特許 5917629 光伝送システム集積回路および光伝送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5917629

(24)【登録日】2016年4月15日

(45)【発行日】2016年5月18日

(54)【発明の名称】光伝送システム集積回路および光伝送システム

(51)【国際特許分類】

   H04J 3/00 20060101AFI20160428BHJP

   H04J 14/08 20060101ALI20160428BHJP

【ＦＩ】

   H04J3/00 A

   H04J3/00 Q

   H04B9/00 D

【請求項の数】4

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-167771(P2014-167771)

(22)【出願日】2014年8月20日

(65)【公開番号】特開2016-46590(P2016-46590A)

(43)【公開日】2016年4月4日

【審査請求日】2014年8月20日

(73)【特許権者】

【識別番号】591230295

【氏名又は名称】ＮＴＴエレクトロニクス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000004226

【氏名又は名称】日本電信電話株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】特許業務法人 谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 靖行

(72)【発明者】

【氏名】池田 将之

(72)【発明者】

【氏名】木坂 由明

(72)【発明者】

【氏名】山崎 悦史

(72)【発明者】

【氏名】相澤 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】富澤 将人

【審査官】 阿部 弘

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１５／１４１０６１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−１８６５１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／１４５２１８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｊ ３

Ｈ０４Ｊ １４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光伝送システムであって、
送信側の第１の光伝送システム集積回路および第２の光伝送システム集積回路と、
受信側の第３の光伝送システム集積回路および第４の光伝送システム集積回路と
を備え、
前記第１の光伝送システム集積回路は、
クライアント信号を入力する入力部と、
前記クライアント信号を分離して複数の送信信号を出力する分離部と、
前記複数の送信信号のうちの第１の送信信号を入力とする第１のデジタルコヒーレント信号処理部であって、波長多重される複数の波長チャネルのうちの第１の波長チャネルに対応する第１の光変調器へ入力される変調信号を生成する第１のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第２の光伝送システム集積回路とインターフェースするための信号転送処理部であって、前記第２の光伝送システム集積回路へ、前記複数の送信信号のうちの第２の送信信号を送信する第１の信号転送処理部と
を備え、
前記第２の光伝送システム集積回路は、
前記第１の光伝送システム集積回路とインターフェースし、前記第１の信号転送処理部から、前記複数の送信信号のうちの前記第２の送信信号を受信する第２の信号転送処理部と、
前記第２の送信信号を入力とする第２のデジタルコヒーレント信号処理部であって、前記波長多重される複数の波長チャネルのうちの第２の波長チャネルに対応する第２の光変調器へ入力される変調信号を生成する第２のデジタルコヒーレント信号処理部と、
を備え、
前記第３の光伝送システム集積回路は、
前記第２の送信信号を伝送する前記第２の波長チャネルに対応する第２の受光部からの信号を処理して、第２の受信信号を出力する第３のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第４の光伝送システム集積回路とインターフェースするための第３の信号転送処理部であって、前記第２の受信信号を、前記第４の光伝送システム集積回路の第４の信号転送処理部へ送信する第３の信号転送処理部と
を備え、
前記第４の光伝送システム集積回路は、
前記第１の送信信号を伝送する前記第１の波長チャネルに対応する第１の受光部からの信号を処理して、第１の受信信号を出力する第４のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第３の光伝送システム集積回路とインターフェースするための前記第４の信号転送処理部であって、前記第２の受信信号を、前記第３の信号転送処理部から、受信する第４の信号転送処理部と、
前記第１の受信信号を一時格納し、前記第２の受信信号のビットとのタイミングを調整するデスキューバッファと、
タイミングを調整された前記第１の受信信号と前記第２の受信信号とを統合して前記クライアント信号を再生する統合部と、
再生された前記クライアント信号を出力する出力部と
を備えた、
ことを特徴とする光伝送システム。

