特許 5951044 柔軟性基板を搬入する方法、デバイス製造方法、柔軟性基板を搬入するための装置、及びリソグラフィ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5951044

(24)【登録日】2016年6月17日

(45)【発行日】2016年7月13日

(54)【発明の名称】柔軟性基板を搬入する方法、デバイス製造方法、柔軟性基板を搬入するための装置、及びリソグラフィ装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20160630BHJP

   G03F 7/20 20060101ALI20160630BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20160630BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   G03F7/20 505

   B65G49/07 K

【請求項の数】16

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-552586(P2014-552586)

(86)(22)【出願日】2013年1月10日

(65)【公表番号】特表2015-510261(P2015-510261A)

(43)【公表日】2015年4月2日

(86)【国際出願番号】EP2013050402

(87)【国際公開番号】WO2013107684

(87)【国際公開日】20130725

【審査請求日】2014年8月6日

(31)【優先権主張番号】61/587,372

(32)【優先日】2012年1月17日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】504151804

【氏名又は名称】エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ．

(74)【代理人】

【識別番号】100105924

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 賢樹

(74)【代理人】

【識別番号】100134256

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 武司

(72)【発明者】

【氏名】ロープストラ、エリク

(72)【発明者】

【氏名】ドンデルス、シュールト

(72)【発明者】

【氏名】ザール、コーエン

(72)【発明者】

【氏名】カデー、テオドルス ペトルス マリア

【審査官】 今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−２３７３３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０９１５６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０６５４７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００９−２３１１６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／０３６０７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１１／１２８１６２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−２３２４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０６６５２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２３７９８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８７

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

Ｇ０３Ｆ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

露光装置における使用のための支持部に柔軟性基板を搬入する方法であって、
前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして基板運搬部から前記支持部へ前記基板を漸進的に移送することを備え、
前記基板の先端が前記搬入プロセスの間に前記支持部に最初に搬入され、
実質的に直線である前記境界線に沿って前記基板が前記支持部から離れて湾曲し始めるようにして前記搬入プロセスの間前記基板の少なくとも一部分が湾曲される方法。

【請求項2】

前記搬入プロセスの終了時に前記基板が搬入されることとなる支持部表面のすべての部分が前記搬入プロセスの間実質的に同一平面上にあり続ける、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

露光装置における使用のための支持部に柔軟性基板を搬入する方法であって、
前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして基板運搬部から移送要素を経由して前記支持部へ前記基板を漸進的に移送することを備え、
前記搬入プロセスの間前記基板の少なくとも一部分が湾曲され、前記搬入プロセスの終了時に前記基板が搬入されることとなる支持部表面のすべての部分が前記搬入プロセスの間実質的に同一平面上にあり続け、
前記基板は、前記搬入プロセスの間前記移送要素と前記支持部との間を通る方法。

【請求項4】

請求項１から３のいずれかに記載の方法を使用して柔軟性基板を支持部に搬入することと、
露光プロセスの一部として前記支持部に搬入された基板に照射するよう露光装置を使用することと、を備えるデバイス製造方法。

【請求項5】

柔軟性基板を搬入する装置であって、
露光装置による前記基板への照射の間前記基板を保持する支持部と、
基板運搬部と、を備え、
前記装置は、前記運搬部に乗せられている基板を、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして前記支持部へと移送するよう構成され、
前記装置は、前記基板の先端が前記搬入プロセスの間に前記支持部に最初に搬入されるよう構成され、
前記装置は、実質的に直線である前記境界線に沿って前記基板が前記支持部から離れて湾曲し始めるようにして前記搬入プロセスの間前記基板の少なくとも一部分が湾曲されるよう構成されている装置。

【請求項6】

前記搬入プロセスの終了時に前記基板が搬入されることとなる支持部表面のすべての部分が前記搬入プロセスの間実質的に同一平面上にあり続けるよう構成されている、請求項５に記載の装置。

【請求項7】

前記基板を前記基板運搬部から離脱させる移送要素をさらに備える、請求項５または６に記載の装置。

【請求項8】

柔軟性基板を搬入する装置であって、
露光装置による前記基板への照射の間前記基板を保持する支持部と、
基板運搬部と、
前記基板を前記基板運搬部から離脱させる移送要素と、を備え、
前記装置は、前記運搬部に乗せられている基板を、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして前記支持部へと移送するよう構成され、
前記装置は、前記搬入プロセスの間前記基板の少なくとも一部分が湾曲され、前記搬入プロセスの終了時に前記基板が搬入されることとなる支持部表面のすべての部分が前記搬入プロセスの間実質的に同一平面上にあり続けるよう構成され、
前記装置は、前記基板が前記搬入プロセスの間前記移送要素と前記支持部との間を通るよう構成されている装置。

