発明の名称 回路接続材料、それを用いた接続構造体
出願人 日立化成株式会社 (識別番号 4455)
特許公開件数ランキング 83 位(335件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 46 位(451件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5944102
公報発行日 2016年7月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5944102
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