特許 5928283 基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5928283

(24)【登録日】2016年5月13日

(45)【発行日】2016年6月1日

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板搬送方法及び記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20160519BHJP

   H01L 21/02 20060101ALI20160519BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20160519BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   H01L21/02 Z

   H01L21/304 648H

   H01L21/304 648A

【請求項の数】7

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2012-217082(P2012-217082)

(22)【出願日】2012年9月28日

(65)【公開番号】特開2014-72359(P2014-72359A)

(43)【公開日】2014年4月21日

【審査請求日】2014年11月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000219967

【氏名又は名称】東京エレクトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100091513

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 俊夫

(74)【代理人】

【識別番号】100162008

【弁理士】

【氏名又は名称】瀧澤 宣明

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 浩一

(72)【発明者】

【氏名】那須 雅博

(72)【発明者】

【氏名】本間 大輔

【審査官】 今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０８００７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１４９７１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０７８２７０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−１７６１１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１４６４４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２７８１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６４６４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６４２５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 再公表特許第２００５／０９８９１９（ＪＰ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−２３０１６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８７

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に対して処理を行う基板処理装置において、
各々、第１処理部材及び第２処理部材の双方を備えた複数の処理モジュールと、
前記複数の処理モジュールに基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板処理装置を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記複数の処理モジュールについて、前記第１処理部材及び第２処理部材のうちの少なくとも一方が使用不可能と判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに設けられた第１処理部材及び第２処理部材の各々が使用可能か否かと、を対応付けた部材使用可能情報を記憶することと、
基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理部材及び第２処理部材のうち、どの処理部材を使用して行われる処理であるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記部材使用可能情報とに基づいて、前記基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成することと、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記部材使用可能情報とを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにおいて使用できない処理部材を使用するため実施可能ではない処理が含まれている場合、前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして搬送スケジュールから外し、トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成することを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

基板に対して処理を行う基板処理装置において、
各々、第１処理部材及び第２処理部材の双方を備えた複数の処理モジュールと、
前記複数の処理モジュールに基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板処理装置を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記複数の処理モジュールについて、前記第１処理部材及び第２処理部材のうちの少なくとも一方が使用不可能と判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに設けられた第１処理部材及び第２処理部材の各々が使用可能か否かと、を対応付けた部材使用可能情報を記憶することと、
前記部材使用可能情報に基づいて前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして決定することと、
基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理部材及び第２処理部材のうち、どの処理部材を使用して行われる処理であるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記部材使用可能情報とに基づいて、前記基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成することと、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記部材使用可能情報とを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにおいて使用できる処理部材を使用するため実施可能な処理が含まれている場合、当該トラブルモジュールを搬送除外モジュールから外し、トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成することを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

基板に対して実施する処理レシピ情報を記憶するレシピ記憶部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記第１処理部材及び第２処理部材は、二流体洗浄処理、スクラブ洗浄処理、基板の裏面洗浄処理、薬液洗浄処理、塗布現像処理、めっき処理からなる処理群から選択され、基板に対して処理を行う部材であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。

【請求項5】

各々、第１処理及び第２処理の双方を基板に対して実施可能な複数の処理モジュールに基板を搬送するための基板搬送方法であって、
前記複数の処理モジュールにおいて、前記第１処理及び前記第２処理がそれぞれ実施可能か否かを判断する処理実施可否判断工程と、
前記第１処理及び第２処理のうちの少なくとも一方が実施できないと判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに対する前記第１処理及び前記第２処理の各々についての前記処理実施可否判断工程での判断結果と、を対応付けて記憶する記憶工程と、
前記記憶工程の後、基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理及び第２処理のうち、どの処理が行われるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記記憶工程において記憶したデータとに基づき、基板の搬送を実行する基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成する搬送スケジュール作成工程と、
複数の基板を収納した搬送容器内の基板を前記搬送スケジュールに基づき処理モジュールに搬送して処理を行う処理工程と、を含み、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記搬送スケジュール作成工程は、
前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記記憶工程で記憶したデータとを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにて実施可能ではない処理が含まれている場合は、前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして搬送スケジュールから外す工程と、
前記トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成する工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。

【請求項6】

各々、第１処理及び第２処理の双方を基板に対して実施可能な複数の処理モジュールに基板を搬送するための基板搬送方法であって、
前記複数の処理モジュールにおいて、前記第１処理及び前記第２処理がそれぞれ実施可能か否かを判断する処理実施可否判断工程と、
前記第１処理及び第２処理のうちの少なくとも一方が実施できないと判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに対する前記第１処理及び前記第２処理の各々についての前記処理実施可否判断工程での判断結果と、を対応付けて記憶する記憶工程と、
前記記憶工程の後、基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理及び第２処理のうち、どの処理が行われるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記記憶工程において記憶したデータとに基づき、基板の搬送を実行する基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成する搬送スケジュール作成工程と、
複数の基板を収納した搬送容器内の基板を前記搬送スケジュールに基づき処理モジュールに搬送して処理を行う処理工程と、を含み、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記搬送スケジュール作成工程は、
前記部材使用可能情報に基づいて前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして決定する工程と、
前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記記憶工程で記憶したデータとを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにて実施可能な処理が含まれている場合、前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールから外す工程と、
トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成する工程と、を含むことを特徴とする基板搬送方法。

