特許 5941715 ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5941715

(24)【登録日】2016年5月27日

(45)【発行日】2016年6月29日

(54)【発明の名称】ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20160616BHJP

   H01L 21/67 20060101ALI20160616BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20160616BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 F

   H01L21/68 E

   H01L21/52 F

【請求項の数】2

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2012-61416(P2012-61416)

(22)【出願日】2012年3月19日

(65)【公開番号】特開2013-197225(P2013-197225A)

(43)【公開日】2013年9月30日

【審査請求日】2015年3月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】515085901

【氏名又は名称】ファスフォードテクノロジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000350

【氏名又は名称】ポレール特許業務法人

(72)【発明者】

【氏名】灘本 啓祐

【審査官】 西出 隆二

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０６７９８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−２２７９５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０６６４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−０１２９３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェハの位置合わせマークを撮像するダイ認識カメラと、前記ダイ認識カメラが撮像した画像を画像処理して、前記位置合わせマークを認識し、認識した前記位置合わせマークの位置に基づいてウェハの交換直後にウェハテーブルにセットされた前記ウェハの位置を補正し、前記補正した位置に基づいて前記ダイのピックアップを開始する位置を求める認識処理装置とを備え、前記ウェハテーブル上の前記交換直後のウェハのダイをピックアップするピックアップ装置において、
前記認識処理装置は、さらに前記交換直後のウェハ上のウェハＩＤマークを認識し、認識した前記ウェハＩＤマークの位置とマッピングデータとの位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量が所定値未満であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点からダイのピックアップを開始し、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点の位置を前記位置ずれ量をもとに補正し、前記補正したピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを特徴とするダイピックアップ装置。

【請求項2】

ウェハの位置合わせマークを撮像し、撮像した前記画像を画像処理して、前記位置合わせマークを認識し、認識した前記位置合わせマークの位置に基づいてウェハの交換直後にウェハテーブルにセットされた前記ウェハの位置を補正し、前記補正した位置に基づいて前記ダイのピックアップを開始する位置を求め、前記ウェハテーブル上の前記交換直後のウェハのダイをピックアップするピックアップ方法において、
前記交換直後のウェハ上のウェハＩＤマークを認識し、認識した前記ウェハＩＤマークの位置とマッピングデータとの位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量が所定値未満であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点からダイのピックアップを開始し、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点の位置を前記位置ずれ量をもとに補正し、前記補正したピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを特徴とするダイピックアップ方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ダイピックアップ装置に関わり、特にダイをピックアップする場合の位置決めに関する。

【背景技術】

【0002】

ダイボンダやテーピング装置等の半導体製造装置において使用するダイピックアップ装置では、ウェハシートの裏面から突き上げピン等によりダイを突き上げてウェハシートからダイを剥離し易くして、真空吸着ノズルによりピックアップする。
ピックアップするときには、対象のダイの位置に突き上げピン及び真空吸着ノズルを移動するために、ウェハテーブル上のダイの位置を正確に認識する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００５−７９２５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ダイボンダやテーピング装置等の半導体製造装置において使用するダイピックアップ装置では、ウェハ交換直後には、ダイ認識カメラでウェハを撮像し、画像処理により位置合わせマークを認識する。そして、認識された位置合わせマークの位置に基づいてウェハ交換直後にウェハテーブルにセットされたウェハの位置を補正し、補正した位置に基づいてダイのピックアップを開始する位置を求める。
しかし、交換後のウェハがウェハテーブル上にセットされた場合には、ダイをウェハシートから剥離し易いように、ウェハシートは、外周側に伸長される。このため、ダイとダイの間隔がウェハをセットする度に異なっている。
ウェハの交換直後には、交換後のウェハのマップデータと照合して、ダイのピックアップの開始位置を認識し、認識したウェハシート上の位置からダイボンディングを開始する。もし、ウェハテーブル上のダイの正しい位置が認識できていない場合には、不良のダイをダイボンディングしてしまう恐れがある。即ち、不良品を生産する恐れがある。
本発明の目的は、交換直後のウェハの正確にダイ位置を認識可能なダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記の目的を達成するため、本発明のダイピックアップ装置は、ウェハの位置合わせマークを撮像するダイ認識カメラと、前記ダイ認識カメラが撮像した画像を画像処理して、前記位置合わせマークを認識し、認識した前記位置合わせマークの位置に基づいてウェハの交換直後にウェハテーブルにセットされた前記ウェハの位置を補正し、前記補正した位置に基づいて前記ダイのピックアップを開始する位置を求める認識処理装置とを備え、前記ウェハテーブル上の前記交換直後のウェハのダイをピックアップするピックアップ装置において、前記認識処理装置は、さらに前記交換直後のウェハ上のウェハＩＤマークを認識し、認識した前記ウェハＩＤマークの位置とマッピングデータとの位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量が所定値未満であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを第１の特徴とする。

