特許 5948912 易引裂き性エンボスフィルム及びこれを用いた包装材料

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5948912

(24)【登録日】2016年6月17日

(45)【発行日】2016年7月6日

(54)【発明の名称】易引裂き性エンボスフィルム及びこれを用いた包装材料

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/00 20060101AFI20160623BHJP

   B32B 27/32 20060101ALI20160623BHJP

   C08L 65/00 20060101ALI20160623BHJP

   C08L 23/00 20060101ALI20160623BHJP

   B65D 65/40 20060101ALN20160623BHJP

【ＦＩ】

   B32B27/00 A

   B32B27/32 C

   C08L65/00

   C08L23/00

   !B65D65/40 A

【請求項の数】13

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2012-19793(P2012-19793)

(22)【出願日】2012年2月1日

(65)【公開番号】特開2013-158916(P2013-158916A)

(43)【公開日】2013年8月19日

【審査請求日】2015年1月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002886

【氏名又は名称】ＤＩＣ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124970

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 通洋

(72)【発明者】

【氏名】松原 弘明

(72)【発明者】

【氏名】池田 竹雄

【審査官】 横島 隆裕

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０１１５８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０１１５８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０２５６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２３４６６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２５４８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１６５５７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１６５５７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１６２８９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２０５３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２３１３２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０３５２３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ３２Ｂ １／００−４３／００

Ｃ０８Ｌ ２３／００、６５／００

Ｂ６５Ｄ ６５／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）を含有する樹脂層（Ａ）と、ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層（Ｂ）と、粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）とを有する積層フィルムであって、当該積層フィルムの粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）を除く基材部分の厚みが１００μｍ以下であり、且つ粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の反対面に、凸状の高さあるいは凹部の深さが１００〜５００μｍのエンボス加工による凹凸を有することを特徴とする易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項2】

前記粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の反対面の表層が、環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）を含有する樹脂層（Ａ）である請求項１に記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項3】

前記樹脂層（Ｂ）／前記樹脂層（Ａ）／粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の順に積層されたものである請求項１記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項4】

前記樹脂層（Ａ）／前記樹脂層（Ｂ）／前記樹脂層（Ａ）／粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の順に積層されたものである請求項１又は２記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項5】

前記樹脂層（Ａ）と前記粘着層（Ｃ１）との間に、更に紙基材からなる層を有する請求項３又は４記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項6】

前記環状オレフィン系樹脂（ａ）が、ノルボルネン系重合体である請求項１〜５の何れか１項記載のエンボスフィルム。

【請求項7】

前記樹脂層（Ａ）が、更にポリエチレン系樹脂及び／又はポリプロピレン系樹脂を含有するものである請求項１〜６の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項8】

前記ポリオレフィン系樹脂（ｂ）がポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂である請求項１〜７の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項9】

積層フィルムの粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）を除く基材部分の厚みが２０〜８０μｍの範囲である請求項１〜８の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項10】

粘着層（Ｃ１）を保護するための剥離紙を粘着層（Ｃ１）上に積層したものである請求項１〜９の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項11】

粘着層（Ｃ１）の反対面にシリコーンを塗工してなる剥離層を設け、ロール状に巻いて保管するものである請求項１〜１０の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルム。

【請求項12】

請求項１〜１１の何れか１項記載の易引裂き性エンボスフィルムを用いてなることを特徴とする包装材料。

【請求項13】

ラベル又はテープである請求項１２記載の包装材料。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は樹脂フィルムを基材としたテープ片やラベル、蓋材等の包装材料に関するものであり、詳しくは、環状ポリオレフィンを用いた、冷凍・冷蔵食品、医薬品、建材のラベル及びこれらを集積するためのテープや蓋材、屋外宣伝用ステッカー、工業製品のネーマー（使用方法、注意書を記したラベル）等として好適に用いることができる、表面に点字、記号、絵等の凹凸加工を施した易引裂き性エンボスフィルムおよびこれを用いた包装材料に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、屋外宣伝用ステッカーや冷凍食品、冷蔵食品、医薬品用等の包装材や容器に貼着されるラベルやテープ等としては、紙基材よりも耐水性が良好であることにより、熱可塑性樹脂からなるフィルム、なかでもポリオレフィン系のフィルムが使用されてきた。しかしながら、この様なプラスチック系フィルムは、紙と比べて靭性があり伸びやすいためカット性に劣り、テープ止めあるいはラベル止めされて集積した物品を取り出す際には、取り出しにくく、手でのカットも困難である。

【0003】

カット性を改良し、個包装体の集積物から、１個ずつ分割して取り出すための工夫として、様々な形態が提供されている（例えば、特許文献１〜３参照）。前記特許文献１や２ではフィルムの一部分に物品に貼着させる部分を設け、それ以外の部分に手切れ性を発現させるためのミシン目等を施すことで、個包装体の分割とラベル（テープ）の引裂きを容易にするものである。この様な貼着部分を一部とするためには、ラベルの製造時から最終形態に則した製品設計を行なう必要があり、自由度にかけるものである上、ラベルを製造したあとにミシン目、Ｖカット、Ｉカット等の２次加工による切断・剥離導入機能を有する機械を必要とし、製造工程の煩雑性は避けられないものである。

【0004】

又、前記特許文献３で提供された技術では、感圧接着剤の使用により、フィルム全体に当該接着剤を塗布してなるものであるが、やはり物品を個別に分離するためのミシン目等の分離手段を設ける必要がある。このミシン目部分が仮に物品へ貼着されてしまうと、その機能は発現しないため、物品の形状やその大きさ自体が異なるものへの展開は不可能であり、目的とする物品に応じたラベルをその都度設計する必要があり汎用性に欠ける。