【請求項7】

基板に対して処理を行う基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶する記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項５または６に記載された基板搬送方法を実行するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の処理機能を備える処理モジュールを用いて基板に対する処理を実施する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体処理装置には、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）を載置部に載置し、このＦＯＵＰの中から取り出した基板に対して複数の処理モジュールにて並行処理する枚葉式の基板処理装置がある。この種の基板処理装置の一例として、基板を洗浄する基板洗浄装置には、複数のＦＯＵＰを載置する載置部と、回転する基板の被処理面に気体と洗浄液との混合流体を供給して二流体洗浄処理を行ったり、またその面にブラシなどのスクラバを押し当ててスクラブ洗浄処理を行ったりする複数の洗浄モジュール、及びこれらの処理モジュールとＦＯＵＰとの間で基板の搬送を行う搬送系と、を備えたものがある。

【0003】

複数種類の処理を実施可能な洗浄モジュールは、基板の種類や要求される清浄度などに応じて複数種類の処理を組み合わせて実施したり、複数種類の処理のうち一部の処理を単独で実施したりすることが可能である。一方、複数種類の処理のうち、一部の処理のみを実施することができないトラブルが生じることもある。

【0004】

特許文献１には、複数の処理部が同一の処理を並行して実施する基板処理装置において、いずれかの処理部が故障した場合に、故障した処理部に搬送すべき基板を残りの処理部へ搬送して処理を行う技術が記載されている。しかしながら特許文献１には、複数種類の処理を実施可能な処理モジュールにおいて、一部の処理機能にトラブルが発生したときに関する技術についての開示はない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開平１１−１６９８３号公報：請求項１、段落００２７〜００２８、図４

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、複数種類の処理機能を備える処理モジュールの一部の処理が実施できなくなった場合に、残る処理機能を活用して処理モジュールを使用することが可能な基板処理装置、基板搬送方法及びこの方法を記憶する記憶媒体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る基板処理装置は、基板に対して処理を行う基板処理装置において、
各々、第１処理部材及び第２処理部材の双方を備えた複数の処理モジュールと、
前記複数の処理モジュールに基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板処理装置を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記複数の処理モジュールについて、前記第１処理部材及び第２処理部材のうちの少なくとも一方が使用不可能と判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに設けられた第１処理部材及び第２処理部材の各々が使用可能か否かと、を対応付けた部材使用可能情報を記憶することと、
基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理部材及び第２処理部材のうち、どの処理部材を使用して行われる処理であるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記部材使用可能情報とに基づいて、前記基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成することと、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記部材使用可能情報とを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにおいて使用できない処理部材を使用するため実施可能ではない処理が含まれている場合、前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして搬送スケジュールから外し、トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成することを特徴とする。
また、他の発明に係る基板処理装置は、基板に対して処理を行う基板処理装置において、
各々、第１処理部材及び第２処理部材の双方を備えた複数の処理モジュールと、
前記複数の処理モジュールに基板を搬送する基板搬送機構と、
前記基板処理装置を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記複数の処理モジュールについて、前記第１処理部材及び第２処理部材のうちの少なくとも一方が使用不可能と判断された処理モジュール（トラブルモジュール）と、当該トラブルモジュールに設けられた第１処理部材及び第２処理部材の各々が使用可能か否かと、を対応付けた部材使用可能情報を記憶することと、
前記部材使用可能情報に基づいて前記トラブルモジュールを搬送除外モジュールとして決定することと、
基板に対して実施する処理に関する情報であって、前記第１処理部材及び第２処理部材のうち、どの処理部材を使用して行われる処理であるかを示す処理種別を含む処理レシピ情報と前記部材使用可能情報とに基づいて、前記基板搬送機構が前記複数の処理モジュールに基板を搬送する搬送スケジュールを作成することと、
前記搬送スケジュールを作成するにあたり、前記処理レシピ情報に含まれる処理種別と前記部材使用可能情報とを照合し、前記処理種別の中に、前記トラブルモジュールにおいて使用できる処理部材を使用するため実施可能な処理が含まれている場合、当該トラブルモジュールを搬送除外モジュールから外し、トラブルモジュールではない処理モジュールと、搬送除外モジュールではないトラブルモジュールと、を用いて搬送スケジュールを作成することを特徴とする。

