特許 5941707 ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5941707

(24)【登録日】2016年5月27日

(45)【発行日】2016年6月29日

(54)【発明の名称】ダイボンディング方法及びそれを用いたダイボンダ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20160616BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/52 F

【請求項の数】5

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-51545(P2012-51545)

(22)【出願日】2012年3月8日

(65)【公開番号】特開2013-187372(P2013-187372A)

(43)【公開日】2013年9月19日

【審査請求日】2015年3月4日

(73)【特許権者】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】降矢 国夫

(72)【発明者】

【氏名】井出 桐人

【審査官】 工藤 一光

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−１９７２２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２２２０５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３２９２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１２８００９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１２１４６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ２１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、
前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、
前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、
前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、
前記読み出したダイの番号に基づいて、ピックアップ開始点位置情報を読み出すピックアップ開始点位置ステップと、
前記読み出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、
ダイボンディングを開始することを特徴とするダイボンディング方法。

【請求項2】

ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、
前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、
前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、
前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、
前記読み出したダイの番号に基づいてダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、該近似式に基づいてピックアップ開始点位置情報を算出するピックアップ開始点算出ステップと、
前記算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、
ダイボンディングを開始することを特徴とするダイボンディング方法。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載のダイボンディング方法において、前記ピックアップ開始点位置情報をあらかじめウェハの機種ごとに作成することを特徴とするダイボンディング方法。

【請求項4】

請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のダイボンディング方法において、前記マッピングデータから良品であるか不良品であるかの情報を読み出して、ダイボンディング時に不良品のダイをピックアップして廃棄することを特徴とするダイボンディング方法。

【請求項5】

請求項１乃至請求項４のいずれかのダイボンディング方法によってボンディングすることを特徴とするダイボンダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイボンディング技術及び半導体製造装置の製造技術に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体装置の組立工程においては、ウェハプロセスで複数の半導体装置が一括形成されたウェハを個々の半導体装置（ダイ）に分割して個別にリードフレーム等の被搭載物にボンディングして封止（パッケージング）する等の組立工程がある。

【0003】

個々のダイをリードフレーム等にボンディングするダイボンディング技術として、ウェハを分割した状態でダイが配列された粘着テープ上から個々のダイをコレット等でピックアップして、中間ステージで位置決めした後に、リードフレーム等にマウントする方式がある。また他の方式として、粘着テープ上からピックアップされた個々のダイを直接的にリードフレーム等のボンディング対象物にマウントするダイレクトピックアップ方式が知られている。
上述のいずれの方式においても、粘着テープ状に配列されたウェハから、当該ウェハを構成するダイを、個々にピックアップして中間ステージを介して、或いは、直接、ボンディング対象物にマウントする。

【0004】

次に、図１及び図２を用いてピックアップ装置の構成を説明する。
図１は、ダイボンダにおけるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。図２は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。図１、図２に示すように、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ（チップ）４が接着されたダイシングフィルム１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突上げるための突上げユニット５０とを有する。突上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。

【0005】

ピックアップ装置１２は、ダイ４の突上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を矢印方向に所定の距離だけ下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングフィルム１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がる。これにより、突上げユニット５０によってウェハ４０の下方からダイ４を突上げる時のダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、ウェハ４０及びダイ４の薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハ４０とダイシングフィルム１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ４０では、ダイシングはウェハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、ダイピックアップ時の剥離工程では、ウェハ４０とダイアタッチフィルム１８をダイシングフィルム１６から剥離する。
上述のように、ウェハ４０は、裏面にダイアタッチフィルム１８及びダイシングフィルム１６を張り付けられ、ダイシングによって個々のダイ４に分割されて、ウェハリング１４に取り付けられる。その際には、ダイシングフィルム１６がウェハリング１４によって外側に引っ張られ、隣り合うダイ４の間隔が拡大されて取り付けられる。

【0006】

ウェハ４０に全てのダイ４が存在する場合には、図３に示すように、ダイボンダは、ウェハ４０の上段（または下段）の行（または列）の端のダイ４１から、順番に矢印のように、ダイ４をピックアップし、最後のダイ４２までピックアップする。なお、その際、ダイボンダは、あらかじめ、ウェハ４０毎に登録されているマッピングデータに基づいて、不良のダイ４３をスキップし、ピックアップしない。
また、ウェハリング１４によって引っ張られているダイシングフィルム１６は、ダイ４がピックアップされことによって収縮し、ダイが無い部分のテンションが小さくなる。この結果、ダイ４がウェハ４０からピックアップされるに従って、ダイ４は、ダイシングフィルム１６のテンションが大きい方向（即ち、ダイ４がまだ存在する方向）に位置がずれる。

