特許 5842764 光モジュール及びレンズブロック

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5842764

(24)【登録日】2015年11月27日

(45)【発行日】2016年1月13日

(54)【発明の名称】光モジュール及びレンズブロック

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/42 20060101AFI20151217BHJP

【ＦＩ】

   G02B6/42

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-175666(P2012-175666)

(22)【出願日】2012年8月8日

(65)【公開番号】特開2014-35391(P2014-35391A)

(43)【公開日】2014年2月24日

【審査請求日】2014年7月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005083

【氏名又は名称】日立金属株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100071526

【弁理士】

【氏名又は名称】平田 忠雄

(74)【代理人】

【識別番号】100099597

【弁理士】

【氏名又は名称】角田 賢二

(74)【代理人】

【識別番号】100119208

【弁理士】

【氏名又は名称】岩永 勇二

(74)【代理人】

【識別番号】100124235

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 恵子

(74)【代理人】

【識別番号】100124246

【弁理士】

【氏名又は名称】遠藤 和光

(74)【代理人】

【識別番号】100128211

【弁理士】

【氏名又は名称】野見山 孝

(74)【代理人】

【識別番号】100145171

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 浩行

(72)【発明者】

【氏名】石神 良明

(72)【発明者】

【氏名】須永 義則

(72)【発明者】

【氏名】山嵜 欣哉

(72)【発明者】

【氏名】米澤 英徳

【審査官】 吉田 英一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１５１８４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−０４０２１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００２−５３４７０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１５２０６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｂ ６／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと、
前記複数の光ファイバと光学的に結合される複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイと、
前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックと、
前記複数の光素子と電気的に接続された複数の半導体回路素子と、
前記複数の光素子アレイ及び前記複数の半導体回路素子が実装面に実装された基板とを備え、
前記複数の光素子アレイは、前記実装面における前記複数の半導体回路素子の間に少なくとも一部が配置され、
前記複数のレンズは、それらの光軸が前記基板の前記実装面に交差するように配置され、
前記コアの端面は、前記複数のレンズに対向しており、
前記複数の光素子アレイは、多角形状に配置された、
光モジュール。

【請求項2】

前記複数の光素子アレイは、四角形状に配置された、
請求項１に記載の光モジュール。

【請求項3】

コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイとを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックであって、前記レンズブロックは、前記複数のレンズが形成されたレンズ部と、前記複数の光ファイバを保持する保持部とからなり、前記レンズ部は前記複数のレンズが直線状に1列に配置されてレンズアレイが構成されると共に、複数の前記レンズアレイが多角形状に面状配置され、多角形状に面状配置された複数の前記光素子アレイに対し多角形状に面状配置された複数の前記レンズアレイが対向して配置された、レンズブロック。

【請求項4】

前記レンズブロックの前記保持部は、前記複数のレンズの光軸に沿って形成された複数の溝部を有し、
前記複数の溝部に前記複数の光ファイバの少なくとも一部が収容されると共に、前記溝部の端面に前記クラッドの先端面の一部が接触し、
前記複数の光ファイバの前記コアの先端面と前記レンズ部の上面との間には隙間が形成される、請求項３に記載のレンズブロック。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の光ファイバ、及び複数の光ファイバに光結合された複数の光素子を有する光モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、レーザ光を出射する複数の発光部を有する複数の半導体レーザアレイと、各発光部からレーザ光が入射される複数の光ファイバとを備えた装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１に記載の装置において、複数の光ファイバは、複数の半導体レーザアレイの反対側に設けられた積層部（バンドル部）で一つに束ねられている。複数の光ファイバを束ねる際、光ファイバの曲げ半径を所定半径（光ファイバの曲げ損失が発生する半径）よりも大きくするため、複数の半導体レーザアレイが積層部に対して扇状に配置されている。これにより、半導体レーザアレイの各発光部から各光ファイバ内に導光されたレーザ光を光ファイバ内に閉じ込めている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８−２１６８３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、特許文献１に記載のものでは、複数の半導体レーザアレイ及び複数の光ファイバの半導体レーザアレイ側の端部が扇状に広がるように配置されているため、例えば、基板上にこれら複数の半導体レーザアレイを配置する場合には、基板上における半導体レーザアレイの占有面積が大きくなってしまう。そのため、装置全体が大型化していた。

