発明の名称 接着剤組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法、半導体装置
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 85 位(338件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(455件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5881931
公報発行日 2016年3月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5881931
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