(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
従来、半導体装置製造分野や各種の電子部品製造分野において、極薄の環状ブレード(切削ブレード)を高速回転させ、周囲に配設されたノズルによって切削水を掛けながら被加工物を個々の製品やチップに分割するダイシング装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
このようなダイシング装置では、特許文献1にも開示されるように、スピンドルの先端に一体的に設けられるフランジに対して環状ブレードをあてがい、さらに、もう一つのフランジをスピンドルに固定することで、二つのフランジにて環状ブレードが挟持される構成が知られている。
【0004】
そして、環状ブレードは、その厚さが数μmから数mmであってミクロン単位の加工が行われるため、スピンドルの先端に一体的に設けられるフランジにおいては、環状ブレードがあてがわれる端面の傾きが規定の傾きに設定されることが重要となる。つまり、特許文献1の例であれば、端面が垂直となるようにして環状ブレードが垂直に被加工物に切り込み、さらに、環状ブレードが直進する直進性が確保されることが重要となる。
【0005】
このような点に鑑み、特許文献1では、スピンドルに装着されたフランジの端面を垂直にするための端面修正用治具が提案されている。この端面修正用治具は、専用の砥石でできた研削チップを有し、フランジの端面を研磨する端面修正という工程を実施することを可能としている。
【0006】
他方、ダイシング装置に設けられる環状ブレードは、一つのスピンドルにつき1枚設けられる構成とするものが一般的であるが、例えば、特許文献2に開示されるように、一つのスピンドルにつき複数枚のブレードを備えるマルチブレードを構成し、1回の切削で複数のカットラインを形成し、加工のスピードアップを図る構成も知られている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
上述したマルチブレードが構成される場合では、スピンドルの先端部に複数の環状ブレードや複数のスペーサーを取り付けるために、フランジに所定の長さ寸法を有するボス部を構成する必要があり、このボス部の基端側に修正対象となる端面(フランジ端面)が配置されることになる。
【0009】
このため、特許文献1に開示されるような端面修正用治具であると、場合によっては、端面修正用治具の一部がボス部に干渉してしまい、研削チップを端面に到達させることができず、端面修正を実施できないといった不都合が生じることが懸念される。
【0010】
特に、マルチブレードが構成される場合には、複数の環状ブレードや複数のスペーサーが備えられる構成であるため、仮に、傾いたフランジの端面の修正ができない場合(傾きが特定の方向に振れている場合)では、このフランジの端面の傾きが環状ブレードやフランジにも影響することになり、組み付け精度や加工精度が大幅に悪化しやすいものとなってしまう。
【0011】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マルチブレードが構成される場合においても、環状ブレードがあてがわれるフランジの端面修正を可能とする端面修正用治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明によると、スピンドルの先端に固定されチャックテーブルに保持された被加工物を切削する環状ブレードを挟持するフランジの端面を修正する端面修正治具であって、チャックテーブルに保持される板状基台と、板状基台の外周端部に形成された凹部と、凹部に収容され板状基台の外周端部から突出する端面修正用のチップと、凹部に隣接して形成された雌ネジ部と、雌ネジ部に螺合するネジと、雌ネジ部に螺合するネジにて板状基台に締結されることで凹部に収容されたチップを板状基台に押圧して固定する板バネと、を有し、端面修正時に、フランジから軸方向に突出し環状ブレードの内径部を支持するボス部と干渉しない薄型の端面修正用治具が提供される。
【0013】
請求項2に記載の発明によると、凹部は、チップの厚さ寸法の1/2以上の高さ寸法の段差を形成し、且つ、チップの形状に対応した突き当て段差部を有し、チップの一部を突き当て段差部に突き当てて固定されたチップは、前記端面修正時に揺動することが抑制される端面修正用治具が提供される。
【発明の効果】
【0014】
