特許 5880153 プロピレン系樹脂組成物およびそのフィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5880153

(24)【登録日】2016年2月12日

(45)【発行日】2016年3月8日

(54)【発明の名称】プロピレン系樹脂組成物およびそのフィルム

(51)【国際特許分類】

   C08L 23/10 20060101AFI20160223BHJP

   C08L 23/08 20060101ALI20160223BHJP

   C08L 23/16 20060101ALI20160223BHJP

   C08K 5/134 20060101ALI20160223BHJP

   C08K 5/524 20060101ALI20160223BHJP

【ＦＩ】

   C08L23/10

   C08L23/08

   C08L23/16

   C08K5/134

   C08K5/524

【請求項の数】6

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2012-51378(P2012-51378)

(22)【出願日】2012年3月8日

(65)【公開番号】特開2012-214710(P2012-214710A)

(43)【公開日】2012年11月8日

【審査請求日】2015年2月10日

(31)【優先権主張番号】特願2011-71893(P2011-71893)

(32)【優先日】2011年3月29日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002093

【氏名又は名称】住友化学株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100113000

【弁理士】

【氏名又は名称】中山 亨

(74)【代理人】

【識別番号】100151909

【弁理士】

【氏名又は名称】坂元 徹

(72)【発明者】

【氏名】大西 健介

(72)【発明者】

【氏名】木代 茂樹

【審査官】 上前 明梨

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０００−１４３９３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３０７１１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１５５９６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｌ １／００−１０１／１４

Ｃ０８Ｋ ３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プロピレンに由来する構造単位の含有量が９０重量％以上である重合体成分（成分Ａ）５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分（成分Ｂ）５０〜１０重量％（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）を含有するプロピレン系共重合体（重合体（Ｉ））７０〜９０重量％、および
エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有し、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン系共重合体（重合体（ＩＩ））３０〜１０重量％からなる樹脂組成物（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）と、前記樹脂組成物１００重量部に対して、下記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または下記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有するプロピレン系樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。
）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【請求項2】

プロピレンに由来する構造単位の含有量が９０重量％以上である重合体成分（成分Ａ）５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分（成分Ｂ）５０〜１０重量％（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）を有するプロピレン系共重合体（重合体（Ｉ））４５〜９０重量％、
エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有し、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン系共重合体（重合体（ＩＩ））３０〜１０重量％、および、
プロピレン−エチレンランダム共重合体（重合体（ＩＩＩ））２５重量％以下からなる樹脂組成物（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）と重合体（ＩＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）と、
前記樹脂組成物１００重量部に対して、下記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または下記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有するプロピレン系樹脂組成物。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。
）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【請求項3】

重合体（ＩＩＩ）がエチレンに由来する構造単位を３〜７重量％含有する請求項２に記載のプロピレン系樹脂組成物。

【請求項4】

式（１）で表されるアクリレート系化合物が、２，４―ジ−ｔ−アミル−６−［１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル］フェニルアクリレートである請求項１〜３いずれかに記載のプロピレン系樹脂組成物。

【請求項5】

式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物が、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピンである請求項１〜３のいずれかに記載のプロピレン系樹脂組成物。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれかに記載のプロピレン系樹脂組成物からなるフィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はプロピレン系樹脂組成物およびそのフィルムに関するものである。さらに詳しくは、フィルムにした際に、耐ブロッキング性、低温での耐衝撃性、ヒートシール強度に優れ、かつ該フィルムからなる包装体を熱処理した際に包装体表面に凹凸（以下、「ゆず肌」と記載することがある）が発生しにくいプロピレン系樹脂組成物およびそのフィルムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

ポリプロピレンフィルムは耐熱性や剛性に優れているため、フィルム、シート、容器等の分野で幅広く利用されている。
近年、食品包装用分野で用いられているフィルム、例えば、レトルト食品包装体に用いられるフィルムには、耐熱性、剛性、耐ブロッキング性、ヒートシール強度を兼ね備え、熱処理後の外観の良好なフィルムが求められている。

【0003】

特許文献１には、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレンのランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン１三元共重合体及びプロピレンとエチレンのブロック共重合体から選ばれるポリプロピレン系樹脂９７〜７５質量％と、シングルサイト触媒によりエチレンおよびα−オレフィンを重合して得られた密度０．８６０〜０．９００ｇ／ｃｍ^３、極限粘度〔η〕１．０〜１．８（ｄｌ／ｇ）であるエチレン−α−オレフィン共重合体３〜２５質量％からなるレトルト食品包装用樹脂組成物が記載されている。

【0004】

また、特許文献２には、プロピレン系ブロック共重合体７０〜９５重量％と、密度が８９０〜９２５ｋｇ／ｍ^３であり、ｎ−ヘキサン抽出量が０．０１〜２．６重量％であるエチレン−α−オレフィン共重合体５〜３０重量％とを含有するプロピレン系樹脂組成物（ただし、プロピレン系ブロック共重合体とエチレン−α−オレフィン共重合体の含有量は、プロピレン系樹脂組成物の全重量１００重量％を基準とし、エチレン−α−オレフィン共重合体のｎ−ヘキサン抽出量は、エチレン−α−オレフィン共重合体の全重量１００重量％を基準とする）が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００３−６４２２８号公報