【0006】

上記本発明の第１の特徴のダイピックアップ装置において、前記認識処理装置は、さらに、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、ダイのピックアップを停止することを本発明の第２の特徴とする。

【0007】

上記本発明の第１の特徴のダイピックアップ装置において、前記認識処理装置は、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点の位置を前記位置ずれ量をもとに補正し、前記補正したピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを本発明の第３の特徴とする。

【0008】

また、上記の目的を達成するため、本発明のダイピックアップ方法は、ウェハの位置合わせマークを撮像し、撮像した前記画像を画像処理して、前記位置合わせマークを認識し、認識した前記位置合わせマークの位置に基づいてウェハの交換直後にウェハテーブルにセットされた前記ウェハの位置を補正し、前記補正した位置に基づいて前記ダイのピックアップを開始する位置を求め、前記ウェハテーブル上の前記交換直後のウェハのダイをピックアップするピックアップ方法において、前記交換直後のウェハ上のウェハＩＤマークを認識し、認識した前記ウェハＩＤマークの位置とマッピングデータとの位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量が所定値未満であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを本発明の第４の特徴とする。

【0009】

上記本発明の第４の特徴のダイピックアップ方法において、さらに、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、ダイのピックアップを停止することを本発明の第５の特徴とする。

【0010】

上記本発明の第４の特徴のダイピックアップ方法において、前記算出した位置ずれ量が所定値以上であれば、前記マッピングデータから前記交換直後のウェハのピックアップ開始点の位置を前記位置ずれ量をもとに補正し、前記補正したピックアップ開始点からダイのピックアップを開始することを本発明の第６の特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、交換直後の位置合わせを正確に行うことができるため、ウェハの正確にダイ位置を認識できる。さらに、位置合わせ不良を検出できるため、不良品を生産することが抑制できるため、歩留まりが向上し、かつ生産コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明のダイピックアップ装置の一実施例としてのテーピング装置の平面図である。

【図2】本発明のダイピックアップ装置の一実施例としてのテーピング装置の側面図である。

【図3】本発明のダイピックアップ装置の一実施例としてのテーピング装置の制御ブロック図である。

【図4】本発明のダイピックアップ装置の一実施例としてのテーピング装置の制御動作を説明するためのフローチャートである。

【図5】ウェハテーブル上にセットされたウェハの一例を示す図である。

【図6】本発明のダイピックアップ装置の一実施例としてのテーピング装置の制御動作を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。