【0008】

前記基板処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）基板に対して実施する処理レシピ情報を記憶するレシピ記憶部をさらに備えること。
（ｂ）前記第１処理部材及び第２処理部材は、二流体洗浄処理、スクラブ洗浄処理、基板の裏面洗浄処理、薬液洗浄処理、塗布現像処理、めっき処理からなる処理群から選択され、基板に対して処理を行う部材であること。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、複数種類の処理機能を備える処理モジュールの処理のうち一部の処理が実施できない場合に、残る処理機能を活用して処理モジュールを使用し効率のよい基板処理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施の形態に係わる洗浄装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】前記洗浄装置の電気的構成を示すブロック図である。

【図3】前記洗浄装置に設けられている洗浄モジュールの配置を示す模式図である。

【図4】ＣＪ、ＰＪの設定例を示す説明図である。

【図5】前記洗浄装置におけるＣＪ、ＰＪの設定、確認画面の一例を示す説明図である。

【図6】前記洗浄装置にてウエハの処理を実施するまでの動作の流れを示すフロー図である。

【図7】各ウエハにＰＪを設定する動作の流れを示すフロー図である。

【図8】各ウエハの搬送スケジュールを作成する動作の流れを示すフロー図である。

【図9】前記洗浄装置にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。

【図10】本発明を適用しなかった場合の搬送スケジュールの一例を示す説明図である。

【図11】他の例に係るＣＪ、ＰＪの設定、確認画面の一例を示す説明図である。

【図12】第２の実施の形態に関わる洗浄装置のＣＪ、ＰＪの設定、確認画面の一例を示す説明図である。

【図13】ウエハの処理を実施するまでの動作の流れを示すフロー図である。

【図14】各ウエハにＰＪを設定する動作の流れを示すフロー図である。

【図15】各ウエハの搬送スケジュールを作成する動作の流れを示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、複数台の洗浄モジュール２（処理モジュールに相当する）が搭載された洗浄装置１（基板処理装置）に、本発明を適用した実施の形態について説明する。この洗浄モジュール２は、ウエハＷに気体と洗浄液との混合流体を供給する二流体洗浄処理（第１処理）と、洗浄液を供給しながらスクラバをウエハＷに押し当てて、ウエハＷの被処理面を洗浄するスクラブ洗浄処理（第２処理）との２種類の処理を実施することが可能である。図１の横断平面図に示すように、洗浄装置１は、複数のウエハＷを収納した搬送容器であるＦＯＵＰ１〜４を載置する載置ブロック１１と、載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１〜４からのウエハＷの搬入・搬出を行う搬入出ブロック１２と、搬入出ブロック１２と後段の洗浄ブロック１４との間でウエハＷの受け渡しを行う受け渡しブロック１３と、ウエハＷの洗浄処理を行うための洗浄ブロック１４とを備えている。載置ブロック１１を手前としたとき、載置ブロック１１、搬入出ブロック１２、受け渡しブロック１３、洗浄ブロック１４は、手前側からこの順に、隣接して設けられている。また、搬入出ブロック１２の外壁には、タッチパネル式の液晶ディスプレイなどにより構成される運転操作部１８が設けられている。

【0012】

載置ブロック１１は、複数のウエハＷを水平状態で収納した例えば４台のＦＯＵＰ１〜４を載置台上に載置する。搬入出ブロック１２は、ウエハＷの搬送を行う。受け渡しブロック１３は、ウエハＷの受け渡しを行う。搬入出ブロック１２および受け渡しブロック１３は、筐体内に収められている。

【0013】

搬入出ブロック１２は、第１のウエハ搬送機構１５を有している。第１のウエハ搬送機構１５は、ＦＯＵＰ１〜４の配列方向に沿って移動可能に構成されると共に、ウエハＷを保持する搬送アームを水平方向に進退自在、かつ回転自在、および上下方向に昇降自在に構成され、ＦＯＵＰ１〜４と受け渡しブロック１３との間でウエハＷを搬送する。

【0014】

受け渡しブロック１３は、例えば８枚のウエハＷを載置可能な受け渡し棚１６を有している。受け渡しブロック１３では、この受け渡し棚１６を介して搬入出ブロック１２、洗浄ブロック１４の搬送機構間（既述の第１のウエハ搬送機構１５および後述する第２のウエハ搬送機構１７）でウエハＷの受け渡しが行われる。第１、第２のウエハ搬送機構１５、１７は、本例の基板搬送機構に相当する。

【0015】

洗浄ブロック１４は、複数の洗浄モジュール２が配置された洗浄部１４１と、ウエハＷの搬送が行われる搬送部１７１とを筐体内に収めた構成となっている。搬送部１７１は、受け渡しブロック１３との接続部を基端として、前後方向に伸びる空間内に第２のウエハ搬送機構１７を配置してなる。第２のウエハ搬送機構１７は、搬送部１７１が伸びる方向に沿って移動可能に構成されると共に、ウエハＷを保持する搬送アームを水平方向に進退自在、かつ回転自在、および上下方向に昇降自在に構成され、受け渡し棚１６と各洗浄モジュール２との間でウエハＷを搬送する。

