特許 5920011 熱拡散性樹脂組成物および該組成物を含むワニス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5920011

(24)【登録日】2016年4月22日

(45)【発行日】2016年5月18日

(54)【発明の名称】熱拡散性樹脂組成物および該組成物を含むワニス

(51)【国際特許分類】

   C08L 29/14 20060101AFI20160428BHJP

   C08K 3/00 20060101ALI20160428BHJP

   C08F 116/38 20060101ALI20160428BHJP

【ＦＩ】

   C08L29/14

   C08K3/00

   C08F116/38

【請求項の数】11

【全頁数】26

(21)【出願番号】特願2012-114814(P2012-114814)

(22)【出願日】2012年5月18日

(65)【公開番号】特開2013-155366(P2013-155366A)

(43)【公開日】2013年8月15日

【審査請求日】2015年3月6日

(31)【優先権主張番号】特願2012-241(P2012-241)

(32)【優先日】2012年1月4日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】311002067

【氏名又は名称】ＪＮＣ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001070

【氏名又は名称】特許業務法人ＳＳＩＮＰＡＴ

(72)【発明者】

【氏名】藤原 武

(72)【発明者】

【氏名】松田 悦郎

(72)【発明者】

【氏名】藤田 敦子

【審査官】 杉江 渉

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２３１０００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／１１３６２８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１４０６３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０８３９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３２１６１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−３０９５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０４８８０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０３１４０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 化学大辞典５，共立出版株式会社，１９６６年 ５月 ５日，p.878左欄，「窒化アルミニウム」の項

【文献】 株式会社クラレ，製品名 モビタール 製品安全データシート，２０１２年 ５月 ６日，検索日：2015年9月1日，ＵＲＬ，www.kuraray.co.jp/products/plastic/pdf/mowital_MSDS_jp.pdf

【文献】 株式会社ジェイプラス，製品紹介−ＤＯＰ，２００１年，検索日：2015年9月1日，ＵＲＬ，http://www.j-plus.co.jp/dop.html

【文献】 三菱化学株式会社，三菱化学 スペシャリティケミカルズ事業部「エポキシ樹脂」，「基本固形タイプ」の項、検索日：2015年9月1日，ＵＲＬ，http://www.mcc-epoxy.jp/products/epoxy_jer.html

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０８Ｋ３／００−１３／０８

Ｃ０８Ｌ１／００−１０１／１４

Ｃ０８Ｃ１９／００−１９／４４

Ｃ０８Ｆ６／００−２４６／００；３０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）と無機フィラー（ＩＩ）とを含む熱拡散性樹脂組成物であって、
前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）が、下記構成単位Ａ、ＢおよびＣを有し、
前記組成物１００体積％に対し、前記無機フィラー（ＩＩ）を５〜８５体積％含む、熱可塑性である熱拡散性樹脂組成物。

【化1】

（構成単位Ａ中、Ｒは水素である。）

【化2】

【化3】

【請求項2】

前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）が、さらに、下記構成単位Ｄを含む、請求項１に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【化4】

（構成単位Ｄ中、Ｒ¹は独立に水素または炭素数１〜５のアルキルである。）

【請求項3】

前記無機フィラー（ＩＩ）が、金属粉、金属酸化物粉、金属窒化物粉、金属水酸化物粉、金属炭化物粉、炭素材料粉および鉱物粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、請求項１〜２のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項4】

前記無機フィラー（ＩＩ）が、金粉、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉、窒化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、酸化ケイ素粉、ケイ酸塩粉、窒化ケイ素粉、炭化ケイ素粉、炭化タングステン粉、窒化ホウ素粉、水酸化アルミニウム粉、水酸化マグネシウム粉、酸化窒化アルミニウム粉、グラファイト粉、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド粉、炭素繊維、フラーレン、コーディエライト粉およびムライト粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項5】

前記無機フィラー（ＩＩ）が窒化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、炭化ケイ素粉、コーディエライト粉、ムライト粉および窒化ホウ素粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項6】

エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂およびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（ＩＩＩ）をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項7】

前記樹脂（ＩＩＩ）が、ノボラック型フェノール樹脂およびレゾール型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である、請求項６に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項8】

シランカップリング剤をさらに含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項9】

熱拡散率が０．１ｍｍ²／ｓ以上である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【請求項10】

請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物と、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族系溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒およびアミド系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶剤とを含むワニス。

【請求項11】

前記溶剤の含有量が、ワニス１００重量％に対し、５０〜９５重量％である、請求項１０に記載のワニス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、熱拡散性樹脂組成物および該組成物を含むワニスに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、高性能化、高機能化が進む電子機器に使用されるマイクロプロセッサー、画像処理チップ、メモリー等のＬＳＩ（Large Scale Integration）は高性能化が進み、それに伴い、発熱量も増加している。このためＬＳＩ等の電子部品を含む機器では、発熱に伴う電子部品の冷却が、熱による誤作動等を防止する上で重要になっている。この問題は昨今薄型化が進行する表示装置や照明器具等の機器において深刻化している。

【0003】

これらの発熱する機器の冷却法としては、該機器を構成する部品の配置の最適化、金属製のヒートシンクや小型のファンモータ等の放熱器の利用が挙げられる。
ところがノート型パソコン、携帯電話等の薄型、小型化および軽量化が求められる電子機器では該電子機器内における電子部品の実装密度が飛躍的に高くなっており、限られた空間内における占有体積の問題から前記の放熱器等の利用が困難な場合がある。このような場合には、電子部品に金属材料や樹脂材料等の材料を接触させて、発生した熱をこれらの材料へ移動させて電子部品表面から放熱する方法がしばしばとられる。

【0004】

前記材料としては、樹脂材料が、その加工性、生産性および形状の自由度などから、電気機器、電子機器、精密機器、自動車部品等の用途に有用であり、これらの用途に従来使用されていた金属材料に代わる材料として期待されている。

【0005】

金属材料の代替として樹脂材料を使用するためには、樹脂材料の熱拡散性および放熱性を改良する必要がある。樹脂材料に熱拡散性および放熱性を持たせる方法としては、樹脂と無機充填材とを混合する方法が知られている。

【0006】

このような樹脂と無機充填剤とを含む樹脂材料として、特許文献１には、液晶ポリマー等の耐高熱性の熱可塑性ポリマーと、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の鉱物性結晶充填剤とを含む耐高熱性複合材料が開示されている。
また、特許文献２には、イミド変性エラストマーと放熱フィラーとを含む放熱シートが、特許文献３には、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された層を有するポリイミドフィルムが、特許文献４には、ポリビニルアセタール樹脂および熱硬化性樹脂を含有し、ＢステージとＣステージにおけるフロー量の差が特定の値である接着剤組成物が、特許文献５には、ポリビニルアセタール樹脂とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物が、それぞれ記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開平３−１２６７６５号公報

【特許文献2】特開２００９−２１５４８０号公報

【特許文献3】特開２００９−９６１９２号公報

【特許文献4】特開２０１０−２４４３１号公報

【特許文献5】特開２０１０−２０２８６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、特許文献１に記載の発明では、融点および結晶性が高くて脆い液晶ポリマーを用いているため、複合材料の加工性が悪いという点で問題があった。

【0009】

また、特許文献２に記載の発明で用いているイミド変性エラストマーは、製造工程が複雑で容易に入手できない、特許文献３に記載のポリイミドフィルムは、融点が高く、加工性に乏しい、などの問題があった。

【0010】

さらに、前記特許文献１〜３に記載の発明で用いている樹脂は、比重や表面エネルギーが無機充填材と大きく異なるため、多量の無機充填材となじみにくく、安定した分散状態を保持しにくかった。

【0011】

また、これらの従来の樹脂材料は、該材料を発熱する機器等に用いた場合には、該材料の熱拡散率が悪いことに起因する蓄熱によるふくらみ、亀裂、割れ、破損、爆発などが生じることがあった。この問題は、樹脂材料として、樹脂と、樹脂と混和性の悪い無機充填剤とを混合した組成物を使用する場合に顕著であった。