【請求項2】

光伝送システムであって、
送信側の第１の光伝送システム集積回路および第２の光伝送システム集積回路と、
受信側の第３の光伝送システム集積回路および第４の光伝送システム集積回路と
を備え、
前記第１の光伝送システム集積回路は、
クライアント信号を入力する入力部と、
前記クライアント信号を分離して複数の送信信号を出力する分離部と、
前記複数の送信信号のうちの第１の送信信号を入力とする第１のデジタルコヒーレント信号処理部であって、波長多重される複数の波長チャネルのうちの第１の波長チャネルに対応する第１の光変調器へ入力される変調信号を生成する第１のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第２の光伝送システム集積回路とインターフェースするための信号転送処理部であって、前記第２の光伝送システム集積回路へ、前記複数の送信信号のうちの第２の送信信号を送信する第１の信号転送処理部と
を備え、
前記第２の光伝送システム集積回路は、
前記第１の光伝送システム集積回路とインターフェースし、前記第１の信号転送処理部から、前記複数の送信信号のうちの前記第２の送信信号を受信する第２の信号転送処理部と、
前記第２の送信信号を入力とする第２のデジタルコヒーレント信号処理部であって、前記波長多重される複数の波長チャネルのうちの第２の波長チャネルに対応する第２の光変調器へ入力される変調信号を生成する第２のデジタルコヒーレント信号処理部と、
を備え、
前記第３の光伝送システム集積回路は、
前記第１の送信信号を伝送する前記第１の波長チャネルに対応する第１の受光部からの信号を処理して、第１の受信信号を出力する第３のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第４の光伝送システム集積回路とインターフェースするための第３の信号転送処理部であって、前記第１の受信信号を、前記第４の光伝送システム集積回路の第４の信号転送処理部へ送信する第３の信号転送処理部と
を備え、
前記第４の光伝送システム集積回路は、
前記第２の送信信号を伝送する前記第２の波長チャネルに対応する第２の受光部からの信号を処理して、第２の受信信号を出力する第４のデジタルコヒーレント信号処理部と、
前記第３の光伝送システム集積回路とインターフェースするための前記第４の信号転送処理部であって、前記第１の受信信号を、前記第３の信号転送処理部から、受信する第４の信号転送処理部と、
前記第２の受信信号を一時格納し、前記第１の受信信号のビットとのタイミングを調整するデスキューバッファと、
前記第１の受信信号とタイミングを調整された前記第２の受信信号とを統合して前記クライアント信号を再生する統合部と、
再生された前記クライアント信号を出力する出力部と
を備えた、
ことを特徴とする光伝送システム。

【請求項3】

光伝送システム集積回路であって、
波長多重された複数の波長チャネルのうちの１つに対応する受光部からの信号を受信して第１の受信信号を出力するデジタルコヒーレント信号処理部と、
他の光伝送システム集積回路とインターフェースするための信号転送処理部であって、前記他の光伝送システム集積回路において処理された前記複数の波長チャネルのうちの他の１つに対応する第２の受信信号を、前記他の光伝送システム集積回路の信号転送処理部から受信する信号転送処理部と、
前記第１の受信信号を一時格納し、前記第２の受信信号のビットとのタイミングを調整するデスキューバッファと、
タイミングを調整された前記第１の受信信号と前記第２の受信信号とを統合してクライアント信号とする統合部と、
前記クライアント信号を出力する出力部と
を備えた、ことを特徴とする光伝送システム集積回路。

【請求項4】

前記信号転送処理部は、前記他の光伝送システム集積回路の信号転送処理部から受信した前記第２の受信信号に対して誤り訂正処理を行う、ことを特徴とする請求項３に記載の光伝送システム集積回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光伝送システム集積回路、光伝送システムおよび光伝送方法に関し、より詳細には、クライアントデータを複数の分割データに分割して複数サブキャリアを用いて伝送する光伝送システム集積回路、光伝送システムおよび光伝送方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、光伝送システムの大容量化することが可能なＷＤＭ（波長分割多重）技術の研究開発が行われている。また、ＷＤＭ技術と同様に光伝送システムを大容量化することが可能な技術として、コヒーレント通信技術も研究開発も盛んに行われている。光伝送システムの大容量化と平行して、ＬＡＮ等で通信されるクライアントデータのビットレートも大容量化している。今日では、大容量化したクライアントデータ（例えば、１００Ｇｂｐs）を光伝送システムのライン信号に直接収容して伝送したいというニーズも高まっており、これを実現すべく研究も盛んに行われている。