【0007】

図３のように、新規のウェハ４０の場合には、ピックアップ開始のダイ４１の位置ずれが小さく、ダイを認識するためのダイ認識カメラで位置補正可能である（特許文献１参照。）。しかし、図４に示すように、再度使用するウェハ（再使用のウェハ）４０ｃの場合には、ピックアップ開始のダイがマッピングデータに基づいたピックアップ開始点のダイ４８となる。この場合には、ダイ４８は、ダイが取り除かれたダイシングフィルム１６のテンションが小さいと、位置ずれが大きくなり、異なるダイをピックアップ開始のダイとしてしまう。この結果、マッピングデータでは不良品または等級が異なるダイをピックアップする恐れがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００７−３２９２６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上述のように、従来のダイボンダにおいては、新規のウェハか再使用のウェハであるかの情報が、ダイの良否、等級、及び位置データと共に、保存されている。特に、再使用のウェハの場合には、ピックアップを開始するダイの位置がどこにあるかは、重要な情報である。ダイボンダは、このマッピングデータに基づいて、当該ウェハ中のダイをピックアップして、ダイボンディングを行う。即ち、ダイボンダの制御部は、マッピングデータに基づきピックアップ作業を開始するように、ダイボンダ及びそのピックアップ装置を制御する。
しかし、マッピングデータに基づいて、ピックアップ開始位置のダイの位置に、突上げユニットとピックアップツールを相対的に移動し、ピックアップしようとしても、上述のように、ダイシングフィルムのテンションの影響によって、正しく突上げユニットとピックアップツールが一致しない問題があった。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、特に再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置補正して、正確にダイをピックアップ可能なダイボンダを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記の目的を達成するために、本発明のダイボンディング方法は、ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、前記読み出したダイの番号に基づいて、ピックアップ開始点位置情報を読み出すピックアップ開始点位置ステップと、前記読み出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、ダイボンディングを開始することを本発明の第１の特徴とする。

【0011】

また、本発明のダイボンディング方法は、上記の目的を達成するために、ウェハからダイをピックアップし、被搭載物にダイボンディングするダイボンディング方法において、前記ウェハについてダイのピックアップを開始するピックアップ開始点位置情報をメモリに登録または選択するピックアップ開始点位置情報選択ステップと、前記ウェハのマッピングデータをメモリに登録または選択するマッピングデータ選択ステップと、前記登録または選択されたマッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出すダイ開始番号読み出しステップと、
前記読み出したダイの番号に基づいて、ピックアップ開始点位置情報を算出するピックアップ開始点算出ステップと、前記算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、突き上げユニット及びピックアップ装置をピックアップ開始位置に移動する移動ステップを備え、ダイボンディングを開始することを本発明の第２の特徴とする。

【0012】

上記本発明の第１の特徴または第２の特徴のダイボンディング方法において、前記ピックアップ開始点位置情報をあらかじめウェハの機種ごとに作成することを本発明の第３の特徴とする。

【0013】

上記本発明の第１の特徴乃至第３のいずれかの特徴のダイボンディング方法において、ダイボンディング時に不良品のダイをピックアップして廃棄することを本発明の第４の特徴とする。

【0014】

上記本発明の第１の特徴乃至第４のいずれかの特徴のダイボンディング方法によってボンディングすることを本発明の第５の特徴とするダイボンダ。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、特に再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置を決定することができるため、正確にダイをピックアップ可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】ピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。

【図2】ピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。

【図3】ピックアップするダイの順番を模式的に示す図である。

【図4】ピックアップするダイの順番を模式的に示す図である。

【図5】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。

【図6】本発明のダイボンダの一実施例の制御装置の構成を示すブロック図である。

【図7】本発明のダイボンディング方法における、ピックアップ開始点位置情報をあらかじめ作成する一実施例を説明するための図である。

【図8】本発明のダイボンディング方法における、ピックアップ開始点位置情報をあらかじめ作成する一実施例の手順を説明するためのフローチャートである。

【図9】本発明のダイボンディング方法によって、ＣＰＵ３５が実行するダイボンディングの処理動作の一実施例を説明するためのフローチャートである。

【図10】本発明のダイボンディング方法によって、ＣＰＵ３５が実行するダイボンディングの処理動作の一実施例を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、図面に基づき、本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。