【0016】

図１に示すように洗浄部１４１は、搬送部１７１が伸びる方向に沿って、搬送部１７１の両側に複数台、例えば各々２台配置され、さらに上下２段に積み上げられた合計８台の洗浄モジュール２を備えている。これら８台の各洗浄モジュール２は、既述の二流体洗浄処理やスクラブ処理を並行して実施することが可能である。また図３に模式的に示すように、各洗浄モジュールにはＭ１〜８の符号が付されている。

【0017】

図２に簡略化して示すように、各洗浄モジュール２は、スピンチャック上で回転するウエハＷに対して二流体洗浄処理を行う二流体ノズルを備えた二流体洗浄処理部２１と、スクラブ洗浄処理を行うスクラブを備えたスクラブ処理部２２とを備えている。各洗浄モジュール２では、ウエハＷの材質や、当該洗浄処理の前後に他の処理装置にて実施されるプロセスなどに応じて、洗浄液の種類や洗浄領域、洗浄時間などの処理条件が異なる処理を実施することができる。また下記の表１に示すように、二流体洗浄処理部２１を用いる二流体洗浄処理、スクラブ処理部２２を用いるスクラブ洗浄処理には、各々Ａ、Ｂの符号が付されている。本実施の形態において、二流体洗浄処理部２１は第１処理部材に相当し、スクラブ処理部２２は第２処理部材に相当する。

【表1】

【0018】

図２に示すように洗浄装置１は、制御部３と接続されている。制御部３は例えば図示しないＣＰＵを備え、記憶部３１から読み出したプログラムに基づいて動作するコンピュータからなり、記憶部３１には洗浄装置１の作用、即ち載置ブロック１１に載置されたＦＯＵＰ１〜４からウエハＷを取り出して、各洗浄モジュール２に搬入し、洗浄を行ってから、元のＦＯＵＰ１〜４に戻すまでの制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。

【0019】

特に、本例の洗浄装置１に設けられた制御部３は、８台の洗浄モジュール２のうちある洗浄モジュール２において、二流体洗浄処理部２１とスクラブ処理部２２のうち、一方の処理部を使うことができなくなった場合でも、残りの処理部を利用して洗浄モジュール２を使用する制御を行う機能を有する。以下、当該機能の内容について説明する。

【0020】

使用可能な処理部を利用するために制御部３は、二流体洗浄処理部２１の洗浄液や気体の供給、停止を行う開閉弁や洗浄液タンクのレベルスイッチ、スクラブ処理部２２のスクラバを回転させるモータなどに設けられた各種のセンサなどから、各機器の使用可否に関する情報を取得し、Ａ、Ｂの処理のうち実施することができない処理がある洗浄モジュール２を把握する。制御部３は、処理Ａ、Ｂのうち、少なくとも一方を実施することができないと判断された洗浄モジュール２（トラブルモジュール）と、このトラブルモジュールにて実施できない処理（除外処理）を特定する情報を対応付けて、記憶部３１に記憶する。言い替えると、記憶部３１に除外処理と対応付けて記憶されていない洗浄モジュール２は、Ａ、Ｂの両方の処理を実施できる。ここで、互いに対応付けて記憶されているトラブルモジュールと除外処理とに関する情報は、そのトラブルモジュールにていずれかの処理部材（二流体洗浄処理部２１、スクラブ処理部２２）が使用可能か否かに関する部材使用可能情報である。

【0021】

また制御部３は、コントロールジョブ（ＣＪ）の設定、及び各ＣＪにて実施されるプロセスジョブ（ＰＪ）の設定を行う。ＣＪは、各ウエハＷに対して設定されるＰＪのグループ単位であり、本例ではＦＯＵＰ１〜４毎に設定される。ＰＪは、各ウエハＷに対して実施される処理レシピを特定する情報などが設定される。

【0022】

例えばウエハＷを水平姿勢で保持する２５段のスロットを上下方向に積み重ねたＦＯＵＰ１〜４のうちの１つのＦＯＵＰ１について、図４に示すように１５段分のスロットを使ってＷ１〜１５の１５枚のウエハＷが収納されており、各ウエハＷ１〜１５にＰＪを設定する場合を例にとって説明する。
図５に例示したＣＪ、ＰＪの設定、確認画面に示すように、ＣＪには、各ＣＪの個別番号であるＩＤと、当該ＩＤを持つＣＪが設定されるＦＯＵＰ１〜４を特定する情報が含まれる。

【0023】

各ＣＪには、複数のＰＪを設定することが可能であり、図４、５には、ＣＪ１に対してＰＪ１〜３の３つのＰＪを設定した例を示してある。ＰＪには、各ＰＪの個別番号であるＩＤと、当該ＩＤを持つＰＪが設定されるウエハＷを特定する情報や実施されるレシピの種類を特定する情報、処理パラメータなどの情報（処理レシピ情報）が含まれる。各ＰＪが実施されるウエハＷ１〜１５は、ＦＯＵＰ１〜４のスロットの位置によって特定される。