【0012】

これらのことから、安全性や信頼性に優れ、無機充填材の分散安定性が良好な、熱拡散性および放熱特性に優れた樹脂材料が求められている。

【0013】

特に樹脂と無機充填剤とを含む樹脂組成物では、樹脂と無機充填剤との密着性（相溶性）が低いと、無機充填剤の周囲に樹脂で覆われない部分、即ち空隙が生じる。具体的には、充填剤の凝集物が形成し得る隙間に樹脂が入り込めず、その隙間が空隙となる。気体で構成される隙間は、熱拡散率が低く、かつ無機充填剤の充填密度を低下させるため、組成物に空隙が生じると、該組成物の熱拡散率が低下する。
以上のことなどから、一定の熱拡散性を有する組成物を得るために、大量の無機充填剤が添加されてきたが、この場合、該組成物から得られる成形体の金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等への接着性が損なわれやすかった。

【0014】

また、汎用の樹脂、例えばアクリル、ポリオレフィン、ポリエステル、ナイロン、ウレタン等はその耐熱温度が１５０℃以下であるものが多く、発熱するデバイスに用いるためには耐熱性能が十分でないことが問題であった。
前記のように、耐熱性の樹脂として知られているポリイミドも放熱部材の用途に用いられているが、ポリイミドは通常熱硬化性であるため用途が限定されたり、構造上経時的に樹脂から水分を放出する可能性があり、無機充填剤である金属塩、金属酸化物、金属窒化物等の変性を招く恐れがあった。

【0015】

特許文献４に記載の組成物は熱硬化性であるため、リワーク性に劣り、また、使用できる用途が限定されていた。

【0016】

また、特許文献５には、ポリビニルアセタール樹脂とエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物が記載されているが、熱拡散性が付与された組成物が求められていた。

【0017】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、良好な熱拡散性と良好な耐熱性を有し、さらに、金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等への接着性に優れる熱拡散性樹脂組成物を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0018】

本発明者らは、特定の構成単位を有するポリビニルアセタール樹脂と特定量の無機フィラーとを含む組成物によれば、前記課題を解決できることを見出した。本発明はこのような知見に基づきなされたものである。
本発明の構成を以下に示す。

【0019】

［項１］
ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）と無機フィラー（ＩＩ）とを含む熱拡散性樹脂組成物であって、
前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）が、下記構成単位Ａ、ＢおよびＣを有し、
前記組成物１００体積％に対し、前記無機フィラー（ＩＩ）を５〜８５体積％含む、熱可塑性である熱拡散性樹脂組成物。

【0020】

【化1】

（構成単位Ａ中、Ｒは独立に水素またはアルキルである。）

【0021】

【化2】

【0022】

【化3】

【0023】

［項２］
前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）が、さらに、下記構成単位Ｄを含む、項１に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0024】

【化4】

（構成単位Ｄ中、Ｒ¹は独立に水素または炭素数１〜５のアルキルである。）

【0025】

［項３］
前記構成単位ＡにおけるＲが水素または炭素数１〜３のアルキルである、項１または２に記載の熱拡散性樹脂組成物。
［項４］
前記構成単位ＡにおけるＲが水素である、項１〜３のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0026】

［項５］
前記無機フィラー（ＩＩ）が、金属粉、金属酸化物粉、金属窒化物粉、金属水酸化物粉、金属炭化物粉、炭素材料粉および鉱物粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、項１〜４のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0027】

［項６］
前記無機フィラー（ＩＩ）が、金粉、銀粉、銅粉、アルミニウム粉、ニッケル粉、窒化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、酸化ケイ素粉、ケイ酸塩粉、窒化ケイ素粉、炭化ケイ素粉、炭化タングステン粉、窒化ホウ素粉、水酸化アルミニウム粉、水酸化マグネシウム粉、酸化窒化アルミニウム粉、グラファイト粉、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド粉、炭素繊維、フラーレン、コーディエライト粉およびムライト粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、項１〜５のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0028】

［項７］
前記無機フィラー（ＩＩ）が窒化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、炭化ケイ素粉、コーディエライト粉、ムライト粉および窒化ホウ素粉からなる群より選ばれる少なくとも１種の粉体を含む、項１〜６のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0029】

［項８］
エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂およびポリウレタンからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（ＩＩＩ）をさらに含む、項１〜７のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0030】

［項９］
前記樹脂（ＩＩＩ）が、ノボラック型フェノール樹脂およびレゾール型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である、項８に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0031】

［項１０］
シランカップリング剤をさらに含む、項１〜９のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0032】

［項１１］
熱拡散率が０．１ｍｍ²／ｓ以上である、項１〜１０のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物。

【0033】

［項１２］
項１〜１１のいずれか１項に記載の熱拡散性樹脂組成物と、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族系溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒およびアミド系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶剤とを含むワニス。

【0034】

［項１３］
前記溶剤の含有量が、ワニス１００重量％に対し、５０〜９５重量％である、項１２に記載のワニス。

【発明の効果】

【0035】

本発明によれば、良好な熱拡散性と良好な耐熱性を有し、さらに、金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等への接着性に優れる熱拡散性樹脂組成物を提供することができる。

【発明を実施するための形態】

【0036】

１．熱拡散性樹脂組成物
本発明の熱拡散性樹脂組成物（以下、単に「組成物」ともいう。）は、特定の構成単位を有するポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）と特定量の無機フィラー（ＩＩ）とを含み、必要に応じて樹脂（ＩＩＩ）および／または添加剤を含有してもよい。

【0037】

また、本発明の組成物は、熱可塑性である。すなわち、加熱下で可塑性を有するため加工性やリワーク性が良好であり、押出成形や塗布工程等の作業性などに優れる。

【0038】

本発明の組成物によれば、該組成物から得られる成形体は、その厚みが薄くても、放熱特性および加工性に優れ、金属板、グラファイト板、樹脂性フィルム、特に金属板等との接着強度が高く、加工性に優れる。このため、本発明によれば、電子部品などの発熱体から発せられる熱が十分に除去され、軽量化、小型化可能な電子機器や、高エネルギー密度でも発熱によるトラブルが抑えられたバッテリーなどを提供することができる。

【0039】

１−１．ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）
前記ポリビニルアセタール樹脂（Ｉ）は、下記構成単位Ａ、ＢおよびＣを含む樹脂である。このような樹脂（Ｉ）は、靭性、耐熱性および耐衝撃性に優れ、汎用のポリマーに比較して密着性が高いため好ましい。
また、前記樹脂（Ｉ）を含む組成物は、アウトガスの問題が生じにくく、加工性やリワーク性に優れる。

【0040】

【化5】

【0041】

前記構成単位Ａは、アセタール部位を有する構成単位であって、例えば、連続するポリビニルアルコール鎖単位とアルデヒド（Ｒ−ＣＨＯ）との反応により形成され得る。

【0042】

構成単位ＡにおけるＲは独立に、水素またはアルキルである。前記Ｒが嵩高い基（例えば炭素数が多い炭化水素基）であると、ポリビニルアセタール樹脂の軟化点が低下する傾向にある。また、前記Ｒが嵩高い基であるポリビニルアセタール樹脂は、溶媒への溶解性は高いが、一方で耐薬品性に劣ることがある。このため前記Ｒは、水素または炭素数１〜５のアルキルであることが好ましく、得られる組成物の靭性などの点から水素または炭素数１〜３のアルキルであることがより好ましく、水素、メチルまたはプロピルであることがさらに好ましく、得られる組成物の耐熱性などの点から水素であることが特に好ましい。

【0043】

【化6】

【0044】

【化7】

【0045】

前記樹脂（Ｉ）は、構成単位Ａ〜Ｃに加えて、下記構成単位Ｄを含むことが、無機フィラー（ＩＩ）、特に、金属水酸化物粉または鉱物粉等との密着性に優れる組成物を得ることができるなどの点から好ましい。
また、樹脂（Ｉ）が構成単位Ｄを含むと、グラファイト板等との接着性により優れる組成物を得ることができる。

【0046】

【化8】

前記構成単位Ｄ中、Ｒ¹は独立に水素または炭素数１〜５のアルキルであり、好ましくは水素または炭素数１〜３のアルキルであり、より好ましくは水素またはメチルであり、さらに好ましくは水素である。

【0047】

前記樹脂（Ｉ）における構成単位Ａ、Ｂ、ＣおよびＤの総含有率は、該樹脂の全構成単位に対して８０〜１００ｍｏｌ％であることが好ましい。

【0048】

前記樹脂（Ｉ）に含まれ得るその他の構成単位としては、構成単位Ａ以外のビニルアセタール鎖単位（前記構成単位ＡにおけるＲが水素またはアルキル以外である構成単位）、下記分子間アセタール単位、および下記ヘミアセタール単位などが挙げられる。構成単位Ａ以外のビニルアセタール鎖単位の含有率は、ポリビニルアセタール樹脂の全構成単位に対して５ｍｏｌ％未満であることが好ましい。