本発明によれば、マルチブレードを構成するためにボス部が長く構成されたフランジ(マルチフランジ)についても、端面修正用治具をボス部と干渉させることなく、端面の修正を行うことが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の実施に用いる切削装置2の一例の外観斜視図を示している。
【0017】
図1に示すように、切削装置2は、切削装置2に向かって左側に配置される加工領域4と、向かって右側に配置される搬出入領域6を備えている。加工領域4の上方には、タッチパネル機能を備えた表示モニタ8が備えられる。
【0018】
加工領域4と搬出入領域6は、板状の仕切壁部11によって遮られている。仕切壁部11の下部には、加工領域4と搬出入領域6とを連通させるゲート11aが形成されており、このゲート11aを通過してチャックテーブル19を移動させることにより、チャックテーブル19上に保持された半導体ウェーハWなどの被加工物が、加工領域4と搬出入領域6の間で移動される。
【0019】
搬出入領域6の内部には、撮像ユニット22が設けられており、撮像ユニット22によってチャックテーブル19に保持されたウェーハWを撮像することができるようになっている。
【0020】
加工領域4は、その右側に配置される仕切壁部11のほか、切削装置2に向かって切削ユニット24の後ろ側に配置される板状の仕切壁部12、さらには、上面仕切壁部13a、左側仕切壁部13b、正面仕切壁部13cを有する防護カバー13によって取り囲まれることで、閉じられた空間として区画形成される。好ましくは、防護カバー13は、内部を視認可能とする透明体にて構成される。
【0021】
加工領域4の内部には、複数の環状ブレードを備えることでマルチブレードを構成した切削ユニット24が設けられている。
図2,
図3に示すように、本実施形態の切削ユニット24では、3枚の環状ブレード28a,28b,28cを有する構成とし、同時に3列の切削溝の加工を可能とするマルチブレード28が構成されている。
【0022】
図2及び
図3に示すように、図示せぬ駆動モータにより回転されるスピンドル26の先端部には、フランジ30が固定される。フランジ30は筒状の部材にて構成されており、その基端側に形成される固定穴32にスピンドル26が挿入されるとともに、固定ボルト33がスピンドル26の端部に締結されることで、フランジ30がスピンドル26に対して同軸上に固定される。
【0023】
フランジ30には、軸方向に所定の寸法を有して構成されるボス部34が形成される。ボス部34の外周部を取り囲むようにして、環状ブレード28a〜28cや、スペーサー29a〜29cが取り付けられる。
【0024】
環状ブレード28a〜28cは、円環状に構成されてその貫通穴部がボス部34の外周面に対して差し込まれるように構成される。また、環状ブレード28a〜28cは、厚さが数μmから数mmの円環状の切削研石にて構成され、本実施形態では、ダイヤモンド等の砥粒をボンド材で結合して形成されたワッシャータイプのブレードにて構成される。なお、環状ブレードは、リング形状の切削砥石部と、切削砥石部を支持する基台部とが一体構成されたハブブレードで構成されることも考えられる。
【0025】
スペーサー29a〜29cは、円環状に構成されてその貫通穴部がボス部34の外周面に対して差し込まれるものであり、隣り合う環状ブレード28a〜28cの間に軸方向において所定の間隔を確保するために設けられる。
【0026】
フランジ30の基端部側には、ボス部34の半径方向外側となる位置に円環状に構成される当接部36が設けられている。当接部36はスピンドル26と同軸上に配置されるように構成され、スピンドル26の回転軸26Cと直交する垂直な端面36aが形成されるようになっている。
【0027】
そして、ボス部34の先端側から環状ブレード28aを奥まで差し込むことにより、フランジ30の当接部36の端面36aに、環状ブレード28aがあてがわれ、次いで、スペーサー29a、環状ブレード28b、スペーサー29b、環状ブレード28c、スペーサー29cを順次ボス部34に差し込む。
【0028】
全ての環状ブレード28a〜28cと、スペーサー29a〜29cをボス部34に差し込んだ後、ボス部34の先端部に固定ナット35が締結される。これにより、固定ナット35と当接部36の間において、環状ブレード28a〜28cとスペーサー29a〜29cが挟持された状態でフランジ30に対して固定される。
【0029】
