特許 5895986 プリント配線板及び金属箔張積層板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5895986

(24)【登録日】2016年3月11日

(45)【発行日】2016年3月30日

(54)【発明の名称】プリント配線板及び金属箔張積層板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20160317BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20160317BHJP

   B32B 5/10 20060101ALI20160317BHJP

   B32B 15/04 20060101ALI20160317BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/46 T

   H05K1/03 610N

   H05K3/46 B

   B32B5/10

   B32B15/04 A

【請求項の数】16

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2014-163459(P2014-163459)

(22)【出願日】2014年8月11日

(62)【分割の表示】特願2010-37366(P2010-37366)の分割

【原出願日】2010年2月23日

(65)【公開番号】特開2015-5763(P2015-5763A)

(43)【公開日】2015年1月8日

【審査請求日】2014年9月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004455

【氏名又は名称】日立化成株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100128381

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 義憲

(74)【代理人】

【識別番号】100160897

【弁理士】

【氏名又は名称】古下 智也

(74)【代理人】

【識別番号】100145012

【弁理士】

【氏名又は名称】石坂 泰紀

(72)【発明者】

【氏名】川口 亜季子

(72)【発明者】

【氏名】柳田 真

【審査官】 吉澤 秀明

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２７５０８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０６６８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１４１１８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−０４０９５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／４６

Ｂ３２Ｂ ５／１０

Ｂ３２Ｂ １５／０４

Ｈ０５Ｋ １／０３

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板と、前記コア基板を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層の前記コア基板側とは反対側の面上または前記第２の樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体と、を備えるプリント配線板であって、
前記繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、
前記コア基板の２５℃における引張り弾性率が４．７ＧＰａ以下であり、
前記第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率Ｅ１が、前記第２の樹脂層の２５℃における引張り弾性率Ｅ２よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下であり、
前記引張り弾性率Ｅ２が０．１〜２．５ＧＰａであり、
前記引張り弾性率Ｅ１及び前記引張り弾性率Ｅ２が下記式（１）を満たすプリント配線板。
０．１（ＧＰａ）≦Ｅ１−Ｅ２≦１．５（ＧＰａ） （１）

【請求項2】

前記コア基板は、前記第２の樹脂層と接する面側に前記第１の樹脂からなる内部樹脂層（第１の樹脂層）を有する請求項１に記載のプリント配線板。

【請求項3】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、グリシジル基を有する樹脂を含有する請求項１又は２に記載のプリント配線板。

【請求項4】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、アミド基を有する樹脂を含有する請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板。

【請求項5】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、アクリル樹脂及びポリアミドイミド樹脂の一方又は双方を含有する請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線板。

【請求項6】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、シロキサン結合を含むポリアミドイミド樹脂を含有する請求項１〜５の何れか一項に記載のプリント配線板。

【請求項7】

前記導体の厚みが０．０１〜３０μｍである請求項１〜６の何れか一項に記載のプリント配線板。

【請求項8】

前記コア基板は、前記繊維基材と前記第１の樹脂とからなり、
前記第２の樹脂層は樹脂硬化物からなる、請求項１〜７の何れか一項に記載のプリント配線板。

【請求項9】

繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板と、前記コア基板を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層の前記コア基板側とは反対側の面上または前記第２の樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる金属箔と、を備える金属箔張積層板であって、
前記繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、
前記コア基板の２５℃における引張り弾性率が４．７ＧＰａ以下であり、
前記第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率Ｅ１は、前記第２の樹脂層の２５℃における引張り弾性率Ｅ２よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下であり、
前記引張り弾性率Ｅ２が０．１〜２．５ＧＰａであり、
前記引張り弾性率Ｅ１及び前記引張り弾性率Ｅ２が下記式（１）を満たす金属箔張積層板。
０．１（ＧＰａ）≦Ｅ１−Ｅ２≦１．５（ＧＰａ） （１）

【請求項10】

前記コア基板は、前記第２の樹脂層と接する面側に前記第１の樹脂からなる内部樹脂層（第１の樹脂層）を有する請求項９に記載の金属箔張積層板。

【請求項11】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、グリシジル基を有する樹脂、アミド基を有する樹脂及びアクリル樹脂から選択される樹脂を含有する請求項９又は１０に記載の金属箔張積層板。

【請求項12】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、アミド基を有する樹脂を含有する請求項９〜１１の何れか一項に記載の金属箔張積層板。

【請求項13】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、アクリル樹脂及びポリアミドイミド樹脂の一方又は双方を含有する請求項９〜１２の何れか一項に記載の金属箔張積層板。

【請求項14】

前記コア基板及び前記第２の樹脂層の少なくとも一方が、シロキサン結合を含むポリアミドイミド樹脂を含有する請求項９〜１３の何れか一項に記載の金属箔張積層板。

【請求項15】

前記金属箔の厚みが０．０１〜３０μｍである請求項９〜１４の何れか一項に記載の金属箔張積層板。

【請求項16】

前記コア基板は、前記繊維基材と前記第１の樹脂とからなり、
前記第２の樹脂層は樹脂硬化物からなる、請求項９〜１５の何れか一項に記載の金属箔張積層板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント配線板及び金属箔張積層板に関する。

【背景技術】

【0002】

情報端末電子機器の普及に伴って、電子機器の小型化・薄型化が進んでいる。このような状況の中、電子機器の中に搭載されるプリント配線板に対し、高密度化・薄型化への要求が高くなりつつある。さらに、携帯電話に代表されるように、電子機器の高機能化により、カメラ等をはじめとする様々な高性能モジュールと高密度実装されるプリント配線板の接続は、高い信頼性を有することが求められている。