【0049】

【化9】

（前記分子間アセタール単位中のＲは、前記構成単位Ａ中のＲと同義である。）

【0050】

【化10】

（前記ヘミアセタール単位中のＲは、前記構成単位Ａ中のＲと同義である。）

【0051】

前記樹脂（Ｉ）において、構成単位Ａ〜Ｄは、規則性をもって配列（ブロック共重合体、交互共重合体など）していても、ランダムに配列（ランダム共重合体）していてもよいが、ランダムに配列していることが好ましい。

【0052】

前記樹脂（Ｉ）における各構成単位は、該樹脂の全構成単位に対して、構成単位Ａの含有率が４９．９〜８０ｍｏｌ％であり、構成単位Ｂの含有率が０．１〜４９．９ｍｏｌ％であり、構成単位Ｃの含有率が０．１〜４９．９ｍｏｌ％であり、構成単位Ｄの含有率が０〜４９．９ｍｏｌ％であることが好ましい。
得られる組成物の、熱拡散率、および金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等との接着性の両立、さらには耐熱性の維持などの点から、より好ましくは、前記樹脂（Ｉ）の全構成単位に対して、構成単位Ａの含有率が４９．９〜８０ｍｏｌ％であり、構成単位Ｂの含有率が１〜３０ｍｏｌ％であり、構成単位Ｃの含有率が１〜３０ｍｏｌ％であり、構成単位Ｄの含有率が１〜３０ｍｏｌ％である。

【0053】

耐薬品性、可撓性、耐摩耗性および機械的強度に優れる樹脂（Ｉ）を得るなどの点から、構成単位Ａの含有率は４９．９ｍｏｌ％以上であることが好ましい。
前記構成単位Ｂの含有率が０．１ｍｏｌ％以上であると、樹脂（Ｉ）の溶剤への溶解性が良くなるため好ましい。また、構成単位Ｂの含有率が４９．９ｍｏｌ％以下であると、樹脂（Ｉ）の耐薬品性、可撓性、耐摩耗性および機械的強度が低下しにくいため好ましい。

【0054】

前記構成単位Ｃは、樹脂（Ｉ）の溶剤への溶解性や得られる組成物の接着性などの点から、含有率が４９．９ｍｏｌ％以下であることが好ましい。また、ポリビニルアセタール樹脂の製造において、ポリビニルアルコール鎖をアセタール化する際、構成単位Ｂと構成単位Ｃが平衡関係となるため、構成単位Ｃの含有率は０．１ｍｏｌ％以上であることが好ましい。

【0055】

また、無機フィラー（ＩＩ）との密着強度に優れ、金属板やグラファイト板等との接着性に優れる組成物を得ることができるなどの点から、構成単位Ｄの含有率は前記範囲にあることが好ましい。構成単位Ｄの含有率が前記範囲にあると、樹脂（Ｉ）と、無機フィラー（ＩＩ）、特に極性の高い無機フィラーとの密着性を高めることができる。一方、構成単位Ｄの含有率の上限が前記範囲を超えると、カルボキシル基が他の官能基と反応して、ワニスを得難くなることがある。

【0056】

前記樹脂（Ｉ）における構成単位Ａ〜Ｃのそれぞれの含有率は、ＪＩＳ Ｋ ６７２８またはＪＩＳ Ｋ ６７２９に準じて測定することができる。

【0057】

また、前記樹脂（Ｉ）における構成単位Ｄの含有率は、以下に述べる方法で測定することができる。
１ｍｏｌ／リットル水酸化ナトリウム水溶液中で、樹脂（Ｉ）を、２時間、８０℃で加温する。この操作により、カルボキシル基にナトリウムが付加し、−ＣＯＯＮａを有するポリマーが得られる。該ポリマーから過剰な水酸化ナトリウムを抽出した後、脱水乾燥を行う。その後、炭化させて原子吸光分析を行い、ナトリウムの付加量を求めて定量する。

【0058】

なお、構成単位Ｂ（ビニルアセテート鎖）の含有率を分析する際に、構成単位Ｄは、ビニルアセテート鎖として定量されるため、前記ＪＩＳ Ｋ ６７２８またはＪＩＳ Ｋ６７２９に準じて測定された構成単位Ｂの含有率より、定量した構成単位Ｄの含有率を差し引き、構成単位Ｂの含有率を補正する。

【0059】

前記樹脂（Ｉ）の重量平均分子量は、５０００〜３０００００であることが好ましく、１００００〜１５００００であることがより好ましい。重量平均分子量が前記範囲にある樹脂（Ｉ）を用いると、製造容易性、成形加工性および曲げ強度に優れる成形体（放熱部材）を得ることができるため好ましい。

【0060】

本発明において、樹脂（Ｉ）の重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定することができる。具体的な測定条件は以下の通りである。
検出器：８３０−ＲＩ （日本分光（株）製）
オ−ブン：西尾社製 ＮＦＬ−７００Ｍ
分離カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０５Ｌ×２本
ポンプ：ＰＵ−９８０（日本分光（株）製）
温度：３０℃
キャリア：テトラヒドロフラン
標準試料：ポリスチレン

【0061】

前記樹脂（Ｉ）のガラス転移温度は、好ましくは４０℃以上１５０℃以下であり、より好ましくは６０℃以上１３０℃以下である。ガラス転移温度がこの範囲にあると、本発明の組成物は、金属板、グラファイト板、樹脂性フィルム等への接着性が高く、耐熱性も良好である。
樹脂（Ｉ）のガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）で測定することができる。

【0062】

前記樹脂（Ｉ）のオストワルド粘度は、１〜１００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。オストワルド粘度が前記範囲にある樹脂（Ｉ）を用いると、製造容易性、靭性に優れる成形体（放熱部材）が得られるため好ましい。
オストワルド粘度は、樹脂（Ｉ）５ｇをジクロロエタン１００ｍｌに溶解した溶液を用い、２０℃で、Ｏｓｔｗａｌｄ−Ｃａｎｎｏｎ Ｆｅｎｓｋｅ Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒを用いて測定することができる。

【0063】

前記樹脂（Ｉ）としては、具体的には、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセトアセタールおよびこれらの誘導体等が挙げられ、組成物の耐熱性などの点から、ポリビニルホルマールが好ましい。
前記樹脂（Ｉ）としては、前記樹脂を単独で用いてもよく、構成単位の結合の順番や結合の数等が異なる樹脂を２種以上併用してもよい。
前記樹脂（Ｉ）は、合成して得てもよく、市販品でもよい。

【0064】

前記構成単位Ａ、ＢおよびＣを含む樹脂の合成方法は、特に制限されないが、例えば、特開２００９−２９８８３３号公報に記載の方法を挙げることができる。また、前記構成単位Ａ、Ｂ、ＣおよびＤを含む樹脂の合成方法は、特に制限されないが、例えば、特開２０１０−２０２８６２号公報に記載の方法を挙げることができる。

【0065】

前記樹脂（Ｉ）の市販品としては、ポリビニルホルマールとして、ビニレック Ｃ、ビニレック Ｋ、ビニレック Ｌ（ＪＮＣ（株）製）などが挙げられ、ポリビニルブチラールとして、エスレックＢ・Ｋ （積水化学工業（株）製）などが挙げられる。

【0066】

１−２．樹脂（ＩＩＩ）
本発明の組成物は目的に応じた物性を得るために、前記樹脂（Ｉ）以外の樹脂（ＩＩＩ）を含有してもよい。このような樹脂（ＩＩＩ）としては、特に制限されないが、リサイクルや廃棄時に腐食性の酸性ガスの発生が少ないなどの点からハロゲン元素を有さない樹脂が好ましく、具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂およびポリカーボネート樹脂が挙げられる。

【0067】

前記エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物であることが好ましく、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【0068】

前記ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【0069】

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、三菱化学（株）製、ｊＥＲ８２７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００３、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１０５５、ｊＥＲ１００７、ｊＥＲ１００９、ｊＥＲ１０１０；ＤＩＣ（株）製、エピクロン８４０、エピクロン８５０、エピクロン８６０、エピクロン１０５０、エピクロン１０５５、エピクロン２０５０、エピクロン３０５０；新日鐵化学（株）製、エポトートＹＤ−１２７、エポトートＹＤ−１２８、エポトートＹＤ−１３４；などが挙げられる。

