特許 5936972 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5936972

(24)【登録日】2016年5月20日

(45)【発行日】2016年6月22日

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B23Q 11/08 20060101AFI20160609BHJP

   B24B 55/04 20060101ALI20160609BHJP

【ＦＩ】

   B23Q11/08 Z

   B24B55/04 Z

【請求項の数】2

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-211405(P2012-211405)

(22)【出願日】2012年9月25日

(65)【公開番号】特開2014-65102(P2014-65102A)

(43)【公開日】2014年4月17日

【審査請求日】2015年8月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】桑名 一孝

【審査官】 齊藤 彬

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１５３０９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−１１６９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５７−０２３９４５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０７−０６０５９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０３−０６８７４０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 スイス国特許発明第６９２５４７（ＣＨ，Ａ５）

【文献】 カナダ国特許出願公開第２３９０６８１（ＣＡ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｑ １１／０８

Ｂ２４Ｂ ５５／０４

５５／０６ − ５５／１０

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｆ１６Ｐ ３／０８

ＷＰＩ

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を備えた加工装置であって、
該チャックテーブル及び該加工手段は加工室を形成する箱体で囲繞され、
該箱体は、側壁と上壁から形成され、
該上壁には、該チャックテーブル及び該加工手段に該箱体外側からアクセスするための開口と、該開口を閉塞する閉状態と該開口を開放する開状態とに開閉可能な扉手段と、該開口が開状態で維持するように該扉手段をロックするロック手段とを備え、
該扉手段は、一端が該上壁に第１ヒンジで装置外側へ回転可能に支持された連結部と、
一端側が該連結部の他端に第２ヒンジで装置内側へ回転可能に支持された扉部と、を備え、
該扉部の第２ヒンジで支持された該一端側は該連結部側に外側に折り重なるように突出した支持端を備え、
該ロック手段は、支点と、該支点に揺動可能に配設され片端に錘を有し他端が該扉部の該支持端に当接して該支持端を支持する可動ストッパ部と、該可動ストッパ部の該開口側に該可動ストッパ部に対向して配設され該扉部の該支持端を該可動ストッパ部と共に支持する固定ストッパ部と、を備え、
該開口を開状態にする際には、該第１ヒンジと該第２ヒンジを回転させて該連結部と該扉部を折り畳んだ状態で、該扉部の該支持端を該可動ストッパ部と該固定ストッパ部間に差し込むと該可動ストッパ部が該支点を中心に回転することで該扉部の該支持端が該可動ストッパ部と該固定ストッパ部間に挿入され該錘が自重で戻ることで該扉部の該支持端が該可動ストッパ部と該固定ストッパ部とに支持され該開口が開状態となり、
該扉部が開状態を維持する際には、該扉部が該固定ストッパ部側に倒れこみ該支持端が該可動ストッパ部に上向きの力をかけ、該可動ストッパ部に上向きの力がかかることで該錘が該上壁に押し付けられ該扉部が該固定ストッパ側へ倒れこんだ状態でロックされ該扉部の開状態を維持すること、
を特徴とする加工装置。

【請求項2】

前記加工手段のスピンドルには研削ホイール又は研磨パッドが装着されている請求項１記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工室を形成する箱体を備えた加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイス製造工程でのウエーハや光デバイス製造工程での光デバイスウエーハ等の薄化には、研削砥石や研磨パッドを被加工物に回転させながら当接させる研削装置（グラインダーともいい、例えば、特許文献１参照）と呼ばれる装置が多く利用されている。被加工物としては、表面にデバイスが形成されたシリコンやＧａＡｓ、サファイア、ＳｉＣ等の基板などに用いられることが多い。