【0014】

以下、本発明のダイピックアップ装置としてテーピング装置に適用する実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明のダイピックアップ装置を、ダイボンダ等の半導体製造装置に適用することが可能であることはもちろんのことである。
先ず、図１及び図２のテーピング装置の平面図及び左側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体、２はテープ供給リール、３はテープ、３Ａはテープ供給リール２に巻装されたテープ本体、３Ｂはテープ本体３Ａの収納溝、３Ｃはカバーテープ、４は搬送レール、５は巻き取りリール、６はカバーテープ供給リール、７は部品検査機構、７Ａは部品検査機構７のマーク認識カメラ、７Ｂは部品検査機構７の検査部、８はテープ圧着機構、９は認識カメラ、１０は部品装填装置、１１はＹテーブル、１１ＡはＹ軸駆動モータ、１２はＸテーブル、１２ＡはＸ軸駆動モータ、１３は枠体、１４は枠体１３の水平板、１５はインデックスユニット、１６は認識カメラ、１７はダイ認識カメラ、１８は上下軸駆動モータ、１９はθ軸駆動モータ、２０は回転盤、２１は装着ヘッド、２２は吸着装填ノズル、２４はＹテーブル、２４ＡはＹ軸駆動モータ、２５はＸテーブル、２５ＡはＸ軸駆動モータ、２６は支持テーブル、２７はウェハテーブル、２８はシート、２９は突き上げピン、３０はθ軸駆動モータ、３１と３２は歯車、３３はベアリング、３４は認識処理装置、３５はＣＰＵ、Ｄはダイである。

【0015】

図１及び図２において、テープ供給リール２は、テーピング装置本体１に立設されたピンに回転可能に係止される。当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープ）３Ａの先端は、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻き取りリール５に固定されている。

【0016】

そして、テープ本体３Ａは、図示しない回転駆動系による当該巻き取りリール５の回転に合わせて、順次所定量搬送されて（巻き取りリール５に巻き取られて）いく。テープ本体３Ａが順次搬送されていく間に、テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内には、ダイＤが挿入され、さらに所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール６から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻き取りリール５に巻き取られていく。
尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納溝３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで、テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａは、ボトムテープと間隔子とで形成される。

【0017】

そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内へダイＤが挿入された後、部品検査機構７によりこのダイＤが検査され、そしてテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、前記巻き取りリール５に巻き取られることとなる。

【0018】

次に、前記部品装填装置１０について、説明する。
先ず、Ｙ軸駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル１１の上には、Ｘ軸駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３の水平板１４の中央部には、インデックスユニット１５が設けられ、また前後部には、対向して認識カメラ１６及びダイ認識カメラ１７が設けられている。

【0019】

また、前記水平板１４の下面には、図示しない駆動モータにより、前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設されている。
尚、前記吸着装填ノズル２２は、上下軸駆動モータ１８により、装着ヘッド２１が上下動可能に構成されると共に、θ軸駆動モータ１９により垂直線回りに回転可能である。

【0020】

また、前記Ｘテーブル１２の上には、後述するウェハテーブル（ウェハテーブル）２７の移動手段としての、Ｙ軸駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル２４が設けられ、さらに、該Ｙテーブル２４の上には、同じくウェハテーブル２７の移動手段としての、Ｘ軸駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル２５が設けられている。
そして、該Ｘテーブル２５上には、支持テーブル２６を介して、鉛直方向を軸として所定回転範囲でθ回転可能なウェハテーブル２７が設けられている。また、該供給テーブル２７上には、シート２８に貼付されたウェハが、ダイシングされて個々のダイＤに分割された状態で固定されている。このダイＤは、突き上げピン２９により裏面よりから突き上げられながら、取出されるものである。

【0021】

なお、θ軸駆動モータ３０の駆動軸の周囲に形成された歯車３１は、前記ウェハテーブル２７の下部周囲に形成された歯車３２に、噛み合うように設けられている。両歯車３１、３２は、このθ軸駆動モータ３０の駆動による前記駆動軸の回転により回転して、ベアリング３３を介して、前記ウェハテーブル２７を例えば９０度、１８０度、２７０度回転させる。

【0022】

図１におけるダイ認識カメラ１７の下方は、ダイピックアップステーションである。この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中に、ウェハテーブル２７上の取出すべきダイＤ及びその次に取出すべきダイＤをダイ認識カメラ１７で撮像する。そして、認識処理装置３４（図３参照）で当該ダイＤの位置を認識し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、このダイピックアップステーションでウェハテーブル２７上のダイＤを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。