【0070】

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、三菱化学（株）製、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、ｊＥＲ４００４Ｐ、ｊＥＲ４００５Ｐ、ｊＥＲ４００７Ｐ、ｊＥＲ４０１０Ｐ；ＤＩＣ（株）製、エピクロン８３０；新日鐵化学（株）製、エポトートＹＤ−１７０、エポトートＹＤ−２００１、エポトートＹＤ−２００４、エポトートＹＤ−２００５ＲＬ；などが挙げられる。

【0071】

ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製、エピクロンＥＸＡ-１５１４、エピクロンＥＸＡ-１５１５などが挙げられる。

【0072】

前記フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、三菱化学（株）製、ｊＥＲ１５２、ｊＥＲ１５４；ＤＩＣ（株）製、エピクロンＮ−７４０、エピクロンＮ−７７０、エピクロンＮ−７７５；新日鐵化学（株）製、エポトートＹＤＰＮ−６３８；などが挙げられる。

【0073】

前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製、エピクロンＮ−６６０、エピクロンＮ−６６５、エピクロンＮ−６７０、エピクロンＮ−６７３、エピクロンＮ−６９５；日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ；などが挙げられる。

【0074】

前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、住友化学（株）製、ＥＬＭ−１２０、ＥＬＭ−４３４、ＥＬＭ−４３４ＨＶ；ＤＩＣ（株）製、エピクロン４３０−Ｌ、エピクロン４３０；新日鐵化学（株）製、エポトートＹＨ−４３４、エポトートＹＨ−４３４Ｌ；三菱化学（株）製、ｊＥＲ６０４；日本化薬（株）製、ＧＡＮ、ＧＯＴ；などが挙げられる。

【0075】

前記イソシアネート変性エポキシ樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂としては、旭化成イーマテリアル（株）製、ＡＥＲ４１５２；（株）ＡＤＥＫＡ製、ＡＣＲ１３４８；などが挙げられる。
前記脂環式エポキシ樹脂としては、（株）ダイセル製、セロキサイド２０２１、セロキサイド２０８０などが挙げられる。

【0076】

前記ビフェニル型エポキシ樹脂としては、三菱化学（株）製、ｊＥＲＸＹ４０００、ｊＥＲＹＬ６１２１Ｈ、ｊＥＲＹＬ６６４０；日本化薬（株）製、ＮＣ−３０００；などが挙げられる。

【0077】

前記ナフタレン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製、エピクロンＨＰ４０３２；日本化薬（株）製、ＮＣ−７０００、ＮＣ−７３００などが挙げられる。

【0078】

前記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ（株）製、エピクロンＨＰ７２００、エピクロンＨＰ７２００Ｌ、エピクロンＨＰ７２００Ｈ；日本化薬（株）製、ＸＤ−１０００−１Ｌ、ＸＤ−１０００−２Ｌ；などが挙げられる。

【0079】

使用するエポキシ樹脂に特に制限はないが、前記樹脂（Ｉ）と容易に混ざるエポキシ樹脂が好ましく、前記樹脂（Ｉ）と混合し易い、ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂が特に好ましい。
これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、または２種類以上を併用してもよい。

【0080】

前記アクリル樹脂としては、特に制限されないが、例えば、α,β−不飽和酸およびその誘導体から得られるポリマーが挙げられ、具体的には、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリアクリルアミドなどが挙げられる。

【0081】

前記ポリオレフィン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、ポリ環状オレフィン、ポリブタジエン、アタクチックまたはシンジオタクチックなポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）が挙げられる。さらに、前記ポリオレフィン樹脂として、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレンコポリマー）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンコポリマー）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリレートコポリマー）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレンコポリマー）、スチレンまたはα−メチルスチレンとジエンまたはアクリル系誘導体とのコポリマーなどが挙げられる。

【0082】

前記ポリイミド樹脂としては、特に制限されないが、特開平７−１５２０３７号公報に記載のポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド−イミド樹脂などが挙げられる。

【0083】

前記ポリアミド樹脂としては、特に制限されないが、ジアミンとジカルボン酸および／またはアミノカルボン酸または対応するラクタムから得られるポリアミドおよびコポリアミドなどが挙げられ、具体的には、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６／６、６／１０、６／９、６／１２または４／６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ｍ−キシレンジアミンとアジピン酸との縮合によって得られるポリアミドＭＸＤ６、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸および／またはテレフタル酸との縮合によって得られる変性ポリアミド６Ｔ、ＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−ジエンゴム）またはＡＢＳで改質されたポリアミドまたはコポリアミド、樹脂成形加工中に縮合されるポリアミド（ＲＩＭポリアミド系）などが挙げられる。

【0084】

前記フェノール樹脂としては、特に制限されないが、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、キシリレンノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリフェニルメタンノボラック樹脂、ビフェニルノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、テルペンフェノールノボラック樹脂などが挙げられる。

【0085】

前記ポリカーボネート樹脂としては、特に制限されないが、特開２０１０−５９３０７号公報に記載のポリカーボネート樹脂などが挙げられる。

【0086】

前記樹脂（ＩＩＩ）としては、さらに、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルピロリドン、ポリステアリン酸ビニル、ポリ安息香酸ビニル、ポリマレイン酸ビニル、ポリビニルブチレート、環状エーテルのホモポリマーおよびコポリマー、ポリアルキレングリコール、ポリ酸化エチレン、ポリ酸化プロピレンまたはビスグリシジルエーテルとそのコポリマー、ポリオキシメチレンやコモノマーとして酸化エチレンを含有するポリオキシメチレンのようなポリアセタール、熱可塑性ポリウレタン、ポリアクリレートまたはＭＢＳで改質されたポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、耐衝撃性ポリスチレン等で変性された変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルまたはポリエステルをソフトセグメントとして有し、脂肪族または芳香族ポリイソシアネートを使用して得られるポリウレタン、ポリベンズイミダゾール、ポリアリルスルホン、ポリアリルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンサルファイドスルフォン、光学的異方性溶融相を形成し得る溶融加工性ポリエステル、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、エチレン／テトラフルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン／パーフルオロビニルエーテルコポリマーなどのフッ素樹脂などが挙げられる。

【0087】

また、前記樹脂（ＩＩＩ）として、ジカルボン酸とジオールおよび／またはヒドロキシカルボン酸とから得られるポリエステル、ラクトンから得られるポリエステルなども挙げられ、このようなポリエステルとして、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキサンジメタノールテレフタレート（ＰＣＴ）、これらを更にポリカーボネートまたはＭＢＳなどで改質したポリエステルが挙げられる。

【0088】

さらに、前記樹脂（ＩＩＩ）として、セルロース、ゴム、ゼラチン等の天然ポリマーまたはこれらを化学的に改質したものの同族誘導体なども挙げられ、このようなポリマーとして、例えば、酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、セルロースエーテル、メチルセルロース、ロジン、ロジンエステルまたはこれらの誘導体が挙げられる。

【0089】

前記樹脂（ＩＩＩ）としては、上述のポリマーの混合物（ポリマーブレンド）であってもよく、例えば、ＰＰ／ＥＰＤＭ、ＰＡ６／ＥＰＤＭまたはＡＢＳ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＢＴ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＡＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＯＭ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＣ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＯＭ／ＰＭＭＡ、ＰＯＭ／ＭＢＳ、ＰＰＥ／ＨＩＰＳ、ＰＰＥ／（ＰＡ６／６）、ＰＡ／ＨＤＰＥ、ＰＡ／ＰＰ、ＰＡ／ＰＰＥ、ＰＰＥ／ＰＰＳ、ＰＰＳ／ＰＥＩ、ＰＥＩ／ＰＥＥＫが挙げられる。（ＰＰ：ポリプロピレン、ＰＡ：ポリアミド、ＰＣ：ポリカーボネート、ＰＯＭ：ポリオキシメチレン、ＰＵＲ：ポリウレタンゴム、ＰＭＭＡ：ポリメタクリル酸メチル、ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル、ＨＩＰＳ：耐衝撃性ポリスチレン、ＨＤＰＥ：高密度ポリエチレン、ＰＰＳ：ポリフェニレンスルフィド、ＰＥＩ：ポリエーテルイミド、ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン）