【0005】

食品によっては、調理や食べる際に容器ごと再加熱を施すことがあるが、このような加熱された包装材は、熱いため力が入りにくかったり、表面が湿っていることで滑りやすくなったりするため、ミシン目等を施したものであってもうまく開封できない問題点もある。

【0006】

更に、近年は各種包装材にもユニバーサルデザインが求められるようになり、視覚に障碍を有する者や高齢者にとっても、包装体の開封方法、内容物表示等はより判別、解読、理解がしやすい設計になっていることが必要となってきた。このため、従来は平滑であった包装材用のフィルムには、点字をはじめとし、開封部分を示す記号や内容物を示す絵などのエンボス加工を行うことが多くなってきている（例えば、特許文献４参照）。また、手すり、ドアの開口部、エレベーターの階数表示等には点字を施したラベルを添付することによって、バリアフリー化を目指す工夫もされている。

【0007】

しかしながら、特許文献４で使用されているＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の汎用のプラスチック材料は、元の形状に戻ろうとする反発力（ヤング率）があることにより、表面に単純に凹凸を形成させたとしても、耐久性が不足することが多い。このため、表面凹凸形成のためには、印刷するインクに発泡性を付与したり（例えば、特許文献５参照）、凹凸形成させた後の裏側にさらにその他の材料を埋め込んで凹凸の耐久性を挙げたりする工夫（例えば、特許文献６参照）が提案されているが、いずれも特殊材料の使用や作業工程の煩雑さにより汎用性に欠け、いまだ高級／特殊包装材料としての域を脱することができていないのが現状である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開平１１−３４９０３９号公報

【特許文献2】特開２００１−３４８０５５号公報

【特許文献3】特開平１１−２４５９６６号公報

【特許文献4】特開２００２−１６２８９６号公報

【特許文献5】特開２００６−０７６２１０号公報

【特許文献6】特開２００６−０５３２４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の課題は、上記のような問題に鑑みなされたものであり、易引裂き性に優れるとともに、表面に凹凸を施したことにより、滑り止め防止効果とともに、視覚に困難性を有する者や高齢者への触覚による情報を提供可能とする、汎用性、耐久性が良好な易引裂き性エンボスフィルム、及びこれを用いたラベルやテープ、蓋材等の包装材料を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、環状ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層と、ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂層とを有する基材に、粘着剤の塗布やヒートシール層の積層によって得られる積層フィルムは、粘着層、ヒートシール層の反対面に、効率的にエンボス加工によって凹凸を施すことが可能であること、及びこの凹凸が摩擦や経時によっても変形せず、特段の工夫をしなくても耐久性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。

【0011】

即ち、本発明は、環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）を含有する樹脂層（Ａ）と、ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層（Ｂ）と、粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）とを有する積層フィルムであって、当該積層フィルムの粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）を除く基材部分の厚みが１００μｍ以下であり、且つ粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の反対面に、エンボス加工により凹凸を施したことを特徴とする易引裂き性エンボスフィルム、およびこれを用いた包装材料を提供するものである。

【発明の効果】

【0012】

本発明で製造する積層フィルムは、ミシン目、Ｖカット等の特殊加工を施さなくても手で引き裂いて簡単に切断し分離することができる、手切れ性が良好なフィルムである。更に、当該積層フィルムは湿度による物性変化がほとんどないため、カールの発生を抑制できるとともに、表面にエンボス加工によって付与した凹凸の形状安定性、寸法安定性に優れ、更にブロッキングが発生しづらい。これらのことから、ラミネート加工や印刷加工、包装機械適性に優れ、湿度の吸収によるフィルムの波打ちも抑制できる。また、適度な剛性をも有し、医薬品、食品、工業材料用、建材等に直接貼着するラベルやテープ、ネーマー等、あるいはこれらを単独あるいは複数まとめて包装する際の包装材料に好適に適用することができる。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の易引裂き性エンボスフィルムは、少なくとも環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）を含有する樹脂層（Ａ）と、ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層（Ｂ）と、粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）とを有する積層フィルムである。尚、本願において「含有する」とは、当該樹脂層を形成するために用いる樹脂組成分の全質量に対して１０質量％以上で当該特定の樹脂を含有する事を言うものであり、好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上で含有することを言うものである。

【0014】

本発明における樹脂層（Ａ）に含まれる環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）としては、例えば、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、環状共役ジエン重合体等が挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体が好ましい。また、ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体（以下、「ＣＯＰ」という。）、ノルボルネン系単量体とエチレン等のオレフィンを共重合したノルボルネン系共重合体（以下、「ＣＯＣ」という。）等が挙げられる。さらに、ＣＯＰ及びＣＯＣの水素添加物は、特に好ましい。また、環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）の重量平均分子量は、５，０００〜５００，０００が好ましく、より好ましくは７，０００〜３００，０００である。

【0015】

前記ノルボルネン系重合体の原料となるノルボルネン系単量体は、ノルボルネン環を有する脂環族系単量体である。このようなノルボルネン系単量体としては、例えば、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、エチリデンノルボルネン、ビニルノルボルネン、エチリデテトラシクロドデセン、ジシクロペンタジエン、ジメタノテトラヒドロフルオレン、フェニルノルボルネン、メトキシカルボニルノルボルネン、メトキシカルボニルテトラシクロドデセン等が挙げられる。これらのノルボルネン系単量体は、単独で用いても、２種以上を併用しても良い。