【0003】

一方、電子部品の実装点数も急激に増加しており、限られたスペースに多数の電子部品を実装するため、従来の剛直なプリント配線板のみならず自由に折り曲げ可能な柔らかいプリント配線板が用いられている。このような折り曲げ可能なプリント配線板の材料として、ポリイミドを中心とした熱可塑性樹脂フィルムが採用されている。

【0004】

ところが、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂フィルムは、導体形成用の金属箔との接着性が低いため、当該熱可塑性樹脂フィルムに、ポリイミドとは物性値の異なる樹脂層を積層する必要がある。このため、製造コストが上昇してしまうという問題がある。また、形状安定性や寸法安定性が十分ではないという問題がある。

【0005】

このような問題点を解消するため、様々な手法が提案されている。例えば、樹脂フィルムの寸法安定性を向上させるために、樹脂にガラス短繊維を配合すること（例えば、特許文献１参照）、反りやねじれの低減を目的に、熱膨張率の異なる樹脂層を形成すること（例えば、特許文献２及び３参照）、低熱膨張率化を目的に金属箔近傍に低熱膨張率の樹脂層を形成すること（例えば、特許文献４参照）などが提案されている。特に任意に折り曲げ可能で寸法安定性に優れるプリント配線板用材料が提案されている（特許文献５参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開昭４９−２５４９９号公報

【特許文献2】特開平１−２４５５８６号公報

【特許文献3】特開平８−２５０８６０号公報

【特許文献4】特開平５−３４７４６１号公報

【特許文献5】特開２００６−６６８９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところが、特許文献１のようにガラス短繊維を配合するプリント配線板の場合、樹脂単独のプリント配線板に比べて寸法の変化量は小さくできるものの、局所的に寸法変化のばらつきが大きくなるため、微細な配線を設ける場合に十分な接続安定性を得ることができない。また、特許文献２〜４のような、フレキシブルプリント基板は、いずれも樹脂層単独で構成されており、十分に吸湿性や熱膨張率を低減することができないため、ガラス布やガラス不織布を含むプリント配線板に比べて、金属箔をエッチングする際や回路加工後の寸法安定性が十分ではない。特許文献５は、繊維基材を含有する絶縁樹脂層からなる基板の２５℃における引張り弾性率を０．５ＧＰａ以上、１０ＧＰａ以下とすることによって、寸法安定性に優れ、任意に折り曲げ可能な印刷回路板を達成している。

【0008】

しかしながら、実装密度の高密度化の要求が厳しくなり、特許文献５で達成されたレベルよりもさらに上のレベルの折り曲げ性が要求されるようになった。

【0009】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、より優れた耐折性を備えるプリント配線板、及び当該プリント配線板を形成できる金属箔張積層板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成するため、本発明の第一発明では、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板と、前記コア基板を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層と、前記樹脂層の前記コア基板側とは反対側の面上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体と、を備えるプリント配線板であって、
前記繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、
前記第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、前記第２の樹脂層の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下であるプリント配線板を提供する。

【0011】

このようなプリント配線板では、コア基板に含まれる第１の樹脂の硬化物の引張り弾性率は２５℃において３．０ＧＰａ以下であり、このコア基板を挟むように設けられる樹脂層の引張り弾性率よりも大きくなっている。このように、引張り弾性率が大きい樹脂硬化物を繊維基材近傍に配置させ、折り曲げ時に最も大きい引張り応力が生じる外側（表面に近い部位）に引張り弾性率が小さい樹脂層を配置させることで、クラックの発生が抑制され、柔軟性及び耐折性を向上させることができる。また、本発明のプリント配線板は、繊維基材を有しているため寸法安定性に優れており、繊維基材として厚み４０μｍ以下のものを使用しているため、柔軟性にも十分に優れている。このようなプリント配線板は、筐体に折り曲げて搭載できるので、高密度に収納することが可能である。なお、本発明における金属箔張積層板及びプリント配線板におけるコア基板及び第2の樹脂層は硬化した状態（部分的に硬化した状態を含む）である。

【0012】

本発明のプリント配線板において、コア基板は、樹脂層と接する面側に第１の樹脂からなる内部樹脂層（第１の樹脂層）を有することが好ましい。これによって、一層柔軟性に優れるプリント配線板とすることができる。

【0013】

本発明のプリント配線板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、グリシジル基を有する樹脂を含有することが好ましい。これによって、耐熱性を向上させることができる。

【0014】

また、本発明のプリント配線板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、アミド基を有する樹脂を含有することが好ましい。これによって、耐熱性を向上させることができる。

【0015】

また、本発明のプリント配線板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、アクリル樹脂及びポリアミドイミド樹脂の一方又は双方を含有することが好ましい。これによって、可とう性や耐熱性を向上させることができる。

【0016】

また、本発明のプリント配線板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、シロキサン結合を含むポリアミドイミド樹脂を含有することが好ましい。これによって、可とう性や耐熱性を一層向上させることができる。

【0017】

また、本発明のプリント配線板は、導体の厚みが０．０１〜３０μｍであることが好ましい。これによって、優れた接続信頼性を有するとともに、折り曲げ時に導体の剥離が抑制され、耐折性を一層向上させることができる。

【0018】

また、本発明の第二発明は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板と、コア基板を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層と、前記樹脂層の前記コア基板側とは反対側の面上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる金属箔と、を備える金属箔張積層板であって、前記繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、前記第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率は、前記第2の樹脂層の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である金属箔張積層板を提供する。

【0019】

このような金属箔張積層板では、コア基板に含まれる第１の樹脂の硬化物の引張り弾性率は２５℃において３．０ＧＰａ以下であり、このコア基板を挟むように設けられる第２の樹脂層の引張り弾性率よりも大きくなっている。このように、引張り弾性率が大きい樹脂を繊維基材近傍に配置させ、折り曲げ時に最も大きい引張り応力が生じる外側に引張り弾性率が相対的に小さい樹脂層を設けることで、クラックの発生が抑制され、柔軟性及び耐折性を向上させることができる。また、本発明の金属箔張積層板は、繊維基材を有しているため寸法安定性に優れており、繊維基材として厚み４０μｍ以下のものを使用しているため、柔軟性に十分に優れている。このような金属箔張積層板を用いれば、筐体に高密度に収納できるプリント配線板を容易に作製することができる。