【0003】

こうした研削装置では、チャックテーブルに保持した被加工物に研削液（純水や薬液等）をかけながら研削及び研磨が行われ、研削屑を大量に排出しながら加工を実施する。研削液や研削屑が加工領域から漏れ出ることが無いように、加工領域はカバー手段（箱体）によって覆われている。カバー手段はスピンドル下部が挿入された状態で加工室を形成する。スピンドル先端には研削ホイール等が装着されており、そのメンテナンスのためにカバー手段の上壁には開閉可能な扉手段を有した開口が形成され、作業者は扉手段を開状態にして作業を行っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００５−１５３０９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、開口を開状態に維持するために、マグネット等の固定部材で扉手段を固定していたが、固定部材自体が移動して、作業中に扉手段が閉まることが生じるなどの作業性が低下することがあった。

【0006】

本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、その目的は、加工室を形成する箱体の開口を開放した状態で、扉手段を容易に固定することが可能である加工装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を備えた加工装置であって、該チャックテーブル及び該加工手段は加工室を形成する箱体で囲繞され、該箱体は、側壁と上壁から形成され、該上壁には、該チャックテーブル及び該加工手段に該箱体外側からアクセスするための開口と、該開口を閉塞する閉状態と該開口を開放する開状態とに開閉可能な扉手段と、該開口が開状態で維持するように該扉手段をロックするロック手段とを備え、該扉手段は、一端が該上壁に第１ヒンジで装置外側へ回転可能に支持された連結部と、一端側が該連結部の他端に第２ヒンジで装置内側へ回転可能に支持された扉部と、を備え、該扉部の第２ヒンジで支持された該一端側は該連結部側に外側に折り重なるように突出した支持端を備え、該ロック手段は、支点と、該支点に揺動可能に配設され片端に錘を有し他端が該扉部の該支持端に当接して該支持端を支持する可動ストッパ部と、該可動ストッパ部の該開口側に該可動ストッパ部に対向して配設され該扉部の該支持端を該可動ストッパ部と共に支持する固定ストッパ部と、を備え、該開口を開状態にする際には、該第１ヒンジと該第２ヒンジを回転させて該連結部と該扉部を折り畳んだ状態で、該扉部の該支持端を該可動ストッパ部と該固定ストッパ部間に差し込むと該可動ストッパ部が該支点を中心に回転することで該扉部の該支持端が該可動ストッパ部と該固定ストッパ部間に挿入され該錘が自重で戻ることで該扉部の該支持端が該可動ストッパ部と該固定ストッパ部とに支持され該開口が開状態となり、該扉部が開状態を維持する際には、該扉部が該固定ストッパ部側に倒れこみ該支持端が該可動ストッパ部に上向きの力をかけ、該可動ストッパ部に上向きの力がかかることで該錘が該上壁に押し付けられ該扉部が該固定ストッパ側へ倒れこんだ状態でロックされ該扉部の開状態を維持することを特徴とする。

【0008】

また、前記加工装置は、前記加工手段のスピンドルには研削ホイール又は研磨パッドが装着されていることが望ましい。

【発明の効果】

【0009】

本発明の加工装置は、箱体の開口を開閉する扉手段を、支点を中心に回転可能な可動ストッパ部材を有するロック手段により、開状態を維持するようにしている。そして、扉手段の扉部が固定ストッパ部側に倒れ込むと、扉手段の扉部の支持端が可動ストッパ部の他端に上向きの力をかけ、錘が箱体の上壁に押付けられる。このために、開状態の扉手段の扉部が、第２ヒンジの回転軸回りに固定ストッパ部側に倒れ込んでも、錘により可動ストッパ部の回転を抑制でき、開状態を維持することができる。したがって、簡単な機構で扉手段を安定してロック可能であり、扉手段を容易に固定することが可能である。よって、作業中に開状態の扉手段が開口を閉じることを防止でき、作業効率の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態に係る研磨装置の外観斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係る研磨装置の研磨手段を一部断面で示す側面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る研磨装置のロック手段の外観斜視図である。