【実施例1】

【0018】

図５は、本発明の一実施形態のダイボンダを上から見た概念図である。ダイボンダ１０は、大別してウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
ワーク供給・搬送部２は、スタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム、基板等）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。

【0019】

ダイボンディング部３は、プリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワーク（基板）にダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして上昇し、ダイ４を平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイ４を下降させダイ接着剤が塗布されたワーク（例えば、基板）上にボンディングする。なお、ウェハ４０にダイアタッチフィルム１８が貼り付けられている場合には、プリフォーム部３１でワークにダイ接着剤を塗布しない。
ダイ認識カメラ９１は、ウェハ４０からダイ４をピックアップする前に、マッピングデータに基づく位置に相対的に移動（実際には、ウェハ４０を保持するウェハリング１４が、ＸＹ方向に移動する）し、当該ピックアップ対象のダイ４を撮像し、制御部３５に出力する。そして、制御部３５は、パターン認識により、当該ダイ４の正確な位置を検出し、上記マッピングデータに基づく位置との差分だけ、突上げユニット５０（図２参照）とピックアップ装置１２の位置を補正（実際には、ウェハ４０を保持するウェハリング１４が、ＸＹ方向に移動する）し、ダイ４をピックアップさせる。

【0020】

ウェハ供給部１は、ウェハカセットリフタ１１とピックアップ装置１２とを有する。ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリング１４が充填されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリング１４をピックアップ装置１２に供給する。
また、制御部３５は、ダイボンダ１０のダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作を統括制御する。
なお、図１には図示していないが、ダイボンダ１０は、さらに、駆動機構、認識処理部、及びモニタを備え、制御部３５と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部３５は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、メモリとして、ＲＡＭ３６及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）３７を接続した構成を備える。

【0021】

次に、図６に基づき、ダイボンダ１０の制御ブロック図について説明する。ＣＰＵ３５は、前記ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、ダイ４のピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース３８及び駆動回路３９を介して各駆動部３０を統括制御する。また、ＣＰＵ３５は、前記ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、ダイ４のピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース３８を介して、モニタ５１及び５２、並びに認識処理部３４、ダイ認識カメラ９１及びその他認識カメラ９を統括制御する。
尚、ＲＯＭ３７の替わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ３６に読み出されたプログラムに従い、ＣＰＵ３５が各駆動部３０を統括制御するようにしても良い。

【0022】

前記ＲＡＭ３６には、ウェハ４０に存在する個々のダイ４について、良品であるか不良品であるかの情報がマッピングデータとして登録され（書き込まれ）ている。さらに、前記ＲＡＭ３６には、当該ウェハ４０のピックアップ開始点位置情報が登録されている。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部６０を操作することにより、操作部６０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ＣＰＵ３５は、ウェハ４０からダイ４をピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込み、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報からウェハリング１４を移動し、突上げユニット５０及びピックアップ装置１２を当該ダイの位置に移動させ、ピックアップ動作を開始させる。
オペレータは、操作部６０を操作して、操作部６０は、インタフェース３８を介して、オペレータの操作に基づいた操作信号をＣＰＵ３５に出力する。ＣＰＵ３５は、入力された操作信号に基づいて、ＲＡＭ３６、ＲＯＭ３７、及び、インタフェース３８を介して、ダイボンダ１０内の各機器を操作する。

【0023】

本発明のダイボンダは、あらかじめ再使用のウェハについて、ダイを順番にピックアップした場合の、次のダイの位置を画像処理によって検出し、ウェハの機種毎にピックアップ開始点位置情報として、メモリ（例えば、ＲＡＭ３６）に登録する。登録されるウェハの機種毎のダイの位置は、ピックアップを開始するダイの位置であり、新規のウェハのピックアップの位置から順番にピックアップし、次にピックアップするダイの位置を、ダイ認識カメラで撮像し、撮像した画像から正確な位置を決定して、メモリに登録していくものである。