【0003】

図５は、複数サブキャリアを用いてクライアントデータを伝送する光伝送システム集積回路（ＬＳＩ）の概略構成図である。図５の光伝送システムＬＳＩ（１０）は、送信用と受信用に１００Ｇｂｐｓ高速Ｉ／Ｆ（１２，２２）をそれぞれ１つずつ備える。これらの１００Ｇｂｐｓ高速Ｉ／Ｆを介して、クライアントの機器（例えば、ルータ）と光伝送システムＬＳＩ（１０）との間で１００Ｇｂｐｓのクライアント信号の入出力が行われる。

【0004】

図５において光変調器／光源１５０は、光源とＩＱ変調器の組を２つ構え、ＩＱ変調器からの出力を偏波多重して伝送路へ出力する。受光器１８０は、光ファイバ伝送路から入射する光（対向する光変調器／光源で偏波多重された伝送路を伝播した光）を光電変換して出力する。

【0005】

１００Ｇ用シンボルマッピング部１４は、１００Ｇｂｐｓのクライアント信号が２ビット毎にマッピングされる（割り当てられる）ＱＰＳＫ変調のシンボルを決定し、決定したシンボルに相当する振幅と位相（角度）を出力する。各偏波に２ビットが割り当てられるので、１００Ｇ用シンボルマッピング部１２におけるシンボルレートは、２５Ｇｓｐｓ（シンボル／秒）である。

【0006】

デジタルコヒーレント信号処理部１６は、１００Ｇ用シンボルマッピング部１４からのシンボルに基づき、変調器／光源１５０へ供給される変調信号を生成して出力する。

【0007】

デジタルコヒーレント信号処理部２６は、受光器１８０からの信号に基づいて、歪補償、クロック抽出、位相推定、及びシンボル識別などのデジタル信号処理を行い、識別されたシンボルを出力する。

【0008】

１００Ｇ用シンボルデマッピング部２４は、デジタルコヒーレント信号処理部２６から出力されたシンボルをデマッピングしてビット値を出力する（シンボルに割り当てられたビット値を決定して出力する）。

【0009】

１００Ｇｂｐｓ高速Ｉ／Ｆ（２２）は、１００Ｇ用シンボルデマッピング部２４からのビット値を、光伝送システムＬＳＩ（１０）の外に受信したクライアント信号として出力するために用いられる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

しかしながら、光伝送システムのライン信号のビットレートは、光ファイバ伝送路における伝送特性や変調方式に起因する制限が存在し、クライアント信号のすべてを光伝送システムのライン信号に直接収容しきれない場合があるという問題があった。

【0011】

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、クライアントデータを複数の分割データに分割して複数サブキャリアを用いて伝送する光伝送システム集積回路、光伝送システムおよび光伝送方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

このような目的を達成するために、本発明の第１の態様は、光伝送システム集積回路である。この態様の光伝送システム集積回路は、光伝送システムの送信側に配置され用いることができる。この態様の光伝送システム集積回路は、クライアント信号を入力する入力部と、クライアント信号を分離して複数の送信信号を出力する分離部とを備える。この態様の光伝送システム集積回路は、複数の送信信号のうちの第１の送信信号を入力とするデジタルコヒーレント信号処理部を備えるとともに、他の光伝送システム集積回路とインターフェースして、複数の送信信号のうちの第１の入力信号以外の送信信号を通信する信号転送処理部を備える。

