特許 5939632 金属回収装置、金属回収方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5939632

(24)【登録日】2016年5月27日

(45)【発行日】2016年6月22日

(54)【発明の名称】金属回収装置、金属回収方法

(51)【国際特許分類】

   C22B 1/00 20060101AFI20160609BHJP

   C22B 7/00 20060101ALI20160609BHJP

   B09B 3/00 20060101ALI20160609BHJP

【ＦＩ】

   C22B1/00 601

   C22B7/00 E

   B09B3/00 303A

   B09B3/00 ZZAB

【請求項の数】8

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2012-142259(P2012-142259)

(22)【出願日】2012年6月25日

(65)【公開番号】特開2013-82991(P2013-82991A)

(43)【公開日】2013年5月9日

【審査請求日】2015年4月22日

(31)【優先権主張番号】特願2011-209481(P2011-209481)

(32)【優先日】2011年9月26日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】501241645

【氏名又は名称】学校法人 工学院大学

(74)【代理人】

【識別番号】100079049

【弁理士】

【氏名又は名称】中島 淳

(74)【代理人】

【識別番号】100084995

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 和詳

(74)【代理人】

【識別番号】100099025

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 浩志

(72)【発明者】

【氏名】小林 潤

【審査官】 向井 佑

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭４７−０３０５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３１４７１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２５５８６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−８６１５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第５３１２０５２（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ２２Ｂ １／００

Ｃ２２Ｂ ７／００

Ｂ０９Ｂ ３／００

Ｂ０９Ｂ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板部材の板面に金属層が設けられた基板の前記金属層を高周波誘導加熱する高周波加熱手段と、
前記高周波加熱手段により加熱された前記金属層と前記板部材との接合面にせん断力を付与して前記板部材と前記金属層とを分離するせん断力付与手段と、を備え、
前記せん断力付与手段は、前記基板を挟持搬送することで前記板部材と前記金属層との接合面にせん断力を付与する周速度の異なる２つのローラから構成されるローラ対を備え、
前記基板を挟持搬送する前記ローラ対は複数個設けられ、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を挟持搬送途中で変えるように、夫々の前記ローラ対を構成する前記ローラの周速度が決められる金属回収装置。

【請求項2】

前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えるように、夫々の前記ローラ対を構成する前記ローラの周速度が決められる請求項１に記載の金属回収装置。

【請求項3】

前記基板を変形させることで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱める接合力低減手段を備える請求項１又は２に記載の金属回収装置。

【請求項4】

前記接合力低減手段は、前記基板を挟持搬送することで前記基板を変形させる２つの歯車から構成される歯車対を備える請求項３に記載の金属回収装置。

【請求項5】

板部材の板面に金属層が設けられた基板の前記金属層を高周波誘導加熱する高周波加熱工程と、
前記高周波加熱工程において加熱された前記金属層と前記板部材との接合面にせん断力を付与して前記板部材と前記金属層とを分離するせん断力付与工程と、を備え、
周速度の異なる２つのローラから構成されるローラ対が複数個設けられ、前記せん断力付与工程では、複数の前記ローラ対で前記基板を挟持搬送することで前記板部材と前記金属層との接合面にせん断力を付与すると共に、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を挟持搬送途中で変えながら前記基板を複数個の前記ローラ対で搬送する金属回収方法。

【請求項6】

前記せん断力付与工程では、前記基板を挟持搬送する前記ローラ対は複数個設けられ、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えながら前記基板を複数個の前記ローラ対で搬送する請求項５に記載の金属回収方法。

【請求項7】

前記高周波加熱工程と前記せん断力付与工程との間に備えられ、前記基板を変形させることで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱める接合力低減工程を備える請求項５又は６に記載された金属回収方法。

【請求項8】

前記接合力低減工程では、２つの歯車から構成される歯車対で前記基板を挟持搬送することで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱める請求項７に記載の金属回収方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金属回収装置、及び金属回収方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、セラミック製基板に形成された金属部分（ニッケル等の金属層）を酸またはアルカリの溶剤で溶解させ、金属部分のみを回収する技術が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３−２６８４５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、溶媒などを用いる方法では、溶媒そのものの処理に対する環境負荷やコストの問題が生じる。