【0020】

本発明の金属箔張積層板において、コア基板は、第2の樹脂層と接する面側に第１の樹脂からなる内部樹脂層（第１の樹脂層）を有することが好ましい。これによって、一層柔軟性に優れるプリント配線板を容易に作製することができる。

【0021】

本発明の金属箔張積層板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、グリシジル基を有する樹脂を含有することが好ましい。これによって、耐熱性を向上させることができる。

【0022】

また、本発明の金属箔張積層板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、アミド基を有する樹脂を含有することが好ましい。これによって、耐熱性を向上させることができる。

【0023】

また、本発明の金属箔張積層板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、アクリル樹脂及びポリアミドイミド樹脂の一方又は双方を含有することが好ましい。これによって、可とう性や耐熱性を向上させることができる。

【0024】

また、本発明の金属箔張積層板は、コア基板及び第２の樹脂層の少なくとも一方が、シロキサン結合を含むポリアミドイミド樹脂を含有することが好ましい。これによって、可とう性や耐熱性を一層向上させることができる。

【0025】

また、本発明の金属箔張積層板は、金属層の厚みが０．０１〜３０μｍであることが好ましい。このような金属層から配線パターンが形成されたプリント配線板を折り曲げた場合、配線パターンが剥離し難いことから、耐折性を一層向上させることができる。また、十分な接続信頼性を有するプリント配線板とすることができる。

【発明の効果】

【0026】

本発明によれば、より優れた耐折性を備えるプリント配線板、及び当該プリント配線板を容易に形成できる金属箔張積層板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本発明の好適な一実施形態に係るプリント配線板の部分断面図である。

【図2】本発明の好適な別の実施形態に係るプリント配線板の部分断面図である。

【図3】本発明の好適な一実施形態に係る金属箔張積層板の部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。

【0029】

図１は、本発明の好適な一実施形態に係るプリント配線板の部分断面図である。図１に示されるプリント配線板１００は、多層構造を有する多層プリント配線板であり、繊維基材と第１の樹脂硬化物とを含有するコア基板３０と、コア基板３０を挟むようにしてコア基板３０の面上にそれぞれ設けられる、第２の樹脂硬化物からなる一対の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面上に設けられる導体７とを備える。

【0030】

コア基板３０は、繊維基材と樹脂硬化物とを含有する繊維基材層３と、繊維基材層３を挟むようにして繊維基材層３の対向する面上にそれぞれ設けられる、一対の内部樹脂層５とを備える。繊維基材層３及び内部樹脂層５がそれぞれ含有する樹脂硬化物は同一であることが好ましい。すなわち、内部樹脂層５は、第１の樹脂硬化物からなることが好ましい。

【0031】

樹脂基材層３に含有される繊維基材としては、金属箔張積層板や多層プリント配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されず、例えば織布や不織布等を用いることができる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維、及びアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維、並びにこれらの混抄系が挙げられる。これらのうち、優れた寸法安定性と耐折性とを一層高水準で両立させる観点から、ガラス不織布及びガラス繊維の織布が好ましく、ガラス繊維の織布がより好ましい。

【0032】

なお、通常、繊維基材は表面に凹凸を有しているが、本実施形態における繊維基材（繊維基材層３）の厚みＢは、例えば電子顕微鏡や金属顕微鏡で金属箔張積層板の断面を観察することによって測定できる。金属箔張積層板を作製する前であれば、マイクロメータで複合樹脂層の厚みを確認することもできる。プリント配線板又は金属箔張積層板における最大厚みをいう。本実施形態において、樹脂基材の厚みＢは４０μｍ以下である。なお、プリント配線板１００の優れた耐折性と寸法安定性とを一層高水準で両立させる観点から、厚みＢは１〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２０μｍであることがより好ましい。なお、金属箔張積層板やプリント配線板１００の各層の厚みは、プリント配線板１００の断面を光学顕微鏡で観測することによって測定することができる。

【0033】

繊維基材層３及び内部樹脂層（第１の樹脂層）５に含まれる樹脂硬化物（第１の樹脂硬化物）としては、熱硬化性樹脂の樹脂硬化物が好ましく、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、トリアジン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、これら樹脂の変性系等が挙げられる。また、これらの樹脂は１種を単独で、または２種以上を組み合わせてもよい。

【0034】

繊維基材層３及び内部樹脂層（第１の樹脂層）５に含まれるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂、オルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂等の多価フェノール又は１，４−ブタンジオール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエステル、アミン、アミド又は複素環式窒素塩基を有する化合物のＮ−グリシジル誘導体、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。

【0035】

上述の樹脂硬化物は、グリシジル基を有する樹脂を含有することがより好ましい。また、繊維基材層３及び内部樹脂層（第１の樹脂層）５に含まれる樹脂硬化物は、可とう性や耐熱性向上の観点から、ポリアミドイミド樹脂やアクリル樹脂を含有することがより好ましい。このポリアミドイミド樹脂は、シロキサン結合を有することがさらに好ましい。これによって、可とう性や耐熱性を一層向上させることができる。

【0036】

繊維基材層３に含まれる樹脂硬化物及び内部樹脂層（第１の樹脂層）５の引張り弾性率（以下、「引張り弾性率Ｅ１」という。）は、３．０ＧＰａ以下であり、０．０１〜３．０ＧＰａであることが好ましく、０．０１〜２．０ＧＰａであることがより好ましい。引張り弾性率Ｅ１が３．０ＧＰａを超える場合、耐折性に優れるプリント配線板とすることができない。一方、引張り弾性率Ｅ１が０．０１ＧＰａ未満の場合、プリント配線板の取り扱い性や作業性が損なわれる傾向がある。