【0024】

図４、５に示した例では、ＣＪ１には、ＰＪ１〜３の３つのＰＪが含まれ、５枚のウエハＷ１〜５には、二流体洗浄処理（処理Ａ）を単独で実施するＰＪ１が設定され、続く５枚のウエハＷ６〜１０には、スクラブ洗浄処理（処理Ｂ）を単独で実施するＰＪ２が設定される。そして残る５枚のウエハＷ１１〜１５には、二流体洗浄処理及びスクラブ洗浄処理（処理Ａ、Ｂ）を連続して実施するＰＪ３が設定される。各ウエハＷに対して設定され、処理レシピ情報を含むＰＪは、レシピ記憶部としての記憶部３１に記憶される。

【0025】

さらに本例の制御部３は、予め把握したトラブルモジュールにて実施できない除外処理の種類と、各ＰＪに設定された処理の種類とを照合して、ＰＪのレシピに除外処理に対応する処理が含まれている場合には、この除外処理に対応付けて記憶されているトラブルモジュールを搬送除外モジュールとしてＰＪに設定する機能を備える。

【0026】

図３に示したＭ１〜８の洗浄モジュール２うち、トラブルモジュールはＭ５であり、Ｍ５は二流体洗浄処理（処理Ａ）を実施できないとする。この場合には、図５に示したＰＪ１〜３のうち、ＰＪ１、３の処理レシピには処理Ａが含まれており、この処理ＡはトラブルモジュールであるＭ５の除外処理であるので、Ｍ５は搬送除外モジュールとしてＰＪ１、３に設定されることになる。

【0027】

制御部３は、各ウエハＷに設定されたＰＪに基づき、ＦＯＵＰ１〜４と洗浄モジュール２との間で各ウエハＷを搬送するタイミングと、搬送先の洗浄モジュール２（Ｍ１〜８）とを示す搬送スケジュールを作成する。搬送スケジュールの作成にあたり、制御部３は、ＰＪに搬送除外モジュールが設定されている場合には、当該ＰＪが設定されているウエハＷの搬送先から搬送除外モジュール（即ち、トラブルモジュールである）を除外して搬送スケジュールを作成する。

【0028】

上述の構成を備えた洗浄装置１の作用について図６〜８のフロー図を参照しながら説明する。
図６に示すように、新たなＦＯＵＰ１〜４が搬送されてくる前に（スタート）、制御部３はトラブルモジュール及び除外処理の情報を取得し、これらを特定する情報（Ｍ１〜８、処理Ａ、Ｂ）を対応付けて記憶部３１に記憶する（ステップＳ１１、処理実施可否判断工程）。

【0029】

しかる後、制御部３は処理対象のウエハＷを収納したＦＯＵＰ１〜４が搬送されてくるのを待ち（ステップＳ１２；ＮＯ）、新たなＦＯＵＰ（図４の例ではＦＯＵＰ１）が搬送されてきたら（ステップＳ１２；ＹＥＳ）、ＦＯＵＰ１内の各ウエハＷに対して実施されるべき処理の内容（例えば各ウエハＷに対して選択されるレシピの情報）を取得する（ステップＳ１３）。

【0030】

次いで制御部３は、各ウエハＷに実施される処理の内容に基づいてＰＪの設定を行い、その内容を記憶部３１に記憶する（ステップＳ１４、記憶工程）。
図７は、このステップＳ１４におけるＰＪの設定動作のうち、ある１枚のウエハＷのＰＪに対してレシピ及び搬送除外モジュールを設定する動作の流れを抜き出したフロー図である。例えばＦＯＵＰ１の最上段のスロットから順にＰＪの設定を行う場合に、次のウエハＷにＰＪを設定する順番となったら（スタート）、制御部３は、そのウエハＷに実施されるべき処理の種類に応じてレシピを選択しＰＪの設定を行う（ステップＳ１４１）。図５に示す例では、制御部３は、ウエハＷ１〜５のＰＪには二流体洗浄処理（処理Ａ）を含むレシピを設定し、ウエハＷ６〜１０のＰＪにはスクラブ洗浄処理（処理Ｂ）を含むレシピ設定する。また、ウエハＷ１１〜１５のＰＪには二流体洗浄処理、スクラブ洗浄処理（処理Ａ、Ｂ）を含むレシピを設定する。

【0031】

次に、制御部３は、トラブルモジュールが存在するか否かを確認し（ステップＳ１４２）、トラブルモジュールが無い場合には（ステップＳ１４２；ＮＯ）、搬送除外モジュールの設定を行わずにレシピ設定の動作を終える（エンド）。
一方、トラブルモジュールが存在する場合には（ステップＳ１４２；ＹＥＳ）、制御部３は、そのトラブルモジュールと対応付けられて記憶されている除外処理の種類と、ＰＪに設定された処理の種類とを照合する（ステップＳ１４３）。