【0005】

本発明の課題は、溶媒を用いることなく、基板から金属を回収することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の請求項１に係る金属回収装置は、板部材の板面に金属層が設けられた基板の前記金属層を高周波誘導加熱する高周波加熱手段と、前記高周波加熱手段により加熱された前記金属層と前記板部材との接合面にせん断力を付与して前記板部材と前記金属層とを分離するせん断力付与手段と、を備え、前記せん断力付与手段は、前記基板を挟持搬送することで前記板部材と前記金属層との接合面にせん断力を付与する周速度の異なる２つのローラから構成されるローラ対を備え、前記基板を挟持搬送する前記ローラ対は複数個設けられ、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を挟持搬送途中で変えるように、夫々の前記ローラ対を構成する前記ローラの周速度が決められることを特徴とする。

【0007】

上記構成によれば、高周波加熱手段が、高周波誘導加熱により、基板の金属層を加熱する。金属層が加熱されることで、例えば、金属層と接触している板部材の接合面側が部分的に溶融し、板部材と金属層との接合面には、板部材と金属層との接合強度を弱める力が作用する。

【0008】

せん断力付与手段は、板部材と金属層との接合面にせん断力を付与する。板部材と金属層との接合強度が弱められているため、板部材と金属層とがせん断力付与手段によって付与されるせん断力により分離し、金属層が金属として回収される。

【0009】

このように、溶媒を用いることなく、基板から金属を回収することができる。

【0011】

また、周速度の異なる２つのローラ間で基板を挟持搬送することで、板部材と金属層との接合面にせん断力が生じる。高周波加熱手段により、板部材と金属層との接合強度が弱められているため、板部材と金属層とがこのせん断力により分離し、金属層が金属として回収される。

【0012】

このように、簡易な構成で板部材と金属層との接合面にせん断力を付与して基板から金属を回収することができる。

【0013】

本発明の請求項２に係る金属回収装置は、請求項１に記載において、前記基板を挟持搬送する前記ローラ対は複数個設けられ、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えるように、夫々の前記ローラ対を構成する前記ローラの周速度が決められることを特徴とする。

【0014】

上記構成によれば、複数個のローラ対が、接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えるように基板を挟持搬送するため、効果的に板部材と金属層とを分離することができる。

【0015】

本発明の請求項３に係る金属回収装置は、請求項１又は２に記載において、前記基板を変形させることで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱める接合力低減手段を備えることを特徴とする。

【0016】

上記構成によれば、接合力低減手段が、基板を変形させることで接合面における板部材と金属層との接合力を弱めるため、効果的に板部材と金属層とを分離することができる。

【0017】

本発明の請求項４に係る金属回収装置は、請求項３に記載において、前記接合力低減手段は、前記基板を挟持搬送することで前記基板を変形させる２つの歯車から構成される歯車対を備えることを特徴とする。

【0018】

上記構成によれば、歯車対が、基板を挟持搬送することで基板が変形するため、簡易な構成で基板を変形させることができる。

【0019】

本発明の請求項５に係る金属回収方法は、板部材の板面に金属層が設けられた基板の前記金属層を高周波誘導加熱する高周波加熱工程と、前記高周波加熱工程において加熱された前記金属層と前記板部材との接合面にせん断力を付与して前記板部材と前記金属層とを分離するせん断力付与工程と、を備え、周速度の異なる２つのローラから構成されるローラ対が複数個設けられ、前記せん断力付与工程では、複数の前記ローラ対で前記基板を挟持搬送することで前記板部材と前記金属層との接合面にせん断力を付与すると共に、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を挟持搬送途中で変えながら前記基板を複数個の前記ローラ対で搬送することを特徴とする。

【0020】

上記構成によれば、高周波加熱工程では、基板の金属層を高周波誘導加熱する。金属層が加熱されることで、例えば、金属層と接触している板部材の接合面側が部分的に溶融し、板部材と金属層との接合面には、板部材と金属層との接合強度を弱める力が作用する。

【0021】

せん断力付与工程では、板部材と金属層との接合面にせん断力を付与する。板部材と金属層との接合強度が弱められているため、板部材と金属層とがせん断力付与工程で付与されるせん断力により分離し、金属層が金属として回収される。

【0022】

このように、溶媒を用いることなく、基板から金属を回収することができる。

【0024】

また、せん断力付与工程では、周速度の異なる２つのローラから構成されるローラ対で基板を挟持搬送することで、板部材と金属層との接合面にせん断力が生じる。高周波加熱工程で、板部材と金属層との接合強度が弱められているため、板部材と金属層とがこのせん断力により分離し、金属層が金属として回収される。

