発明の名称 シリコンウェーハの熱処理方法
出願人 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 (識別番号 312007423)
特許公開件数ランキング 889 位(7件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1199 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-5944643
公報発行日 2016年7月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5944643
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