【0006】

そこで、本発明の目的は、複数の光素子を有する複数の光素子アレイ、及び各光素子と光学的に結合される複数の光ファイバを高密度に配置することができる光モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記課題を解決することを目的として、コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバと光学的に結合される複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイと、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックと、前記複数の光素子と電気的に接続された複数の半導体回路素子と、前記複数の光素子アレイ及び前記複数の半導体回路素子が実装面に実装された基板とを備え、前記複数の光素子アレイは、前記実装面における前記複数の半導体回路素子の間に少なくとも一部が配置され、前記複数のレンズは、それらの光軸が前記基板の前記実装面に交差するように配置され、前記コアの端面は、前記複数のレンズに対向しており、前記複数の光素子アレイは、多角形状に配置された、光モジュールを提供する。

【0008】

また、前記複数の光素子アレイは、四角形状に配置されているとよい。

【0010】

また、コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイとを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックであって、前記レンズブロックは、前記複数のレンズが形成されたレンズ部と、前記複数の光ファイバを保持する保持部とからなり、前記レンズ部は前記複数のレンズが直線状に1列に配置されてレンズアレイが構成されると共に、複数の前記レンズアレイが多角形状に面状配置され、多角形状に面状配置された複数の前記光素子アレイに対し多角形状に面状配置された複数の前記レンズアレイが対向して配置された、レンズブロックを提供する。

【0011】

また、前記レンズブロックの前記保持部は、前記複数のレンズの光軸に沿って形成された複数の溝部を有し、前記複数の溝部に前記複数の光ファイバの少なくとも一部が収容されると共に、前記溝部の端面に前記クラッドの先端面の一部が接触し、前記複数の光ファイバの前記コアの先端面と前記レンズ部の上面との間には隙間が形成される。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る光モジュールによれば、複数の光素子を有する複数の光素子アレイ及び各光素子と光学的に結合される複数の光ファイバを高密度に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施の形態に係る光モジュールの全体図である。

【図2】光モジュールを底面側から見た斜視図である。

【図3】基板の実装面を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は拡大図、（ｃ）は接続図である。

【図4】レンズブロックを底面側から見た斜視図である。

【図5】レンズブロックの上面側から見た斜視図である。

【図6】レンズブロックの保持部の胴部及びレンズ部を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は第１の溝部の端面の拡大図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。

【図7】変形例１に係る基板の実装面を示し、（ａ）は光素子アレイが２個の場合、（ｂ）及び（ｃ）は光素子アレイが３個の場合、（ｄ）は光素子アレイが６個の場合である。

【図8】図６（ｃ）の変形例２に係る断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュール１の全体図である。

【0020】

この光モジュール１は、コア及びクラッドを有する複数（本実施の形態では３２本）の光ファイバ８と、光ファイバ８の一部を収容するレンズブロック３と、四角形状の基板６とを備える。複数の光ファイバ８は、基板６に対して垂直な方向に延びている。

【0021】

レンズブロック３は、光ファイバ８を保持する保持部３０と、円盤状のレンズ部３１とを一体に有している。保持部３０には、円筒状の円筒部３０ａと直方体形状をした胴部３０ｂとが一体に形成されている。円筒部３０ａは、光ファイバ８の軸方向に複数（本実施の形態では３２個）の挿通孔３００を有し、光ファイバ８を胴部３０ｂに案内している。複数の光ファイバ８は、それぞれが胴部３０ｂの外側四方から押さえ板１０で押さえられ、樹脂系（例えば、エポキシ樹脂系等）の接着剤で固定されている。

【0022】

光ファイバ８の一部とレンズブロック３と基板６とは、直方体形状のケース２に収納されている。ケース２は、筒状の筒部２０と、収納部位としての箱部２２と、筒部２０を箱部２２に取り付ける取付部２１とから形成されている。箱部２２は、筒部２０の反対側の開口端が基板６で覆われている。基板６の実装面６ａには、半導体回路素子としての複数（本実施の形態では４個）のドライバＩＣ５が実装されている。実装面６ａと反対側に位置する底面６ｂは、光モジュール１が実装されるマザーボード７の実装面７ａに対向している。光ファイバ８は、筒部２０からケース２の外に延びている。