【0013】

一実施形態では、信号転送処理部は、第１の送信信号以外の送信信号（例えば、第２の送信信号）に誤り訂正処理を行い、他の光伝送システム集積回路の信号転送処理部へ送信する。デジタルコヒーレント信号処理された後、第２の送信信号は、光伝送システム集積回路のデジタルコヒーレント信号処理部へ入力される。

【0014】

一実施形態では、信号転送処理部は、他の光伝送システム集積回路の信号転送処理部から送信信号を受信して誤り訂正処理を行うように構成しても良く、デジタルコヒーレント信号処理部は、第１の入力信号に代えて、他の光伝送システム集積回路からの送信信号を入力とするように構成しても良い。

【0015】

一実施形態では、光伝送システム集積回路が有するデジタルコヒーレント信号処理部は、波長多重される複数の波長チャネルのうちの１つに対応する光変調器へ入力される変調信号を生成する。また、上記の他の光伝送システム集積回路のデジタルコヒーレント信号処理部は、複数の波長チャネルのうちの他の１つに対応する変調器へ入力される光変調信号を生成する。

【0016】

この態様の光伝送システム集積回路を送信側にペアで用いても良い。あるいは、本態様の光伝送システム集積回路の構成を省略して上記の他の光伝送システム集積回路を構成し、本態様の光伝送システム集積回路と組み合わせて送信側で用いても良い。

【0017】

したがって、本願発明の第２の態様は、本願発明の第１の態様の光伝送システム集積回路の構成の一部を省略した光伝送システム集積回路（上記の他の光伝送システム集積回路）である。

【0018】

本発明の第３の態様は、光伝送システムの受信側に配置され用いることができる光伝送システム集積回路である。この態様の光伝送システム集積回路は、波長多重された複数の波長チャネルのうちの１つに対応する受光部からの信号を受信して処理して第１の受信信号を出力するデジタルコヒーレント信号処理部と、他の光伝送システム集積回路とインターフェースして、他の光伝送システム集積回路において処理された前記複数の波長チャネルのうちの他の１つに対応する第２の受信信号を、受信する信号転送処理部と、第１の受信信号と第２の受信信号とを統合してクライアント信号とする統合部とを備える。

【0019】

一実施形態では、第１の受信信号は、送信側の第１の光伝送システム集積回路において元のクライアント信号から分離された複数の送信信号のうちの１つに対応し、送信側の第１の光伝送システム集積回路と送信側の第２の光伝送システム集積回路との間で通信された後に、波長多重された複数の波長チャネルのうちの１つで伝送された信号である。また、第２の受信信号は、送信側の第１の光伝送システム集積回路において元のクライアント信号から分離された複数の送信信号のうちの他の１つに対応し、送信側の第１の光伝送システム集積回路と送信側の第２の光伝送システム集積回路との間で通信されることなく、波長多重された複数の波長チャネルのうちの他の１つで伝送された信号である。

【0020】

この態様の光伝送システム集積回路を受信側にペアで用いても良い。あるいは、本態様の光伝送システム集積回路の構成を省略して上記の他の光伝送システム集積回路を構成し、本態様の光伝送システム集積回路と組み合わせて受信側で用いても良い。

【0021】

したがって、本願発明の第４の態様は、本願発明の第３の態様の光伝送システム集積回路の構成の一部を省略した光伝送システム集積回路（上記の他の光伝送システム集積回路）である。