【0024】

以下、図３、図７及び図８を用いて、本発明のダイボンディング方法において、ウェハの機種毎のピックアップ開始点位置情報をあらかじめ自動的に作成する一実施例を説明する。図７は、本発明のダイボンディング方法における、ピックアップ開始点位置情報をあらかじめ作成する一実施例を説明するための図である。また、図８は、本発明のダイボンディング方法における、ピックアップ開始点位置情報をあらかじめ作成する一実施例の手順を説明するためのフローチャートである。
図３及び図７では図示していないが、これらのウェハ４０、４０ａ〜４０ｃは、新規ウェハ或いは再使用のウェハに関わらず、ウェハリング１４にセットされて使用され、ダイボンダ１０において、ピックアップ装置１２に搬入されて使用される。その場合には、ピックアップ装置１２は、搬入されたウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を所定の距離だけ下降させる。この結果、ダイシングフィルム１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がる。これにより、突上げユニット５０によってウェハ４０の下方からダイの４を突上げる時のダイ４のピックアップ性が向上する。即ち、ウェハ４０を保持するダイシングフィルム１６は、ピックアップ装置１２に搬入される都度、引き伸ばされる。

【0025】

まず、図３に示すように、ダイボンダに、ピックアップ開始点位置情報を作成する機種であって、全てのダイが存在するウェハ（新規ウェハ）をセットする。以下の制御は、ＣＰＵ（制御部）３５がダイボンダ１０の各機器を制御して実行する。
ステップＳ８０１では、当該ウェハのマッピングデータをＲＡＭ３６から読み出す。なお、複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部６０を操作することにより、操作部６０を介して所望のマッピングデータを選択する。
ステップＳ８０２では、ｎを１とする（ｎ＝１）。
ステップＳ８０３では、読み出したマッピングデータから１番目の位置のダイの位置に突上げユニット５０とピックアップ装置１２を移動する。
ステップＳ８０４では、ダイ認識カメラ９１がマッピングデータから読み出した位置を撮像し、撮像された画像を画像処理して、ダイに形成されている位置合わせマークの位置を検出することによって、突上げユニット５０とピックアップ装置１２の位置補正を行う。
ステップＳ８０５では、１番目の位置のダイ４１をピックアップする。

【0026】

ステップＳ８０６では、ｎに１を加える（ｎ＝ｎ＋１）。
次に、ステップＳ８０７では、図７（ａ）に示すように、読み出したマッピングデータからｎ番目の位置のダイの位置に、ウェハリング１４を移動させることによって、突上げユニット５０とピックアップ装置１２を移動する（ｎ＝２の場合には、ダイ４６に移動する）。
ステップＳ８０８では、ステップＳ８０４と同様に、ダイ認識カメラ９１がマッピングデータから読み出した位置を撮像し、撮像された画像を画像処理して、位置合わせマークの位置を検出することによって、突上げユニット５０とピックアップ装置１２の位置補正を行う。
ステップＳ８０９では、ｎ番目のダイの位置をピックアップ開始点位置情報としてメモリに登録する（書き込む）。
ステップＳ８１０では、ｎ番目のダイがウェハの最後のダイ４２であるか否かを判定する。最後のダイ４２であれば、処理を終了する。また、ｎ番目のダイがウェハの最後のダイ４２でなければ、ステップＳ８１１の処理に進む。
ステップＳ８１１では、ｎ番目のダイをピックアップして、ステップＳ８０６の処理に戻る。

【0027】

本処理を所定回数繰り返し、代表値（中央値、平均値等）をｎ番目のそれぞれのダイのピックアップ開始点位置情報とするようにしても良い。
また、このようなピックアップ開始点位置情報の取得は、例えば、新規ウェハを用いて、実際にダイボンディングを行う過程で、ダイ認識カメラによる位置補正のデータを使用するようにしても良い。その場合には、不良品のダイをスキップすることになるが、スキップしたダイの位置を前後のダイまたは周囲のダイの位置から補間するようにしても良い。また、不良品のダイに対してもダイ認識カメラで撮像して、位置を検出するようにしても良い。
さらに、上記各位置データをもとに、ピックアップする度に、ダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、当該近似式をメモリに登録し、登録された近似式に基づいて、次のダイの位置を算出し、算出した位置に、ウェハを移動させることによって、正確なピックアップ位置を常に維持することも可能である。