次に、フランジ30の端面36aの傾きを修正するための端面修正用治具40の構成について説明する。なお、修正の対象となるフランジ30の端面36aの傾きは、当該端面36aが垂直面をなすことを理想とするものであり、これにより、各環状ブレード28a〜28cの回転面(刃先の回転軌跡を含む面)を垂直面として被加工物に対して各環状ブレード28a〜28cを垂直に切り込ませ、環状ブレード28a〜28cの直進性の確保が図られるものである。
【0030】
図4乃至
図6には、スピンドル26の先端に固定されるフランジ30であって、チャックテーブル19に保持された被加工物を切削する環状ブレード28a〜28c(
図2参照)を挟持するフランジ30の端面36aを修正する端面修正用治具40が示されている。
【0031】
端面修正用治具40は、チャックテーブル19(
図6)に保持される板状基台42と、板状基台42の外周端部42aに形成された凹部44と、凹部44に収容され板状基台42の外周端部42aから突出する端面修正用のチップ46と、凹部44に隣接して形成された雌ネジ部48と、雌ネジ部48に螺合するネジ50と、雌ネジ部48に螺合するネジ50にて板状基台42に締結されることで凹部44に収容されたチップ46を板状基台42に押圧して固定する板バネ52と、を有して構成される。
【0032】
以下各部の構成について詳細に説明する。板状基台42は、チャックテーブル19(
図1参照)で保持可能な程度の面積を有する。本実施形態では、
図4に示すように、板状基台42についても円盤状の板部材にて構成されることとしている。
【0033】
板状基台42の外周端部42aには、板状基台42の表面42bよりも一段低い平面部42cが構成され、表面42bと平面部42cとの間に形成される段差によって突き当て段差部42dが構成される。
【0034】
平面部42cは板状基台42の外周縁まで到達するように形成されており、平面部42cの一部によって、平面視において板状基台42の外周縁(輪郭)が構成される。
【0035】
これにより、板状のチップ46の先端46aを板状基台42から突出させつつ、平面部42cにチップ46を略水平に設置できるようになっている。
【0036】
また、本実施形態では、平面部42cと突き当て段差部42dによって、板状基台42の外周縁から内側に向かう凹部44が形成される。凹部44においては、チップ46の厚さ寸法Hの1/2以上の高さ寸法の段差が形成され、且つ、チップ46の形状に対応した突き当て段差部42d有し、チップ46の一部である後端46bを突き当て段差部42dに突き当てて固定されたチップ46は、端面修正時に揺動することが抑制されるようになっている。
【0037】
より具体的には、
図4、及び、
図5に示すように、チップ46の後端46bは、平面視において直線状の輪郭をなす垂直端面46eを形成するように構成されており、この垂直端面46eの直線状の輪郭に平行となるように、突き当て段差部42dは平面視において直線状の輪郭をなすような垂直端面42eを構成することとしている。
【0038】
このような構成により、チップ46を凹部44に取り付ける際には、チップ46の垂直端面46eを凹部44の垂直端面42eに当接させることにより、凹部44に対するチップ46の位置決めを行うことが可能となる。
【0039】
また、垂直端面42e,46e同士が当接することにより、チップ46の回転方向のズレ(
図4における矢印R方向)が抑制されることになり、チップ46によってフランジ30の端面36aを加工する際におけるチップ46の揺動(揺れ、振動)を抑制できることになる。
【0040】
また、チップ46の揺動を効果的に抑制するために、垂直端面42e,46e同士の間に広い接触面積を確保することが好ましい。例えば、突き当て段差部42dの高さ寸法は、チップ46の厚さ寸法Hの1/2以上の高さ寸法とすることが好ましい。
【0041】
また、本実施形態では、チップ46の後端46bの垂直端面46eを凹部44に対して当接させる構成としたが、このほかにも、例えば、チップ46の両側面に形成される垂直端面を凹部44の垂直端面に当接させる構成とするなど、チップ46と凹部44の関係において当接させる箇所は特に限定されるものではない。
【0042】
チップ46は、凹部44に収容されつつ、その先端46aが板状基台42の外周端部42aから突出されるように配置される。本実施形態のチップ46は、フランジ30の端面36aを切削するのに適した専用の砥石でできた板状の研削チップにて構成される。
【0043】
板状基台42には、凹部44に隣接して雌ネジ部48(
図5)が形成されており、雌ネジ部48に螺合するネジ50を用いて板バネ52が板状基台42に締結されようになっている。板バネ52には、凹部44の平面部42cの上方に配置される押圧部52aが設けられており、この押圧部52aと平面部42cの間に隙間Sが形成される。