【0022】

また、本発明の第４の態様は、上記の第１乃至第４の態様の光伝送システム集積回路を備えた光伝送システムである。

【0023】

さらに、本発明の第５の態様は、光伝送システムにおける光伝送方法である。本体用の光伝送方法は、送信側の第１の光伝送システム集積回路および第２の光伝送システム集積回路と、受信側の第３の光伝送システム集積回路および第４の光伝送システム集積回路とを含む光伝送システムにおいて、第１の光伝送システム集積回路において、クライアント信号を分離して複数の送信信号を出力し、複数の送信信号のうちの第１の送信信号をデジタルコヒーレント信号処理して、波長多重される複数の波長チャネルのうちの第１の波長チャネルに対応する第１の光変調器へ入力される変調信号を生成し、上記第２の光伝送システム集積回路へ複数の送信信号のうちの第２の送信信号を送信することを含む。また、本形態の光伝送方法は、第２の光伝送システム集積回路において、第１の光伝送システム集積回路から第２の送信信号を受信し、デジタルコヒーレント信号処理し、複数の波長チャネルのうちの第２の波長チャネルに対応する第２の光変調器へ入力される変調信号を生成することを含む。

【0024】

さらに、本態様の光伝送方法は、第３の光伝送システム集積回路において、第１の送信信号を伝送する第１の波長チャネルに対応する第１の受光部からの信号をデジタルコヒーレント信号処理して第１の受信信号として、第４の光伝送システム集積回路へ送信することを含む。さらにまた、本態様の光伝送方法は、第４の光伝送システム集積回路において、第２の送信信号を伝送する第２の波長チャネルに対応する第２の受光部からの信号を処理して第２の受信信号とし、第３の光伝送システム集積回路受信した第１の受信信号と第２の受信信号を統合してクライアント信号を再生することを含む。

【発明の効果】

【0025】

以上説明したように、本発明によれば、クライアントデータを複数の分割データに分割して複数サブキャリアを用いて伝送する光伝送システム集積回路、光伝送システムおよび光伝送方法を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の一実施形態にかかる光伝送システム集積回路を用いた伝送システムを示す構成図である。

【図2】本発明の一実施形態にかかる光伝送システム集積回路を用いた伝送システムを示す構成図である。

【図3】本発明の一実施形態にかかる光伝送システム集積回路を用いた伝送システムを示す構成図である。

【図4】本発明の一実施形態にかかる光伝送システム集積回路を用いた伝送システムを示す構成図である。

【図5】複数サブキャリアを用いてクライアントデータを伝送する光伝送システム集積回路の概略構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。図面において同一または類似する符号は、同一または類似する要素を示す。したがって、同一または類似する要素についての繰り返しの説明は省略する。以下の説明では、１００Ｇｂｐｓのクライアント信号を送信側のクライアント機器から受信側のクライアント機器へ伝送する光伝送システムにおいて、クライアント信号を２つの５０Ｇｂｐｓの信号（本明細書において「送信信号」ともいう。）に分離して、それぞれλ１およびλ２の波長帯域のサブキャリア（本明細書において「波長チャネル」とも言う。）を用いてコヒーレント通信方式でそれぞれ伝送する例を説明する。しかしながら、本願発明は、このような具体的な数値例に限定されるものではなく、一般性を失うことは他の数値においても実施することもできることは言うまでもない。

【0028】

図１は、本発明の一実施形態にかかる光伝送システム集積回路を用いた光伝送システムを示す構成図である。光伝送システム集積回路（１００Ｔ）は送信側のクライアント機器（例えば、ルータ）との間でクラアント信号の入出力を行うＬＳＩであり、光伝送システム集積回路（１００Ｒ）は受信側のクライアント機器との間でクラアント信号の入出力を行うＬＳＩである。

【0029】

光伝送システムＬＳＩ（第１の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１））は、クライアント信号を入力する１００Ｇｂｐｓ高速Ｉ／Ｆ（１０２）と、クライアント信号を２つの５０Ｇｂｐｓの送信信号に分離する５０Ｇ分離部１０４と、一方の送信信号（第１の送信信号）に対してデジタルコヒーレント処理を行うデジタルコヒーレント処理部１０６−１と、他の光伝送システムＬＳＩ（第２の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−２））との間で他方の送信信号（第２の送信信号）を通信するチップ間転送処理部１０８−１とを備える。