【特許文献2】特開２００６−１６１０３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に記載の樹脂組成物では、耐ブロッキング性、ヒートシール強度、熱処理後の外観不良、低温での耐衝撃性が未だ満足するものではなく、さらなる改良が求められていた。本発明の課題は、フィルムにした際に、耐ブロッキング性、低温での耐衝撃性、ヒートシール強度に優れ、かつ該フィルムからなる包装体を熱処理した際にゆず肌が発生しにくいプロピレン系樹脂組成物およびそのフィルムを提供することにある。

【0007】

本発明者らは、鋭意検討の結果、本発明が、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【0008】

すなわち、本発明は、プロピレンに由来する構造単位が主な構造単位である重合体成分（成分Ａ）５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分（成分Ｂ）５０〜１０重量％（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）を含有するプロピレン系共重合体（重合体（Ｉ））７０〜９０重量％、および、
エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有し、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン系共重合体（重合体（ＩＩ））３０〜１０重量％からなる樹脂組成物（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）と、
前記樹脂組成物１００重量部に対して、下記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または下記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有するプロピレン系樹脂組成物に係るものである。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【0009】

さらに本発明は、プロピレンに由来する構造単位が主な構造単位である重合体成分（成分Ａ）５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分（成分Ｂ）５０〜１０重量％（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）を含有するプロピレン系共重合体（重合体（Ｉ））４５〜９０重量％、
エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有し、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン系共重合体（重合体（ＩＩ））３０〜１０重量％、および、プロピレン−エチレンランダム共重合体（重合体（ＩＩＩ））を２５重量％以下からなる樹脂組成物（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）と重合体（ＩＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）と、
前記樹脂組成物１００重量部に対して、下記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または下記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有するプロピレン系樹脂組成物に係るものである。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、耐ブロッキング性、低温での耐衝撃性、ヒートシール強度に優れるフィルム、および熱処理によるゆず肌が発生しにくいフィルムからなる包装体を得ることができる。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明のプロピレン系樹脂組成物は、プロピレンに由来する構造単位が主な構造単位である重合体成分（以下、「成分Ａ」と記載することがある。）５０〜９０重量％と、エチレンに由来する構造単位の含有量が２０〜６０重量％であるエチレン−プロピレン共重合体成分（以下、「成分Ｂ」と記載することがある。）５０〜１０重量％（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）を含有するプロピレン共重合体（以下、「重合体（Ｉ）」と記載することがある。）７０〜９０重量％、および
エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有し、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、分子量分布が１以上３未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体（以下、「重合体（ＩＩ）」と記載することがある。）３０〜１０重量％からなる樹脂組成物（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）と、
前記樹脂組成物１００重量部に対して、下記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または下記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物０．０１〜０．１重量部とを含有する。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【0012】

本発明に用いられる重合体（Ｉ）の成分Ａにおける「主な構造単位」とは、該成分Ａの９０重量％以上を占める構造単位を意味し、プロピレンに由来する構造単位が成分Ａの主な構造単位である。成分Ａにおけるプロピレンに由来する構造単位の含有量として、好ましくは、９０〜１００重量％であり、より好ましくは、９５〜１００重量％であり、更に好ましくは、９８〜１００重量％である。

【0013】

成分Ａは、必要に応じて、エチレンおよび／または炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する構造単位を有していてもよく、エチレンおよび／または炭素数４〜１２のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量として、好ましくは、１０重量％以下であり、より好ましくは、５重量％以下である。炭素数４〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等が挙げられ、好ましくは、１−ブテンである。

【0014】

重合体（Ｉ）成分Ｂにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量は、耐ブロッキング性及び低温での耐衝撃性に優れる観点から、２０〜６０重量％であり、好ましくは、２５〜５０重量％である（但し、成分Ｂの全重量を１００重量％とする。）。
また、成分Ｂは、エチレンに由来する構造単位の他に、プロピレンに由来する構造単位を有し、プロピレンに由来する構造単位の含有量としては、８０〜４０重量％であり、好ましくは、７５〜５０重量％である（但し、エチレンに由来する構造単位の含有量とプロピレンに由来する構造単位の含有量との合計の重量を１００重量％とする。）。

【0015】

重合体（Ｉ）における成分Ａと成分Ｂとの含有量としては、ヒートシール性および耐ブロッキング性のバランスに優れるという観点から、成分Ａの含有量が５０〜９０重量％であり、成分Ｂの含有量が５０〜１０重量％であり、好ましくは、成分Ａの含有量が６０〜８５重量％であり、成分Ｂの含有量が４０〜１５重量％であり、より好ましくは、成分Ａの含有量が６５〜８０重量％であり、成分Ｂの含有量が３５〜１５重量％である（但し、成分Ａと成分Ｂとの合計の重量を１００重量％とする。）。

【0016】

重合体（Ｉ）のＪＩＳ Ｋ７２１０に従って温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定されるメルトフローレート（２３０℃）としては、フィルムの加工性や衛生性を良好にするという観点から、好ましくは、１．５〜１０ｇ／１０分であり、より好ましくは、２〜５ｇ／１０分である。

