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法
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  • 特許5826322-表面処理銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、半導体パッケージ用回路形成基板、半導体パッケージ及びプリント配線板の製造方法 図000015
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