【0030】

光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）は、５０Ｇ分離部１０４とデジタルコヒーレント処理を行うデジタルコヒーレント処理部１０６−１との間に、５０Ｇｂｐｓの第１の送信信号のビットを変調方式（ＢＰＳＫ）のシンボルにマッピングする（割り当てる）５０Ｇマッピング回路（不図示）が備えられている。

【0031】

また、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）は、１００Ｇｂｐｓ高速ＩＦ１０２とデジタルコヒーレント処理部１０６−１との間に、１００Ｇｂｐｓの送信信号のビットを変調方式（ＱＰＳＫ）のシンボルにマッピングする（割り当てる）１００Ｇマッピング回路（不図示）を備えるとともに、デジタルコヒーレント信号処理部１０６−１への入力を５０Ｇマッピング回路と１００Ｇマッピング回路との間で切り替えるセレクタをさらに備えても良い。これにより、１００Ｇｂｐｓの光伝送が可能な場合には、クライアント信号がマッピングされたＱＰＳＫ変調のシンボルがデジタルコヒーレント信号処理部１０６−１へ供給され、１００Ｇｂｐｓの光伝送が不可能な場合には、クライアント信号がマッピングされたＢＰＳＫ変調のシンボルがデジタルコヒーレント信号処理部１０６−１へ供給されるようにすることができ、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）の適用性を高めることができる。

【0032】

デジタルコヒーレント処理部１０６−１は、送信信号に対してデジタルコヒーレント処理を行うものであり、変調方式にしたがって変調信号（例えば、振幅と位相）に対してデジタルコヒーレント信号処理を実行し出力する。デジタルコヒーレント信号処理部１０６−１からの変調信号は、光変調器／光源１５０−１へ供給される。これにより、第１の送信信号（あるいは、１００Ｇｂｐｓのクライアント信号）は、光変調器／光源１５０−１からのλ１の波長帯域のサブキャリア（波長チャネル）により伝送される。

【0033】

チップ間転送処理部１０８−１は、クライアント信号から分離された他方の送信信号（第２の送信信号）を光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−２）との間で５０Ｇｂｐｓのレートにおいて通信する際に必要となる、第２の送信信号に対するレーン化処理、誤り訂正処理、フレーム化処理等を行う。

【0034】

光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−２）は、チップ間転送処理部１０８−２と、デジタルコヒーレント処理部１０６−２とを備える。光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−２）は、チップ間転送処理部１０８−２とデジタルコヒーレント処理を行うデジタルコヒーレント処理部１０６−２との間に、５０Ｇｂｐｓの第２の送信信号のビットを変調方式（ＢＰＳＫ）のシンボルにマッピングする（割り当てる）５０Ｇマッピング回路（不図示）が備えられている。

【0035】

チップ間転送処理部１０８−２は、チップ間転送処理部１０８−１と対向し、第２の送信信号を復号する処理を行う。

【0036】

デジタルコヒーレント処理部１０６−２は、デジタルコヒーレント処理部１０６−１と同様に、第２の送信信号に対応する変調信号（例えば、振幅と位相）に対してデジタルコヒーレント信号処理を実行し出力する。デジタルコヒーレント信号処理部１０６−２からの変調信号は、光変調器／光源１５０−２へ供給される。これにより、第２の送信信号は、光変調器／光源１５０−２からのλ２の波長帯域のサブキャリア（波長チャネル）により伝送される。

【0037】

λ１の波長チャネルとλ２の波長チャネルは、波長多重装置１６０で合波され波長多重信号として波長分離装置１７０まで光ファイバを伝播する。λ１の波長チャネルは、受光器１８０−１で光電変換され、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）へ入力される。λ２の波長チャネルは、受光器１８０−２で光電変換され、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）へ入力される。