【0017】

重合体（Ｉ）の製造方法としては、チーグラー・ナッタ触媒や、メタロセン触媒などを用いて、原料であるプロピレンやエチレンなどを重合させる方法が挙げられる。
重合体（Ｉ）の重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレンなどの不活性溶剤中でプロピレンやエチレンを重合する方法、液状のプロピレンやエチレンを重合する方法、気体であるプロピレンやエチレン中に触媒を添加し、気相状態でプロピレンやエチレンを重合する方法、またはこれらを組み合わせた方法が挙げられる。
重合体（Ｉ）の製造方法として、好ましくは、生産性の観点から、実質的に不活性溶剤の不存在下に、第一工程で成分Ａを製造し、次いで、第二工程で気相中プロピレンとエチレンとを重合して、成分Ｂを製造する方法である。
重合体（Ｉ）の成分Ａおよび成分Ｂの、エチレンに由来する構造単位の含量の調整方法としては、重合時の各工程で水素ガスや金属化合物などの分子量調節剤およびエチレンを適切な量を加える方法、重合時の温度・圧力などを調節する方法が挙げられる。
重合体（Ｉ）の成分Ａおよび成分Ｂの割合は、重合体（Ｉ）の製造時の重合時間、重合槽の大きさ、重合槽中の重合体の保持量、重合温度、重合圧力などにより制御することができる。必要に応じて、ポリプロピレンの残留溶媒や製造時に副生する超低分子量のオリゴマー等を除去するために、ポリプロピレンが融解する温度以下の温度で乾燥を行ってもよい。乾燥方法としては、例えば、特開昭５５−７５４１０号、特許第２５６５７５３号公報に記載された方法等が挙げられる。

【0018】

重合体（ＩＩ）は、エチレンに由来する構造単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位とを有する。炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ヘキサデセン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン等が挙げられる。重合体（ＩＩ）は、炭素数４〜２０のα−オレフィンに由来する構造単位を２種類以上含んでいてもよい。炭素数４〜２０のα−オレフィンとして、好ましくは、ヒートシール強度を改良するという観点から１−ヘキセンである。

【0019】

重合体（ＩＩ）の密度は、９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３であり、好ましくは、９００〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。重合体（ＩＩ）の密度が９００ｋｇ／ｍ^３以上であることにより剛性の観点で優れ、９３０ｋｇ／ｍ^３以下であることにより、低温での耐衝撃性に優れる。

【0020】

重合体（ＩＩ）のＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に従って温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定されるメルトフローレート（１９０℃）は、好ましくは、０．５〜３０ｇ／１０分であり、より好ましくは、０．５〜１０ｇ／１０分であり、更に好ましくは、１〜５ｇ／１０分である。重合体（ＩＩ）のメルトフローレートが０．５ｇ／１０分以上である場合、ゆず肌がより発生しにくくなり、３０ｇ／１０分以下である場合、ヒートシール強度により優れる。

【0021】

重合体（ＩＩ）の分子量分布は、１以上３未満であり、好ましくは、１．５以上２．５未満である。分子量分布が３未満であることにより、低温での耐衝撃性に優れる。ここで分子量分布とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」と記載することがある。）により測定される重量平均分子量（Ｍｗ）の数平均分子量（Ｍｎ）に対する比（Ｍｗ／Ｍｎ）である。

【0022】

重合体（ＩＩ）の分子量分布を１以上３未満とする方法としては、例えば、メタロセン触媒を用いて、エチレンとα−オレフィンを共重合する方法が挙げられる。

【0023】

エチレン−α−オレフィン共重合体の製造に用いられるメタロセン触媒としては、例えば、シクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基を持つ遷移金属化合物（以下、「メタロセン系遷移金属化合物」と記載することがある。）を用いてなるオレフィン重合用触媒が挙げられる。

【0024】

メタロセン系遷移金属化合物としては、例えば、式 ＭＬ_ＴＸ’_Ｑ−Ｔ （式中、Ｍは、元素の周期律表の第４族またはランタノイド系列の遷移金属原子である。Ｌはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基またはヘテロ原子を含有する基であり、少なくとも
一つはシクロペンタジエン形アニオン骨格を有する基である。複数のＬは、互いに架橋していてもよい。Ｘ’は、ハロゲン原子、水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基である。Ｑは、遷移金属原子の原子価を表し、Ｔは０＜Ｔ≦Ｑを満足する整数である。）で表される化合物が挙げられる。

【0025】

上記の式で表されるメタロセン系遷移金属化合物としては、例えば、ビス（１，３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ｎ−プロピルメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１，３−ジエチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４−メチル−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。

【0026】

上記のメタロセン系遷移金属化合物は、活性化助触媒と接触させて用いることが好ましい。活性化助触媒としては、例えば、アルモキサン化合物や、有機アルミニウム化合物とトリチルボレート、アニリニウムボレート等のホウ素化合物とを併用してなる活性化助触媒が挙げられる。またメタロセン系遷移金属化合物は、Ｓ_ｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃等の無機担体、エチレン、スチレン等の重合体等の有機担体を含む粒子状担体と組み合わせて用いても良い。