【0023】

図２は、光モジュール１を底面側から見た斜視図である。

【0024】

基板６の底面６ｂには、複数の端子９が格子状に配列されている。端子９は、ドライバＩＣ５の電極５０と電気的に接続されると共に、マザーボード７の実装面７ａに実装された端子（図示せず）とも電気的に接続され、マザーボード７とドライバＩＣ５との電気信号の授受に介在している。

【0025】

図３は、基板６の実装面６ａを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は拡大図、（ｃ）は接続図である。

【0026】

基板６は、その中央部に四角形状の凹部６１が形成されている。凹部６１の内部には、複数（本実施の形態では８個）の光素子４０をアレイ状に並べた複数（本実施の形態では４個）の光素子アレイ４がレンズ部３１に対向するように実装されている。本実施の形態では、光素子４０は発光素子であり、例えばレーザダイオード、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emmitting LASER）等が適用される。４個の光素子アレイ４は、凹部６１における四面からなる内周面６１ａの各面に対向する位置に配置されている。つまり、光素子アレイ４は四角形状に配置されている。換言すれば、４個の光素子アレイ４は、それぞれの光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線が四角形を形成するように配置されている。

【0027】

ドライバＩＣ５は、四角形状の薄板からなる。４個のドライバＩＣ５は、凹部６１の外側で、凹部６１の外縁に沿って、それぞれの光素子アレイ４に対向する位置に配置されている。つまり、ドライバＩＣ５は光素子アレイ４を取り囲むように配置されている。従って、４個の光素子アレイ４は、基板６の実装面６ａにおける４個のドライバＩＣ５の間に配置されている。

【0028】

ドライバＩＣ５の上面５ａには、複数（本実施の形態では９個）の第１の電極５１と複数（本実施の形態では９個）の第２の電極５２とが実装されている。第１の電極５１は光素子アレイ４側に配列され、第２の電極５２は第１の電極５１の反対側に配列している。９個の第１の電極５１は、光素子アレイ４の９個のボンディングパッド４１とボンディングワイヤ１１で電気的に接続され、第１の電極５１から光素子４０に電気信号が送られる。

【0029】

図３（ｃ）に示すように、各光素子４０のアノードは、各ボンディングパッド４１に接続され、各光素子４０のカソードは１個の共通のボンディングパッド４１に接続されている。基板６の実装面６ａには、９個の第２の電極５２と電気的に接続される複数（本実施の形態では９個）の電極６２が実装されている。９個の電極６２は、基板６の底面６ｂの端子９に電気的に接続されている。

【0030】

また、基板６の実装面６ａには、レンズブロック３を基板６に取り付ける際の位置決めをするための被嵌合部６０が複数（本実施の形態では４個）形成されている。４個の被嵌合部６０は、基板６の凹部６１における４つの角部付近にそれぞれ配置されている。なお、本実施の形態では、被嵌合部６０は凹部である。

【0031】

図４は、レンズブロック３を底面側から見た斜視図である。

【0032】

レンズブロック３の底面３１ｂには、光素子アレイ４の光素子４０と光結合する複数（本実施の形態では３２個）のレンズ１２と、レンズブロック３を基板６に取り付ける際の位置決めをするための複数（本実施の形態では４個）の嵌合部３１０とが設けられている。レンズ１２は、光素子４０に対向する位置に配置されている。本実施の形態では、３２個のレンズ１２が４つのレンズアレイ１２０を構成している。各レンズアレイ１２０はそれぞれ、８個のレンズ１２が直線状に一列に配置されて構成されている。レンズアレイ１２０は、光素子アレイ４に対向するように四角形状に配置されている。

【0033】

光素子４０から出射された光はレンズ１２によって集光され、各光素子４０に対応する光ファイバ８のコア内に入射する。嵌合部３１０は、隣り合うレンズアレイ１２０の間に形成されている。本実施の形態では、嵌合部３１０が被嵌合部６０に嵌合される凸部である。