【請求項9】

柔軟性基板を搬入する装置であって、
露光装置による前記基板への照射の間前記基板を保持する支持部と、
基板運搬部と、
前記基板を前記基板運搬部から離脱させる移送要素と、を備え、
前記装置は、前記運搬部に乗せられている基板を、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして前記支持部へと移送するよう構成され、
前記移送要素は、前記基板が搬入されることとなる支持部表面部分の平面に実質的に平行であり前記境界線の方向に実質的に垂直である方向に移動するよう構成されている装置。

【請求項10】

前記移送要素は、前記搬入プロセスの間に前記支持部に最初に搬入される前記基板の部分から遠ざかるように移動するよう構成されている、請求項９に記載の装置。

【請求項11】

前記移送要素の移動は、前記基板運搬部から前記支持部へと前記基板を引き出すものである、請求項９または１０に記載の装置。

【請求項12】

前記移送要素は、前記境界線に実質的に平行である湾曲軸まわりに湾曲される前記基板の一部分に対してガス流れを向けるよう構成されているガスベアリング部材を備える、請求項７から１１のいずれかに記載の装置。

【請求項13】

柔軟性基板を搬入する装置であって、
露光装置による前記基板への照射の間前記基板を保持する支持部と、
基板運搬部と、
前記基板を前記基板運搬部から離脱させる移送要素と、を備え、
前記装置は、前記運搬部に乗せられている基板を、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして前記支持部へと移送するよう構成され、
前記移送要素は、第１ガスベアリング部材及び第２ガスベアリング部材を備え、
前記装置は、前記搬入プロセスの間に前記第１ガスベアリング部材と前記第２ガスベアリング部材との間を前記基板が通るよう構成されている装置。

【請求項14】

前記第１ガスベアリング部材は、前記境界線に実質的に平行である湾曲軸まわりに第１状態に湾曲される前記基板の一部分に対してガス流れを向けるよう構成され、
前記第２ガスベアリング部材は、前記境界線に実質的に平行である湾曲軸まわりに第２状態に湾曲される前記基板の一部分に対してガス流れを向けるよう構成され、
前記第１状態は前記第２状態と反対である、請求項１３に記載の装置。

【請求項15】

前記第１ガスベアリング部材及び前記第２ガスベアリング部材は細長い、請求項１３または１４に記載の装置。

【請求項16】

前記第１ガスベアリング部材及び前記第２ガスベアリング部材の細長軸はそれぞれ、前記搬入プロセスの終了時に前記基板が搬入されることとなる前記支持部の表面から実質的に等距離にある、請求項１５に記載の装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、２０１２年１月１７日に出願された米国仮出願第６１／５８７，３７２号の利益を主張し、その全体が本明細書に援用される。

【0002】

本発明は、柔軟性基板を搬入する方法、デバイス製造方法、柔軟性基板を搬入するための装置、及び、リソグラフィ装置または露光装置に関する。

【背景技術】

【0003】

リソグラフィ装置または露光装置は、所望のパターンを基板に、または基板の部分に与える機械である。本装置は例えば、集積回路（ＩＣ）、フラットパネルディスプレイ、微細形状を有するその他のデバイス又は構造の製造に用いられる。従来のリソグラフィ装置または露光装置においては、マスクまたはレチクルとも称されるパターニングデバイスが、ＩＣやフラットパネルディスプレイ、その他のデバイスの個々の層に対応する回路パターンを生成するために使用されることがある。このパターンは例えば、（例えばシリコンウェーハまたはガラスプレート等の）基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層への結像により、基板（の部分）へと転写される。同様に、露光装置は、所望のパターンを基板（又はその部分）上に又は基板内に形成する際に放射ビームを使用する機械である。

【0004】

パターニングデバイスを使用して、回路パターンではなく例えばカラーフィルタのパターンやドットのマトリックス状配列などの他のパターンを生成する場合もある。従来のマスクに代えて、パターニングデバイスは、回路パターンまたはその他の適用可能なパターンを生成する個別に制御可能な素子の配列を備えるパターニングアレイを備えてもよい。このような「マスクレス」方式ではマスクを使用する従来の方式に比べて迅速かつ低コストにパターンを準備したり変更したりできるという利点がある。

【0005】

故に、マスクレスシステムはプログラマブルパターニングデバイス（例えば、空間光変調器、コントラストデバイスなど）を含む。プログラマブルパターニングデバイスは、個別制御可能素子のアレイを使用して所望のパターンが与えられたビームを形成するよう（例えば電子的に、または光学的に）プログラムされる。プログラマブルパターニングデバイスの種類には、マイクロミラーアレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）アレイ、グレーティングライトバルブアレイ、自己放射可能なコントラストデバイス、シャッタ素子または行列などがある。プログラマブルパターニングデバイスは電気光学偏光器からも形成され得るものであり、これは例えば、基板上に投影される放射のスポットを移動させるように、または、間欠的に放射ビームを基板から例えば放射ビーム吸収体へと方向付けるように、構成される。このような構成においては、放射ビームは連続的であり得る。