【0016】

前記ノルボルネン系共重合体は、前記ノルボルネン系単量体と共重合可能なオレフィンとを共重合したものであり、このようなオレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等の炭素原子数２〜２０個を有するオレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等のシクロオレフィン；１，４−ヘキサジエン等の非共役ジエンなどが挙げられる。これらのオレフィンは、それぞれ単独でも、２種類以上を併用することもできる。

【0017】

また、前記環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）は、得られる易引裂き性エンボスフィルムの耐熱性及び高剛性の点から７０℃以上であることが好ましく、後述するポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層（Ｂ）との多層化の際、共押出積層法での製造が可能である点と、工業的原料入手容易性の観点からは、Ｔｇが２００℃以下であることが好ましい。特に望ましくは８０℃〜１８０℃である。この様なＴｇを有する環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）としては、ノルボルネン系単量体の含有比率が２０〜９０重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは２５〜９０重量％、更に好ましくは３０〜８５重量％である。含有比率がこの範囲にあれば、得られるエンボスフィルムの耐熱性、剛性、手切れ性、防湿性、加工安定性（凹凸形状安定性）が向上する。尚、本発明におけるガラス転移点（Ｔｇ）は、ＤＳＣにて測定して得られる値である。

【0018】

一方、高ガラス転移点（Ｔｇ）のノルボルネン系共重合体は引っ張り強度が低く、剛性が高すぎて、極端に切れやすく、裂けやすい場合もあるため、成膜時・スリット時の引き取りや巻き取り適性を考慮すると高Ｔｇ品と１００℃未満のガラス転移点を有する低Ｔｇ品とをブレンドすることも可能である。

【0019】

前記環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）として用いることができる市販品として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体（ＣＯＰ）としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」等が挙げられ、ノルボルネン系共重合体（ＣＯＣ）としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル」、ポリプラスチックス社製「トパス（ＴＯＰＡＳ）」等が挙げられる。

【0020】

また、用いる環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）の種類によっては、前述のように剛性が高すぎて、輸送時の落下や振動、貼り付け時等に簡単に裂ける・切断する等の問題が生じることがある。この様な場合には、本発明の効果を損なわない範囲において、当該環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と相溶性の良い、環状構造を含有しないポリオレフィン系樹脂、特にはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂を単独あるいは２種以上を混合しこれを併用して樹脂層（Ａ）とすることが好ましい。

【0021】

本発明における樹脂層（Ｂ）は、ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層である。前述の樹脂層（Ａ）単独では、当該樹脂層（Ａ）にポリオレフィン系樹脂が含まれている場合であっても、フィルムとしたときの裂け性が大きくなるため加工適正が不足する。この点を補いながら、手での引き裂き性を維持できる点より、ポリオレフィン系樹脂（ｂ）を含有する樹脂層を積層するものである。

【0022】

前記ポリオレフィン系樹脂（ｂ）としては、前述の樹脂層（Ａ）と積層した際の層間接着性に優れる点、及び工業的入手容易性の観点より、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。

【0023】

前記樹脂層（Ａ）において、環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と併用する場合に好ましいポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂と、前記樹脂層（Ｂ）を形成させるポリオレフィン系樹脂（ｂ）として好ましいポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂は、同様のものであるため、以下、両者を区別せずに記載する。

【0024】

前記ポリエチレン系樹脂としては、密度が０．８８０ｇ／ｃｍ^２以上０．９６５ｇ／ｃｍ^２未満のポリエチレン系樹脂を用いることが、加工安定性や易引裂き性の観点から好ましいものである。

【0025】

前記ポリエチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状超低密度ポリエチレン（ＶＬＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられ、単独でも、２種以上を混合して使用しても良い。これらの中でも易引裂き性、加工性（成膜性、エンボス加工性）並びにエンボス加工によって付与された表面凹凸の形状維持等の観点からＶＬＤＰＥ、ＶＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥが好ましい。

【0026】

ＬＤＰＥとしては高圧ラジカル重合法で得られる分岐状低密度ポリエチレンであれば良く、好ましくは高圧ラジカル重合法によりエチレンを単独重合した分岐状低密度ポリエチレンである。

【0027】

ＶＬＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとしては、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。コモノマー含有率としては、０．５〜２０モル％の範囲であることが好ましく、１〜１８モル％の範囲であることがより好ましい。

【0028】

前記シングルサイト触媒としては、周期律表第ＩＶ又はＶ族遷移金属のメタロセン化合物と、有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せ等のメタロセン触媒系などの種々のシングルサイト触媒が挙げられる。また、シングルサイト触媒は活性点が均一であるため、活性点が不均一なマルチサイト触媒と比較して、得られる樹脂の分子量分布がシャープになるため、フィルムに成膜した際に低分子量成分の析出が少なく、保存安定性（物性安定性）が良好となる。

【0029】

前述のようにポリエチレン系樹脂の密度は０．８８０ｇ／ｃｍ^２以上０．９６５ｇ／ｃｍ^２未満であることが好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有し、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、融点は、一般的には６０〜１３０℃の範囲であることが好ましく、７０〜１２０℃がより好ましい。融点がこの範囲であれば、加工安定性や環状ポリオレフィン系樹脂との共押出加工性が向上する。また、前記ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）は２〜２０ｇ／１０分であることが好ましく、３〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であれば、押出成形性が向上する。

【0030】

このようなポリエチレン系樹脂は前記環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）との相溶性も良いため、積層又は混合した際の透明性も維持することができる。また接着性樹脂等を使用することなく、樹脂層（Ａ）と積層することが可能であり、柔軟性も有しているため、耐ピンホール性も良好となる。さらに、耐ピンホール性を向上させる場合はＶＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。