【0027】

重合体（ＩＩ）の密度を９００〜９４０ｋｇ／ｍ^３とする方法としては、エチレンおよびα−オレフィンを共重合する割合を調整する方法が挙げられる。

【0028】

本発明のプロピレン系樹脂組成物に含まれる樹脂組成物は、重合体（Ｉ）および重合体（ＩＩ）を含む。樹脂組成物が重合体（Ｉ）および重合体（ＩＩ）からなる場合、該樹脂組成物は、重合体（Ｉ）７０〜９０重量％、および重合体（ＩＩ）３０〜１０重量％からなり、重合体（Ｉ）７５〜９０重量％、および重合体（ＩＩ）２５〜１０重量％からなることが好ましい（但し、重合体（Ｉ）と重合体（ＩＩ）との合計の重量を１００重量％とする。）。重合体（Ｉ）が７０重量％未満であると（すなわち、重合体（ＩＩ）が３０重量％を超えると）、得られるフィルムのヒートシール性が悪化し、重合体（Ｉ）が９０重量％を超えると（すなわち、重合体（ＩＩ）が１０重量％未満であると）、熱処理による包装体表面の凹凸（ゆず肌）が発生し、外観が悪くなる。

【0029】

本発明のプロピレン系樹脂組成物に含まれる樹脂組成物は、重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）に加えて、さらにプロピレン−エチレンランダム共重合体（以下、「重合体（ＩＩＩ）」と記載することがある。）を含んでもよい。樹脂組成物が重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）および重合体（ＩＩＩ）からなる場合、該樹脂組成物は、重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）および重合体（ＩＩＩ）の合計重量を１００重量％とするとき、重合体（Ｉ）４５〜９０重量％、重合体（ＩＩ）３０〜１０重量％、重合体（ＩＩＩ）２５重量％以下からなることが好ましく、重合体（Ｉ）５０〜８５重量％、重合体（ＩＩ）３０〜１０重量％、重合体（ＩＩＩ）２０〜５重量％からなることがより好ましく、重合体（Ｉ）５０〜８０重量％、重合体（ＩＩ）３０〜１０重量％、重合体（ＩＩＩ）２０〜１０重量％からなることがさらに好ましい。樹脂組成物が重合体（ＩＩＩ）を含む場合、該樹脂組成物を含むプロピレン系樹脂組成物は熱処理後のヒートシール強度と熱処理前のヒートシール強度との差が小さくなる。

【0030】

重合体（ＩＩＩ）は、エチレンに由来する構造単位を好ましくは３〜７重量％、より好ましくは４〜６重量％含有する。重合体（ＩＩＩ）は、プロピレンに由来する構造単位を好ましくは９７〜９３重量％、より好ましくは９６〜９４重量％含有する。

【0031】

本発明に用いられるアクリレート系化合物は、下記式（１）で表される。

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ同一又は相違なり、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を表し、Ｒ^３は、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表す。）

【0032】

Ｒ^１及びＲ^２における、炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｔ−アミル基（−Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２ＣＨ_３）、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、炭素数６〜１２のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられ、炭素数７〜１８のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基等が挙げられ、好ましくは、炭素数４〜８の３級炭素を有するアルキル基であり、より好ましくは、ｔ−ブチル基又はｔ−アミル基であり、更に好ましくは、ｔ−アミル基等である。

【0033】

Ｒ^３における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられ、好ましいＲ^３としては、水素原子又はメチル基である。

【0034】

Ｒ^４として、好ましくは、水素原子である。

【0035】

上記式（１）で表されるアクリレート系化合物としては、例えば、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−[１−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）エチル]フェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−[１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル]フェニルアクリレート、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−ベンジル）フェニルメタクリレート、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−[１−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）エチル]フェニルメタクリレート、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−[１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル]フェニルメタクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルメタクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−エチルフェニルメタクリレート、２−ｔ−アミル−６−（３−ｔ−アミル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルメタクリレート、２−ｔ−アミル−６−（３−ｔ−アミル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート等が挙げられ、好ましくは、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−［１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル］フェニルアクリレートである。

【0036】

上記式（１）で表されるアクリレート系化合物の製造方法としては、例えば、特開２０１０−２７０３１０号公報に記載されている方法等が挙げられる。

【0037】

本発明に用いられる亜リン酸エステル系化合物は、下記式（２）で表される。

（式中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９は、それぞれ同一又は相違なり、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基、炭素数７〜１２のアラルキル基又はフェニル基を表し、Ｒ^７は、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、硫黄原子もしくは−ＣＨＲ^１０−基（Ｒ^１０は、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を示す。）を表し、ｎは、０または１である。Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は、酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。）

【0038】

Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８及びＲ^９における炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｉ−オクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられ、炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられ、炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基としては、例えば、１−メチルシクロペンチル基、１−メチルシクロヘキシル基、１−メチル−４−ｉ−プロピルシクロヘキシル基等が挙げられ、炭素数７〜１２のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α−メチルベンジル基、α，α−ジメチルベンジル基等が挙げられる。

【0039】

Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^８として、好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基または炭素数６〜１２のアルキルシクロアルキル基である。なかでも、Ｒ^５、Ｒ^８として、より好ましくは、ｔ−ブチル基、ｔ−ペンチル基、ｔ−オクチル基等のｔ−アルキル基、シクロヘキシル基または１−メチルシクロヘキシル基である。