【0090】

前記樹脂（ＩＩＩ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい

【0091】

前記樹脂（ＩＩＩ）としては、優れた特性を有する組成物を得るために、前記樹脂（Ｉ）と良く混合するものが好ましい。このような樹脂としては樹脂（Ｉ）と架橋構造を形成することのできる樹脂が挙げられる。詳しくはエポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリウレタン等である。さらに好ましくはノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂である。
前記樹脂（ＩＩＩ）は合成して得てもよく、市販品でもよい。

【0092】

前記樹脂（ＩＩＩ）は、前記樹脂（Ｉ）の熱可塑性などの特性を損なわない範囲で添加することが好ましく、本発明の組成物に含まれる樹脂の合計１００重量％に対して、１〜１０重量％がより好ましく、１〜５重量％がさらに好ましい。

【0093】

１−３．無機フィラー（ＩＩ）
本発明の組成物は、無機フィラー（ＩＩ）を含むことで、該組成物の熱拡散性および耐熱特性が向上する。

【0094】

前記無機フィラー（ＩＩ）としては、特に制限されないが、熱伝導性フィラーが好ましく、金属粉、金属酸化物粉、金属窒化物粉、金属水酸化物粉、金属酸窒化物粉、金属炭化物粉などの金属または金属化合物含有フィラー、炭素材料フィラーおよび鉱物粉等が挙げられる。

【0095】

前記金属粉としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルなどの金属およびこれら金属を含有する合金からなる粉などが挙げられる。前記金属酸化物粉としては、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、酸化ケイ素粉、酸化チタン粉、ケイ酸塩粉などが挙げられる。前記金属窒化物粉としては、窒化アルミニウム粉、窒化ホウ素粉、窒化ケイ素粉などが挙げられる。前記金属水酸化物粉としては、水酸化アルミニウム粉、水酸化マグネシウム粉などが挙げられる。前記金属酸窒化物としては、酸化窒化アルミニウム粉などが挙げられ、前記金属炭化物粉としては、炭化ケイ素粉、炭化タングステン粉などが挙げられる。

【0096】

これらの中でも、熱拡散性および入手容易性などの点から窒化アルミニウム粉、窒化ホウ素粉、酸化アルミニウム粉、酸化亜鉛粉、酸化マグネシウム粉、水酸化アルミニウム粉、炭化ケイ素粉および炭化タングステン粉が好ましく、酸化亜鉛粉、酸化アルミニウム粉、窒化アルミニウム粉、窒化ホウ素粉、酸化マグネシウム粉および炭化ケイ素粉がより好ましい。

【0097】

前記金属または金属化合物含有フィラーとしては、窒化アルミニウム粉、酸化アルミニウム粉、および針状（特にテトラポット形状）の酸化亜鉛粉を用いることが好ましい。
酸化亜鉛は、窒化アルミニウムに比べ、熱拡散率は低いが、針状またはテトラポット形状の酸化亜鉛粉を用いると、粒子状の酸化亜鉛粉を用いる場合より放熱特性に優れる組成物が得られる。
また、酸化アルミニウムは、窒化アルミニウムや酸化亜鉛に比べ、熱拡散率は低いが、化学的に安定であり、水や酸により反応したり、水や酸に溶解したりしないので、高い耐候性を有する組成物を得ることができる。
前記無機フィラーとして窒化アルミニウム粉を用いると、放熱特性により優れる組成物を得ることができる。

【0098】

前記炭素材料フィラーとしては、グラファイト粉（天然黒鉛、人造黒鉛、膨張黒鉛、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド粉、炭素繊維およびフラーレンなどが挙げられ、これらの中でも熱拡散性に優れるなどの点から、グラファイト粉、カーボンナノチューブおよびダイヤモンド粉が好ましい。

【0099】

前記鉱物粉としては、熱拡散率が高いなどの点からコーディエライト粉およびムライト粉が好ましい。

【0100】

前記無機フィラー（ＩＩ）の形状としては、特に制限されないが、粒子状（球状、楕円球状を含む）、偏平状、柱状、針状（テトラポット形状、樹枝状を含む）および不定形状などが挙げられる。これらの形状は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置やＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて確認することができる。

【0101】

前記金属または金属化合物含有フィラー、および鉱物粉の一次粒子の平均径は、目的に応じて適宜選択すればよいが、熱拡散性などの点から、好ましくは０．００１〜３０μｍであり、より好ましくは０．０１〜１０μｍである。

【0102】

なお、金属または金属化合物含有フィラー、および鉱物粉の一次粒子の平均径とは、該フィラーが粒子状の場合は、粒子の直径（楕円球状の場合は長軸の長さ）のことをいい、該フィラーが扁平状の場合は、最も長い辺のことをいい、該フィラーが柱状の場合は、円の直径（楕円の長軸）または柱の長さのうちいずれか長い方のことをいい、該フィラーが針状の場合は、針の長さのことをいう。

【0103】

前記炭素材料フィラーの一次粒子の平均径は、形成したい最終製品の大きさ、本発明の組成物の厚み等に応じて適宜選択すればよいが、熱拡散性などの点から、好ましくは０．００１〜２０μｍであり、より好ましくは０．００２〜１０μｍである。炭素材料からなるフィラーの平均径は、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置やＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）などを用いて確認することができる。なお、カーボンナノチューブや炭素繊維の平均径とは、チューブや繊維の長さのことをいう。

【0104】

前記無機フィラー（ＩＩ）は、平均径や形状が所望の範囲にある市販品をそのまま用いてもよく、平均径や形状が所望の範囲になるように市販品を粉砕、分級、加熱等したものを用いてもよい。

【0105】

前記無機フィラー（ＩＩ）としては、分散処理、防水処理などの表面処理された市販品をそのまま用いてもよく、該市販品から表面処理剤を除去したものを用いてもよい。また、表面処理されていない市販品を表面処理して用いてもよい。特に窒化アルミニウムおよび酸化マグネシウムは空気中の水分により劣化しやすいので、防水処理されたものを使用することが望ましい。
前記無機フィラー（ＩＩ）としては、上述のフィラーを単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【0106】

前記無機フィラー（ＩＩ）の配合量は、本発明の組成物１００体積％に対し、５〜８５体積％である。
本発明の組成物を発熱源から熱を外部に伝達する用途で使用する場合には、熱拡散率が高い組成物が得られるなどの点で、前記無機フィラー（ＩＩ）の配合量は２０〜８５％であることが好ましい。

【0107】

本発明の組成物は、前記樹脂（Ｉ）を含むため、無機フィラー（ＩＩ）の配合量が本発明の組成物１００体積％に対し、好ましくは５０〜８０体積％、より好ましくは６０〜７０体積％であっても、金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等への接着性が良好であり、加工時の剥がれ、割れ等の発生が少ないなどに優れる組成物を得ることができる。

【0108】

前記無機フィラー（ＩＩ）が本発明の組成物中に４０体積％以上の割合で含まれていると、金属板、グラファイト板、樹脂性フィルム等への接着性を維持しつつ、熱拡散性が向上した組成物が得られるため好ましい。
前記無機フィラー（ＩＩ）の配合量が８０体積％以下の割合で含まれていると、金属板、グラファイト板、樹脂性フィルム等への接着性と熱拡散率にバランスよく優れる組成物が得られ、前記無機フィラーの配合量が５体積％以上の割合で含まれていると、熱拡散性が高い組成物が得られるため好ましい。

【0109】

本発明の組成物を発熱源からの遠赤外線を利用して熱を外部に伝達する用途で使用する場合には、熱拡散と熱放射をあわせた効果が高い組成物が得られるなどの点で前記無機フィラー（ＩＩ）の配合量は５％以上であることが好ましい。

【0110】

１−４．添加剤
前記添加剤としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、酸化防止剤、シランカップリング剤、銅害防止剤、金属不活性化剤、防錆剤、粘着性付与剤、老化防止剤、消泡剤、帯電防止剤、耐候剤、硬化剤、硬化助剤などが挙げられる。

【0111】

本発明の組成物を金属板に接触させる場合であって、無機フィラー（ＩＩ）と樹脂（Ｉ）との密着性を向上させるために、シランカップリング剤を添加することが好ましい。

【0112】

シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリクロロシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１,３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ,Ｎ'−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、ポリオキシエチレンプロピルトリアルコキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。