【0037】

なお、本明細書における引張り弾性率は、社団法人日本プリント回路工業会のビルドアップ配線板規格にある機械的特性規格（ＪＰＣＡ−ＢＵ０１−１９９８の４．２）に準拠して、市販の測定装置を用いて測定することができる。

【0038】

プリント配線板１００には、繊維基材層３と樹脂層１０との間に、樹脂層１０よりも大きい引張り弾性率を有する樹脂硬化物からなる内部樹脂層（第１の樹脂層）５が形成されている。すなわち、内部樹脂層（第１の樹脂層）５の引張り弾性率は樹脂層１０の引張り弾性率よりも高い。かかる構造を有することによって、折り曲げ時に発生する引張り応力が樹脂層１０、内部樹脂層（第１の樹脂層）５及び繊維基材層３に分散されるため、一層耐折性を向上させることができる。

【0039】

内部樹脂層（第１の樹脂層）５の厚みは、０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１０μｍであることがより好ましい。当該厚みが１〜１０μｍである内部樹脂層（第１の樹脂層）５を備えるプリント配線板は、一層優れた耐折性を有する。内部樹脂層（第１の樹脂層）５の厚みが１０μmを超えると、プリント回路板が折り曲げ難くなる傾向にある。なお、プリント配線板１００の耐折性及び柔軟性を一層向上させる観点から、繊維基材層３を挟んで設けられる一対の内部樹脂層（第１の樹脂層）５の厚みは、同一であることが好ましい。内部樹脂層（第１の樹脂層）５は、例えば、ガラスクロスなどの繊維基材に硬化性樹脂組成物を含浸させた際に、繊維基材から硬化性樹脂組成物をはみ出させることによって形成することができる。

【0040】

樹脂層１０は、樹脂硬化物からなることが好ましい。樹脂層１０に含まれる樹脂硬化物としては、上述した繊維基材層３及び内部樹脂層（第１の樹脂層）５に含まれる樹脂硬化物と同様のものが挙げられる。

【0041】

樹脂層１０の引張り弾性率（以下、「引張り弾性率Ｅ２」という。）は、引張り弾性率Ｅ１より小さく、０．１〜２．５ＧＰａであることが好ましく、０．２〜１．５ＧＰａであることがより好ましい。引張り弾性率Ｅ２が２．５ＧＰａを超える場合、十分に優れた柔軟性が損なわれる傾向がある。一方、引張り弾性率Ｅ２が０．１ＧＰａ未満である場合、形状安定性が損なわれる傾向がある。なお、引張り弾性率Ｅ１及び引張り弾性率Ｅ２は、樹脂硬化物の成分や樹脂の重量平均分子量を変えることによって調整することができる。

【0042】

なお、引張り弾性率Ｅ１及び引張り弾性率Ｅ２は、下記式（１）を満たすことが好ましい。下記式（１）の関係を満足するコア基板３０及び樹脂層１０を有するプリント配線板は、耐折性と寸法安定性とを一層高水準で両立させることができる。

【0043】

０．１≦Ｅ１−Ｅ２≦１．５ （１）

【0044】

樹脂層１０の厚みｄ１０は、５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２０μｍであることがより好ましい。当該厚みｄ１０が５〜３０μｍである樹脂層１０を備えるプリント配線板は一層優れた耐折性を有する。樹脂層１０の厚みｄ１０が３０μmを超えると、プリント配線板が折り曲げ難くなる傾向にある。
樹脂層の厚みは、例えば電子顕微鏡や金属顕微鏡でプリント配線板の断面を観察することによって測定する。

【0045】

プリント配線板１００の耐折性及び柔軟性を一層向上させる観点から、コア基板３０を挟んで設けられる一対の樹脂層１０の厚みｄ１０は、同一であることが好ましい。また、コア基板３０と一対の樹脂層１０との合計の厚み（Ｃ＋２ｄ１０）は１２０μm以下であることが好ましい。当該厚みが１２０μmを超える場合、十分優れた柔軟性が損なわれる傾向がある。なお、プリント配線板１００を構成するそれぞれの材料の厚みは特に限定されない。

【0046】

導体７は、配線パターンであり、例えば銅箔をエッチングして得られるものである。導体７の厚みＡは、０．０１〜３０μｍであることが好ましく、０．０１〜２０μmであることがより好ましい。導体７の厚みＡが３０μｍを超えると、折り曲げ時に導体７が剥離し易くなる傾向がある。一方、導体７の厚みＡが０．０１μｍ未満であると、得られるプリント配線板の電気的な接続安定性が損なわれる傾向がある。

【0047】

図２は、本発明の好適な別の実施形態に係るプリント配線板の部分断面図である。プリント配線板２００は、コア基板３０を挟むようにして設けられる一対の第２の樹脂層１０と、第２の樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面上に設けられる導体９とを備える。また、第２の樹脂層１０とコア基板の内部樹脂層（第１の樹脂層）５との間には、導体７が設けられている。

【0048】

このような多層プリント配線板であるプリント配線板２００は、所定の厚みの繊維基材層３及び引張り弾性率Ｅ１を有する樹脂硬化物を含むコア基板３０と、該コア基板３０を挟むようにして、引張り弾性率Ｅ１より小さい引張り弾性率Ｅ２を有する樹脂硬化物で構成される樹脂層１０とが積層された積層構造を有する。このため、十分優れた耐折性と十分優れた寸法安定性とを兼ね備えている。また、厚み方向において、互いに異なる位置に配置される導体７及び導体９を有するため、より高密度で配線を設けることが可能となる。