【0038】

光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）は、デジタルコヒーレント処理部１２６−１と、５０Ｇ多重部（５０Ｇ統合部）１２４と、チップ間転送処理部１２８−１と、１００Ｇｂｐｓ高速Ｉ／Ｆ（１２２）とを備える。また、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）には、デジタルコヒーレント処理部１２６−１の後段に５０Ｇデマッピング回路（不図示）を備え、５０Ｇ多重部１２４の前段に５０Ｇデマッピング回路の出力を格納するデスキューバッファ１２５を備える。

【0039】

デジタルコヒーレント処理部１２６−１は、受光器１８０−１からの信号に基づいて、歪補償、クロック抽出、位相推定、及びシンボル識別などのデジタル信号処理を行い、識別されたシンボルを出力する。識別されたシンボルは、５０Ｇデマッピング回路（不図示）において受信信号（第１の受信信号）のビットにデマッピングされ（復号され）デスキューバッファ１２５に一時格納され、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）のデジタルコヒーレント処理部１２６−２において識別されたシンボルからデマッピングされた受信信号（第２の受信信号）のビットとのタイミングが調整される。

【0040】

５０Ｇ多重部１２４は、第１の受信信号と第２の受信信号とを多重（合成）して１００Ｇｂｐｓのクライアント信号を再生する。再生された１００Ｇｂｐｓのクライアント信号は、１００Ｇｂｐｓ高速ＩＦ（１２２）から受信側のクライアント装置へ出力される。

【0041】

光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）は、デジタルコヒーレント処理部１２６−２と、チップ間転送処理部１２８−２とを備える。また、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）には、デジタルコヒーレント処理部１２６−２とチップ間転送処理部１２８−２との間に５０Ｇデマッピング回路（不図示）を備える。

【0042】

デジタルコヒーレント処理部１２６−２は、デジタルコヒーレント処理部１２６−１と同様に受光器１８０−２からの信号に基づいて、歪補償、クロック抽出、位相推定、及びシンボル識別などのデジタル信号処理を行い、識別されたシンボルを出力する。識別されたシンボルは、５０Ｇデマッピング回路（不図示）において受信信号（第２の受信信号）のビットにデマッピングされる（復号される）。

【0043】

チップ間転送処理部１２８−１およびチップ間転送処理部１２８−２は、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）と光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）の間で５０Ｇｂｐｓのレートにおいて通信する際に必要となる、第２の受信信号に対するレーン化処理、誤り訂正処理、フレーム化処理等を行う。

【0044】

光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）は、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）と同様に、１００Ｇｂｐｓ高速ＩＦ１２２とデジタルコヒーレント処理部１２６−１との間に、変調方式（ＱＰＳＫ）のシンボルを１００Ｇｂｐｓの受信信号のビットにデマッピングする（復号される）１００Ｇデマッピング回路（不図示）を備えるとともに、デジタルコヒーレント信号処理部１２６−１からの出力を５０Ｇデマッピング回路（不図示）と１００Ｇデマッピング回路（不図示）との間で切り替えるセレクタをさらに備えても良い。これにより、１００Ｇｂｐｓの光伝送が可能な場合には、デジタルコヒーレント信号処理部１２６−１からＱＰＳＫ変調のシンボルが１００Ｇデマッピング回路へ供給され、１００Ｇｂｐｓの光伝送が不可能な場合には、デジタルコヒーレント信号処理部１２６−１からＢＰＳＫ変調のシンボルが５０Ｇデマッピング回路へ供給されるようにすることができ、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）の適用性を高めることができる。同時に、デジタルコヒーレント信号処理部１２６−１を共有することにより、ＬＳＩ全体に対する占有割合が比較的高いデジタルコヒーレント信号処理部を複数用いる場合に比べて、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）の回路規模を小さくすることできる。

【0045】

上述した図１の光伝送システムにおいては、第２の送信信号および第２の受信信号は、送信側および受信側のチップ間転送処理部において、レーン化処理、誤り訂正処理、フレーム化処理が行われるため、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）のでデスキューバッファを大きくする必要がある。