【0034】

図５は、レンズブロック３の上面側から見た斜視図である。

【0035】

保持部３０の円筒部３０ａには、複数（レンズ１２と同数）の挿通孔３００が基板６の実装面６ａの法線方向に沿って形成されている。本実施の形態では、各挿通孔３００の中心軸の延長線が対応するレンズ１２の光軸Ｌと一致するように、８個の挿通孔３００が１組となって１つの辺をなす四角形状に配列されている。

【0036】

胴部３０ｂの四つの平面からなる外面３０ｃは、光ファイバ８の一部を収容する溝部としての第１の溝部３０１と、第１の溝部３０１のレンズ部３１側の端面３０１ａとレンズ部３１の上面との間の隙間として形成された第２の溝部３０２とが設けられている。本実施の形態では、外面３０ｃの各平面に、８本の第１の溝部３０１及び８本の第２の溝部３０２が配列されている。つまり、外面３０ｃには、３２本の第１の溝部３０１及び３２本の第２の溝部３０２が挿通孔３００の中心軸の延長線に沿って形成されている。第２の溝部３０２は、第１の溝部３０１の端面３０１ａからレンズ部３１の上面に向かって延びている。すなわち、第２の溝部３０２の幅は第１の溝部３０１の幅よりも狭く形成されている。また、第２の溝部３０２の挿通孔３００の中心軸方向の深さは、第１の溝部３０１のその深さよりも浅く形成されている。第１の溝部３０１及び第２の溝部３０２は、各レンズ１２に対向した位置に配置されている。

【0037】

図６は、レンズブロック３の保持部３０の胴部３０ｂ及びレンズ部３１を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は第１の溝部３０１の端面３０１ａの拡大図、（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。

【0038】

第１の溝部３０１は、その延伸方向に直交する断面における形状が台形状に形成されている。なお、この断面の形状はＶ字形状でもよい。つまり、光ファイバ８の外周面が第１の溝部３０１の内面に複数箇所で接することによって位置決めされる形状であればよい。第１の溝部３０１には、光ファイバ８の被覆部８３を剥がした素線８０が収容されている。光ファイバ８は、素線８０に樹脂系（例えば、エポキシ樹脂系等）の接着剤が塗布され、押さえ板１０で第１の溝部３０１の内方に押さえられて固定されている。これにより、光ファイバ８は第１の溝部３０１の内部で保持されている。

【0039】

第２の溝部３０２は、第１の溝部３０１と同様に、その延伸方向に直交する断面における形状が台形状に形成されている。第２の溝部３０２は、その延伸方向に直交する方向における幅が第１の溝部３０１におけるその幅より小さく形成され、延伸方向における長さも第１の溝部３０１より短い。第１の溝部３０１と第２の溝部３０２との間には端面３０１ａが形成され、この端面３０１ａに光ファイバ８のクラッド８２の先端面８２ａが当接している。なお、光ファイバ８のレンズ部３１側の先端面８ａは、クラッド８２の先端面８２ａが端面３０１ａと接触している。コア８１の先端面８１ａは、端面３０１ａから露出し、第２の溝部３０２を介してレンズ部３１に対向している。

【0040】

図６（ｃ）に示すように、第２の溝部３０２の内部には、空気の屈折率（１．０００３）より大きな屈折率を有する光透過部材としての屈折率調整剤１３が充填されている。屈折率調整剤１３は、光ファイバ８のコア８１の先端面８１ａと第２の溝部３０２の端面３０２ａとの間の光路を充填するように満たされている。本実施の形態では、屈折率調整剤１３の屈折率がコア８１の屈折率と同等である。