【図4】図４は、実施形態に係る研磨装置の開状態の扉手段とロック手段などの側面図である。

【図5】図５は、図４に示された研磨装置の扉手段が閉状態に向けて移動される側面図である。

【図6】図６は、図５に示された研磨装置の扉手段の扉部の支持端がロック手段の可動ストッパ部に当接した側面図である。

【図7】図７は、図６に示された研磨装置の扉手段が開状態となった側面図である。

【図8】図８は、図７に示された研磨装置の扉手段がロック手段により開状態に維持された側面図である。

【図9】図９は、図８に示された研磨装置の扉手段が開状態から閉状態に向けて移動される側面図である。

【図10】図１０は、変形例に係る研削装置の研削手段などを一部断面で示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0012】

本発明の実施形態に係る加工装置としての研磨装置を、図１から図９に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る研磨装置の構成を示す外観斜視図であり、図２は、実施形態に係る研磨装置の加工手段としての研磨手段などを一部断面で示す側面図であり、図３は、実施形態に係る研磨装置のロック手段を図１中の矢印ＩＩＩ方向からみた外観斜視図であり、図４は、実施形態に係る研磨装置の開状態の扉手段とロック手段などの側面図であり、図５は、図４に示された研磨装置の扉手段が閉状態に向けて移動される状態の側面図であり、図６は、図５に示された研磨装置の扉手段の扉部の支持端がロック手段の可動ストッパ部に当接した状態の側面図であり、図７は、図６に示された研磨装置の扉手段が開状態となった側面図であり、図８は、図７に示された研磨装置の扉手段がロック手段により開状態に維持された状態の側面図であり、図９は、図８に示された研磨装置の扉手段が開状態から閉状態に向けて移動される状態の側面図である。

【0013】

本実施形態に加工装置としての研磨装置１は、被加工物Ｗ（図２に示す）に研磨（加工に相当する）を施す装置である。ここで、加工対象としての被加工物Ｗは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、例えば、表面ＷＳに格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、これらの区画された領域にデバイスが形成されている。被加工物Ｗは、表面ＷＳに保護テープＴａ（図２に示す）が貼着され、保護テープＴａが研磨装置１のチャックテーブル１０に保持されて、表面ＷＳの裏側の裏面ＷＲ（図２に示す）に研磨パッド２１により研磨が施される。

【0014】

研磨装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０（図２に示す）と、加工手段としての研磨手段２０と、加工送り手段３０と、図示しない制御手段と、箱体４０などを備える。

【0015】

チャックテーブル１０は、表面１０ａ上に保護テープＴａを介して被加工物Ｗの表面ＷＳが載置されて、表面１０ａ上に載置された被加工物Ｗを吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面１０ａに載置された被加工物Ｗを保護テープＴａを介して吸引することで保持する。チャックテーブル１０は、図示しないチャックテーブル移動手段によりＸ軸方向に移動可能に設けられ、かつ吸引保持した被加工物ＷをＺ軸回りに回転させる。

【0016】

研磨手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの裏面ＷＲに加工液としての研磨液を供給しながら研磨を施すものである。研磨手段２０は、図２に示すように、被加工物Ｗの裏面ＷＲを研磨する研磨パッド２１と、研磨パッド２１が装着されるスピンドル２２及びスピンドル２２をＺ軸回りに回転駆動するモータ２３（図１に示す）とを含んで構成されている。スピンドル２２は、下端に研磨パッド２１が装着されている。モータ２３は、スピンドル２２をＺ軸回りに回転駆動することで、研磨パッド２１をＺ軸回りに回転駆動する。

【0017】

加工送り手段３０は、研磨手段２０を加工送りするものである。加工送り手段３０は、研磨手段２０をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに近づけて、研磨手段２０を加工送りする。また、加工送り手段３０は、研磨手段２０をＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗから遠ざけて、研磨手段２０を被加工物Ｗから離間させる。

【0018】

制御手段は、研磨装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を研磨装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段などと接続されている。

【0019】

箱体４０は、研磨手段２０の下方に配設されて、研磨手段２０の下方に位置付けられたチャックテーブル１０及び研磨手段２０の研磨パッド２１を囲繞するものである。また、箱体４０は、チャックテーブル１０及び研磨手段２０の研磨パッド２１などを収容する加工室を内側に形成するものでもある。