【0032】

照合の結果、除外処理とＰＪとに一致する処理が存在しない場合は（ステップＳ１４４；ＮＯ）、制御部３は、搬送除外モジュールの設定を行わずにレシピ設定の動作を終える（エンド）。トラブルモジュールＭ５にて二流体洗浄処理（処理Ａ）が実施できない場合、図５に示すように、ＰＪ２には処理Ａが含まれていないので搬送除外モジュールの設定は行われない。

【0033】

一方、除外処理とＰＪとに一致する処理が存在する場合は（ステップＳ１４４；ＹＥＳ）、制御部３はトラブルモジュールを特定する情報を搬送除外モジュールとしてＰＪに設定し、レシピ設定及び搬送除外モジュール設定の動作を終える（エンド）。図５に示す例では、ＰＪ１、３には処理Ａが含まれているので、トラブルモジュールを特定する情報Ｍ５が搬送除外モジュールとして設定されている。

【0034】

各ウエハＷに対するＰＪの設定が終わったら、制御部３は各ウエハＷに設定されたＰＪに基づいて搬送スケジュールを作成する（図６のステップＳ１５、搬送スケジュール作成工程）。図８はこのステップＳ１５における搬送スケジュールの作成動作のうち、各ウエハＷについて搬送除外モジュールを除外して搬送スケジュールを作成するか否かの判断を行う動作の流れを示したフロー図である。また、図９はＰＪに設定されている搬送除外モジュールの情報を利用して作成した搬送スケジュールの一例である。

【0035】

図９は、図４に示すＦＯＵＰ１の上段からウエハＷ１〜１５を順に取り出し、符号Ｍ１〜８の小さい順にウエハＷを洗浄モジュール２へ搬送するルールに則ってスケジュールを作成した場合の例を示している。図９中、Ｍ１〜８の洗浄モジュール２に設けられた２種類の処理機能のうち、実施可能な機能には「○」、実施できない機能には「×」の符号を付してある。また、図９に示した搬送スケジュールにおいて、洗浄装置１は、各洗浄モジュール２で実施される処理に要する時間に比べて、ＦＯＵＰ１と各洗浄モジュール２（Ｍ１〜８）との間でウエハＷを搬送する時間が十分に短く、搬送時間に起因する洗浄モジュール２へのウエハＷの搬入出タイミングの待ち時間はない。

【0036】

図８に示すように搬送スケジュールを作成するにあたり（スタート）、制御部３は各ウエハＷについてのＰＪの情報を取得し（ステップＳ１５１）、各ＰＪに搬送除外モジュールが設定されているか否かを確認する（ステップＳ１５２）。そして制御部３は、ＰＪに搬送除外モジュールが設定されている場合には（ステップＳ１５２；ＹＥＳ）、そのウエハＷの搬送先から搬送除外モジュールを除いた洗浄モジュールの中から、搬送先を選択し搬送タイミングを決定する（ステップＳ１５３）。

【0037】

例えばウエハＷ１〜５に設定されているＰＪ１には、搬送除外モジュールとしてＭ５が設定されている（図５）。そこで、前記のルールに則って搬送スケジュールを作成するにあたり、制御部３は、図９に示すようにウエハＷ１をＭ１、ウエハＷ２をＭ２の洗浄モジュール２に順次搬送する搬送スケジュールを作成する。そして、ウエハＷ５の搬送スケジュールを作成するとき、このウエハＷ５のＰＪには、搬送除外モジュールとしてＭ５が設定されているので、制御部３はウエハＷ５の搬送先からＭ５を除外し、次のＭ６にウエハＷ５を搬送するスケジュールを作成する。この結果、二流体洗浄処理（処理Ａ）を実施することができないＭ５の洗浄モジュール２には、二流体洗浄処理を要するウエハＷは搬入されない。

【0038】

また制御部３は、ＰＪに搬送除外モジュールが設定されていない場合（図８のステップＳ１５２；ＮＯ）、搬送除外モジュールの除外を行わずに、搬送先を選択して搬送タイミングを決定する（ステップＳ１５４）。
図５に示す例では、ウエハＷ６〜１０に設定されているＰＪ２には、搬送除外モジュールは設定されていない。そこで、制御部３は、全ての洗浄モジュール２の中から搬送先を選択することができるので、ウエハＷの処理を行っていない洗浄モジュール２であるＭ５、７、８のうち、符号の小さなＭ５を搬送先に選ぶ。次いで、制御部３は、ウエハＷの処理を行っていないＭ７、８、ウエハＷ１、２の処理を終えたＭ１、２の順に、ウエハＷ７〜１０の搬送先を選択する。

【0039】

この結果、二流体洗浄処理（処理Ａ）を実施できない一方、スクラバ洗浄処理（処理Ｂ）を実施可能なＭ５の洗浄モジュール２に、二流体洗浄処理を行わず、スクラバ洗浄処理が行なわれるウエハＷが搬送されるので、効率のよい搬送スケジュールを作成することができる。