【0041】

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

【0042】

（１）複数の光素子４０を列状に配置させ、光素子アレイ４を構成する。多チャンネル化する場合、光素子アレイ４を基板６の実装面６ａに実装されたドライバＩＣ５の間に配置することにより、実装面６ａにおける複数の光素子４０に囲まれた面積が小さくなり、レンズブロック３及び光モジュール１の小型化につながる。また、光素子アレイ４のボンディングパッド４１とドライバＩＣ５の第１の電極５１との間をボンディングワイヤ１１で接続する際、その接続距離が短くなるので、容易に接続することができる。また、ボンディングワイヤ１１の接続距離が短くなるため、ボンディングパッド４１と第１の電極５１との間における信号の伝送損失を少なくすることができる。

【0043】

（２）レンズ１２は、その光軸Ｌが基板６の実装面６ａに交差し、コア８１の先端面８１ａに対向している。光ファイバ８のレンズ部３１側の先端部が基板６の実装面６ａに対して平行でないため、光ファイバ８がマザーボード７等に実装された部品と干渉するおそれがない。

【0044】

（３）光素子アレイ４を多角形状に配置することにより、実装面６ａにおける光素子４０の実装密度が高くなり、より光モジュール１の小型化につながる。また、光素子アレイ４を一列に並べた場合と比較して、光素子アレイ４とレンズブロック３との線膨張による光軸Ｌのずれに対する影響を抑えることができ、光結合効率の低下を抑制することが可能になる。

【0045】

（４）レンズブロック３は、円筒部３０ａと胴部３０ｂとからなる保持部３０と、レンズ１２を有するレンズ部３１とが一体に形成されている。レンズブロック３の製造時において、金型で一体成形することが可能となり、各部品の組み立て工程の削減につながる。

【0046】

（５）レンズブロック３の保持部３０に形成された第２の溝部３０２におけるその延伸方向の幅は、第１の溝部３０１のその幅よりも小さく形成されている。これにより、第１の溝部３０１の端面３０１ａで光ファイバ８のクラッド８２を支持している。コア８１は第２の溝部３０２を介してレンズ部３１と対向し、レンズ１２から入射する光をコア８１で捉えることができる。

【0047】

（６）図６（ｃ）の二点鎖線に示すように、第２の溝部３０２に空気の屈折率より大きな屈折率を有する屈折率調整剤１３を充填させることにより、レンズ１２から入射した光の反射若しくは拡散を抑制して光ファイバ８のコア８１に入射させることができる。また、コア８１の先端面８１ａが荒れている場合においても、この先端面８１ａにおける反射を抑制することができる。また、第２の溝部３０２の端面３０２ａとコア８１の先端面８１ａとの間に隙間が設けられているため、屈折率調整剤１３の剥離や気泡の発生を抑制することができる。従って、コア８１の先端面８１ａとレンズ１２との間における光の結合効率の低下抑制につながる。

【0048】

（７）レンズブロック３の保持部３０の円筒部３０ａに形成された挿通孔３００によって、光ファイバ８は第１の溝部３０１に滑らかに挿入される。また、保持部３０が円筒部３０ａを有することにより、光ファイバ８を保持部３０に保持する強度を高めている。

【0049】

（８）押さえ板１０が光ファイバ８を第１の溝部３０１の内方に押さえることにより、光ファイバ８がレンズブロック３から外方へ倒れることを防ぐことができる。

【0050】

（９）レンズブロック３のレンズ部３１の底面３１ｂには嵌合部３１０が形成され、基板６の実装面６ａには被嵌合部６０が形成されている。嵌合部３１０と被嵌合部６０とが嵌合することにより、レンズブロック３を基板６の実装面６ａに取り付ける際、取り付け位置を一意に決めることができる。

【0051】

なお、実施の形態に係る光モジュール１は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。

【0052】

（変形例１）
図７は、変形例１に係る基板６の実装面６ａを示し、（ａ）は光素子アレイ４が２個の場合、（ｂ）及び（ｃ）は光素子アレイ４が３個の場合、（ｄ）は光素子アレイ４が６個の場合である。

【0053】

図７（ａ）に示すように、２個の光素子アレイ４は、それぞれの光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線が平行になるように配置されている。各光素子アレイ４に対応する２個のドライバＩＣ５は、これらの２個の光素子アレイ４を挟むように配置される。