【0049】

図３は、本発明の好適な一実施形態に係る金属箔張積層板の部分断面図である。本実施形態の金属箔張積層板３００は、繊維基材層３と前記繊維基材層を挟むようにして備える一対の内部樹脂層（第１の樹脂層）５とからなるコア基板３０と、前記コア基板３０をさらに挟むようにして一対の第２の樹脂層１０とを備え、前記第２の樹脂層１０の前記コア基板３０側とは反対側の面１００ａ、１００ｂ上に設けられる一対の金属層１２をさらに備える。

【0050】

金属箔張積層板３００の最外層を構成する金属層１２に対して、フォトリソグラフィなどの公知の方法を施すことにより、配線パターンを形成することができる。これによって、耐折性と寸法安定性に十分優れる多層プリント配線板を作製することができる。金属層１２としては、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔を用いることができ、このうち銅箔が好ましい。

【0051】

金属層１２の厚みＤは、０．０１〜３０μｍであることが好ましく、０．０１〜２０μmであることがより好ましい。金属層１２の厚みＤが３０μｍを超えると、折り曲げ時に金属層１２から形成される配線パターンが剥離し易くなる傾向がある。一方、金属層１２の厚みＤが０．０１μｍ未満であると、得られるプリント配線板の電気的な接続安定性が損なわれる傾向がある。

【0052】

次に、本発明の好適な実施形態に係るプリント配線板１００、２００及び金属箔張積層板３００の製造方法について、図１〜図３を適宜参照しながら、以下に説明する。まず、繊維基材と硬化性樹脂組成物を準備する。繊維基材としては市販のガラス繊維を用いることができる。

【0053】

硬化性樹脂組成物としては、樹脂成分を溶剤と混合した樹脂組成物ワニスを好適に用いることができる。樹脂成分としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリアミドイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、メラミン樹脂系、ポリエステル樹脂系、シアネートエステル樹脂系、これら樹脂の変性系等を用いることができる。ポリアミドイミド樹脂を用いる場合には、シロキサン結合を含むポリアミドイミド樹脂を用いると、折り曲げ性の観点でなお良い。これらの樹脂は１種を単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。但し、２種以上を組み合わせる場合、共通の樹脂系を用いることにより、樹脂層同士の密着を良好にすることができる。

【0054】

溶剤としては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等を用いることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせた混合溶剤として用いてもよい。

【0055】

樹脂成分としては、アクリル樹脂を含有していてもよい。アクリル樹脂としては、アクリル酸モノマ、メタクリル酸モノマ、アクリロニトリル、グリシジル基を有するアクリルモノマなどを単独で、またはこれらを複数共重合させた共重合物を使用することが可能である。アクリル樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量で３０万〜１００万、好ましくは４０万〜８０万のものを用いることができる。

【0056】

硬化性樹脂組成物は、硬化剤、促進剤、難燃剤、流動調整剤、カップリング剤などを含んでいてもよい。硬化剤は、公知のものを使用することができる。例えば、エポキシ樹脂を用いる場合には、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の多官能性フェノール等を用いることができる。

【0057】

促進剤は、樹脂と硬化剤との反応等を促進させる目的で用いられるものであり、種類や配合量は特に限定されるものではない。促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等を用いることができる。硬化剤及び促進剤は、それぞれ１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0058】

次に、繊維基材に硬化性樹脂組成物（樹脂組成物ワニス）を塗布して樹脂含浸基材を作製する。塗布条件に特に制限はなく、例えば市販の塗工装置を用いて塗布することができる。なお、必要に応じて、複数回重ね塗りを行うことによって、コア基板３０の厚み（内部樹脂層５の厚み）を調整することができる。

【0059】

塗布後、成形する前に、溶剤が揮発可能な温度以上で加熱乾燥を行うことが好ましい。この場合、樹脂組成物ワニスの作製に用いた溶剤が揮発可能な温度以上に加熱して、樹脂組成物ワニスに使用した溶剤全量に対して、その８０質量％以上を揮発させることが好ましい。かかる観点から、乾燥時の温度は８０〜１８０℃とすることが好ましい。また、繊維基材に対する樹脂組成物ワニスの含浸量は、樹脂固形分と繊維基材の総量に対して、樹脂固形分が３０〜８０質量％であることが好ましい。

【0060】

加熱乾燥後、樹脂含浸基材を加熱及び加圧することによって、プリプレグを得ることができる。樹脂含浸基材の加熱及び加圧の条件は、成形温度８０〜２５０℃、成形圧力０．５．０〜８．０ＭＰａとすることが好ましく、成形温度１３０〜２３０℃、成形圧力１．５〜５．０ＭＰａとすることがより好ましい。この加熱及び加圧によって、繊維基材に含浸された硬化性樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ）状態にすることができる。

【0061】

プリプレグの厚みは、繊維基材の厚みよりも、０．１〜１０μm程度厚いことが好ましい。すなわち、繊維基材層の両主面上に、合計で０．１〜１０μｍの厚みを有する内部樹脂層５を形成することが好ましい。

【0062】

プリプレグの硬化物の引張り弾性率は、４．７ＧＰａ以下であることが好ましい。これによって、耐折性に優れるプリント配線板とすることができる。

【0063】

このプリプレグとは別に、金属箔の表面上に樹脂組成物層が形成された樹脂付き金属箔を作製する。金属箔としては、例えば、市販の銅箔を用いることができる。銅箔の種類は特に制限されず、例えば、０．０１〜３０μｍの厚みを有するものを用いることができる。

【0064】

この銅箔の上に、硬化性樹脂組成物と溶剤とを含有する樹脂組成物ワニスを塗布し、溶剤が揮発可能な温度以上で乾燥することにより、樹脂付き金属箔を形成することができる。即ち、樹脂付き金属箔における樹脂層はBステージ状態である。なお、この際に用いる樹脂組成物ワニスは、上述の繊維基材に塗布するものと同様のものを用いることができる。ただし、ここで用いる樹脂組成物ワニスは、硬化して後述する樹脂層１０を形成するものであるため、硬化後の引張り弾性率が、コア基板３０に含まれる樹脂硬化物よりも小さい必要がある。

