特許5907319活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム

発明の名称　活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 161 位（205件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 89 位（279件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5907319

公報発行日　2016年4月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5907319

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