【0025】

このように、簡易な構成で板部材と金属層との接合面にせん断力を付与して基板から金属を回収することができる。

【0026】

本発明の請求項６に係る金属回収方法は、請求項５に記載において、前記せん断力付与工程では、前記基板を挟持搬送する前記ローラ対は複数個設けられ、前記接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えながら前記基板を複数個の前記ローラ対で搬送することを特徴とする。

【0027】

上記構成によれば、せん断力付与工程では、複数個のローラ対が、接合面に付与されるせん断力のせん断方向を交互に変えるように基板を挟持搬送するため、効果的に板部材と金属層とを分離することができる。

【0028】

本発明の請求項７に係る金属回収方法は、請求項５又は６に記載において、前記高周波加熱工程と前記せん断力付与工程との間に備えられ、前記基板を変形させることで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱める接合力低減工程を備えることを特徴とする。

【0029】

上記構成によれば、接合力低減工程で、基板を変形させることで接合面における板部材と金属層との接合力を弱めるため、効果的に板部材と金属層とを分離することができる。

【0030】

本発明の請求項８に係る金属回収方法は、請求項７に記載において、前記接合力低減工程では、２つの歯車から構成される歯車対で前記基板を挟持搬送することで前記接合面における前記板部材と前記金属層との接合力を弱めることを特徴とする。

【0031】

上記構成によれば、２つの歯車から構成される歯車対が、基板を挟持搬送することで基板を変形させるため、簡易な構成で基板を変形させることができる。

【発明の効果】

【0032】

本発明によれば、溶媒を用いることなく、基板から金属を回収することができる。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】（Ａ）（Ｂ）本発明の第一実施形態に係る金属回収装置に用いられる樹脂基板、及び金属回収装置に備えられた高周波加熱装置を示した分解斜視図及び斜視図である。

【図2】本発明の第一実施形態に係る金属回収装置に備えられたせん断力付与装置を示した側面図である。

【図3】本発明の第一実施形態に係る金属回収装置を用いて樹脂板と銅層とを分離させた写真が記載された図面である。

【図4】本発明の第二実施形態に係る金属回収装置に備えられた接合力低減装置及びせん断力付与装置を示した側面図である。

【図5】（Ａ）（Ｂ）本発明の第二実施形態に係る金属回収装置に備えられた接合力低減装置の歯車を示した側面図及び平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0034】

＜第一実施形態＞
本発明の第一実施形態に係る金属回収装置、及び金属回収方法の一例について図１、図２を用いて説明する。

【0035】

先ず、本実施形態に係る金属回収装置１０（図１（Ｂ）、図２参照）によって金属が回収される基板の一例としての樹脂基板１２（図１（Ａ）参照）について説明する。

【0036】

図１（Ａ）に示されるように、樹脂基板１２は、厚さ１００〔μｍ〕とされるポリイミド系樹脂で成形された樹脂板１２Ａと、この樹脂板１２Ａの一方の面に電界メッキ処理により施された厚さ５０〔μｍ〕の金属層の一例としての銅層１２Ｂとを備えている。所謂樹脂基板１２は、フレキシブル基板と同様の構成となっている。

【0037】

（金属回収装置）
次に、金属回収装置１０について説明する。

【0038】

図１、図２に示されるように、本実施形態に係る金属回収装置１０は、樹脂基板１２を高周波誘導加熱する高周波加熱手段の一例としての高周波加熱装置１６（図１参照）と、高周波加熱装置１６で加熱された樹脂基板１２の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にせん断力を付与して樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを分離して銅層１２Ｂを金属として回収するせん断力付与手段の一例としてのせん断力付与装置２０（図２参照）とを備えている。

【0039】

＜高周波加熱装置＞
図１（Ｂ）に示されるように、高周波加熱装置１６は、円状に形成された誘導コイル１８と、誘導コイル１８の端部に接続され、この誘導コイル１８に高周波電流を流すための電圧を印加する高周波電源１４とを備えている。

【0040】

本実施形態では、一例として、誘導コイル１８に高周波電流を流すことで、誘導コイル１８の内側に配置された樹脂基板１２に対して、１５０〜２００ｋＨｚの高周波を出力数百Ｗで照射することができるようになっている。