【0065】

樹脂付き金属箔の樹脂層の厚みは５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜８０μｍであることがより好ましい。

【0066】

次に、プリプレグを挟むようにして、樹脂付き金属箔の樹脂組成物層側をプリプレグに向けて、樹脂付き金属箔をプリプレグの両面上に樹脂付き金属箔をそれぞれ重ね、加熱及び加圧することにより、図３に示す金属箔張積層板３００を得ることができる。このときの加熱及び加圧の条件は特に限定されないが、温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａであることが好ましく、温度１７０〜２５０℃、圧力１〜８ＭＰａであることがより好ましい。

【0067】

次に、金属箔張積層板３００を用いて、図１に示すような１００ａ、１００ｂ上に配線パターン（導体７）が形成されたプリント配線板１００を作製する。配線パターンの形成は、フォトリソグラフィ法等の通常の方法によって行うことができる。

【0068】

また、プリント配線板１００とは別に、プリプレグの両面上に金属箔を重ね、加熱及び加圧した後、フォトリソグラフィ法等の通常の方法によって配線パターン７を形成し、別に用意した樹脂付き金属箔の樹脂組成物層側を、前記配線パターン７を形成した面に向けて重ねて加熱及び加圧し、さらに最外層の金属箔をフォトリソグラフィ法等の通常の方法によって配線パターン９を形成することによって、図２に示すようなプリント配線板２００を得ることができる。

【0069】

この際のプレスの条件としては、温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａであることが好ましく、温度１７０〜２５０℃、圧力１〜８ＭＰａであることがより好ましい。

【0070】

なお、導体７、９間は、例えば、樹脂層１０に貫通孔を設け、そこにめっき等によって導電体を形成することによって、電気的に導通させることができる。

【0071】

上述のプリント配線板１００、２００は、耐折性及び寸法安定性に十分優れており、所定の回路部品（図示せず）を実装して、筐体などの所定のスペースに折り曲げて収納することができる。これによって、高密度の実装が可能となる。

【0072】

なお、プリント配線板２００を挟むようにして、さらに両面上に、一対の樹脂付き銅箔を、樹脂組成物層側をプリント配線板２００に向けてそれぞれ積層し、例えば温度１５０〜２８０℃、圧力０．５〜２０ＭＰａでプレスすることによって、さらに樹脂層及び金属箔を積層し、金属箔張積層板を形成した後、フォトリソグラフィなどの公知の方法によって、導体形成を行うことも可能である。

【0073】

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。また、内部樹脂層５と樹脂層１０との間に、内部樹脂層５の引張り弾性率と樹脂層１０の引張り弾性率の間の引張り弾性率を有する樹脂層を複数有していてもよい。その場合には、内部樹脂層５から外側に向かって徐々に引張り弾性率が小さくなるように樹脂層が配列されることが好ましい。

【実施例】

【0074】

以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。

【0075】

まず、以下に説明する配合例１〜７によって、熱硬化性樹脂ワニス１〜７を調製した。

【0076】

（配合例１）
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ)４４質量部と、アミノトリアジンノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＬＡ−３０１８)１１質量部と、２−フェニルイミダゾール(ＪＳＲ株式会社製、商品名：Ｇ−８００９Ｌ)０．２質量部と、アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＭ６−ＩＭ５０）３０質量部とを、メチルイソブチルケトンに溶解して、樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して、樹脂固形分３０質量％の熱硬化性樹脂ワニス１を調製した。

【0077】

（配合例２）
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ）３７質量部と、アミノトリアジンノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＬＡ−３０１８)９質量部と、２−フェニルイミダゾール(ＪＳＲ株式会社製、商品名：Ｇ−８００９Ｌ)０．２質量部と、アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＭ６−ＩＭ５０）４０質量部とを、メチルイソブチルケトンに溶解して、樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して、樹脂固形分３０質量％の熱硬化性樹脂ワニス２を調製した。

【0078】

（配合例３）
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ）３３質量部と、アミノトリアジンノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名：ＬＡ−３０１８)８質量部と、２−フェニルイミダゾール(ＪＳＲ株式会社製、商品名：Ｇ−８００９Ｌ)０．２質量部と、アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製、商品名：ＨＭ６−ＩＭ５０）４５質量部とを、メチルイソブチルケトンに溶解して、樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して、樹脂固形分３０質量％の熱硬化性樹脂ワニス３を調製した。

【0079】

（配合例４）
ポリアミドイミド樹脂（日立化成コーテットサンド株式会社製、商品名：ＣＳＤ４０）２４．８７ｋｇ（樹脂固形分：２８．１質量％）と、エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ）２．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分：５０質量％）と、ＨＰ４０３２Ｄ（日本化薬株式会社製、商品名）３．０ｋｇと、ＮＣ３０００Ｈ（日本化薬株式会社製、商品名）１．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分：５０質量％）と、１−シアノエチル−２−エチル−１−メチルイミダゾール８．０ｇとを配合し、さらにＯＰ９３０（クラリアント社製、商品名）１．０ｋｇと、ＨＰ３６０（昭和電工株式会社製、商品名）１．５ｋｇとを加え、樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して樹脂固形分３０質量％の樹脂組成物ワニス４を調製した。