【0028】

次に、図７を用いて、本発明のダイボンダのピックアップ動作の一実施例を説明する。本実施例では、上述したように、あらかじめ作成したピックアップ開始点位置情報を使用して、位置補正してダイボンディングを開始するものである。
まず、図７（ａ）〜図７（ｃ）においては、ＣＰＵ３５には、オペレータの操作によって、操作部６０から、セットされたウェハのマッピングデータが入力される。この結果、ＣＰＵ３５は、セットされたウェハのピックアップ開始点がどの位置（何番目のダイ）であるかを認識することができる。なお、従来のマッピングデータに比して、個々のダイの位置情報は必要なく、ピックアップするダイの順番（何番目にピックアップされるか）の情報、及び、当該ダイが良品か不良品であるかが分かる情報であっても良い。
図７（ａ）では、ウェハ４０ａのピックアップ開始点は、ウェハ４０ａのマッピングデータから２番目のダイ（ダイ４６）であることが判明するので、ＣＰＵ３５は、２番目のダイのピックアップ開始位置をＲＡＭ３６から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ４２まで矢印のようにピックアップを実行する。
図７（ｂ）では、ウェハ４０ｂのピックアップ開始点は、ウェハ４０ｂのマッピングデータから３番目のダイ（ダイ４８）であることが判明するので、ＣＰＵ３５は、３番目のダイのピックアップ開始位置をＲＡＭ３６から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ４２まで矢印のようにピックアップを実行する。
図７（ｃ）では、ウェハ４０ｃのピックアップ開始点は、ウェハ４０ｃのマッピングデータから６２番目のダイ（ダイ４７）であることが判明するので、ＣＰＵ３５は、６２番目のダイのピックアップ開始位置をＲＡＭ３６から読み出したピックアップ開始点位置情報から取得して、ダイボンディングを開始し、ダイ４２まで矢印のようにピックアップを実行する。

【0029】

図９は、本発明のダイボンディング方法によって、ＣＰＵ３５が実行するダイボンディングの処理動作の一実施例を説明するためのフローチャートである。ＣＰＵ３５には、オペレータの操作によって、操作部６０から、セットされたウェハのマッピングデータが入力される。この結果、ＣＰＵ３５は、セットされたウェハのピックアップ開始点がどの位置（何番目のダイ）であるかを認識することができる。なお、従来のマッピングデータに比して、個々のダイの位置情報は必要なく、ピックアップするダイの順番（何番目にピックアップされるか）の情報、及び、当該ダイが良品か不良品であるかが分かる情報であっても良い。
ステップＳ９０１では、セットされたウェハ４０について、オペレータの操作により入力されたピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータをダイボンダのメモリ（例えば、ＲＡＭ３６）に書き込む。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部６０を操作することにより、操作部６０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ステップＳ９０２では、マッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出す。
ステップＳ９０３では、ステップＳ９０２で読み出したダイの番号に基づくピックアップ開始点位置情報を読み出す。
ステップＳ９０４では、ステップＳ９０３で読み出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、ウェハリング１４をＸ方向及びＹ方向に駆動することにより、突き上げユニット５０及びピックアップ装置１２をピックアップ開始位置に移動させる。
以降、ステップＳ９０５では、従来通りのダイボンディングを行う。

【0030】

上記実施例によれば、特に再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置を決定することができるため、正確にダイをピックアップ可能となる。

【実施例2】

【0031】

本実施例においても、実施例１のダイボンダ１０、制御装置、マッピングデータ、及びピックアップ開始点位置情報を使用する。
本実施例では、ＣＰＵ３５は、ｎ番目のダイのピックアップ開始位置をＲＡＭ３６から読み出すのではなく、ダイシングフィルムの収縮状況を計算する近似式を求め、当該近似式をメモリに登録していた場合には、ｎ番目のダイであることから登録された近似式に基づいて、次のダイの位置を算出し、算出した位置に、ウェハを移動させることによって、正確なピックアップ位置を取得して、ダイボンディングを開始する。