【0113】

前記シランカップリング剤としては、ＪＮＣ（株）製のシランカップリング剤（商品名 Ｓ３３０、Ｓ５１０、Ｓ５２０、Ｓ５３０）などが好ましい。

【0114】

前記シランカップリング剤の添加量は、前記樹脂（Ｉ）と無機フィラー（ＩＩ）との密着性を向上させることができるなどの点から、本発明の組成物に含まれる樹脂の総量１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部である。

【0115】

前記組成物を構成する樹脂（Ｉ）は、古くからエナメル線などに使用されており、金属と接触することにより劣化したり、金属を劣化させ難い樹脂ではあるが、本発明の組成物を金属板に接触させる場合であって、該組成物を成形した成形体と金属板との積層体を高温多湿環境で使用する場合などでは、銅害防止剤や金属不活性化剤を本発明の組成物に添加することが好ましい。
前記銅害防止剤としては、例えば、特開平５−４８２６５号公報に記載の化合物を挙げることができる。

【0116】

前記銅害防止剤としては、（株）ＡＤＥＫＡ製、Ｍａｒｋ ＺＳ−２７，Ｍａｒｋ ＣＤＡ−１６；三光化学工業（株）製、ＳＡＮＫＯ−ＥＰＯＣＬＥＡＮ；ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ ＭＤ１０２４；などが好ましい。

【0117】

前記銅害防止剤の添加量は、本発明の組成物の金属板と接触する部分の樹脂の劣化を防止できるなどの点から、該組成物に含まれる樹脂の総量１００重量部に対して、好ましくは０．１〜３重量部である。

【0118】

２．熱拡散性樹脂組成物の調製方法
本発明の組成物は、例えば、前記樹脂（Ｉ）、無機フィラー（ＩＩ）、ならびに必要に応じて用いられる前記樹脂（ＩＩＩ）および／または添加剤を混練機などで混練することで得ることができる。また、下記ワニスから溶剤を除去することで得ることもできる。組成物中の無機フィラー（ＩＩ）の凝集状態や分散状態を制御でき、熱拡散率の高い組成物を得ることができるなどの点からワニスから溶剤を除去することで得られる組成物が好ましい。

【0119】

なお、用いる無機フィラー（ＩＩ）は、予めシランカップリング剤で処理されていてもよい。無機フィラー（ＩＩ）の処理は任意の方法で行えばよいが、シランカップリング剤を含む水溶液に、無機フィラー（ＩＩ）を添加することでスラリーを得て、該スラリーから水を除去して固形物を得、必要により該固形物をすりつぶして粒子にする方法などが挙げられる。

【0120】

３．熱拡散性樹脂組成物の物性等
本発明の組成物において、無機フィラー（ＩＩ）の配合量に比して、熱拡散率が高いのは、前記樹脂（Ｉ）と無機フィラー（ＩＩ）との密着性（相溶性）が高く、無機フィラー（ＩＩ）の周囲を樹脂（Ｉ）が隙間なく覆い、空隙の形成を抑制できるからであると考えられる。つまり、樹脂（Ｉ）に含まれる構成単位Ｃ（および構成単位Ｄ）が、無機フィラー（ＩＩ）表面の官能基と相互作用することで、樹脂（Ｉ）と無機フィラー（ＩＩ）の密着性が高まり、無機フィラーの周囲をポリビニルアセタール樹脂が隙間なく覆うことで、空隙の形成を抑制できると考えられる。気体で構成される隙間は、組成物の熱拡散率を低下させたり、フィラーの充填密度を低下させるため、空隙の形成を抑制することで、熱拡散率の高い組成物を得ることができると考えられる。

【0121】

特に、ポリビニルアセタール樹脂以外の樹脂と無機フィラーとからなる組成物に比べ、無機フィラーの配合量が少なくても熱拡散性に優れる組成物を得ることができる。このため、本発明の組成物は、熱拡散性および金属板、グラファイト板、樹脂性フィルム等との接着性にバランスよく優れる。

【0122】

本発明の組成物の熱拡散率は０．０５ｍｍ²／ｓ以上であり、好ましくは０．１ｍｍ²／ｓ以上である。
本発明の組成物の熱拡散率が前記範囲にあることで、放熱性に優れる組成物を得ることができる。
なお、本発明の組成物の熱拡散率は、大きければ大きいほどよいため、その上限は、特に制限されないが、１ｍｍ²／ｓであってもよい。

【0123】

本発明の組成物の熱拡散率は、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。

【0124】

本発明の組成物は、熱拡散性が高いだけでなく、耐熱性も高い点で好ましい。このような耐熱性は、例えば組成物に含まれる前記樹脂（Ｉ）の構成単位ＡのＲとして、鎖長の短いアルキル基を選ぶことによって向上させることができる。特に構成単位Ａ中のＲが水素である場合に最も耐熱性がよい。

【0125】

本発明の組成物を、回路基板などに半導体素子などを実装する際の接着剤として使用する際には、該組成物は、５０℃での粘弾性が１×１０⁸Ｐａ以上であることが実装条件下での寸法安定性が良好な点で好ましい。
本発明の組成物の粘弾性は、固体粘弾性測定装置により測定されうる。

【0126】

４．ワニス
本発明のワニスは、前記組成物と溶剤とを含む。

【0127】

４−１．溶剤
前記溶剤としては、前記樹脂（Ｉ）を溶解できるものであれば特に制限されないが、無機フィラー（ＩＩ）を分散させることができるものであることが好ましく、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族系溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒およびアミド系溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の溶剤がより好ましい。

【0128】

前記溶剤としては、具体的に、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｎ−オクタノール、ジアセトンアルコール、ベンジルアルコールなどのアルコール系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソホロンなどのケトン系溶媒；Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、１−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホリルアミドなどのアミド系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶媒；ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒；ジクロロメタン、メチレンクロライド、クロロホルムなどの塩素化炭化水素系溶媒；トルエン、ピリジン、メシチレン、キシレンなどの芳香族系溶媒；ジメチルスルホン、スルホラン、ジメチルスルホキシド；酢酸；テルピネオール；ブチルカルビトール；ブチルカルビトールアセテート等が挙げられる。

【0129】

５．ワニスの調製方法
本発明のワニスの調製方法は、特に制限されないが、例えば、前記樹脂（Ｉ）を前記溶剤に溶解させ、樹脂溶液を得るステップ、および得られた樹脂溶液に無機フィラー（ＩＩ）を添加して、撹拌するステップを含む方法が好ましい。

【0130】

本発明のワニス中における樹脂固形分濃度は１〜５０重量％であることが好ましく、３〜３０重量％であることがより好ましい。本発明のワニス中における樹脂固形分濃度が前記範囲にあると、後述の撹拌の条件を適切に制御することができる。

【0131】

前記樹脂溶液は、粉体で入手できる樹脂（Ｉ）に溶剤を添加して、必要により適切な温度に加温しながら攪拌することで得られる溶液が好ましい。

【0132】

得られた樹脂溶液に添加される無機フィラー（ＩＩ）は、予めシランカップリング剤で処理されていてもよい。無機フィラー（ＩＩ）の処理は任意の方法で行えばよいが、シランカップリング剤を含む水溶液に、無機フィラー（ＩＩ）を添加することでスラリーを得て、該スラリーから水を除去して固形物を得、必要により該固形物をすりつぶして粒子にする方法などが挙げられる。

【0133】

前記無機フィラー（ＩＩ）を添加したワニスを撹拌することにより、無機フィラー（ＩＩ）をワニス中に分散させることが好ましい。本発明のワニスは、撹拌により、無機フィラー（ＩＩ）の凝集状態または分散状態を制御したものであることが好ましい。具体的には、ワニス中の無機フィラー（ＩＩ）が、２次粒子を形成しているなどのある程度のフレキシビリティを持ってつながっている状態のワニスであることが好ましい。

【0134】

前記撹拌は、攪拌モーター、らいかい機、三本ロール、ボールミル、自転公転ミル、遊星ミルなど、通常の撹拌機や分散機で行えばよい。撹拌のせん断強度は、１０Ｐａ〜１０００Ｐａとすることが好ましい。撹拌するときのせん断強度が大きすぎると、無機フィラー（ＩＩ）の２次粒子が形成されないことがある。一方、撹拌するときのせん断強度が小さすぎると、無機フィラーの巨大な凝集体が形成されることがあり、得られるワニスからフィルムを形成しにくくなる場合がある。また、撹拌時の温度は特に限定されず、１０〜５０℃にすればよい。