【0041】

なお、樹脂基板１２と誘導コイル１８との空間配置関係については、適宜状況に応じて選択することができる。

【0042】

＜せん断力付与装置＞
図２に示されるように、せん断力付与装置２０は、樹脂基板１２を挟持搬送することで樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にせん断力を付与する周速度の異なる２つのローラ２２Ａ、２２Ｂから構成されるローラ対２２を複数個（本実施形態では一例として３個）備えている。

【0043】

複数個のローラ対２２は、ローラ２２Ａの回転軸方向から見て、直線状に配置されている。これにより、一のローラ対２２によって挟持搬送される樹脂基板１２は、樹脂基板１２の搬送方向の下流側に配置された他のローラ対２２に引き渡され、他のローラ対２２によって挟持搬送されるようになっている。

【0044】

また、ローラ対２２を構成するローラ２２Ａと、ローラ２２Ｂとには夫々図示せぬ駆動源又は制動源が備えられ、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとは異なる周速度で回転するようになっている。

【0045】

具体的には、ローラ２２Ａには駆動源が回転力を付与し、ローラ２２Ａに対向するローラ２２Ｂには回転力を付与せず制動源が制動力を付与する。この構成により、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとの間にせん断力が生じることで、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとで挟持搬送される樹脂基板１２の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にもせん断力が生じるようになっている。

【0046】

さらに、一のローラ対２２と、一のローラ対２２に対して樹脂基板１２の搬送方向の下流側に配置された他のローラ対２２とを比較すると、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとの配置が逆になっている。これにより、他のローラ対２２により挟持搬送されることで樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面で生じるせん断力のせん断方向は、樹脂基板１２の搬送方向の上流側に配置された一のローラ対２２により挟持搬送されることで樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面で生じるせん断力のせん断方向とは逆になるようになっている。

【0047】

なお、ローラ２２Ａの回転力（回転速度）、ローラ２２Ｂの制動力、ローラ対２２間の隙間の大きさ、又はローラ２２Ａ、２２Ｂの材料等については、適宜状況に応じて選択することができる。

【0048】

（金属回収方法）
次に、前述した金属回収装置１０を用いて、樹脂基板１２から銅層１２Ｂを回収する金属回収方法について説明する。

【0049】

この金属回収方法は、樹脂基板１２の銅層１２Ｂを高周波誘導加熱する高周波加熱工程と、樹脂基板１２の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にせん断力を付与して樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを分離して銅層１２Ｂを銅として回収するせん断力付与工程と、を備えている。

【0050】

＜高周波加熱工程＞
図１（Ｂ）に示されるように、高周波加熱工程では、高周波加熱装置１６に備えられた高周波電源１４が、誘導コイル１８に高周波電流を流すための電圧を印加する。

【0051】

誘導コイル１８に高周波電流が流れることで、誘導コイル１８の内側に配置された樹脂基板１２に対して、１５０〜２００ｋＨｚの高周波を出力数百Ｗで照射する。これにより、銅層１２Ｂの表面付近に高密度のうず電流が発生し、そのジュール熱で銅層１２Ｂが加熱される（発熱する）。

【0052】

銅層１２Ｂが加熱されることで銅層１２Ｂと接触している樹脂板１２Ａの接合面側が部分的に溶融し、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面には、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合強度を弱める力が作用する。つまり、高周波誘導加熱の金属表面近傍の選択的・瞬間的加熱特性を利用し、銅層１２Ｂと樹脂板１２Ａとの接合面を選択的に急激に加熱し、樹脂板１２Ａの接合面側を部分的に溶融する。

【0053】

＜せん断力付与工程＞
図２に示されるように、せん断力付与工程では、せん断力付与装置２０に備えられた複数個（本実施形態では３個）のローラ対２２が、高周波加熱工程で樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合強度が弱められた樹脂基板１２を挟持搬送する。

【0054】

具体的には、樹脂基板１２の搬送方向の最も上流側に配置されたローラ対２２（図中の上側）の挟持部に樹脂基板１２が投入され、このローラ対２２により投入された樹脂基板１２がローラ対２２により挟持搬送される。

【0055】

ここで、ローラ２２Ａには回転力が付与され、ローラ２２Ａに対向するローラ２２Ｂは制動力が付与されている。このため、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとの間にせん断力が生じることで、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとで挟持搬送される樹脂基板１２の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にもせん断力が生じる。詳細には、樹脂板１２Ａが銅層１２Ｂに対して相対的に樹脂基板１２の搬送方向の下流側へ引っ張れるようなせん断力が、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面に生じる。