【0023】

次に、インデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の認識ステーションに搬送され、さらにその次の部品挿入ステーションに搬送される。
この認識ステーションに配置された認識カメラ９は、前記吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤを撮像する。認識処理装置３４は、周知の画像処理技術により、撮像された画像から、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等を認識する。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば廃棄される。

【0024】

吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤは、次に、インデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の部品挿入ステーションに搬送される。この搬送中において、認識カメラ１６が、搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納溝３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納溝３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納溝３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認、及び当該最右の収納溝３Ｂの位置認識のために３個の収納溝３Ｂを同時に撮像する。

【0025】

従って、認識カメラ１６が撮像した画像を基に、認識処理装置３４は、当該最右の収納溝３Ｂの位置を認識処理する。制御装置であるＣＰＵ３５は、その結果に基づいて、前記Ｙテーブル１１のＹ軸駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ、及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御する。そして、真中の収納溝３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤが挿入される。
即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを収納溝３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができる。なお、この間、搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納溝３Ｂは、下方で待機している。

【0026】

そして、この挿入装填後に、巻き取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻き取りリール５に巻き取られて）いく。その間に、部品検査機構７が前記テープ本体３Ａの収納溝３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行う。そして、テープ圧着機構８は、ダイＤの検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングが完了する。

【0027】

前記部品検査機構７は、マーク認識カメラ７Ａと検査部７Ｂとで構成されている。マーク認識カメラ７Ａは、収納溝３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを、照明装置で照明した状態で撮像する。認識処理装置３４は、撮像された画像を基に、当該収納溝３Ｂ内のダイＤに付された機種番号等のマークを認識する。検査部７Ｂは、下面にプローブ針を備え、平面方向に移動可能であると共に上下動機構（図示せず）により上下動可能で、下降することにより前記収納溝３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。

【0028】

尚、認識処理装置３４は、最左の収納溝３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のため、認識カメラ１６の撮像に基づいて、認識処理を実行する。その結果、ＣＰＵ３５は、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように制御する。また、ＣＰＵ３５は、最右の収納溝３Ｂ内に既にダイＤが挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように制御する。

【0029】

次に、図３に基づき、テーピング装置の制御ブロック図について説明する。３６は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、３７はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）、３８はインターフェース、３９は駆動回路、４０は操作部、４１は数字をキーインするための操作部４０のテンキー、４２は操作部４０のカーソルキー、４３はモードの設定等をするための操作部４０のＳＥＴキー、４４はテーピング装置を教示モードにするための操作部４０の教示キー、４５はテーピング装置を自動運転モードにするための操作部４０の自動キー、４６はテーピング装置を手動運転モードにするための操作部４０の手動キー、４７は操作部４０の始動キー、４８は操作部４０の作動キー、４９は操作部４０の停止キーである。

【0030】

図３において、ＣＰＵ３５は、テーピング装置のチップ部品の取出し（ダイピックアップ装置の動作を含む）及び装填に係る動作を統括制御する制御装置である。そして、ＣＰＵ３５は、前記ＲＡＭ３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ３７に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース３８及び駆動回路３９を介して各駆動源を統括制御する。尚、ＲＯＭ３７の代わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ３６に読み込まれたプログラムに従い、ＣＰＵ３５が各駆動源を統括制御するようにしても良い。

【0031】

認識処理装置３４は、前記各認識カメラ１６、１７により撮像された画像を取り込むが、５０はその取り込まれた画像を表示するＣＲＴで、５１は教示の際の編集画面を表示するＣＲＴで、５２はマウス、５３は装置に異常があった場合に音や光等によって警報を出力するアラーム出力部である。

【0032】

ここで、ウェハテーブル２７上のウェハを作業者が交換後の動作について説明する。
先ず、ウェハの交換後に教示キー４４を押圧する。ＲＡＭ３６には、設定した開始位置、即ちウェハテーブル２７のウェハの中心位置が格納されている。従って、この押圧により、ＣＰＵ３５は、Ｙ軸駆動モータ２４Ａ及びＸ軸駆動モータ２５Ａを制御して、Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させてダイ認識カメラ１７の下方にウェハテーブル２７のウェハの中心を位置させる。そして、ＣＰＵ３５は、ダイ認識カメラ１７によって、ウェハの中心を撮像させる。認識処理装置３４は、この撮像した画像を取り込む。そして、ＣＰＵ３５は、この画像をＣＲＴ５０に表示させ、認識処理装置３４に認識処理をさせる。