【0040】

Ｒ^６として、より好ましくは、炭素数１〜５のアルキル基であり、更に好ましくは、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基またはｔ−ペンチル基であり、特に好ましくは、メチル基、ｔ−ブチル基またはｔ−ペンチル基である。

【0041】

Ｒ^９として、好ましくは、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基または炭素数５〜８のシクロアルキル基であり、より好ましくは、炭素数１〜５のアルキル基であり、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基またはｔ−ペンチル基である。

【0042】

Ｒ^７における炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば前記と同様のアルキル基が挙げられる。好ましくは、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基であり、より好ましくは、水素原子又はメチル基である。

【0043】

また置換基Ｘは、ｎが０である場合、二つのフェノキシ基骨格を有する基が直接結合していることを表し、ｎが１である場合、硫黄原子又は炭素数１〜８のアルキル基もしくは炭素数５〜８のシクロアルキル基が置換していることもあるメチレン基を表す。ここで、メチレン基に置換している炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基としては、それぞれ前記と同様のアルキル基、シクロアルキル基が挙げられる。置換基Ｘとして、好ましくはｎが０であり、二つのフェノキシ基骨格を有する基が直接結合していること、または、ｎが１であり、メチレン基又はメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が置換したメチレン基である。

【0044】

また置換基Ａは、炭素数２〜８のアルキレン基又は＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基（Ｒ^１１は炭素数１〜８のアルキレン基を、＊は酸素原子との結合部位であることを示し、ｍは０または１である。）を表す。

【0045】

ここで、炭素数２〜８のアルキレン基の代表例としては、例えばエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基等が挙げられ、好ましくはプロピレン基である。また＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基における＊は、カルボニル基がホスファイト基の酸素原子と結合する部分であることを示す。Ｒ^１１における、炭素数１〜８のアルキレン基の代表例としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。＊−ＣＯ（Ｒ^１１）ｍ−基として好ましくは、ｍが０である＊−ＣＯ−基、または、ｍが１でありＲ^１１としてはエチレンである＊−ＣＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２）−基である。

【0046】

Ｙ、Ｚは、そのいずれかの一方がヒドロキシル基、炭素数１〜８のアルコキシ基又は炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基を表し、他方が水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。

【0047】

ここで、炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば前記と同様のアルキル基が挙げられ、炭素数１〜８のアルコキシ基としては、例えばアルキル部分が前記の炭素数１〜８のアルキルと同様のアルキルであるアルコキシ基が挙げられる又炭素数７〜１２のアラルキルオキシ基としては、例えばアラルキル部分が前記炭素数７〜１２のアラルキルと同様のアラルキルであるアラルキルオキシ基が挙げられる。

【0048】

亜リン酸エステル系化合物として、好ましくは以下の化合物１である。

【0049】

化合物１：２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン

【0050】

上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物の製造方法としては、例えば、特開平１０−２７３４９４号公報に記載されている方法等が挙げられる。

【0051】

本発明においては、上記式（１）で表されるアクリレート系化合物と、上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物とを併用するのが好ましく、２，４−ジ−ｔ−アミル−６−［１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル］フェニルアクリレートと、２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピンとを併用するのがより好ましい。

【0052】

樹脂組成物が重合体（Ｉ）および重合体（ＩＩ）からなる場合、本発明のプロピレン系樹脂組成物に含まれる上記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物の含有量は、該樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは、０．０３〜０．０７重量部である。
樹脂組成物が重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）および重合体（ＩＩＩ）からなる場合、本発明のプロピレン系樹脂組成物に含まれる上記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物の含有量は、該樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜０．１重量部であり、好ましくは、０．０３〜０．０７重量部である。
上記式（１）で表されるアクリレート系化合物および／または上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物の配合量が０．０１重量部未満の場合、ヒートシール強度が不充分なことがあり、０．１重量部を超えた場合、本発明の効果は飽和してしまい、不経済なだけである。

【0053】

本発明のプロピレン系樹脂組成物は、重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）、上記式（１）で表されるアクリレート系化合物、上記式（２）で表される亜リン酸エステル系化合物、任意に重合体（ＩＩＩ）を混合して、溶融混練して得ることができる。

【0054】

上記の溶融混練は、従来公知の方法及び装置を用いて行うことができる。例えば、プロピレン系樹脂組成物を構成する各成分を、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、タンブルミキサー等の混合装置を用いて混合した後、溶融混練する方法；定量供給機を用いて、一定の割合で、プロピレン系樹脂組成物を構成する各成分をそれぞれ連続的に混合することによって均質な混合物を得た後、該混合物を、単軸又は二軸以上の押出機、バンバリーミキサー、ロール式混練機等を用いて、溶融混練する方法が挙げられる。

【0055】

上記の溶融混練の温度として、好ましくは、１８０℃〜３５０℃であり、より好ましくは、１８０℃〜３２０℃である。

【0056】

本発明のプロピレン系樹脂組成物には、必要に応じて、添加剤や、重合体（Ｉ）、重合体（ＩＩ）および重合体（ＩＩＩ）以外のその他の樹脂を添加してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、造核剤、粘着剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。その他の樹脂としては、オレフィン系樹脂、エチレンとα−オレフィンの共重合体であるエラストマー等が挙げられる。これらは不均一系触媒で製造されたものであっても、均一系触媒（例えば、メタロセン触媒等）で製造されたものであっても良い。さらに、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体やスチレン−イソプレン−スチレン共重合体を水添したスチレン系共重合体ゴム等のエラストマーが挙げられる。