【0135】

６．用途
本発明の組成物やワニスは、導体層の接着に好ましく用いられる。例えば、基材樹脂フィルムと金属箔（好ましくは銅箔）との積層体である回路用基板、放熱基板および部品内蔵基板における、基材樹脂フィルムと金属箔との接着に用いることができる。また、回路用基板等の基材を、本発明の組成物からなるフィルムとしてもよい。
本発明の組成物やワニスから得られる層の厚みは用途に応じて適宜設定されればよく特に制限されないが、０．０５〜２００μｍであることが好ましい。

【0136】

本発明の組成物やワニスを導体層の接着に用いる場合には、例えば、該組成物やワニスを被接着体に塗布してもよいし、該組成物やワニスからフィルム成形して、そのフィルムを被接着体に接触させてもよい。フィルムの製造方法としては、例えば、本発明の組成物やワニスを、離型処理されたシートに塗布および固化して、それを剥離してフィルムを得る方法を挙げることができる。
フィルムを用いる場合には、フィルムの厚みは、好ましくは１０〜２００μｍである。

【0137】

前記回路基板などの積層体は、フレキシブル体でも、リジッド体であってもよく、目的に応じて、厚みや、材質を選択して適宜設定される。
また、積層体に含まれる金属箔は、エッチング等でパターニングされて、半導体素子が実装される導体回路となりうる。

【0138】

本発明の組成物やワニスから得られる成形体は熱拡散率が高いので、本発明の組成物やワニスを用いて得た回路基板等に素子（ＬＳＩチップなど）などを実装して得られる電子部品において、該電子部品を使用する（電流を流す）際に素子から発生した熱を放散させやすい。このため、本発明の組成物やワニスは、各種半導体チップ、特にパワーデバイス用途などの発熱量の大きい半導体チップを実装する放熱基板の熱拡散性接着材料として好ましく用いられる。

【0139】

また、本発明の組成物やワニスは、半導体パッケージと放熱部材とを接着する接着剤として好適に使用できる。特に半導体チップがパワーデバイスである場合、該半導体チップを含む装置は熱拡散性に優れる放熱部材を含むことが好ましい。

【0140】

前記放熱部材の例として、放熱板、ヒートシンクおよび冷却配管が挙げられる。放熱部材は、単独で用いても、複数組み合わせて用いてもよい。
前記放熱板は、熱拡散性に優れた金属板やグラファイト板であれば、特に制限されない。放熱板の例としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、鉄、ステンレス系合金、インバー系多層金属等からなる金属板または複合積層板が挙げられる。放熱板の厚さは、材質にもよるが、例えば０．０５〜３．０ｍｍ程度である。

【0141】

また、前記放熱部材は、金属板とグラファイト板とを本発明の組成物を介して積層した積層体であってもよい。

【0142】

本発明の組成物やワニスを半導体パッケージと放熱部材とを接着する接着剤として使用する場合や放熱部材である積層体の形成に使用する場合、該組成物やワニスを被接着体に塗布、必要により乾燥させて半導体パッケージと放熱部材、金属板とグラファイト板とを接着してもよいし、本発明の組成物やワニスからドライフィルムを形成し、当該フィルムを半導体パッケージと放熱部材との間に配置することで、半導体パッケージと放熱部材、金属板とグラファイト板とを接着してもよい。

【0143】

前記ドライフィルムを用いて半導体パッケージと放熱部材とを接着する温度は、半導体パッケージと放熱部材とを接着できる温度であればよいが、例えば１００〜２００℃程度である。

【0144】

なお、本発明における半導体素子には、各種半導体チップが含まれ、パワーデバイス等も含まれる。
また、本発明におけるパワーデバイスとは、高出力容量のダイオード、トランジスタおよびＩＣ等の、出力容量が１００ＶＡ以上の電力用半導体素子である。

【実施例】

【0145】

以下、実施例を挙げて本発明を説明する。しかし、本発明は実施例に限定されるものではない。

【0146】

本発明の実施例に用いた材料は次のとおりである。
＜樹脂＞
・「ＰＶＦ−Ｃ１」：ポリビニルホルマール樹脂、ＪＮＣ（株）製、ビニレック Ｃ（商品名）、ガラス転移点 １１１℃
・「ＰＶＦ−Ｃ２」：ポリビニルホルマール樹脂、ＪＮＣ（株）製、ビニレック Ｃ（商品名）、ガラス転移点 １０４℃
・「ＰＶＦ−Ｌ」：ポリビニルホルマール樹脂、ＪＮＣ（株）製、ビニレック Ｌ（商品名）、ガラス転移点 １０７℃
・「ＰＶＢ」：ポリビニルブチラール樹脂、積水化学工業（株）製、エスレックＢ・Ｋ（ＫＳ） ＢＭ−１（商品名）
・「ＰＭＭＡ」：ポリメチルメタクリレート、（株）三羽研究所製、ＭＡ−８３０ 高分子量タイプ
・「ＰＶＡ」：ポリビニルアルコール、和光純薬工業（株）、試薬特級、けん化度７８〜８２ｍｏｌ％

【0147】

前記「ＰＶＦ−Ｃ１」、「ＰＶＦ−Ｃ２」および「ＰＶＦ−Ｌ」の構造および物性を下記表１に記載する。

【0148】

【表1】

【0149】

＜溶剤＞
・「ＮＭＰ」：１−メチル−２−ピロリドン、和光純薬工業（株）製、和光特級
・「シクロペンタノン」：和光純薬工業（株）製、和光一級

【0150】

＜無機フィラー＞
・酸化亜鉛粉：（株）アムテック製、パナテトラ ＷＺ−０５１１（商品名、テトラポット形状、平均径（針の長さ）：約１０μｍ）
・炭化ケイ素粉：（シグマアルドリッチ社、試薬グレード、２００−４５０メッシュ）
・酸化アルミニウム粉：昭和電工（株）製 アルミナ（低ソーダ）ＡＬ−４７−Ｈ（商品名、粒子状、平均径：２．１μｍ）
・窒化アルミニウム粉：(株)トクヤマ製、窒化アルミニウム Ｈグレード（商品名、粒子状、平均径（Ａｌ）：１μｍ）
・コーディエライト：丸ス釉薬合資会社製、ＳＳ−６００
・電融ムライト：太平洋ランダム株式会社製、７０Ｍ
・窒化ホウ素：電気化学工業（株）製、ＳＰ３−７
・チタンブラック：三菱マテリアル（株）製、１３Ｍ−Ｃ

【0151】

＜熱拡散率の評価＞
下記実施例および比較例で得られた測定用サンプルの、熱拡散率は下記のように求めた。
下記実施例１〜１５および比較例１〜７で得られた測定用サンプルを約９．８ｍｍの正方形の平板に切り抜き、両面にカーボンスプレー（日本船舶工具有限会社製：ＤＧＦ）を塗装した後（膜厚；１μｍ）、ＮＥＴＺＳＣＨ社製、ＬＦＡ−４４７型キセノンフラッシュ熱拡散率測定装置のサンプルホルダーにセットした。該サンプルホルダーが２５℃なった後でキセノンランプを所定の強度でセットした測定用サンプルに照射し、該測定用サンプルのランプ照射面と反対の面からの熱放射強度の時間変化を測定し、付属のソフトウエアで解析することにより、熱拡散率を求めた。検出器のゲインなどの測定条件は自動とし、解析は、アルミニウム箔の熱拡散率が樹脂組成物の熱拡散率に比較して無視できるほど大きいため、測定用サンプルの厚みからアルミニウム箔の厚みを差し引き、樹脂組成物のみの厚みを有する１層の板として熱拡散率を求めた。

【0152】

本発明の組成物の特性の評価はシート形状における熱拡散率を用いて行ったが、シート形状以外、たとえば粒状、塊状、繊維状であっても該組成物の熱特性は変わらない。また、３次元的な加工を行っても熱特性は変わらない。
本測定による熱拡散率が大きいほど発熱源から組成物を通じて外部に放出できる熱量が多いことを示す。