【0031】

前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフィンランダム共重合体、たとえばプロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。望ましくはプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体であり、特にメタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体が好ましい。これらのプロピレン系樹脂を用いた場合には、得られるフィルムの耐熱性が向上し、軟化温度を高くすることができるため、ラベルとして貼着した後、１００℃以下のボイル、あるいはホット充填、または１００℃以上のレトルト殺菌等の蒸気・高圧加熱殺菌される場合にも好適に用いることが出来る。

【0032】

また、これらのポリプロピレン系樹脂は、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１１０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１１５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、得られるフィルムの寸法安定性が良好で、更にフィルムとする際の成膜性も向上する。

【0033】

本発明の易引裂き性エンボスフィルムは、前述の樹脂層（Ａ）と樹脂層（Ｂ）とを積層したフィルムを基材とし、ラベルやテープ、蓋材等の包装材料として好適に用いるために、当該基材の片面に粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）を設けることを必須とする。

【0034】

前記粘着層（Ｃ１）、ヒートシール層（Ｃ２）を設ける際には、樹脂層（Ａ）がコロナ処理等の表面処理を行った際の処理度の維持力が高いことから、樹脂層（Ａ）側に粘着層（Ｃ１）、ヒートシール層（Ｃ２）を設けることが好ましく、従って、前記樹脂層（Ｂ）／前記樹脂層（Ａ）／粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の順に積層することが好ましい。

【0035】

更に、エンボス加工により表面に施した凹凸の経時、摩擦等による劣化をより防止できる観点からは、当該エンボス加工を樹脂層（Ａ）に施すことが好ましいく、特に（Ａ）面が凸面になるように、エンボス加工を施し、前記樹脂層（Ａ）／前記樹脂層（Ｂ）／前記樹脂層（Ａ）／粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）の順に積層することがより好ましい。この時、最表面の樹脂層（Ａ）に用いる環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と粘着層（Ｃ１）、ヒートシール層（Ｃ２）を積層する内側の樹脂層（Ａ）に用いる環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）とは、同一組成のものを使用しても、異なるものを使用しても良い。このような多層構成にすることにより、表面への印刷適性が向上するとともに、フィルム自体のカールをより防止することが可能となる。

【0036】

前記粘着層（Ｃ１）を形成させるためには、各種の粘着剤を使用することもできるが、感圧性粘着剤を用いて形成することが好ましい。感圧性粘着剤としては、例えば、ポリイソブチレンゴム、ブチルゴム、これらの混合物をベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサンのような有機溶剤に溶解したゴム系粘着剤、或いは、これらゴム系粘着剤にアビエチレン酸ロジンエステル、テルペン・フェノール共重合体、テルペン・インデン共重合体などの粘着付与剤を配合したもの、或いは、２−エチルヘキシルアクリレート・アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、２−エチルヘキシルアクリレート・アクリル酸エチル・メタクリル酸メチル共重合体などのガラス転移点が−２０℃以下のアクリル系共重合体を有機溶剤で溶解したアクリル系粘着剤などを挙げることができる。

【0037】

又、前記感圧性粘着剤を塗工する前に、アンカーコート剤を塗布することが好ましい。該アンカーコート剤としては、ポリウレタン、ポリイソシアネート・ポリエーテルポリオール、ポリイソシアネート・ポリエチレンイミン、アルキルチタネートなどが使用でき、これらは一般に、メタノール、水、酢酸エチル、トルエン、ヘキサンなどの有機溶剤に溶解して使用される。アンカーコート剤の塗布量は、塗布・乾燥後の固形分量で０．０１〜５ｇ／ｍ^２、好ましくは０．０５〜２ｇ／ｍ^２である。

【0038】

また、ヒートシール層（Ｃ２）を積層させる場合は、前記樹脂層（Ｂ）と同様のポリオレフィン系樹脂を用いることが、共押出積層法で製造が可能である点、樹脂層（Ａ）との層間接着性が良好である点等の観点より好ましいものである。更に、シールバーへの表面層の「樹脂とられ」を防止する点からは、表面樹脂層に用いる樹脂よりも融点が低いポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましく、例えば、０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ^３未満の低密度、中密度ポリエチレン系樹脂等を用いることが好ましい。ヒートシール層（Ｃ２）は単層からなるものであっても、多層からなるものであってもよく、多層構成にすることによって、例えば、本発明の易引裂き性エンボスフィルムを容器の蓋材として用いる場合に易開封性をも付与することが可能となる。

【0039】

前記易開封性の付与は、ヒートシール層（Ｃ２）の凝集破壊によるものとする場合には、例えば、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂との混合物を用いることによって容易に付与できる。また、酸変性ポリエチレン系樹脂を用いると、プラスチック製、特にはＰＥＴ性の容器の蓋材とした際、当該容器との層間で剥離が可能となる。更にまた、ヒートシール層を例えばエチレン・α−オレフィンランダム共重合体を主成分とする層とポリプロピレン系樹脂を主成分とする樹脂層とを隣接して積層させ、多層化することにより、ヒートシール層の層間での剥離を可能とすることができる。

【0040】

本発明の易引裂き性エンボスフィルムは、前述の粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）を除く基材部分の厚みが１００μｍ以下であることを必須とするものである。当該基材の厚みが１００μｍを超えると、得られるエンボスフィルムの厚みが増すことにより、ラベル、テープ等として用いる際に被着体への形状追随性が不足して、長期での保存や輸送時のはがれの原因となったり、エンボス加工による凹凸が不鮮明になったりすることがあり、本発明の効果を奏さない場合がある。より好ましくは、前記基材部分の厚みとして、２０〜８０μｍの範囲である。