【0040】

次いでＦＯＵＰ１から取り出されるウエハＷ１１〜１５のＰＪ３には、搬送除外モジュールとしてＭ５が設定されているので、制御部３は、搬送除外モジュールを除いた洗浄モジュール２のうち、先のウエハＷの処理を終えたＭ３〜４、６〜８に順次、ウエハＷ１１〜１５を搬送するスケジュールを作成する点はウエハＷ１〜５の場合と同様である（図８のステップＳ１５２；ＹＥＳ、ステップＳ１５３）。

【0041】

このようにして、制御部３が各ウエハＷに対して搬送スケジュールを作成したら（図６のステップＳ１５）、制御部３は、この搬送スケジュールに基づいて各ウエハＷを洗浄モジュール２に搬送し、ＰＪに設定されているレシピに基づいて処理を実施する（ステップＳ１６、処理工程）。そして、制御部３は、次の搬送スケジュールの作成までに、トラブルモジュール及び除外処理に関する情報を更新し（ステップＳ１１）、処理対象のウエハＷを収納したＦＯＵＰ１〜４が搬送されて来るのを待つ。

【0042】

本実施の形態に関わる洗浄装置１によれば以下の効果がある。二流体洗浄処理（処理Ａ）及びスクラブ洗浄処理（処理Ｂ）の一方が実施できないと判断された洗浄モジュール２について、実施可能な処理の種類とその洗浄モジュール２とを特定し、実施可能な処理のみを行うウエハＷについては、特定した洗浄モジュール２を使用する搬送スケジュールを作成するので、効率のよい基板処理を行うことができる。

【0043】

ここで本発明の効果を明確にするため、図５に示した場合と同様に各ＰＪ１〜３に処理レシピが設定されているすべてのウエハＷ１〜１５について、二流体洗浄処理（処理Ａ）が実施できないと判断された洗浄モジュール２（Ｍ５）を搬送先から除外して搬送スケジュールを作成した比較例を図１０に示す。図１０に示した搬送スケジュールにおいては、スクラブ洗浄処理（処理Ｂ）のみが行われるウエハＷ６〜１０についてもＭ５の洗浄モジュール２で処理を行うことができないので、ウエハＷ１〜１５の処理を終えるまでの時間が図９の場合よりも長くなっている。すなわち、本発明を適用した洗浄装置１の方が、より多くのウエハＷを処理することができる。

【0044】

また、搬送除外モジュールの情報の構成や当該搬送除外モジュールが設定されるＰＪは、図５に示した例に限定されるものではない。例えば図１１に示した例では、トラブルモジュールを特定する情報（Ｍ５）と、このトラブルモジュールにて実施できない処理の種類（Ａ）とを対応付けた「Ｍ５−Ａ」という情報を搬送除外モジュールの情報としてすべてのＰＪ１〜３に設定している。

【0045】

この場合には、制御部３は、図７に示したステップＳ１４２〜Ｓ１４３の動作を行わず、全てのウエハＷに対して搬送除外モジュールの設定を行う（ステップＳ１４５）。そして、図８に示したステップＳ１５２において、各ＰＪのレシピに設定されている処理の種類と、搬送除外モジュールの情報に含まれている実施できない処理の種類とを照合し、これらの処理が一致している場合には搬送除外モジュールを除いて搬送先の洗浄モジュール２を選択し（ステップＳ１５３）、一致しなければ搬送除外モジュールの除外を行わずに、搬送先を選択する（ステップＳ１５４）。

【0046】

次に第２の実施の形態に関わる洗浄装置にて、搬送スケジュールを作成する手法について説明する。第２の実施の形態においては、ウエハＷを搬送しないトラブルモジュールが予め指定されており、そのトラブルモジュールにて実施可能な処理の種類に応じてその指定を解除するように各ＰＪの設定が行われる点が第１の実施の形態に関わる洗浄装置と異なっている。

【0047】

例えば、図１〜３に示した洗浄装置１にて、図４、５に示したものと同様の処理レシピが設定されるＰＪ１〜３に対し、トラブルモジュールの指定解除を行う場合について説明する。Ｍ１〜８の洗浄モジュール２のうち、Ｍ５について二流体洗浄処理（処理Ａ）を実施することができないという想定についても第１の実施の形態と同様である。

【0048】

図１２に示すように、第２の実施の形態においては、トラブルモジュールにおいて実施可能なスクラブ洗浄処理（処理Ｂ）のみが処理レシピに設定されているＰＪ２に対して、指定解除モジュールを特定する情報が設定される。この点、実施不可能な処理を含むＰＪ１、３に搬送除外モジュールを設定する第１の実施の形態（図５）の場合と異なる。言い替えると、ＰＪ２は、トラブルモジュールにて実施できない種類の処理が処理レシピに含まれていないＰＪである。

