特許第5942445号(P5942445)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許5942445光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
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