【0041】

本発明の易引裂き性エンボスラベルにおいては、前記樹脂層（Ａ）が引裂き性に優れる点から、樹脂層（Ｂ）や粘着層（Ｃ１）、ヒートシール層（Ｃ２）を積層しても手での引き裂き性を維持することができるが、本来引裂き性を有する紙基材を併用して積層体としても良い。得られるフィルムの表面光沢性の観点から、前記樹脂層（Ａ）と粘着層（Ｃ１）との間に紙基材を組合せたもの、即ち樹脂層（Ａ）／紙基材／粘着層（Ｃ１）の積層部分を有するものであることが好ましい。

【0042】

このとき使用できる紙基材としては、本発明の効果を損なわない限り、何れの種類のものを用いても良い。例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙等があげられる。また蒸着紙、合成紙、布、不織布、金属ホイル等も用いることができる。これらは単層で用いてもよいし、積層してもよい。これらの中で、上質紙が好ましい。

【0043】

前記樹脂層（Ａ）と紙基材とを接着させる方法としては特に限定されず、例えば、接着剤を塗布することにより貼合するドライラミネーション、ウェットラミネーション、ノンソルベントラミネーション、等の方法が挙げられる。また加熱ロールの熱圧着で貼合する熱ラミネートや押出ラミネート等の各種積層法を適用し、樹脂層（Ａ）／紙基材の多層構成を形成させることも可能である。

【0044】

前記ドライラミネーションで用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。

【0045】

前記粘着層（Ｃ１）を、樹脂層（Ａ）又は樹脂層（Ｂ）に直接、若しくは紙基材と積層されてなる場合には、当該紙基材上に積層させるその方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、エアナイフコーター、ブレードコーター、ロールコーター、グラビアコーター、コンマコーター、ゲートロールコーター等の塗工機を用いる方法が簡便である。前述のアンカーコート剤を使用する場合も、同様の塗工機が使用できる。

【0046】

必要により併用されるアンカーコート剤と、粘着剤を塗工した後、該アンカーコート剤、粘着剤中に含まれる媒体を揮発させる方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、乾燥機を用いて乾燥する方法が一般的である。乾燥温度としては、媒体を揮発させることが可能で、かつ基材に対して悪影響を与えない範囲の温度であれば良い。

【0047】

粘着剤を塗布する際の塗工量は特に限定されないが、粘着剤の塗工量としては、固形分量で３〜４０ｇ／ｍ^２、好ましくは１０〜３０ｇ／ｍ^２である。上記塗工・乾燥後の粘着層（Ｃ１）の厚みは、アクリル系粘着剤の場合で１０〜５０μｍ、ゴム系粘着剤の場合で８０〜１５０μｍとするのが一般的である。粘着層（Ｃ１）が薄いと、初期粘着力が低くなり、粘着層（Ｃ１）が厚いと、初期粘着力が高くなる傾向があるため、粘着層（Ｃ１）の厚みは、目的とする用途や使用方法等によって、適宜選択し決定することが好ましい。

【0048】

本発明のエンボスフィルムを保存するためには、粘着層（Ｃ１）の粘着性を保護するための剥離紙を粘着層（Ｃ１）上に積層することが好ましい。剥離紙としては、特に限定されるものではなく、例えば、グラシン紙等の高度原紙、クレーコート紙、クラフト紙又は上質紙等の原紙に、例えば、カゼイン、デキストリン、澱粉、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリビニルアルコール、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の天然又は合成の樹脂単独又は、カオリン、クレー、炭酸カルシウム、焼成クレー（焼成カオリン）、酸化チタン、シリカ等の無機顔料やプラスチックピグメント等の有機顔料と併用した目止め層を設けた基材、クラフト紙又は上質紙等にポリエチレン等の合成樹脂をラミネートしたポリラミ紙等に、溶剤型又は無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等を塗布後、熱硬化や電子線又は紫外線硬化等によって剥離剤層を形成したもの等を適宜、使用することができる。なお、剥離剤を塗布する装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、バーコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、フレキソコーター、エアーナイフコーター、多段ロールコーター等が適宜、使用される。該剥離剤層の塗布量は、塗布・乾燥後の固形分量で０．５〜１０ｇ／ｍ^２、好ましくは１〜８ｇ／ｍ^２である。

【0049】

又、剥離紙を用いずに、前述で得られた多層フィルムの粘着層（Ｃ１）と反対面の表面に当該粘着層（Ｃ１）との貼着を防止する剥離層を設けることで、これをロール状に巻いて保存することも可能である。

【0050】

この様な剥離層を設ける方法としては、粘着層（Ｃ１）との反対の表面に溶剤型または無溶剤型のシリコーン樹脂やフッ素樹脂等を塗布後、熱硬化や電子線または紫外線硬化等によって形成することができる。

【0051】

剥離層の厚みとしては特に限定されるものではないが、塗布量としては、塗布・乾燥後の固形分量で０．５〜１０ｇ／ｍ^２であり、乾燥後の層の厚みとしては０．５μｍ〜２０μｍの範囲であることが、ロール状から巻き戻して使用する際の剥離性とフィルムとしての粘着性とのバランスが良好となる点から好ましい。

【0052】

本発明の易引裂き性エンボスフィルムの表面は、前述のように環状ポリオレフィン系樹脂、又はポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂層からなるものであることにより、表面光沢性に優れたものとすることができる。特に紙基材を併用しない場合には、透明性にも優れ、内容物の視認性を向上させることも可能である。特に表面の光沢性を確実に確保する場合には、フィルムの表面〔粘着層（Ｃ１）又はヒートシール層（Ｃ２）と反対の面〕を環状ポリオレフィン系樹脂を含有する層とすることが好ましい。

