特許5923942半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明の名称　半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（332件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（438件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5923942

公報発行日　2016年5月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5923942

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