【0057】

本発明のプロピレン系樹脂組成物は、フィルムの材料として好適である。フィルムの製造方法としては、公知のフィルム製造方法が挙げられ、例えば、Ｔダイ法、チューブラー法等が挙げられる。
未延伸フィルムの製造方法として、好ましくはＴダイ法である。

【0058】

本発明のフィルムは、厚みが５〜５００μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。

【0059】

本発明のフィルムの用途としては、包装用途等が挙げられ、例えば、食品、繊維、雑貨等の包装用途が挙げられる。好ましくは、レトルト食品包装用フィルムである。

【0060】

本発明のフィルムには、通常工業的に採用されている方法によって、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理が施されてもよい。

【0061】

本発明のフィルムと、その他のフィルムとを積層しても良い。
その他のフィルムとしては、例えば、ポリプロピレン二軸延伸フィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアルミニウム箔等が挙げられる。
本発明のフィルムとその他のフィルムを積層する方法としては、例えば、ドライラミネート法や押出ラミネート法等が挙げられる。
本発明のフィルムの用途としては、好ましくは重量物包装用途である。

【実施例】

【0062】

以下、本発明について実施例および比較例を用いて説明する。なお、実施例および比較例における各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
（１）重合体（Ｉ）の成分Ａおよび成分Ｂの含有量（単位：重量％）
成分Ａおよび成分Ｂを製造する時の物質収支から、重合体（Ｉ）の成分Ａの含有量(Ｐ_Ａ)、成分Ｂの含有量(Ｐ_Ｂ)を求めた。
（２）重合体（Ｉ）のエチレン−プロピレン共重合体成分（成分Ｂ）に含有されるエチレンに由来する構造単位の含有量（単位：重量％）
重合体（Ｉ）のＩＲスペクトル測定を行い、高分子分析ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の第６１６頁に記載されている（ｉｉ）ブロック共重合体に関する方法に従って重合体（Ｉ）のエチレンに由来する構造単位の含有量を求め、下式（１）により成分Ｂに含有されるエチレンに由来する構造単位の含有量を求めた。

Ｅ_Ｂ＝Ｅ_Ｔ／Ｐ_Ｂ 式（１）

（ただし、Ｅ_ＴおよびＥ_Ｂは、それぞれ重合体（Ｉ）および重合体（Ｉ）中の成分Ｂにおけるエチレンに由来する構造単位の含有量を表し、Ｐ_Ｂは重合体（Ｉ）中の成分Ｂの含有量を示す。）
（３）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
重合体（Ｉ）のメルトフローレートはＪＩＳ Ｋ７２１０に従って、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。重合体（ＩＩ）のメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０−１９９５に規定された方法において、温度１９０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。
（４）密度（単位：ｋｇ／ｍ^３）
重合体（ＩＩ）の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２−１９８０のうち、Ａ法に規定された方法に従って測定した。なお、試料には、ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９９５に記載のアニーリングを行った。
（５）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法を用いて、下記の条件により、重合体（ＩＩ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、Ｍｗ／Ｍｎを求めた。クロマトグラム上のベースラインは、試料溶出ピークが出現するよりも十分に保持時間が短い安定した水平な領域の点と、溶媒溶出ピークが観測されたよりも十分に保持時間が長い安定した水平な領域の点とを結んでできる直線とした。
装置：ＷＡｔｅｒｓ製ＷＡｔｅｒｓ１５０Ｃ
分離カラム：ＴＯＳＯＨ ＴＳＫ−ＧＥＬ ＧＭＨ６−ＨＴ
測定温度：１４０℃
キャリア：オルトジクロロベンゼン
流量：１．０ｍＬ／分
注入量：５００μＬ
検出器：示差屈折
分子量標準物質：標準ポリスチレン
（６）ヒートシール強度（単位：Ｎ／１５ｍｍ巾）
東洋テスター工業（株）製ヒートシーラーを使用し次の条件でフィルムをシールした。シール片を１５ｍｍ巾に切り、剥離角９０°でオリエンテック製テンシロンを用いて測定した。
シールバー：平面両面加熱
シール温度：２００℃
シール圧力：１．０ｋｇ／ｃｍ^２
シール時間：１．０ｓｅｃ
（７）耐ブロッキング性（単位：Ｎ／１２ｃｍ^２）
１５０ｍｍ×３０ｍｍのフィルム（製膜方向と長辺方向が一致するように採取した。）を用いて、フィルム同士を重ね合わせ、４０ｍｍ×３０ｍｍの範囲に５００ｇの荷重をかけて８０℃で２４時間状態調整を行った。その後、２３℃、湿度５０％の雰囲気下にそのフィルムを３０分以上放置し、東洋精機製引張試験機を用いて２００ｍｍ／分の速度で剥離を行い、試料の剥離に要する強度を測定した。
（８）耐衝撃性（単位：ｋＪ／ｍ）
−１５℃において、東洋精機製フィルムインパクトテスターを使用し、直径１５ｍｍの半球状衝撃頭を用いて、フィルムの衝撃強度を測定した。
（９）ゆず肌評価
ＡＬＰ製小型レトルト滅菌器を使用し、１２０℃条件下で３０分レトルト処理を行い、レトルト処理後の包装袋の表面層の凸凹状態（ゆず肌）を以下の基準による４段階法で目視判定した。
１・・・ゆず肌がわずかに発生しているが、ほとんど見られない。
２・・・若干のゆず肌が観察されるものの、実用には全く影響はない。
３・・・ゆず肌が観察されるものの、実用に耐えうる。
４・・・ゆず肌がかなり観察され、実用に耐えられない。