【0053】

特に表面光沢度としては、例えば、ＪＩＳ Ｐ８１３８−１９７６に基づく評価において、その値を９０％以上とすることも容易であり、例えば、表面に前記環状ポリオレフィンを主成分とする樹脂層（Ａ）を設けておき、粘着層（Ｃ１）の保護として剥離紙を用いた場合には、１００％以上にすることもできる。

【0054】

前記の各樹脂層（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ１）、（Ｃ２）には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、内容物の隠蔽性や印刷見栄え特性から不透明化や白色化も可能である。さらに、フィルム成形時の加工適性、自動貼着機への適性を付与するため、最表面の樹脂層の摩擦係数は１．５以下、中でも１．０以下であることが好ましいので、表面層に相当する樹脂層には、滑剤やアンチブロッキング剤や帯電防止剤を適宜添加することが好ましい。

【0055】

又、本発明のフィルムにおいて、最表面の樹脂層の表面を処理し、最表面の表面張力を３８ｍＮ／ｍ以上、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以上とすることが好ましい。この様な処理方法としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。この様な表面処理を行なうことにより、当該フィルムに印刷やアルミ蒸着等の後工程を施す場合の、インキや接着剤の塗工性が良好となり、インキやアルミ、又は接着剤等との密着性に優れ、インキや蒸着アルミの脱落やデラミ等の問題を回避することが容易となる。また、更なる蒸着、インキ等の密着性向上のために、アンカーコート剤や易接着コート剤を塗工することも可能である。

【0056】

本発明のフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、粘着層（Ｃ１）を除く基材部分、ヒートシール層（Ｃ２）を設ける場合には、積層フィルムの全部を構成する各樹脂層に用いる樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で目的とする多層構成で積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法が挙げられる。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。また、本発明で用いる環状ポリオレフィン系樹脂（ａ）と、樹脂層（Ｂ）としてポリエチレン系樹脂を用いた場合には、両者間で融点とＴｇとの差が大きくなる場合もあるため、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

【0057】

本発明のフィルムは、上記の製造方法によって、実質的に無延伸の多層フィルムとして得られるため、表面へのエンボス加工が容易であると共に、ラベル等として貼合後に真空成形による深絞り成形等の二次成形も可能となる。

【0058】

前述で得られた積層フィルムの表面へのエンボス加工の形成方法は、特に限定されるものではなく、積層フィルムをＴダイ押出等で成膜する際に、冷却ロールに表面凹凸模様を付随した金属ロール（エンボスロール）を使用する型つけ方法等をはじめとする種々の方法およびそれらの組み合わせを採用することができる。例えば、ダイアモンド粒子付ローラー、抜き刃を利用した機械的凹凸加工、レーザー、電子線照射、プラズマ照射、高圧放電穿孔法等が採用でき、フィルムや包装材料の材質、肉厚、通過速度、穿孔径に応じて適宜選択できる。

【0059】

また、フィルム等をスリット、打ち抜きする際に、円筒状の突起を有した雄型と円筒状の孔を備えた雌型からなるエンボス装置を利用して、外方に突出する点字、滑り止め凹凸を形成することも可能である。

【0060】

更に、包装機械のヒートシールローラー、またはヒートシール盤に点字、凹凸形状の文字、記号、マーク等を彫刻しておくことにより、内容物を包装する際に、ヒートシールと同時に、ヒートシール部に包装体の開封位置、内容物、調理法方、取扱方法等の情報も形成される。凸状の高さ、凹部の深さは、文字、記号、マーク、滑り止め効果の種類によって、触指で確実に認識できる範囲は異なるが、通常は１００〜５００μｍの範囲で使用される。

【0061】

本発明の易引裂き性エンボスラベルの適用範囲としては、特に限定されるものではなく、食品、医薬品、工業部品、建材、雑貨、雑誌等の用途に用いるテープおよびラベルが挙げられる。特に、手で引き裂いて簡単に開けられる、分割できる手切れ性が良好な包装体が可能となり、個包装された包装体を集積し一体化するために用いるテープやネーマーとして好適に用いることができる。又、殺菌時や冷凍・冷蔵保存時の温度、湿度、結露によるやぶれ、収縮、伸びによる物性変化が少なく、カールの発生を抑制でき、寸法安定性に優れ、更にブロッキングも発生しづらく、ラミネート加工や印刷加工、包装機械適性にも優れることから、食品や医薬品を内容物とする包装体へ好適に用いることができる。

【0062】

一般にエンボス形状（凹凸）保持性は、紙や金属は優れるが、高分子材料であるプラスチックは自己修復性、反発性、戻り効果があるため、凹凸形成直後はシャープで剛直な形状が形成されていても、経時的になだらかの抵抗感ない、点字としては読み劣りにくいものになることが知られている。しかし本発明で使用する、環状ポリオレフィン系樹脂は金属のような折り曲げ、加工適性に優れる特性を有しており、プラスチック材料の中ではエンボス形状保持性能は格段に勝る。このため、表面凹凸を形成させた後、特段の後処理をしなくとも、そのまま各種包装材料として用いることができるものであり、また、エンボス加工直後に使用しなくてもその凹凸形状が維持されるため、汎用性にも優れ、日用品としての提供も可能である。

【実施例】

【0063】

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。

【0064】

実施例１
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル ＡＰＬ６０１５Ｔ」、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１４５℃；以下、「ＣＯＣ（１）」という。〕を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、直鎖状中密度ポリエチレン〔密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３、融点１２５℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＬＭＤＰＥ」という。〕を用いた。これらの樹脂をそれぞれ、樹脂層（Ａ）用押出機（口径４０ｍｍ）及び樹脂層（Ｂ）用押出機（口径５０ｍｍ）に供給して２００〜２３０℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するＴダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置（フィードブロック及びＴダイ温度：２５０℃）にそれぞれ供給して共溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）の２層構成で、各層の厚さが１５μｍ／１５μm（合計３０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４０ｍＮ／ｍであった。