【0020】

箱体４０は、図１に示すように、全体として箱形状であり、研磨装置１の装置本体２からＺ軸方向に立設した複数の側壁４１と、これら複数の側壁４１の上端に連なった上壁４２から形成されている。また、箱体４０の上壁４２には、図１に示すように、研磨手段２０のスピンドル２２を通すスピンドル通し孔４３と、開口４４と、扉手段４５と、ロック手段４６とを備えている。

【0021】

開口４４は、上壁４２を貫通した孔であって、加工室内に収容されたチャックテーブル１０及び研磨手段２０の研磨パッド２１に箱体４０外部から研磨装置１のオペレータなどがアクセスするためのものである。開口４４は、スピンドル通し孔４３と連通している。

【0022】

扉手段４５は、開口４４を閉鎖する閉状態（図４に示す）と、開口４４を開放する開状態（図７に示す）とに開閉可能なものである。扉手段４５は、図４などに示すように、連結部４７と、扉部４８とを備えている。連結部４７と扉部４８とは、平板状に形成されている。連結部４７と扉部４８とは、閉状態では、扉部４８の一端４８ａが連結部４７の他端４７ｂに重なる以外は、略同一平面上に位置づけられて、開口４４を塞ぐ。また、連結部４７と扉部４８とは、開状態では、連結部４７がロック手段４６の後述する固定ストッパ部５４上に重なり、扉部４８が固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３との間に挿入されてＺ軸方向に立設した状態に位置付けられて、開口４４を開放する。

【0023】

連結部４７は、一端４７ａが上壁４２に第１ヒンジ４９で装置外側に回転可能に支持されている。連結部４７は、第１ヒンジ４９を介して上壁４２に取り付けられて、第１ヒンジ４９の回転軸回りに回転可能に設けられている。また、連結部４７の一端４７ａは、第１ヒンジ４９を介して、上壁４２の外縁部４２ａに取り付けられている。連結部４７は、第１ヒンジ４９の回転軸回りに回転することで、閉状態と開状態とに亘って移動する。連結部４７は、閉状態から開状態に向けて第１ヒンジ４９の回転軸回りに回転する際に、開口４４を塞ぐ閉状態から装置外側に向けて回転する。また、第１ヒンジ４９は、図４に示すように、扉手段４５が閉状態であると、箱体４０の上壁４２の上面と連結部４７の上面とに取り付けられている。

【0024】

扉部４８は、一端４８ａ側が連結部４７の他端４７ｂに第２ヒンジ５０で装置内側に回転可能に支持されている。扉部４８は、第２ヒンジ５０を介して連結部４７の他端４７ｂに取り付けられて、第２ヒンジ５０の回転軸回りに連結部４７に対して回転可能に設けられている。扉部４８は、第２ヒンジ５０の回転軸回りに回転することで、閉状態と開状態とに亘って移動する。扉部４８は、開状態から閉状態に向けて第２ヒンジ５０の回転軸回りに回転する際に、開口４４を開放した開状態から装置内側に向けて回転する。また、扉部４８の第２ヒンジ５０で支持された一端４８ａ側は、閉状態で、連結部４７の上側（外側に相当）に折り重なるように、第２ヒンジ５０よりも扉部４８の外側に突出した支持端５１を備えている。また、第２ヒンジ５０は、図４に示すように、扉手段４５が閉状態であると、連結部４７の下面（箱体４０の内側）と扉部４８の下面（箱体４０の内側）とに取り付けられている。

