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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第1274位 17件
(
2024年:第1031位 23件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第1414位 13件
(
2024年:第1123位 19件)
(ランキング更新日:2025年12月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7788847 | 実装装置、照明システムの調整方法および半導体装置の製造方法 | 2025年12月19日 | |
| 特許 7757097 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年10月21日 | |
| 特許 7727049 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 8月20日 | |
| 特許 7714414 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 7月29日 | |
| 特許 7713567 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 7月25日 | |
| 特許 7713067 | 半導体製造装置、塗布装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 7月24日 | |
| 特許 7704534 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 7月 8日 | |
| 特許 7698537 | ディッピング装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 6月25日 | |
| 特許 7689871 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 6月 9日 | |
| 特許 7682715 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 5月26日 | |
| 特許 7652604 | ボンディング装置および固体撮像装置の製造方法 | 2025年 3月27日 | |
| 特許 7635075 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | 2025年 2月25日 | |
| 特許 7612428 | ダイボンディング装置、剥離治具および半導体装置の製造方法 | 2025年 1月14日 |
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7788847 7757097 7727049 7714414 7713567 7713067 7704534 7698537 7689871 7682715 7652604 7635075 7612428
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1月7日(水) -
1月8日(木) -
1月8日(木) -
1月8日(木) -
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1月9日(金) -
1月9日(金) -
1月9日(金) -
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