【0065】

コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、溶剤系アクリル系粘着剤（商品名：オリバインＢＰＳ１１０９、東洋インキ化学工業株式会社製）を、乾燥後の塗工量が２０μｍとなるようにバーコーターで塗工し、乾燥して積層体（Ｂ）／（Ａ）／（Ｃ１）を形成した。次に坪量７４ｇ／ｍ^２の紙にポリエチレン樹脂を約２０μｍラミネートした加工紙に、シリコーン系剥離剤を塗工した剥離紙を重ね合わせ、易引裂き性フィルムを作成した。

【0066】

実施例２
表面の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）を用いた。粘着層側の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル ＡＰＬ８００８Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：７０℃；以下、「ＣＯＣ（３）」という。〕６０質量部と、直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、融点９５℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＬＬＤＰＥ」という。〕４０質量部の樹脂混合物を用いた。更に樹脂層（Ｂ）用樹脂としてＬＭＤＰＥを用いた。これらの樹脂又は樹脂混合物を、３つの押出機に供給して溶融押出を行って、フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の３層構成で、各層の厚さが２μｍ／１６μｍ／２μｍ（全厚２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。内層の樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４０ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様にして粘着層を設け、易引裂き性フィルムを得た。

【0067】

実施例３
実施例２における内側の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（３）６０質量部と超低密度ポリエチレン〔密度：０．８８０ｇ／ｃｍ^３、融点８５℃、ＭＦＲ：５ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＶＬＬＤＰＥ」という。〕４０質量部の樹脂混合物を用いる以外は実施例２と同様にして３層構成で、各層の厚さが２μｍ／１６μm／２μｍ（合計２０μｍ）である共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４５ｍＮ／ｍであった。

【0068】

コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面上に、実施例１と同様にして粘着層を施し、更に剥離紙を重ね合わせ、易引裂き性ラベルを作成した。

【0069】

実施例４
実施例３で得た共押出多層フィルムのコロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、ウレタン系接着剤を２ｇ／ｍ^２になるよう塗工後、紙基材として坪量７４ｇ／ｍ^２のコート紙を重ね合わせた。さらに紙基材上に実施例１と同様にして粘着層（Ｃ１）を形成させ剥離紙を重ね合わせ、紙基材を含む易引裂き性フィルムを作成した。

【0070】

実施例５
樹脂層（Ａ用樹脂として、ＣＯＣ（１）を用いた。また、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＭＤＰＥを用いた。フィルムの層構成が（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の３層構成で、各層の厚さが５μｍ／４０μm／５μｍ（合計５０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４５ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0071】

実施例６
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）を用いた。また、樹脂層（Ｂ）用樹脂としてＬＬＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが１５μｍ／４０μm／１５μｍ（合計７０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４５ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0072】

実施例７
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）５０質量部及びＣＯＣ（３）５０質量部の樹脂混合物を用いた。また、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＭＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが２５μｍ／５０μm／２５μｍ（合計１００μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４３ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0073】

実施例８
表面の樹脂層（Ａ）用樹脂としてＣＯＣ（１）７０質量部とＣＯＣ（３）３０質量部の樹脂混合物を、樹脂層（Ｂ）用樹脂として、メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体〔密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、融点１３５℃、ＭＦＲ：４ｇ／１０分（２３０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＭＲＣＰ」という。）を用いた。内層の樹脂層（Ａ）には、ＣＯＣ（３）を用いた。フィルムの各層の厚さが１０μｍ／８０μm／１０μｍ（合計１００μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。内層用の樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４３ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0074】

実施例９
表面の樹脂層（Ａ）用樹脂としてＣＯＣ（１）、内層の樹脂層（Ａ）用樹脂としてＣＯＣ（３）を用いた。樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＬＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが５μｍ／４０μm／５μｍ（合計５０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。内層用の樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４５ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0075】

実施例１０
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）２０質量部及びＣＯＣ（３）４０質量部及びノルボルネン系モノマーの開環重合体〔三井化学株式会社製「アペル ＡＰ６０１３Ｔ」、ＭＦＲ：１５ｇ／１０分（２６０℃、２１．１８Ｎ）、ガラス転移温度：１２５℃；以下、「ＣＯＣ（２）」という。〕４０質量部の樹脂混合物を用いた。また樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＭＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが１６μｍ／１８μm／１６μｍ（合計５０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４３ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0076】

実施例１１
表面の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（２）７０質量部及び高密度ポリエチレン〔密度：０．９６０ｇ／ｃｍ^３、融点１２８℃、ＭＦＲ：１０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）；以下、「ＨＤＰＥ」という。〕を３０質量部の樹脂混合物を用いた。また樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬMＤＰＥを用いた。内層の樹脂層（Ａ）用樹脂としては、ＣＯＣ（１）５０質量部とＣＯＣ（３）５０質量部の樹脂混合物を用いた。フィルムの各層の厚さが１８μｍ／２４μm／１８μｍ（合計６０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。内層用の樹脂層（Ａ）にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４３ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した樹脂層（Ａ）の面に、実施例１と同様に加工して易引裂き性フィルムを得た。