【0025】

ロック手段４６は、開口４４が開状態で維持するように扉手段４５をロックするものであり、上壁４２の外縁部４２ａに設けられている。ロック手段４６は、図３及び図４に示すように、支点５２と、可動ストッパ部５３と、固定ストッパ部５４とを備えている。可動ストッパ部５３は、支点５２に、該支点５２を中心として揺動自在に配設されている。可動ストッパ部５３は、扉手段４５から離間した側の片側に錘５５を有している。また、可動ストッパ部５３の扉手段４５側の他端５６が、開状態の扉手段４５の扉部４８の支持端５１に当接して、該支持端５１を支持する。可動ストッパ部５３の他端５６は、図４に示すように、錘５５から扉手段４５に向けて略水平に延びた水平延在部５６ａと、水平延在部５６ａの先端から下方に延びた下方延在部５６ｂとを有している。水平延在部５６ａと下方延在部５６ｂとのなす角度は、９０度以下の鋭角である。また、可動ストッパ部５３の錘５５の質量が、他端５６の質量よりも大きく形成されている。このために、可動ストッパ部５３は、外力が作用しない自由状態では、他端５６が錘５５よりも上方に位置する。

【0026】

固定ストッパ部５４は、可動ストッパ部５３の開口４４側に可動ストッパ部５３の他端５６の下方延在部５６ｂに対向して配設されている。固定ストッパ部５４は、上壁４２の外縁部４２ａからＺ軸方向に立設している。固定ストッパ部５４の上端面は、開口４４から離れるのにしたがって徐々に上側に向かうように傾斜している。固定ストッパ部５４は、可動ストッパ部５３の他端５６との間に、開状態の扉手段４５の扉部４８の支持端５１を侵入させて、該支持端５１を可動ストッパ部５３の他端５６と共に支持する。なお、図４などに示すように、固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３の他端５６との間隔Ｉは、扉手段４５の扉部４８の支持端５１の厚みＴよりも大きく形成されている。

【0027】

次に、本実施形態に係る研磨装置１の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、研磨装置１が加工動作を開始する。加工動作において、研磨手段２０の下方から離間したチャックテーブル１０上に表面ＷＳに保護テープＴａが貼着された被加工物Ｗが載置されると、制御手段が、被加工物Ｗをチャックテーブル１０に吸引保持させる。

【0028】

制御手段は、チャックテーブル移動手段によりチャックテーブル１０を移動して、チャックテーブル１０毎被加工物Ｗを箱体４０内の加工室内に侵入させ、研磨手段２０の下方に位置付ける。そして、制御手段は、チャックテーブル移動手段によりチャックテーブル１０を回転させかつモータ２３により研磨パッド２１を回転駆動させながら加工送り手段３０により研磨手段２０を加工送りして、図２に示すように、被加工物Ｗの裏面ＷＲに研磨パッド２１を回転させながら押圧して研磨する。被加工物Ｗの裏面ＷＲの研磨が終了すると、制御手段が、チャックテーブル１０の回転及び研磨手段２０の研磨パッド２１の回転を停止し、加工送り手段３０により研磨手段２０を被加工物Ｗから離間させた後、チャックテーブル移動手段によりチャックテーブル１０を研磨手段２０の下方から離間する方向に移動させる。そして、チャックテーブル１０が研磨手段２０の下方から離間すると、
制御手段が、チャックテーブル移動手段によるチャックテーブル１０の移動を停止し、チャックテーブル１０の被加工物Ｗの吸引保持を解除させる。研磨後の被加工物Ｗと研磨前の被加工物Ｗが交換されると、研磨装置１は、前述した工程と同様に、被加工物Ｗに研磨を施す。なお、被加工物Ｗの研磨中は、扉手段４５は、開口４４を閉塞する閉状態である。

【0029】

次に、扉手段４５の開閉動作について説明する。扉手段４５は、例えば研磨パッド２１の交換などの研磨手段２０のメンテナンスの際に開状態にされ、研磨手段２０が研磨する際に閉状態にされる。扉手段４５は、定期的に開状態にされる。まず、開口４４を閉状態から開状態にする際には、オペレータが、図５に示すように、第１ヒンジ４９の回転軸回りに連結部４７を回転させ、第２ヒンジ５０の回転軸回りに連結部４７に対して扉部４８を相対的に回転させて、扉部４８の他端を箱体４０の外側に向けて移動させる。すると、図７に示すように、扉部４８の支持端５１を固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３の他端５６との間に差し込むか、支持端５１を可動ストッパ部５３の他端５６の水平延在部５６ａに当接させる。そして、オペレータは、第１ヒンジ４９の回転軸回りに連結部４７を更に回転させ、第２ヒンジ５０の回転軸回りに連結部４７に対して扉部４８を更に相対的に回転させて、連結部４７と扉部４８とを折畳んだ状態で、支持端５１を固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３の他端５６との間に差し込もうとする。