【0046】

図２は、図１を参照して説明した光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）と同様の構成の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−２）を送信側に用い、同様に図１を参照して説明した光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）と同様の構成の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）を受信側に用いた光伝送システムの構成を示す。図２の光伝送システムでは、クライアントは、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）へ入力され、分離されて複数のサブキャリア（複数の波長チャネル）を用いて伝送され、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−２）にいて再生され出力される。図２に示す２つの光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ）は、チップ間転送処理部１２８と５０Ｇ多重部１２４の間にもデスキューバッファ１２７を備える。図１の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）においても、同様とすることができる。

【0047】

図２の光伝送システムによれば、チップ間転送処理部において、レーン化処理、誤り訂正処理、フレーム化処理が行われる回数は、λ２の波長チャネルで伝送される第２の送信信号が送信側で１回となり、λ１の波長チャネルで伝送された第１の受信信号が受信側で１回となるため、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ）のでスキューバッファ１２５を小さくことができる。ただし、伝送路の状況等により、λ１の波長チャネルとλ２の波長チャネルのいずれが遅延するか分からないので、上述したように、デスキューバッファ１２５、１２７を備えている。遅延差を吸収するようにしている。

【0048】

図３は、図１の光伝送システムに類似する光伝送システムの構成を示す。図３の光伝送システムでは、受光器１８０−１がλ２の波長チャネルを受光するように波長分離装置に接続されている。受光器１８０−２がλ１の波長チャネルを受光するように波長分離装置に接続されている。波長選択性のある波長分離装置１７０を用いることで、図１の光伝送システムを図３の光伝送システムのように構成することができる。この場合も、図２の光伝送システムと同様に、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）のデスキューバッファ１２５，１２７を小さくすることができる。

【0049】

図４は、図２の光伝送システムに類似する光伝送システムの構成であり、図３を参照して上述したような波長選択性のある波長分離装置１７０を用いたシステム構成例を示す。図４の光伝送システムでは、クライアントは、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１）へ入力され、分離されて複数のサブキャリア（複数の波長チャネル）を用いて伝送され、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ−１）にいて再生され出力される。この場合も、図２の光伝送システムと同様に、光伝送システムＬＳＩ（１００Ｒ）のデスキューバッファ１２５，１２７を小さくすることができる。

【0050】

以上、本発明の種々の実施形態を説明したが、一組の光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ−１，１００Ｔ−２，１００Ｒ−１，１００Ｒ−２）を１つの基板上にしてそれぞれ送信側と受信側に用いても良く、２つの光伝送システムＬＳＩ（１００Ｔ，１００Ｒ）を１つの基板上に配置して、２枚の基板を１組としてそれぞれ送信側と受信側に用いても良い。さらに光伝送システムＬＳＩの構成例としては１００Ｔ−１および１００Ｒ−１をワンチップ化するとともに１００Ｔ−２は１００Ｔ−１を、１００Ｒ−２は１００Ｒ−１を流用できるようにしたものを用意してもよい。

【符号の説明】

【0051】

１０ 光伝送システム集積回路（ＬＳＩ）
１２ １００Ｇｂｐｓ高速インターフェース（Ｉ／Ｆ）
１４ １００Ｇ用シンボルマッピング部
１６ デジタルコヒーレント処理部
２２ 光伝送システム集積回路（ＬＳＩ）
２４ １００Ｇ用シンボルデマッピング部
２６ デジタルコヒーレント処理部
１５０ 光変調器／光源
１６０ 波長多重部
１７０ 波長分離部
１８０ 受光器
１００Ｔ，１００Ｒ 光伝送システム集積回路（ＬＳＩ）
１０２、１２２ １００Ｇｂｐｓ高速インターフェース（Ｉ／Ｆ）
１０４ ５０Ｇ分離部
１０６，１２６ デジタルコヒーレント処理部
１０８，１２８ チップ間転送処理部
１２４ ５０Ｇ多重部（５０Ｇ統合部）
１２５，１２７ デスキューバッファ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】