【0080】

（配合例５）
ポリアミドイミド樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名：ＫＳ９００３）２３．１８ｋｇ（樹脂固形分：３０．２質量％）と、エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ）２．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分：５０質量％）と、ＨＰ４０３２Ｄ（日本化薬株式会社製、商品名）３．０ｋｇと、ＮＣ３０００（日本化薬株式会社製、商品名）１．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分：５０質量％）と、１−シアノエチル−２−エチル−１−メチルイミダゾール８．０ｇとを配合し、さらにＯＰ９３０（クラリアント社製、商品名）１．０ｋｇと、ＨＰ３６０（昭和電工株式会社製、商品名）１．５ｋｇとを加えて樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して樹脂固形分４０質量％の樹脂組成物ワニス５を調製した。

【0081】

（配合例６）
ポリアミドイミド樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名：ＫＳ９９００Ｂ）２２．４４ｋｇ（樹脂固形分：３１．２質量％）と、エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名：ＥＰＰＮ５０２Ｈ）２．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分：５０質量％）と、ＨＰ４０３２Ｄ（日本化薬株式会社製、商品名）３．０ｋｇと、ＮＣ３０００（日本化薬株式会社製、商品名）１．０ｋｇのメチルエチルケトン溶液（樹脂固形分５０質量％）と、１−シアノエチル−２−エチル−１−メチルイミダゾール８．０ｇとを配合し、さらにＯＰ９３０（クラリアント社製、商品名）１．０ｋｇと、ＨＰ３６０（昭和電工株式会社製、商品名）１．５ｋｇとを加えて樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して樹脂固形分４０質量％の樹脂組成物ワニス６を調製した。

【0082】

（配合例７）
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ（株）製、商品名：エピコート５０４６、エポキシ当量：４７５）１００質量部と、ジシアンジアミド４質量部と、イミダゾール（四国化成（株）製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）０．５質量部とを、プロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解して、樹脂成分が均一になるまで約３時間撹拌した後、脱泡のため２４時間室温で静置して樹脂固形分７０質量％の熱硬化性樹脂ワニス７を調製した。

【0083】

［引張り弾性率の測定］
熱硬化性樹脂ワニス１〜７の硬化物の引張り弾性率を、社団法人日本プリント回路工業会のビルドアップ配線板規格にある機械的特性規格（ＪＰＣＡ−ＢＵ０１−１９９８の４．２）に準拠して以下の手順で測定した。まず、熱硬化性樹脂ワニス１〜７を、それぞれ厚みが１８μｍの銅箔の上に乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５０μｍになるように横型塗工機で塗布し、１００〜１４０℃の乾燥炉内に５分間滞留させて乾燥し、樹脂付き銅箔を作製した。各樹脂付き銅箔の樹脂組成物層上に、粗化面を有する銅箔(日本電解株式会社製、ＨＬＡ１８、厚み１８μｍ)を、該粗化面が樹脂組成物層に接触するようにそれぞれ重ねて、１７０℃、９０分間、４．０ＭＰａのプレス条件でプレスして、両面銅張積層板を作製した。各両面銅張積層板の外側の銅箔を両面エッチングして完全に除去した。その後、８０ｍｍ×１０ｍｍのサイズに切断して、引張り弾性率測定用の試験片を得た。

【0084】

オートグラフ（島津製作所製、型番：ＡＧ−１００Ｃ）を用いて、上記の通り作製した各試験片の引張り弾性率を測定した。測定は、２５℃、測定長さ６０ｍｍ、引張り速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で行い、測定結果を基に応力−ひずみ曲線を作成し、その測定初期の傾きから引張り弾性率を求めた。測定結果は、表１〜３に示すとおりであった。

【0085】

（実施例１）
＜プリプレグの作製＞
ガラスクロスＷＥＸ−１０２７（旭シュエーベル株式会社製、商品名、厚み１９μｍ）に、プリプレグの厚みが２０μｍになるように、熱硬化性樹脂ワニス１を縦型塗工機で塗布し、１２０〜１５０℃で２０分間加熱乾燥して、プリプレグを作製した。

【0086】

＜樹脂付き銅箔の作製＞
厚みが１８μｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１８）の上に、熱硬化性樹脂ワニス２を横型塗工機で塗布し、１００〜１４０℃の乾燥炉中、滞留時間５分間で加熱、乾燥して、樹脂組成物層の厚みがそれぞれ１５μｍ及び５０μｍである樹脂付き銅箔を作製した。

【0087】

＜評価基板の作製＞
プリプレグを挟むようにして、プリプレグの両面上に、樹脂厚み１５μmの樹脂付き銅箔を、樹脂組成物層側がプリプレグに接触するように貼り合わせて、１７０℃、９０分間、４．０ＭＰａのプレス条件でプレスして両面銅箔張積層板を作製した。

【0088】

次に両面銅箔張積層板の一方面（主面）の銅箔をエッチングして、ライン幅７５μm、ライン間スペース７５μmの導通パターン回路を作製した。また、他方面の銅箔は全面エッチングを行って完全に除去した。このようにして得られた積層板に、樹脂厚みが５０μｍである一対の樹脂付き銅箔を、樹脂組成物層側が該積層板に接触するように貼り合わせて、１７０℃、９０分間、４．０ＭＰａのプレス条件でプレスし、外層銅箔をエッチングにより全面除去して評価基板を得た。評価基板の厚み及び各層の厚みを光学顕微鏡で観察したところ、表１に示すとおりであった。

【0089】

（実施例２）
樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス２の代わりに熱硬化性樹脂ワニス３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価基板を作製した。

【0090】

（実施例３及び４）
プリプレグの作製において、プリプレグの厚みがそれぞれ３０μｍ及び４０μｍになるように熱硬化性樹脂ワニス１を縦型塗工機で塗布したこと以外は、実施例２と同様にして評価基板を作製した。

【0091】

（実施例５〜８）
プリプレグを作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表１に示す熱硬化性樹脂ワニスを、樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス２の代わりに表１に示す熱硬化性樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価基板を作製した。