【0030】

すると、支持端５１により押圧されて、可動ストッパ部５３の他端５６が上壁４２に近づく方向に、支点５２を中心に可動ストッパ部５３が回転する。そして、図６に示すように、可動ストッパ部５３の他端５６の水平延在部５６ａが固定ストッパ部５４に近づくのにしたがって上壁４２に近づくように傾斜しているので、支持端５１が、可動ストッパ部５３の他端５６の水平延在部５６ａ上を移動して、図７に示すように、可動ストッパ部５３の他端５６の下方延在部５６ｂと固定ストッパ部５４との間に挿入される。すると、支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６を押圧しなくなり、錘５５の質量が他端５６の質量よりも大きく形成されているので、錘５５が自重により支点５２を中心として下方に向かって回転する。

【0031】

そして、支持端５１に可動ストッパ部５３の他端５６が当接する。こうして、支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６と固定ストッパ部５４とに支持されて、開口４４が開状態となる。このように、開口４４を閉状態から開状態にする際には、第１ヒンジ４９と第２ヒンジ５０を回転させて、連結部４７と扉部４８を折畳んだ状態で、支持端５１を可動ストッパ部５３と固定ストッパ部５４間に差し込むと、可動ストッパ部５３が支点５２を中心に回転することで支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６と固定ストッパ部５４間に挿入される。そして、錘５５が自重で戻ることで支持端５１が可動ストッパ部５３と固定ストッパ部５４とに支持されて、開口４４が開状態となる。

【0032】

扉部４８が開状態を維持する際には、扉部４８が第２ヒンジ５０の回転軸回りに図８中の矢印Ｋ１方向に回転しようとすると、扉部４８が固定ストッパ部５４側に倒れこむ。すると、支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６の下方延在部５６ｂに上向きの力Ｋ２（図８中の矢印で示す）をかけることとなる。そして、可動ストッパ部５３の他端５６に上向きの力Ｋ２がかかることで、可動ストッパ部５３が支点５２を中心に回転して、図８に示すように、錘５５が上壁４２に押し付けられる。すると、扉部４８が固定ストッパ部５４側へ倒れ込もうとする状態又は倒れこんだ状態で、扉部４８がロックされ、扉部４８の開状態をロック手段４６が維持する。

【0033】

また、開口４４を開状態から閉状態にする際には、第２ヒンジ５０の回転軸回りに扉部４８を開口４４を塞ぐ方向に回転させようとしても、ロック手段４６によりロックされている。このために、オペレータは、支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６の下方延在部５６ｂから離れる方向に、扉部４８を第２ヒンジ５０の回転軸回りに回転させてから、扉部４８をＺ軸に沿って上方に移動させる。すると、間隔Ｉが厚みＴよりも大きいので、図９に示すように、支持端５１が、可動ストッパ部５３の他端５６の下方延在部５６ｂに接触せずに、可動ストッパ部５３の他端５６に上向きの力Ｋ２（図８に示す）をかけない。そして、可動ストッパ部５３の他端５６に上向きの力Ｋ２がかからないので、錘５５が上壁４２に押し付けられずに、扉部４８がロックされることなく、支持端５１が、固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３の他端５６との間から抜け出る。そして、支持端５１が、固定ストッパ部５４と可動ストッパ部５３の他端５６との間から抜け出ると、閉状態から開状態にした時と逆向きに連結部４７が第１ヒンジ４９の回転軸回りに回転し、扉部４８が第２ヒンジ５０の回転軸回りに連結部４７に対して相対的に回転して、扉手段４５で開口４４を閉塞して、開口４４を閉状態にする。