【0049】

以下、第１の実施の形態と比較して制御部３の動作の相違点を述べる。図１３に示すように、第２の実施の形態に関わる洗浄装置１では、制御部３は、実施できない処理が発生した洗浄モジュール２をトラブルモジュールとして設定する共に（ステップＳ２１）、このトラブルモジュールにて実施可能な処理の種類の情報を取得する（ステップＳ２２）。そして図１４に示すように、制御部３は、ＰＪの設定時にはトラブルモジュールの有無を確認し（ステップＳ２５２）、トラブルモジュールがあれば（ステップＳ２５２；ＹＥＳ）、実施可能な処理の種類と各ＰＪに設定された処理の種類とを照合する（ステップＳ２５３）。

【0050】

照合を行ったＰＪにトラブルモジュールで実施できない種類の処理が含まれていなければ（ステップＳ２５４；ＹＥＳ）、指定解除モジュールを特定する情報がＰＪに設定される（ステップＳ２５５）。
こうして設定されたＰＪ１〜３に基づき（図１２）、制御部３はＰＪに指定解除モジュールの情報があれば（図１５のステップＳ２６２；ＹＥＳ）、指定解除された洗浄モジュール２と、その他のトラブルモジュールを除いた洗浄モジュール２との中から、搬送先を選択する（ステップＳ２６３）。即ち、指定解除モジュールに設定されたトラブルモジュールは、搬送除外モジュールから外されて、搬送スケジュールに含まれることになる。一方、指定解除モジュールの情報がなければ（ステップＳ２６２；ＮＯ）、制御部３は、トラブルモジュールを除いた洗浄モジュール２の中から搬送先を選択する（ステップＳ２６４）。

【0051】

上述の手法により、トラブルモジュールの設定と指定解除するモジュールの特定を行う第２の実施の形態に関わる洗浄装置１は、図９に例示したものと同じ搬送スケジュールを作成することができる。
また、第２の実施の形態に関わる洗浄装置１においても、図１１に示した例と同様に全てのＰＪ１〜３に対して指定解除するモジュールを特定する情報を、実施可能な処理の種類と共に設定し、搬送スケジュールの作成時に各ＰＪに設定されている処理の種類との照合を行ってもよいことは勿論である。

【0052】

以上に説明した第１、第２の実施の形態に関わる洗浄装置１において、実施できない、または実施可能な処理と洗浄モジュール２との対応付けや各ＰＪへの搬送除外モジュール、指定解除モジュールの設定、トラブルモジュールの設定等は、制御部３が自動的に行う場合を例示した。他方で、これらの設定について、例えば運転操作部１８に搬送除外モジュール、指定解除モジュール、各種の処理機能の使用可否を設定する画面を表示し、オペレータからの設定を受け付けてこれらの設定を行ってもよい。

【0053】

また、各洗浄モジュール２にて実施可能な処理の種類も二流体洗浄処理とスクラブ洗浄処理に限定されるものではない。例えばウエハＷの裏面に洗浄液を供給して洗浄を行う裏面洗浄処理や、回転するウエハＷに酸性の薬液（第１処理液）及びアルカリ性の薬液（第２処理液）を供給して洗浄を行う薬液洗浄処理でもよい。また、洗浄処理に限定されるものではなく、ウエハＷにレジスト液や現像液を供給する塗布現像処理や、めっき液を供給するめっき処理であってもよい。この場合には、各処理を実施する機器等が処理部材に相当する。これらの処理を実施する手法は、回転するウエハＷの表面や裏面に処理液を供給する場合に限定されるものではない。例えば処理槽内の処理液中にウエハＷを浸漬することにより処理を行ってもよい。

【0054】

洗浄モジュール２にて実施可能な処理の種類は、２種類に限定されるものではなく、３種類以上であってもよい。この場合には、３種類以上の処理を、実施できない一方の処理と実施可能な他方の処理とに分け、処理の種類に対応付けて各ＰＪに搬送除外モジュール（または指定解除モジュール）を設定することにより、搬送スケジュールの作成時に搬送先の選択を行うことができる。

【0055】

この他、本発明は、例えばＭ１〜４の処理モジュール２にて二流体洗浄処理を並行して実施し、次いで、Ｍ５〜８の処理モジュール２にてスクラブ洗浄処理を並行して行う場合のように、異なる処理モジュール２に順次、ウエハＷを搬送して処理を行う場合にも適用できる。この場合には、例えば洗浄モジュール２による処理の後、超臨界流体などを用いた乾燥処理を行う後処理モジュールなどのように、複数種類の異なる処理モジュールを備えた基板処理装置に、異なる機能を備えた処理モジュールが複数台ずつ設けられている場合にも適用することができる。

【符号の説明】

【0056】

Ｗ ウエハ
１ 洗浄装置
２ 洗浄モジュール
２１ 二流体洗浄処理部
２２ スクラブ処理部
３ 制御部
３１ 記憶部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】