【0056】

さらに、最も搬送方向の上流側に配置されたローラ対２２によって挟持搬送された樹脂基板１２は、中央側に配置されたローラ対２２（図中の中央側）に引き渡され、今度は、このローラ対２２により樹脂基板１２は挟持搬送される。

【0057】

ここで、このローラ対（図中の中央側）では、搬送方向の上流側に配置されたローラ対２２（図中の上側）に比して、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとの配置が逆になっている。このため、銅層１２Ｂが樹脂板１２Ａに対して相対的に樹脂基板１２の搬送方向の下流側へ引っ張れるようなせん断力が、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面に生じる。つまり、接合面に生じるせん断力のせん断方向が逆方向になる。

【0058】

さらに、中央側に配置されたローラ対２２によって挟持搬送された樹脂基板１２は、搬送方向の下流側に配置されたローラ対２２（図中の下側）に引き渡され、今度は、このローラ対２２により樹脂基板１２は挟持搬送される。

【0059】

ここで、このローラ対（図中の下側）では、中央側に配置されたローラ対２２（図中の中央側）に比して、ローラ２２Ａとローラ２２Ｂとの配置が逆になっている。このため、樹脂板１２Ａが銅層１２Ｂに対して相対的に樹脂基板１２の搬送方向の下流側へ引っ張れるようなせん断力が、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面に生じる。つまり、接合面に生じるせん断力のせん断方向が逆方向になる。

【0060】

このように、せん断方向を交互に変えることで、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとが分離して銅層１２Ｂが金属として回収される。

【0061】

なお、図３には、実際に金属回収装置１０を用いて、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを分離させた写真が記載されている。このように、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとは、接合面を境にシート状に分離される。

【0062】

（作用・効果）
以上説明したように、溶媒を用いることなく、樹脂基板１２から銅層１２Ｂを金属として回収することができる。また、溶媒を用いることがないため、安価な装置及び方法である。

【0063】

また、高周波誘導加熱により銅層１２Ｂのみを加熱（選択的に加熱）して、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合強度を弱める構成となっているため、銅層１２Ｂ（質源）を金属として回収する際に生じる環境負荷を大幅に低減することができる。

【0064】

また、せん断力付与工程では、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面に生じるせん断力のせん断方向が交互に変えられているため、せん断方向が一定の場合と比して、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを効率良く分離することができる。

【0065】

＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態に係る金属回収装置、及び金属回収方法の一例について図４、図５を用いて説明する。なお、第一実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する場合がある。

【0066】

（金属回収装置）
先ず、金属回収装置３０について説明する。

【0067】

図４に示されるように、本第二実施形態に係る金属回収装置３０は、樹脂基板１２を高周波誘導加熱する高周波加熱装置１６（図１参照）と、高周波加熱装置１６で加熱された樹脂基板１２の接合面における樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合力を、樹脂基板１２を変形させることで弱める接合力低減手段の一例としての接合力低減装置３２と、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にせん断力を付与して樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを分離して銅層１２Ｂを金属として回収するせん断力付与装置２０と、を備えている。

【0068】

＜接合力低減装置＞
図４に示されるように、接合力低減装置３２は、樹脂基板１２を挟持搬送することで樹脂基板１２を変形させ、これにより、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面における樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合力を弱める歯車対３４を備えている。

【0069】

歯車対３４は、平歯車である第一歯車３６と、第一歯車３６に対向して配置される平歯車である第二歯車３８と、を備えている。

【0070】

第一歯車３６及び第二歯車３８としては、例えば、図５に示されるように、歯車本体３６Ａ、３８Ａ（図５（Ｂ）参照）の軸孔に、ロッド３６Ｂ、３８Ｂ（図５（Ａ）参照）を嵌め込んだものを用いることができる。

【0071】

また、第一歯車３６のピッチ及び第二歯車３８のピッチとしては、樹脂基板１２の板厚に依存するが、概ね２〜４〔ｍｍ〕程度が好ましい。

【0072】

また、第一歯車３６と第二歯車３８との隙間（図４で示す寸法Ｄ）は、樹脂基板１２の板厚に依存するが、樹脂基板１２の板厚の２〜４倍程度が好ましい。

【0073】

また、第一歯車３６及び第二歯車３８の直径は、ピッチを考慮すると数十〜数百〔ｍｍ〕程度が好ましいが、特に回転トルクが必要となる場合（樹脂基板が比較的硬い場合等）においては、より直径が大きい方が好ましい。