【0063】

実施例および比較例で用いたアクリレート系化合物および亜リン酸エステル系化合物は、以下のとおりであった。
[アクリレート系化合物]
２，４―ジ−ｔ−アミル−６−［１−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロキシフェニル）エチル］フェニルアクリレートである住友化学株式会社製のスミライザー[登録商標]ＧＳを用いた。以下、「化合物Ｃ」と称する。

【0064】

[亜リン酸エステル系化合物]
２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピンである住友化学株式会社製のスミライザー[登録商標]ＧＰを用いた。以下、「化合物Ｄ」と称する。

【0065】

実施例および比較例で用いた重合体は、以下のとおりであった。
［プロピレン共重合体（１）］
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて第一工程で気相中でプロピレンを重合してプロピレン単独重合体成分（成分Ａ）を得、次いで第二工程で気相中でプロピレンとエチレンを共重合してプロピレンとエチレンとの共重合体成分（成分Ｂ）を得た。得られた共重合体は、成分Ａの含有量が７８重量％、成分Ｂの含有量が２２重量％ 、成分Ｂに含有されるエチレンに由来する構造単位の含有量が３１重量％であった。
上記の共重合体粉末１００重量部に水酸化カルシウム０．０１重量部、ＢＡＳＦ社製イルガノックス[登録商標]１０１０（以下、「化合物Ａ」と称する）０．２重量部、ＢＡＳＦ社製イルガノックス[登録商標]１６８（以下、「化合物Ｂ」と称する）０．０５重量部、林化成株式会社製ミクロンホワイト[登録商標]５０００Ｓおよびメルトフローレート調整剤として２，５−ジメチル−２，５ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキサン適量をヘンシェルミキサーで混合した後、該混合物を溶融押出してペレットを得た。得られたペレットの２３０℃で測定したメルトフローレートは３ｇ／１０分であった。以下、該ペレットを「ＰＰ１」と称することがある。

【0066】

[プロピレン共重合体（２）]
チーグラー・ナッタ型触媒を用いて第一工程で気相中でプロピレンを重合してプロピレン単独重合体成分（成分Ａ）を得、次いで第二工程で気相中でプロピレンとエチレンを共重合してプロピレンとエチレンとの共重合体成分（成分Ｂ）を得た。得られた共重合体は、成分Ａの含有量が７７重量％、成分Ｂの含有量が２３重量％、成分Ｂに含有されるエチレンに由来する構造単位の含有量が３０重量％であった。
上記の共重合体粉末１００重量部に水酸化カルシウム０．０１重量部、化合物Ｃ ０．０３重量部、化合物Ｄ ０．０７５重量部、およびメルトフローレート調整剤として２，５−ジメチル−２，５ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキサン適量をヘンシェルミキサーで混合した後、該混合物を溶融押出してペレットを得た。得られたペレットの２３０℃で測定したメルトフローレートは２．５ｇ／１０分であった。以下、該ペレットを「ＰＰ２」と称することがある。

【0067】

［プロピレン−エチレンランダム共重合体（１）］
プロピレン−エチレンランダム共重合体は住友化学株式会社製のノーブレン[登録商標] Ｓ１３１を用いた。該共重合体は、エチレンに由来する構造単位を５．６重量％含有していた。以下、該共重合体を「ＰＰ３」と称することがある。

【0068】

［プロピレン−エチレンランダム共重合体（２）］
プロピレン−エチレンランダム共重合体は住友化学株式会社製のノーブレン[登録商標] ＷＦ５７７ＰＧ１１を用いた。該共重合体は、エチレンに由来する構造単位を４．０重量％含有していた。以下、該共重合体を「ＰＰ４」と称することがある。

【0069】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（１）］
エチレン−ヘキセン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｅ ＦＶ４０１を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは３．８ｇ／１０分であり、密度は９０２ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．１であった。以下、該共重合体を「ＰＥ１」と称することがある。

【0070】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（２）］
エチレン−ヘキセン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｅ ＦＶ４０２を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは３．８ｇ／１０分であり、密度は９１３ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であった。以下、該共重合体を「ＰＥ２」と称することがある。

【0071】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（３）］
エチレン−ヘキセン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｅ ＦＶ４０５を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは３．８ｇ／１０分であり、密度は９２４ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２であった。以下、該共重合体を「ＰＥ３」と称することがある。

【0072】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（４）］
エチレン−ヘキセン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｅ ＦＶ２０３を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分であり、密度は９１３ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であった。以下、該共重合体を「ＰＥ４」と称することがある。