【0032】

図１０は、本発明のダイボンディング方法によって、ＣＰＵ３５が実行するダイボンディングの処理動作の一実施例を説明するためのフローチャートである。ＣＰＵ３５には、オペレータの操作によって、操作部６０から、セットされたウェハのマッピングデータが入力される。この結果、ＣＰＵ３５は、セットされたウェハのピックアップ開始点がどの位置（何番目のダイ）であるかを認識することができる。なお、従来のマッピングデータに比して、個々のダイの位置情報は必要なく、ピックアップするダイの順番（何番目にピックアップされるか）の情報、及び、当該ダイが良品か不良品であるかが分かる情報であっても良い。
さらに、本実施例では、実施例１とは異なり、ピックアップ開始点位置情報には、個々のダイの位置情報が登録されておらず、新規ウェハで最初にピックアップするダイを１番目のダイとして、以後続けてピックアップするダイの順番を示す番号を変数とする近似式が登録されている。この近似式は、シミュレーションによって求めても良いし、実施例１で取得したピックアップ開始位置情を基に近似式を決定するようにしても良い。

【0033】

ステップＳ９０１の動作は、実施例１と同様であるので説明しない。
ステップＳ９０２では、マッピングデータから、ピックアップを開始すべきダイの番号を読み出す。
ステップＳ１００３では、ステップＳ９０１で読み出したダイの番号を変数として、近似式からピックアップ開始点位置情報を算出する。
ステップＳ９０４では、ステップＳ１００３で算出したピックアップ開始点位置情報に基づいて、ウェハリング１４をＸ方向及びＹ方向に駆動することにより、突き上げユニット５０及びピックアップ装置１２をピックアップ開始位置に移動させる。
以降、ステップＳ９０５では、従来通りのダイボンディングを行う。

【0034】

上記実施例によれば、特に再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置を決定することができるため、正確にダイをピックアップ可能となる。

【実施例3】

【0035】

図７（ｃ）のウェハ４０ｃでは、ピックアップ開始点のダイ４８の前に不良のダイ４３がスキップされて残っている。ウェハの種類や残された状態によっては、残された不良品のダイによって、ダイシングフィルム１６の収縮状態が変わり、あらかじめ作成したピックアップ開始点位置情報から大きく位置ずれることが考えられる。
そこで、本発明の別の実施例では、以下の（１）〜（３）の３つの方法のいずれかを実行することで、このような位置ずれの発生を回避する。
なお、本実施例の適用に当たっては、実施例１または実施例２で使用したダイボンダ１０、制御装置、マッピングデータ、及びピックアップ開始点位置情報を用いる。

【0036】

（１）ダイボンダがダイボンディング作業を実行中に、不良品のダイをピックアップする位置になった場合に、ピックアップして所定の廃棄場所に不良品のダイを廃棄してから、次のダイの位置に移動してピックアップ及びマウント動作を実行する。
（２）ダイボンダがダイボンディング作業を開始する前に、不良品のダイをピックアップして所定の廃棄場所に廃棄してから、ピックアップ及びマウント動作を開始する。
（３）ダイボンダがダイボンディング作業を開始する前に不良品としてピックアップ開始位置より前に存在する（残っている）不良品のダイの数が、所定の数以上である場合には、不良品のダイをピックアップして所定の廃棄場所に廃棄してから、ピックアップ及びマウント動作を開始する。

【0037】

上述の実施例のダイボンディング方法によれば、再使用のウェハにおいて、ピックアップ開始位置のダイの位置の情報を的確に把握して位置補正して、正確にダイをピックアップ可能となる。

【符号の説明】

【0038】

１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ４：ダイ、 １０：ダイボンダ、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 １４：ウェハリング、 １５：エキスパンドリング、 １６：ダイシングフィルム、 １７：支持リング、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３０：駆動部、 ３１：プリフォーム部、 ３２：ボンディングヘッド部、 ３４：認識処理部、 ３５：ＣＰＵ、 ３６：ＲＡＭ、３７：ＲＯＭ、 ３８：インタフェース、 ３９：駆動回路、 ４０、４０ａ、４０ｂ、４０ｃ：ウェハ、 ４１、４２、４６、４８：ダイ、 ４３：不良のダイ、 ５０：突上げユニット、 ５１、５２：表示部、 ６０：操作部、 ９１：ダイ認識カメラ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】