【0044】
チップ46を取り付ける際には、ネジ50を緩めて隙間Sをチップ46の厚さ寸法Hよりも広く確保しつつ、チップ46の後端46bを隙間Sに差し込んで後端46b(垂直端面46e)を突き当て段差部42d(垂直端面42e)に当接させた状態とする。その後に、ネジ50を締め付けることで板バネ52の押圧部52aによって、チップ46を上側から押さえ込む。
【0045】
チップ46を取り外す際には、ネジ50を緩めて隙間Sを広くし、板バネ52による押さえ込みを解除することで、チップ46を引き出すことが可能となる。
【0046】
なお、チップ46の着脱の際は、板バネ52を固定するネジ50を緩めずに、板バネ52を撓ませることでチップ46の着脱を行うことも想定されるが、チップ46の破損を防止する観点からは、ネジ50を緩めることが好ましい。また、板バネ52の固定については、ネジ50に限定されるものではないが、チップ46の破損を防止する観点から、隙間Sの幅を変えることが可能な固定手段を設ける構成とすることが好ましい。
【0047】
以上の構成とする端面修正用治具40を用い、
図6及び
図7に示すようにしてフランジ30の端面36aを切削し、端面36aの修正が行われる。
【0048】
この際、端面修正用治具40は、チャックテーブル19上に保持された状態とし、フランジ30のボス部34とチャックテーブル19の間に形成される空間Kに差し込まれるように配置される。
【0049】
端面修正用治具40のチップ46の先端46aをフランジ30の端面36aに対向して位置づけるとともに、スピンドル26を回転させる。そして、チャックテーブル19をX軸方向に往復移動させながらY軸方向(スピンドル26の軸方向)に移動させることで、チップ46の先端46aをフランジ30の端面36aに接触させることで、端面36aの切削が行われる。
【0050】
この端面修正時には、端面修正用治具40は、フランジ30から軸方向に突出し環状ブレード28a〜28c(
図2参照)の内径部を支持するボス部34と干渉せず、ボス部34よりも下方に配置される。
【0051】
これにより、マルチブレード28(
図3)を構成するためにボス部34が長く構成されたフランジ30(マルチフランジ)についても、端面修正用治具40をボス部34と干渉させることなく、端面36aの修正を行うことが可能となる。
【0052】
つまり、本実施形態の端面修正用治具40を用いれば、板状基台42より突出している部分を非常に薄く構成することができ(薄型の端面修正用治具が構成される)、マルチブレード28を構成するためにボス部34が突出したフランジ30(マルチフランジ)についても端面修正を施すことが可能となる。
【0053】
また、以上の実施形態によれば、複数の環状ブレードを備えるマルチブレードを構成するためのフランジの端面を修正することが可能であるのはもちろんのこと、一枚の環状ブレードを備えるためのフランジについても端面を修正することが可能である。
【0054】
これにより、マルチブレードを備える切削ユニットと、一枚のブレードを備える切削ユニットの両方を使用することが想定される切削装置については、いずれの切削ユニットの端面修正について、1つの端面修正治具で対応することが可能となる。つまり、端面修正用治具の共通化を図ることができる。
【0055】
さらに、
図8に示すように、一つの端面修正用治具40Aについて、フランジの端面修正を行うための研削手段としてのチップを保持するための保持部61,62を複数箇所に設ける構成としてもよい。
【0056】
図8の例では、上述した実施形態のような板バネ52によってチップ46を保持する保持部61に加え、板状基台42Aに対し着脱可能なブロック状の保持部62であって、チップを上下方向から挟持する構成のものを備えた構成としている。
【0057】
ブロック状の保持部62は、板状基台42Aの表面からの突出高さが高いため、ボス部の短い一枚のブレードを備える切削ユニットのフランジの端面を研削する場合に用いることが想定される。
【0058】
また、保持部62については、板状基台42Aに対する固定ネジ63を緩めることによって、板状基台42Aの表面内に収めることができ、使用しない際には、コンパクトに構成できることが好ましい。
【0059】
以上のように、チップを保持するための保持部61,62を複数箇所に備えることによれば、保持部61,62を使い分けることによって、修正対象となるフランジのさまざまな形状に適宜対応することが可能となり、汎用性の高い構成が実現される。