【発明の概要】

【0006】

柔軟性材料（例えばプラスチック）からなる基板は、ある種の利用分野に適しており、及び／または、同等の剛体基板（例えばガラス）よりたいてい安価である。例えば、ポリアミド基板またはポリカーボネート基板が使用されうる。剛体基板を搬入するために開発された方法では、望ましくない負荷（応力）が柔軟性基板の内部に生じうる。こうした応力は、基板が変形された状態で搬入される原因となりうる。例えば、基板はその基板の平面内において変形しうる。変形はディストーション及び／またはオーバレイ誤差の原因となり得る。

【0007】

したがって、望まれることは、例えば、過度のディストーション及び／またはオーバレイ誤差を生じさせることなく信頼性をもって柔軟性基板を搬入することを可能とする装置及び方法を提供することである。

【0008】

ある実施の形態によると、露光装置における使用のための支持部に柔軟性基板を搬入する方法であって、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして基板運搬部から前記支持部へ前記基板を漸進的に移送することを備える方法が提供される。

【0009】

ある実施の形態によると、柔軟性基板を搬入する装置であって、露光装置による前記基板への照射の間前記基板を保持する支持部と、基板運搬部と、を備え、前記運搬部に乗せられている基板を、前記支持部に搬入されている前記基板の領域と前記支持部にまだ搬入されていない前記基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして前記支持部へと移送するよう構成されている装置が提供される。

【0010】

本発明のいくつかの実施の形態が付属の概略的な図面を参照して以下に説明されるがこれらは例示に過ぎない。対応する参照符号は各図面において対応する部分を指し示す。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明のある実施の形態に係るリソグラフィ装置の部分を示す。

【0012】

【図2】本発明のある実施の形態に係る図１のリソグラフィ装置の部分の上面図を示す。

【0013】

【図3】本発明のある実施の形態に係るリソグラフィ装置の部分の高度に概略的な斜視図を示す。

【0014】

【図4】本発明のある実施の形態に係り、図３に係るリソグラフィ装置による基板上への投影の概略上面図を示す。

【0015】

【図5】本発明のある実施の形態に係る部分の断面を示す。

【0016】

【図6】柔軟性基板を搬入する装置の、一組の対向するガスベアリングを有する基板運搬部と１以上のガスベアリング出口を有する移送要素とを含む構成要素を示す。

【0017】

【図7】柔軟性基板を搬入する装置の、一組の対向するガスベアリングを有する基板運搬部と１以上のガスベアリング出口を有する移送要素とを含む構成要素を示す。

【0018】

【図8】２つの移送要素を有し、基板がそれらの間を通るよう構成されていることを除いて、図６に示される形式の構成を示す。

【0019】

【図9】基板運搬部が真空クランプを使用して重力に抗して基板を保持することを除いて、図８に示される形式の構成を示す。

【0020】

【図10】運搬部と支持部との間で基板の外形を変化させるよう移送要素がそれぞれ支持部表面上方で異なる高さに設けられていることを除いて、図８に示される形式の構成を示す。

【0021】

【図11】２つの移送要素が図６に示される形式ではなく図７に示される形式であることを除いて、図１０に示される形式の構成を示す。

【0022】

【図12】基板を支持部へと自由に巻く方法を示す。

【0023】

【図13】基板を支持部へと漸進的に落下させるために運搬部上の真空クランプ入口が漸進的にオフに切り替えられる構成を示す。

【0024】

【図14】基板が当初は支持部の表面の上方にあるガスベアリングによって保持されており、ガスベアリングを漸進的にオフに切り替えることによって及び／または支持部上の真空クランプ入口を漸進的に活性化することによって基板が支持部へと漸進的に落下させられる構成を示す。

【0025】

【図15】基板が平面形状で提供されるとともに、支持部材がコンベアシステムを使用する連続経路で駆動される構成を示す。

【0026】

【図16】基板が平面形状で提供されるとともに、支持部材がスピンドルからほどかれる構成を示す。

【0027】

【図17】基板の移動方向に沿って見たときの図１５及び図１６の構成を示し、支持部材レール上を移動する支持部材内部に真空クランプを実現する構成を有する支持部材レールを示す。