【0077】

実施例１２
表面の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）を、内層の樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（３）を用いた。中間の樹脂層（Ｂ）用樹脂として、ＬＭＤＰＥを用いた。更に内層の樹脂層（Ａ）上に積層するヒートシール層（Ｃ２）用樹脂として、ＶＬＬＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが１０μｍ／１０μm／１０μｍ／１０μm（合計４０μｍ、基材部分３０μｍ）となるように実施例２と同様にして易引裂き性フィルムを得た。

【0078】

実施例１３
樹脂層（Ａ）用樹脂として、ＣＯＣ（１）５０質量部及びＣＯＣ（３）５０質量部の樹脂混合物を用いた。中間の樹脂層（Ｃ）用樹脂として、ＬＭＤＰＥを用いた。更に内層の樹脂層（Ａ）上に積層するヒートシール層（Ｃ２）用樹脂として、ＶＬＬＤＰＥを用いた。フィルムの各層の厚さが５μｍ／１５μm／５μm／５μｍ（合計３０μｍ、基材部分２５μｍ）となるように実施例２と同様にして易引裂き性フィルムを得た。

【0079】

実施例１４
実施例１３で得られた易引裂き性フィルムの樹脂層（Ａ）表面にコロナ処理を施し、この面に、溶剤系シリコーン系剥離剤（商品名：ＫＳ７２５溶剤型シリコーン、信越シリコーン工業株式会社製）を、乾燥後の塗工量が１０μｍとなるようにバーコーターで塗工し、剥離層を形成した。剥離層の反対面のＶＬＬＤＰＥからなる樹脂層表面にコロナ処理を施し、実施例１と同様にして粘着層を形成し、剥離紙のない易引裂き性フィルムを作成した。

【0080】

比較例１
表面樹脂層用の樹脂としてＭＲＣＰを用いた。中間層用樹脂として、ＬＭＤＰＥ用いた。フィルムの各層の厚さが３０μｍ／３０μｍ（合計６０μｍ）となるように実施例２と同様にして共押出多層フィルムを得た。ＬＭＤＰＥの樹脂層面にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４０ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施した面に、実施例１と同様に加工して比較用のフィルムを得た。

【0081】

比較例２
表面素材として秤量７０ｇ／ｍ^２の紙を用いた。中間層用樹脂として、低密度ポリエチレン〔密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３、融点１１５℃、ＭＦＲ：８ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）、；以下、「ＬＤＰＥ」という。〕を用いた。中間樹脂層の厚さが２０μｍとなるように溶融押出ラミネートを実施して多層フィルムを作製した。中間樹脂層にコロナ処理を施し、濡れ試薬による表面張力は４０ｍＮ／ｍであった。コロナ処理を施したＬＤＰＥの面に、実施例１と同様に加工して比較用のフィルムを得た。

【0082】

比較例３
フタムラ化学社製セロハン（＃３００）上に中間層用樹脂として、比較例２と同様に溶融押出ラミネートを施し、多層フィルムを作成した。コロナ処理を施したＬＤＰＥの面に、実施例１と同様に加工して比較用のフィルムを得た。

【0083】

比較例４
表面基材として白色合成紙（ＰＰ系合成タック原紙 ユポ 王子タック社製 ８０μｍ）を用い、コロナ処理を施した面に、実施例１と同様に加工して比較用のフィルムを得た。

【0084】

上記の実施例１〜１４及び比較例１〜４で得られたフィルムを用いて、下記の試験及び評価を行った。

【0085】

手切れ性
上記で得られたフィルムを、切れ込み等の易裂き加工を施さず、スムーズに手で引き裂けるかどうかを下記の基準によって引き裂き性を評価した。評価は長手方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）に対して、それぞれ実施した。
○：容易に手で引き裂くことができるもの。
×：容易には手で引き裂くことができないもの。

【0086】

耐水性
上記で得られたフィルムを、縦横１０ｃｍ四方に切り出し、４０℃湿度９０％下に２４時間保存した。４０℃湿度９０％に５時間調湿し、フィルムの収縮、ヨレ、波うち状態およびカール状態を観察した。
○：収縮、よれ、波うちなし
×：収縮、よれ、波うちあり

【0087】

カール性
上記で得られたフィルムを、縦横１０ｃｍ四方に切り出し、４０℃湿度９０％下に２４時間保存した。平面にフィルムを広げ両端面が捲り上がった高さを測定し下記の基準によって評価した。
○：高さ３ｃｍ未満
△：高さ３ｃｍ以上
×：フィルム両端が重なり完全に丸まってしまう

【0088】

エンボス加工性
上記で得られたフィルムの粘着層（Ｃ１）またはヒートシール層（Ｃ２）側が凹面になるよう、エンボス加工（金型を用いた凹凸加工）を実施した。
金型サイズ：タテ３点、ヨコ２点の６点を１マスとし、３マス。内径１３５０ｍｍ、高さ（深さ）０．３５ｍの金型
評価方法：１ヶ月、２５℃、湿度５０％恒温下で保存。内径を測定し、再現性／耐久性を評価した。
○：１ヶ月後の円形エンボスの内径変化が、エンボス直後に比べ３％未満
△：１ヶ月後の円形エンボスの内径変化が、エンボス直後に比べ３％以上５％未満
×：１ヶ月後の円形エンボスの内径変化が、エンボス直後に比べ５％以上

【0089】

尖鋭性
１ヶ月、２５℃、湿度５０％恒温下で保存した、フィルムのエンボス面（凸面）を指でなぞり、立ち上がりの鋭さを評価した。
○：エンボス面がシャープで、凸部が読み取りやすい。
×：エンボス面のシャープさが欠け、凸部が読み取りにくい。

【0090】

上記で得られた結果を表１〜２に示す。

【0091】

【表1】

【0092】

【表2】