【0054】

図７（ｂ）に示すように、３個の光素子アレイ４は、それぞれの光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線が三角形を形成するように配置されている。各光素子アレイ４に対応する３個のドライバＩＣ５は、光素子アレイ４を取り囲むように配置されている。従って、実施の形態と同様に、３個の光素子アレイ４は、基板６の実装面６ａにおける３個のドライバＩＣ５の間に配置される。

【0055】

図７（ｃ）に示すように、３個の光素子アレイ４のうち２個の光素子アレイ４は、それぞれの光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線が平行になるように配置されている。残りの１個の光素子アレイ４は、２個の光素子アレイ４の端部側でこれらに挟まれるように配置されている。残りの１個の光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線は、２個の光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線にそれぞれ直交している。各光素子アレイ４に対応する３個のドライバＩＣ５は、光素子アレイ４を取り囲むように配置されている。

【0056】

図７（ｄ）に示すように、６個の光素子アレイ４は、それぞれの光素子アレイ４の長手方向に沿った中心線が六角形を形成するように配置されている。各光素子アレイ４に対応する６個のドライバＩＣ５は、光素子アレイ４を取り囲むように配置されている。従って、実施の形態と同様に、６個の光素子アレイ４は、基板６の実装面６ａにおける６個のドライバＩＣ５の間に配置される。

【0057】

レンズブロック３及び光ファイバ８は、図７（ａ）〜（ｄ）のそれぞれの場合における光素子アレイ４の配置に対応するように形成及び配置される。

【0058】

（変形例２）
図８は、図６（ｃ）の変形例２に係る断面図である。

【0059】

第１の溝部３０１Ａの端面３０１Ａａは、レンズ部３１の上面に向かって傾斜して形成されている。第１の溝部３０１Ａは、その端面３０１Ａａと光ファイバ８の先端面８ａとの間に隙間を有し、屈折率調整剤１３がこの隙間に充填されている。屈折率調整剤１３は、光ファイバ８のコア８１の先端面８１ａと第１の溝部３０１Ａの端面３０１Ａａとの間の光路を充填するように満たされている。

【0060】

これらの変形例によっても、実施の形態について述べた（１）〜（９）の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。

【0061】

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

【0062】

光素子アレイ４に実装する光素子４０の数に制限はない。

【0063】

また、レンズブロック３は直方体である必要はなく、その形状に制限はない。

【0064】

また、複数の光素子４０の全部又は一部は受光素子でもよい。この場合、ドライバＩＣに替えて、例えばプリアンプＩＣ等の信号を増幅させる半導体回路素子を用いることができる。

【0065】

また、嵌合部３１０は凸部ではなく凹部でもよいし、被嵌合部６０は凹部ではなく凸部でもよい。

【0066】

また、レンズ部３１は円盤状である必要はなく、多角形状でもよい。

【0067】

また、屈折率調整剤１３は第２の溝部３０２（隙間）に必ずしも充填する必要はない。

【0068】

また、基板６は四角形状である必要はない。

【符号の説明】

【0069】

１…光モジュール、２…ケース、３…レンズブロック、４…光素子アレイ、５…ドライバＩＣ（半導体回路素子）、５ａ…上面、６…基板、６ａ…実装面、６ｂ…底面、７…マザーボード、７ａ…実装面、８…光ファイバ、８ａ…先端面、９…端子、１０…押さえ板、１１…ボンディングワイヤ、１２…レンズ、１３…屈折率調整剤（光透過部材）、２０…筒部、２１…取付部、２２…箱部、３０…保持部、３０ａ…円筒部、３０ｂ…胴部、３０ｃ…外面、３１…レンズ部、３１ｂ…底面、４０…光素子、４１…ボンディングパッド、５０…電極、５１…第１の電極、５２…第２の電極、６０…被嵌合部、６１…凹部、６１ａ…内周面、６２…電極、８０…素線、８１…コア、８１ａ…先端面、８２…クラッド、８２ａ…先端面、８３…被覆部、１２０…レンズアレイ、３００…挿通孔、３０１，３０１Ａ…第１の溝部（溝部）、３０１ａ，３０１Ａａ…端面、３０２…第２の溝部、３１０…嵌合部、Ｌ…光軸

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】