【0033】

前記ＲＡＭ３６には、ウェハに存在する個々のダイＤについて、良品であるか不良品であるかの情報がマッピングデータとして登録され（書き込まれ）ている。さらに、前記ＲＡＭ３６には、当該ウェハのピックアップ開始点位置情報が登録されている。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、オペレータが操作部４０を操作することにより、操作部４０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ＣＰＵ３５は、ウェハからダイＤをピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込む。書き込み後、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報からウェハテーブル２７、突き上げピン２９、及び装着ヘッド２１を当該ダイのピックアップ位置に移動し、ピックアップ動作を開始する。
オペレータは、操作部４０を操作して、インターフェース３８を介して、オペレータの操作に基づいた操作信号をＣＰＵ３５に出力する。ＣＰＵ３５は、入力された操作信号に基づいて、ＲＡＭ３６、ＲＯＭ３７、及び、インターフェース３８を介して、テーピング装置（ダイピックアップ装置）内の各機器を操作する。

【0034】

本発明のダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法は、交換後のウェハについて、ダイＤを順番にピックアップする場合において、当該ウェハのダイピックアップ開始点の位置を正確に求めるものである。以下、図４と図５によって、本発明のダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法の一実施例について説明する。図４は、本発明のダイピックアップ方法の一実施例の動作手順を説明するためのフローチャートである。また、図５は、ウェハテーブル２７上にセットされたウェハを示す図である。５５はウェハ、５６−１は第１のアライメント点、５６−２は第２のアライメント点、５６−３は第３のアライメント点、５７−１、５７−２、５７−３はダイＤ、５９はウェハＩＤマークである。
ウェハＩＤマークとは、ウェハの表面に、当該製品ＩＤ、ロット番号、ウェハ番号等を、レーザなどで刻み込んで作られた、各ウェハを識別するために、ウェハ毎に作成されるマークである。このウェハＩＤマークは、例えば、Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ標準に準拠した２次元コード（データマトリクスコード）である。

【0035】

図４のフローチャートは、ＣＰＵ３５が、各機器を制御して実行する。オペレータがウェハテーブルのウェハを交換後、ダイピックアップ装置は、以下のステップを実行する。
ステップＳ４１では、ＲＡＭ３６から交換後のウェハ５５のマッピングデータを読み出す。
ステップＳ４２では、ウェハテーブルをウェハ中心位置に移動する。
なお、ステップＳ４１とＳ４２を同時に実行しても良いし、ステップＳ４２を先に実行しても良い。

【0036】

ステップＳ４３では、ダイ認識カメラ１７がウェハ５５を撮像する。認識処理装置３４は、撮像された画像を画像処理し、ウェハ５５の第１のアライメント点５６−１、第２のアライメント点５６−２、第３のアライメント点５６−３の少なくとも２点の位置を認識し、複数のアライメント点の位置によって認識した位置とＲＡＭ３６から読み出したマッピングデータに基づいて、交換後のウェハ５５の位置座標（原点位置△Ｘ、△Ｙ、及び回転方向の傾きθ）を補正する。
ステップＳ４４では、ステップＳ４３で認識して補正された位置座標に基づいて、ＲＡＭ３６から読み出したマッピングデータに基づいて、ウェハＩＤマークの位置を算出する。そして、ウェハＩＤマークの位置を画像処理によって認識し、認識したウェハＩＤマークの位置と、算出したウェハＩＤマークの位置のずれ量を算出する。
なお、ウェハＩＤマークの位置の認識をステップＳ４３で、アライメント点の位置認識と同時に実行しても良い。