【0034】

以上のように、本実施形態に係る加工装置としての研磨装置１は、箱体４０の開口４４を開閉する扉手段４５を、錘５５を有しかつ支点５２を中心として揺動自在な可動ストッパ部５３を有するロック手段４６により、開状態に維持するようにしている。そして、扉手段４５の扉部４８が固定ストッパ部５４側に倒れ込むと、扉手段４５の扉部４８の支持端５１が可動ストッパ部５３の他端５６に上向きの力Ｋ２をかけ、錘５５が箱体４０の上壁４２に押付けられる。このために、開状態の扉手段４５の扉部４８が、第２ヒンジ５０の回転軸回りに固定ストッパ部５４側に倒れ込んでも、錘５５により可動ストッパ部５３の回転を抑制でき、開状態を維持することができる。したがって、簡単な機構で扉手段４５を安定してロック可能即ち開状態に維持でき、扉手段４５を容易に固定することが可能である。よって、作業中に開状態の扉手段４５が開口４４を閉じることを防止でき、作業効率の低下を抑制することができる。

【0035】

また、可動ストッパ部５３の他端５６では、水平延在部５６ａと下方延在部５６ｂとのなす角度が鋭角であるので、開状態の扉部４８を第２ヒンジ５０の回転軸回りに開口４４を塞ぐ方向に回転しても、支持端５１が下方延在部５６ｂを押す力が上向きとなって、この力によって、錘５５が上壁４２に確実に押付けられることとなる。したがって、扉部４８の開状態を確実に維持することができる。

【0036】

さらに、可動ストッパ部５３の他端５６と固定ストッパ部５４との間隔Ｉが、支持端５１の厚みＴよりも大きいので、開状態の扉部４８を上方に引き上げると、第１ヒンジ４９の回転軸回りに扉部４８が回転しても、支持端５１を可動ストッパ部５３の他端５６と固定ストッパ部５４との間から確実に引き抜くことができる。したがって、開状態の扉部４８を上方に引き上げることで、確実に閉状態にすることができる。

【0037】

前述した実施形態では、加工装置としての研磨装置１の加工手段としての研磨手段２０が研磨パッド２１を備えている。しかしながら、本発明では、ウエーハなどの被加工物Ｗを研削（加工に相当）して、被加工物Ｗを薄化する加工装置としての研削装置に適用しても良い。研削装置は、例えば、研磨装置１による研磨の前工程において、被加工物Ｗに平面研削加工を施して、例えば、数十μｍ程度の厚さにまで薄化するものである。この場合、研削装置の加工手段としての研削手段２０ａのスピンドル２２には、図１０に示すように、被加工物Ｗに平面研削加工を施す研削ホイール２１ａが装着されている。なお、図１０は、変形例に係る研削装置の加工手段としての研削手段などを一部断面で示す側面図である。図１０において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。

【0038】

また、本発明は、研磨装置１や研削装置などの加工装置は、被加工物Ｗに加工液を供給しながら加工を施しても良く、被加工物Ｗに加工液を供給することなく加工を施しても良い。さらに、本発明では、研磨装置１などの加工装置は、チャックテーブル１０と加工手段を複数備えても良い。さらに、本発明では、研磨装置１や研削装置以外の種々の加工装置に適用しても良い。

【0039】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0040】

１ 研磨装置
１０ チャックテーブル
２０ 研磨手段（加工手段）
２０ａ 研削手段（加工手段）
２１ 研磨パッド
２１ａ 研削ホイール
２２ スピンドル
４０ 箱体
４１ 側壁
４２ 上壁
４４ 開口
４５ 扉手段
４６ ロック手段
４７ 連結部
４７ａ 一端
４７ｂ 他端
４８ 扉部
４８ａ 一端
４９ 第１ヒンジ
５０ 第２ヒンジ
５１ 支持端
５２ 支点
５３ 可動ストッパ部
５４ 固定ストッパ部
５５ 錘
５６ 他端

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】