【0073】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（５）］
エチレン−ヘキセン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｅ ＦＶ２０５を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分であり、密度は９２２ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．１であった。以下、該共重合体を「ＰＥ５」と称することがある。

【0074】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（６）］
エチレン−ブテン−１共重合体である住友化学株式会社製のスミカセン[登録商標]Ｌ ＦＳ１５０を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは１．１ｇ／１０分であり、密度は９２２ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．４であった。以下、該共重合体を「ＰＥ６」と称することがある。

【0075】

［エチレン−α−オレフィン共重合体（７）］
エチレン−プロピレン共重合体である三井化学株式会社製のタフマー[登録商標] Ｐ０６８０を用いた。１９０℃で測定したメルトフローレートは０．４ｇ／１０分であり、密度は８８５ｋｇ／ｍ^３、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．９であった。以下、該共重合体を「ＰＥ７」と称することがある。

【0076】

［実施例１］
プロピレン共重合体（１）８５重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（１）１５重量％をペレットブレンドした混合物を得た。この混合物１００重量部に対して、化合物Ｃ ０．０５重量部、化合物Ｄ ０．０５重量部を加えた混合物を、濾過精度４０μｍの金属フィルターを備えた９０ｍｍφ押出機、および２台の６５ｍｍφ押出機を用いて溶融混練し、フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅１２５０ｍｍ、リップ開度１．５ｍｍ）に導入して、ダイ温度２４０℃で溶融押出を行った。
押し出された溶融膜を、５０ｍ／分で回転する冷却温度４０℃のチルロールで冷却固化させ、厚さ７０μｍの未延伸フィルムを得た。この未延伸フィルムを用いてフィルムのブロッキング性を測定した。
続いて、得られた未延伸フィルムと、厚み７μｍのアルミ箔および厚み１２μｍのポリエチレンテレフタラートフィルムをドライラミネート法で積層した。この積層体のヒートシール強度を測定した。
また、この積層体に恒温槽にて１２０℃下で３０分熱処理を施し、熱処理した積層体のヒートシール強度も測定した。
さらに積層体を、未延伸フィルムが袋の内側になるように用いて、１５ｃｍ×１８ｃｍの包装袋を作成した。市販のレトルト食品である大塚食品株式会社製「ボンカレーゴールド[登録商標]辛口」を該包装袋に加えた。未延伸フィルム同士をヒートシールした。この包装袋を用いてゆず肌評価を行った。その結果を表２に示す。

【0077】

［実施例２］
プロピレン共重合体（１）８０重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（１）２０重量％をペレットブレンドした混合物を得た以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0078】

［実施例３］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（２）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0079】

［実施例４］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（３）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0080】

［実施例５］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（４）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0081】

［実施例６］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（５）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0082】

［実施例７］
プロピレン共重合体（１）８５重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（１）１５重量％をペレットブレンドした混合物を得た。この混合物１００重量部に対して、化合物Ｃ ０．０５重量部を加え、実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0083】

［実施例８］
プロピレン共重合体（１）８５重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（１）１５重量％をペレットブレンドした混合物を得た。この混合物１００重量部に対して、化合物Ｄ ０．０５重量％を加え、実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0084】

［実施例９］
プロピレン共重合体として、プロピレン共重合体（２）８５重量％を用いた以外は実施
例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0085】

［実施例１０］
プロピレン共重合体（１）７２重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（３）２０重量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（１）８重量％をペレットブレンドした混合物を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0086】

［実施例１１］
プロピレン共重合体（１）６４重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（３）２０重量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（１）１６重量％をペレットブレンドした混合物を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0087】

［実施例１２］
プロピレン共重合体（１）６４重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（３）２０重量％とプロピレン−エチレンランダム共重合体（２）１６重量％をペレットブレンドした混合物を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0088】

［比較例１］
プロピレン共重合体（１）１００重量％からなる未延伸フィルムを、実施例１と同様の方法によって製造した。さらに該未延伸フィルムを用いて、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0089】

［比較例２］
プロピレン共重合体（１）８５重量％とエチレン−α−オレフィン共重合体（１）１５重量％をペレットブレンドした混合物を実施例１と同様の方法によって溶融混練し、未延伸フィルムを得た。さらに該未延伸フィルムを用いて、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0090】

［比較例３］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（６）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0091】

［比較例４］
エチレン−α−オレフィン共重合体として、エチレン−α−オレフィン共重合体（７）１５重量％を用いた以外は実施例１と同様の方法によって、未延伸フィルム、積層体及び包装袋を得た。未延伸フィルムのブロッキング性、積層体のヒートシール強度を測定し、包装袋のゆず肌評価を行った。

【0092】

【表1】

【0093】

【表2】

【0094】

表２の結果からエチレン−α−オレフィン系共重合体を含有しない比較例１では、ゆず肌評価が悪く、アクリレート系化合物および亜リン酸エステル系化合物を含有しない比較例２では、ヒートシール強度に劣り、分子量分布が本願発明の要件を満たさないエチレン−α−オレフィン系共重合体を用いた比較例３では、耐衝撃性に劣り、密度が本願発明の要件を満たさないエチレン−α−オレフィン系共重合体を用いた比較例４では、耐ブロッキング性に劣ることが分かる。