【0074】

（金属回収方法）
次に、前述した金属回収装置３０を用いて、樹脂基板１２から銅層１２Ｂを回収する金属回収方法について説明する。

【0075】

この金属回収方法は、樹脂基板１２の銅層１２Ｂを高周波誘導加熱する高周波加熱工程と、樹脂基板１２の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合面にせん断力を付与して樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを分離して銅層１２Ｂを銅として回収するせん断力付与工程と、を備えている。

【0076】

さらに、この金属回収方法は、高周波加熱工程とせん断力付与工程との間に、接合面における樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合力を弱める接合力低減工程を備えている。

【0077】

＜接合力低減工程＞
図４に示されるように、接合力低減工程では、第一歯車３６及び第二歯車３８の少なくとも一方に図示せぬモータから回転力が付与され、歯車対３４が、高周波加熱工程で樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合強度が弱められた樹脂基板１２を挟持搬送する。

【0078】

樹脂基板１２が歯車対３４によって挟持搬送されることで、樹脂基板１２が部分的に変形する。弾性特性の異なる樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとを変形（折り曲げる）させると、弾性性能に優れた材料は元に弾性復帰して元に戻ろうとするが、展延性に優れた材料は変形した状態を保持しようとする。

【0079】

つまり、樹脂板１２Ａは変形して元に戻ろうとするが、銅層１２Ｂは変形した状態を保持しようとするため、接合面に空隙が生じる又は生じ易くなる。これにより、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合力が弱まる。

【0080】

以上説明したように、樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとの接合力が弱まるため、溶媒を用いることなく、樹脂基板１２から銅層１２Ｂを金属として効率良く回収することができる。

【0081】

他の作用及び効果については、第一実施形態と同様である。

【0082】

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、一枚の樹脂板１２Ａと銅層１２Ｂとから構成される樹脂基板１２を例にとって説明したが、特に、樹脂基板についてこの構成に限定されることなく、例えば、樹脂板と樹脂板との間に金属層が配置される等の複数の層から構成（樹脂板と金属層とが交互に複数積層した構成を含む）される樹脂基板に前述した金属回収装置及び金属回収方法を用いてもよい。

【0083】

また、上記実施形態では、熱可塑性樹脂であるポリイミド系樹脂により成形された樹脂板１２Ａを例にとって説明したため、樹脂板１２Ａの接合面側が軟化・溶融することで、樹脂板１２Ａ（板部材）と銅層１２Ｂ（金属層）との接合強度を弱める力が作用することを説明したが、例えば、熱硬化性樹脂や無機材料であれば熱膨張率の相違により、板部材と金属層との接合強度を弱める力が接合面に作用する。

【0084】

また、上記実施形態では、板部材としてポリイミド系樹脂により成形された樹脂板１２Ａを例に、金属層として銅層１２Ｂを例にとって説明したが、とくにこの構成に限定されることなく、他の材質であってもよい。例えば、板部材としてセラミック板を使用し、金属層として銀層を用いてもよい。この場合には、前述したように、熱膨張率の相違を利用して接合面の接合強度を弱めることとなる。

【0085】

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、樹脂基板１２に電子部品等のチップ類が搭載されている場合には、先にリフロー炉を通してチップ類を取り外す工程が必要となる場合がある。

【0086】

また、上記実施形態では、メッキ処理により銅層１２Ｂが樹脂板１２Ａに形成されたが、特にメッキ処理に限定される接着等により金属層（銅層１２Ｂ）が板部材（樹脂板１２Ａ）に形成されてもよい。

【符号の説明】

【0087】

１０ 金属回収装置
１２ 樹脂基板（基板の一例）
１２Ａ 樹脂板（板部材の一例）
１２Ｂ 銅層（金属層の一例）
１４ 高周波電源
１６ 高周波加熱装置（高周波加熱手段の一例）
１８ 誘導コイル
２０ せん断力付与装置（せん断力付与手段の一例）
２２ ローラ対
２２Ａ ローラ
２２Ｂ ローラ
３０ 金属回収装置
３２ 接合力低減装置（接合力低減手段の一例）
３４ 歯車対
３６ 第一歯車（歯車の一例）
３８ 第二歯車（歯車の一例）

【図1】

【図2】

【図5】

【図3】

【図4】