【0153】

＜実装放熱特性の評価＞
厚み５０μｍ、大きさ４０ｍｍ×４０ｍｍの測定用サンプルのアルミニウム箔面側とセラミックヒーター（坂口電熱（株）製、マイクロセラミックヒーターＭＳ−３）を両面テープ（住友スリーエム（株）製、熱伝導性接着剤転写テープＮｏ．９８８５、１０ｍｍ×１０ｍｍ）を用いて貼り合わせた。セラミックヒーターの測定用サンプルを張り合わせる面の裏面にＫ熱電対（理化工業（株）製、ＳＴ−５０）を取り付け、データロガーを用いてパソコンにてその温度を記録した。貼り合わせ強度はプッシュプルスケールＰＳ−５０Ｎ（(株)イマダ製）で測定したところ４０Ｎ／ｃｍ²であった。このヒーターを取り付けた測定用サンプルを４０℃に設定した恒温槽中央に静置し、セラミックヒーターの温度が４０℃で一定になったことを確認した後、セラミックヒーターに直流安定化電源を用いて１．１Ｖ、電流１．４Ａを印加し、５００秒後および９００秒後のセラミックヒーター表面の温度を測定した。セラミックヒーターは一定の熱量を発生しているので、取り付けてある放熱部材の放熱効果が高いほど、セラミックヒーターの温度は低下する。すなわち、セラミックヒーターの温度が低くなる放熱部材ほど放熱効果が高いといえる。

【0154】

＜接着性の評価＞
ＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６に記載されたクロスカット法に準じ、縦・横それぞれの方向に２ｍｍ間隔でカッターナイフを用いて測定用サンプルの組成物表面に６本ずつ傷をつけ、計２５の区画を作成し、セロハンテープを貼り付けて引き剥がし、この時に組成物がアルミニウム箔から剥離する程度を観察した。
評価はＪＩＳ−Ｋ５６００−５−６に従って結果を０（良好）〜５（不良）の段階に分類した。また、剥離した区画の数ｘを「ｘ／２５」と示す。

【0155】

＜耐熱性の評価＞
作成した測定用サンプルをアルミニウム箔ごと直径６ｍｍに切り抜き、パーキンエルマー社製、ダイアモンドＤＳＣでガラス転移点を測定して耐熱性を評価した。昇降温速度は１０℃/min、降温時の変曲点と低温側ベースラインの交点をガラス転移点（Ｔｇ）として算出した。ガラス転移点（Ｔｇ）が低い素材の場合、熱によって容易に軟化・溶融してしまうため、これらの温度が高いほど熱に対して安定な素材である。

【0156】

［実施例１］
２００ｍｌの三つ口フラスコにＮＭＰを８０ｇ入れ、フッ素樹脂製の攪拌羽根を上部からセットし、モーターにより攪拌羽根を回転させた。回転数はワニスの粘度により適時調節した。このフラスコにガラス製の漏斗を用いてポリビニルホルマール樹脂（ＰＶＦ−Ｃ１）を１０ｇ投入した。漏斗に付着したＰＶＦ−Ｃ１を２０ｇのＮＭＰで洗い流した後、漏斗を取り外し、ガラス栓をした。得られた溶液を８０℃に設定したウォーターバスで４時間攪拌しながら加熱し、ＰＶＦ−Ｃ１をＮＭＰに完全に溶解させた。攪拌後のフラスコをウォーターバスから取り出し、室温に戻した後、無機フィラーとして酸化亜鉛粉を乾燥した漏斗を用いて４２．８ｇ投入し、一夜攪拌することで、ワニスを得た。

【0157】

得られたワニスを、アルミニウム箔(厚み５０μｍ)上にキャストし、得られた塗膜を１３０℃で３０分間乾燥させて、溶剤を除去することで、アルミニウム箔付フィルム状の樹脂組成物（測定用サンプル）を作成した。

【0158】

［実施例２〜１５］
樹脂の種類、無機フィラーの種類、無機フィラーの添加量を表２に示すように変更した以外は実施例１と同様にしてワニスおよび測定用サンプルを調製した。

【0159】

［比較例１］
無機フィラーを添加しない以外は実施例１と同様にしてワニスおよび測定用サンプルを調製した。

【0160】

［比較例２］
無機フィラーを添加せず、樹脂としてＰＶＦ−Ｃ２を用いた以外は実施例１と同様にして、ワニスおよび測定用サンプルを調製した。

【0161】

［比較例３〜４］
樹脂としてＰＶＦ−ＬまたはＰＶＢを用いた以外は比較例２と同様にして、ワニスおよび測定用サンプルを調製した。

【0162】

［比較例５〜６］
樹脂としてＰＭＭＡまたはＰＶＡを用い、フィラーとして酸化アルミニウム粉を用いた以外は実施例１と同様にして、ワニスおよび測定用サンプルを調製した。

【0163】

［比較例７］
三つ口フラスコにシクロペンタノン（４５ｇ）に入れ、フッ素樹脂製の攪拌羽根を上部からセットし、モーターにより攪拌羽根を回転させた。回転数はワニスの粘度により適時調節した。このフラスコにガラス製の漏斗を用いてＰＶＢ（２．２７３ｇ）、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、エピクロン Ｎ−６６０、エポキシ当量 ２０２〜２１２；１．７７３ｇ）、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ社製、フェノライト ＴＤ−２０９０、水酸基当量 １０５；０．９４１ｇ）、およびトリフェニルホスフィン（０．０１４ｇ）を投入した。得られた液（混合物Ａとシクロペンタノンの混合物）を８０℃に設定したウォーターバスで４時間攪拌しながら加熱し、固形分をシクロペンタノンに完全に溶解させて溶液を得た。
攪拌後のフラスコをウォーターバスから取り出し、室温に戻した。得られた溶液に、混合物Ａの固形分濃度が１０重量％となるようにシクロペンタノンを加え、得られた液（３．２５２ｇ）に窒化ホウ素を（０．０１６７ｇ）添加してさらに２時間攪拌しＰＶＢ１００重量％に対して窒化ホウ素１２重量％のワニスを調製した。

【0164】

次に、得られたワニスをアルミニウム箔(厚み５０μｍ)上にキャストして得られた塗膜を８０℃で３０分間、続いて１２０℃で３０分、さらに１８０℃で２時間乾燥させて、溶剤を除去することで、アルミニウム箔付フィルム状の樹脂組成物（測定用サンプル）を調製した。

【0165】

下記表２に実施例１〜１５および比較例１〜７で調製した樹脂組成物の構成、熱拡散率および接着性の評価結果を示す。

【0166】

【表2】

【0167】

実施例で得られる樹脂組成物は、比較例１、２、３、４および７で得られた組成物よりも良好な熱拡散率（０．１ｍｍ²／ｓ以上）を有することがわかる。

【0168】

実施例１０で得られた樹脂組成物は、汎用の酸化アルミニウムを用いても、熱拡散率は大となった。
従来の樹脂を使用した場合、無機フィラーの含有量が８０体積％では、均一なキャスト成形すら難しいと考えられる。
このような実施例１０で得られる樹脂組成物は、他の部材等で該樹脂組成物をコーティングして用いる、該組成物を圧着して用いるなどの用途で好適に用いられる。

【0169】

下記表３に実施例８、１３、１４で作成した測定用サンプルと該測定用サンプルの調製に使用したアルミニウム箔の実装放熱特性の測定結果を示す。

【0170】

【表3】

【0171】

実施例８、１３、１４とアルミ箔の実装放熱特性測定の結果、実施例８、１３、１４の測定用サンプルは、トランジスタの温度を未処理のアルミ箔に比較して１０℃近く低下させた。

【0172】

下記表４に実施例４で作成した樹脂組成物および比較例５、６で作成した樹脂組成物のガラス転移点を示す。

【0173】

【表4】

【0174】

実施例４と比較例５および６の測定用サンプルのＤＳＣ測定の結果から、実施例４の測定用サンプルは比較例５および６の測定用サンプルに比較して高いガラス転移点を有し、物理的耐熱性が高いと言える。

【産業上の利用可能性】

【0175】

本発明の組成物は、電子機器、モーター、バッテリー、照明等の発熱するデバイスの熱源から放熱機構までの伝熱パスにおいて接着剤として用いることができる。具体的には、例えば、回路用基板、放熱基板、部品内蔵基板、ヒートシンク等に適用されうる。また、放熱、均熱特性を示す金属板とグラファイト板とを積層した放熱部材を形成するための接着剤などとしても使用できる。