【0092】

（比較例１）
＜プリプレグの作製＞
ガラスクロス（旭シュエーベル（株）製、商品名：ＷＥＸ−１０２７、厚み１９μｍ）に、プリプレグの厚みが５０μｍになるように、熱硬化性樹脂ワニス１を縦型塗工機で塗布し、１２０〜１５０℃で２０分間加熱乾燥して、プリプレグを作製した。

【0093】

＜樹脂付き銅箔の作製＞
厚みが１８μｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１８）の上に、熱硬化性樹脂ワニス１を横型塗工機で塗布し、１００〜１４０℃の乾燥炉中、滞留時間５分間で加熱、乾燥して、樹脂組成物層の厚みが５０μｍである樹脂付き銅箔を作製した。

【0094】

＜評価基板の作製＞
プリプレグを挟むようにして、プリプレグの両面上に、厚みが１８μｍの銅箔(日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１８)をそれぞれ重ね、１７０℃、９０分間、４．０ＭＰａのプレス条件でプレスして両面銅箔張積層板を作製した。

【0095】

次に、両面銅箔張積層板の一方面の銅箔をエッチングして、ライン幅７５μm、ライン間スペース７５μmの導通パターン回路を作製した。また、他方面の銅箔は全面エッチングを行って完全に除去した。このようにして得られた積層板に、上記の通り作製した樹脂厚みが５０μｍである一対の樹脂付き銅箔を、樹脂組成物層側が該積層板に接触するように貼り合わせて、１７０℃、９０分間、４．０ＭＰａのプレス条件でプレスし、外層銅箔をエッチングにより全面除去して評価基板を得た。評価基板の厚み及び各層の厚みを光学顕微鏡で観察したところ、表２に示すとおりであった。

【0096】

（比較例２及び３）
プリプレグを作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表２に示す熱硬化性樹脂ワニスを、樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表２に示す熱硬化性樹脂ワニスを用いたこと以外は、比較例１と同様にして評価基板を作製した。

【0097】

（比較例４）
プリプレグを作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表２に示す熱硬化性樹脂ワニスを、樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス２の代わりに表２に示す熱硬化性樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価基板を作製した。

【0098】

（比較例５及び６）
プリプレグを作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表２又は表３に示す熱硬化性樹脂ワニスを、樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表２又は表３に示す熱硬化性樹脂ワニスを用いたこと以外は、比較例１と同様にして評価基板を作製した。

【0099】

（比較例７〜９）
プリプレグを作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス１の代わりに表３に示す熱硬化性樹脂ワニスを、樹脂付き銅箔を作製する際の熱硬化性樹脂ワニスとして、熱硬化性樹脂ワニス２の代わりに表３に示す熱硬化性樹脂ワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして評価基板を作製した。

【0100】

（比較例１０）
評価基板の作製において、厚みが１８μｍの銅箔(日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ１８)の代わりに、厚みが３５μｍの銅箔（日本電解株式会社製、商品名：ＨＬＡ３５）をプリプレグの両面上に重ねたこと以外は、比較例１と同様にして評価基板を作製した。

【0101】

（比較例１１）
＜プリプレグの作製＞
ガラスクロスＷＥＸ−１０８０（旭シュエーベル株式会社製、商品名、厚み４５μｍ）に、プリプレグの厚みが４５μｍとなるように、熱硬化性樹脂ワニス２を縦型塗工機で塗布し、１２０〜１５０℃で２０分間加熱乾燥させて、プリプレグを作製した。

【0102】

＜樹脂付き銅箔及び評価基板の作製＞
上記プリプレグを用いたこと以外は、実施例２と同様にして樹脂付き銅箔及び評価基板を作製した。

【0103】

［プリプレグの硬化物の引張り弾性率の評価］
各実施例及び比較例において作製したプリプレグの硬化物の引張り弾性率（２５℃）を、上述した熱硬化性樹脂ワニス１〜７の硬化物の引っ張り弾性率測定方法と同様にして測定した。測定結果は、表１〜３に示すとおりであった。

【0104】

［耐折性の評価］
実施例１〜８及び比較例１〜１１で作製した評価基板の耐折性を、フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法（ＪＩＳ Ｃ６４７１（１９９５））に準拠して、ＭＩＴ耐折疲労試験機（東洋精機製作所製、商品名：２１２１０１１−００)を使用して評価した。試験は、曲げの半径０．３８ｍｍに対して加重５００ｇ，折り曲げ角度１３５度，速度１７５ｃｐｍ（ｃｙｃｌｅｓ ｐｅｒ ｍｉｎｕｔｅｓ）の条件で行い、導線回路パターンが断線するまでの折り曲げ回数を測定した（測定回数：５回）。全ての測定において２０回以上折り曲げ可能なものを良好とした。測定結果は表１〜３に示すとおりであった。

【0105】

【表1】

【0106】

【表2】

【0107】

【表3】

【0108】

表１〜３に示すとおり、ガラス布の厚みが４０μｍ以下であり、繊維基材層に含まれる樹脂硬化物の引張り弾性率が３．０ＧＰａ以下で、外側に配置される樹脂層の引張り弾性率よりも高い実施例１〜８は、耐折性に優れ、最低でも２０回以上折り曲げ可能であることが確認された。比較例２、８及び比較例１１においても折り曲げ回数３０回を達成できることがあるが、１０回程度で断線することがあり、ばらつきが大きく耐折性に優れるとは判定できなかった。

【符号の説明】

【0109】

３…繊維基材層、５…内部樹脂層（第１の樹脂層）、７，９…導体、１０…樹脂層（第２の樹脂層）、１２…金属層、３０…コア基板、３０ａ，３０ｂ，１００ａ，１００ｂ…面（主面）、１００，２００…プリント配線板、３００…金属箔張積層板。

【図1】

【図2】

【図3】