【0037】

ステップＳ４５では、ずれ量が所定値以上であればステップＳ５０に分岐し、所定値未満であれば、当該ウェハのピックアップ開始点から順にピックアップを開始する。
ステップＳ５０では、位置合わせ不良として、ピックアップ装置の動作を停止して警報をアラーム出力部５３から出力し、オペレータからの指示を待つ。
オペレータは、例えば、手動で交換後のウェハの位置合わせをして、ダイピックアップ装置の動作を開始する。

【0038】

上記実施例によれば、位置合わせマークによるウェハの位置合わせに加え、さらにウェハＩＤマークの位置を認識することにより、位置合わせの確認を行うため、交換後のウェハの位置合わせを正確に行うことができる。さらに、位置合わせ不良を検出できるため、不良品を生産することが抑制できるため、歩留まりが向上し、かつ生産コストを低減することができる。

【0039】

図６は、本発明のダイピックアップ装置の他の実施例として、テーピング装置の制御動作を説明するためのフローチャートである。
図６のフローチャートの動作は、図４の実施例のステップ５０の処理の代わりにステップＳ６０の処理を用いるものである。
即ち、ステップＳ６０では、ステップＳ４４で算出したウェハＩＤマークの位置のずれ量をもとに、当該ウェハのピックアップ開始点を補正し、補正したピックアップ開始点から順にピックアップを開始する。

【0040】

上記実施例によれば、位置合わせマークによるウェハの位置合わせに加え、さらにウェハＩＤマークの位置を認識することにより、位置合わせの確認を行うため、交換後のウェハの位置合わせを正確に行うことができる。さらに、位置合わせ不良を検出できるため、不良品を生産することが抑制できるため、歩留まりが向上し、かつ生産コストを低減することができる。またさらに、位置合わせが大きくずれた場合には、位置ずれを補正してダイのピックアップを開始できるため、生産を停止することが少なくなり、装置の稼働率が向上する。

【符号の説明】

【0041】

１：テーピング装置本体、 ２：テープ供給リール、 ３：テープ、 ３Ａ：テープ本体、 ３Ｂ：収納溝、 ３Ｃ：カバーテープ、 ４：搬送レール、 ５：巻き取りリール、 ６：カバーテープ供給リール、 ７：部品検査機構、 ７Ａ：マーク認識カメラ、 ７Ｂ：検査部、 ８：テープ圧着機構、 ９：認識カメラ、 １０：部品装填装置、 １１：Ｙテーブル、１１Ａ：Ｙ軸駆動モータ、 １２：Ｘテーブル、 １２Ａ：Ｘ軸駆動モータ、 １３：枠体、 １４：水平板、 １５：インデックスユニット、 １６：認識カメラ、 １７：ダイ認識カメラ、 １８：上下軸駆動モータ、 １９：θ軸駆動モータ、 ２０：回転盤、 ２１：装着ヘッド、 ２２：吸着装填ノズル、 ２４：Ｙテーブル、 ２４Ａ：Ｙ軸駆動モータ、 ２５：Ｘテーブル、 ２５Ａ：Ｘ軸駆動モータ、 ２６：支持テーブル、 ２７：ウェハテーブル、 ２８：シート、 ２９：突き上げピン、 ３０：θ軸駆動モータ、 ３１、３２：歯車、 ３３：ベアリング、 ３４：認識処理装置、 ３５：ＣＰＵ、 ３６：ＲＡＭ、 ３７：ＲＯＭ、 ３８：インターフェース、 ３９：駆動回路、 ４０：操作部、 ４１；テンキー、４２：カーソルキー、 ４３：ＳＥＴキー、 ４４：教示キー、 ４５：自動キー、 ４６：手動キー、 ４７：始動キー、 ４８：作動キー、 ４９：停止キー、 ５０、５１：ＣＲＴ、 ５２：マウス、 ５３：アラーム出力部、 ５５：ウェハ、 ５６−１：第１のアライメント点、 ５６−２：第２のアライメント点、 ５６−３：第３のアライメント点、 ５７−１、５７−２、５７−３：ダイ、 ５９：ウェハＩＤマーク、 Ｄ：ダイ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】