【発明を実施するための形態】

【0028】

本発明のある実施の形態は、プログラマブルパターニングデバイスを含みうる装置に関連し、当該デバイスは例えば自己放射コントラストデバイスの１つ又は複数のアレイからなることがある。こうした装置に関する更なる情報は国際公開第２０１０／０３２２２４号、米国特許出願公開第２０１１／０１８８０１６号明細書、米国特許出願第６１／４７３６３６号、及び米国特許出願第６１／５２４１９０号にあり、これらの全体が本明細書に援用される。しかし、本発明のある実施の形態は、いかなる形式のプログラマブルパターニングデバイスを使用してもよく、当該デバイスには例えば既に説明したものが含まれる。

【0029】

図１は、リソグラフィ装置又は露光装置の部分の概略側断面図である。この実施形態においては、本装置は、後述するようにＸＹ面で実質的に静止した個別制御可能素子を有するが、そうである必要はない。装置１は、基板を保持する基板テーブル２と、基板テーブル２を最大６自由度で移動させる位置決め装置３と、を備える。基板は、レジストで被覆された基板であってもよい。ある実施の形態においては、基板はウェーハである。ある実施の形態においては、基板は多角形（例えば矩形）の基板である。ある実施の形態においては、基板はガラスプレートである。ある実施の形態においては、基板はプラスチック基板である。ある実施の形態においては、基板は箔である。ある実施の形態においては、本装置は、ロールトゥロール製造に適する。

【0030】

装置１は、複数のビームを発するよう構成されている複数の個別に制御可能な自己放射可能なコントラストデバイス４を備える。ある実施の形態においては、自己放射コントラストデバイス４は、放射発光ダイオード（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）、高分子ＬＥＤ（ＰＬＥＤ））、または、レーザダイオード（例えば、固体レーザダイオード）である。ある実施の形態においては、個別制御可能素子４の各々は青紫レーザダイオード（例えば、三洋の型式番号DL-3146-151）である。こうしたダイオードは、三洋、日亜、オスラム、ナイトライド等の企業により供給される。ある実施の形態においては、ダイオードは、例えば約３６５ｎｍまたは約４０５ｎｍの波長を有するＵＶ放射を発する。ある実施の形態においては、ダイオードは、０．５ｍＷないし２００ｍＷの範囲から選択される出力パワーを提供することができる。ある実施の形態においては、レーザダイオードの（むき出しのダイの）サイズは、１００μｍないし８００μｍの範囲から選択される。ある実施の形態においては、レーザダイオードは、０．５μｍ^２ないし５μｍ^２の範囲から選択される発光領域を有する。ある実施の形態においては、レーザダイオードは、５度ないし４４度の範囲から選択される発散角を有する。ある実施の形態においては、それらのダイオードは、合計の明るさを約６．４×１０^８Ｗ／（ｍ^２・ｓｒ）以上にするための構成（例えば、発光領域、発散角、出力パワーなど）を有する。

【0031】

自己放射コントラストデバイス４は、フレーム５に配設されており、Ｙ方向に沿って及び／またはＸ方向に沿って延在してもよい。１つのフレーム５が図示されているが、本装置は図２に示されるように複数のフレーム５を有してもよい。フレーム５には更に、複数のレンズ１２が配設されている。フレーム５、従って、自己放射コントラストデバイス４及びレンズ１２はＸＹ面内で実質的に静止している。フレーム５、自己放射コントラストデバイス４、及びレンズ１２は、アクチュエータ７によってＺ方向に移動されてもよい。それに代えて又はそれとともに、レンズ１２はこの特定のレンズに関連するアクチュエータによってＺ方向に移動されてもよい。任意選択として、各レンズ１２にアクチュエータが設けられていてもよい。

【0032】

自己放射コントラストデバイス４はビームを発するよう構成されていてもよく、投影系１２、１４、１８はそのビームを基板の目標部分に投影するよう構成されていてもよい。自己放射コントラストデバイス４及び投影系が光学コラムを形成する。装置１は、光学コラム又はその一部を基板に対して移動させるためのアクチュエータ（例えばモータ１１）を備えてもよい。フレーム８には視野レンズ１４及び結像レンズ１８が配設されており、そのアクチュエータを用いてフレーム８は回転可能であってもよい。視野レンズ１４と結像レンズ１８との結合が可動光学系９を形成する。使用時においては、フレーム８は自身の軸１０まわりを、例えば図２に矢印で示す方向に、回転する。フレーム８は、アクチュエータ（例えばモータ）１１を使用して軸１０まわりに回転させられる。また、フレーム８はモータ７によってＺ方向に移動されてもよく、それによって可動光学系９が基板テーブル２に対し変位させられてもよい。

【0033】

内側にアパーチャを有するアパーチャ構造１３がレンズ１２の上方でレンズ１２と自己放射コントラストデバイス４との間に配置されてもよい。アパーチャ構造１３は、レンズ１２、関連する自己放射コントラストデバイス４、及び／または、隣接するレンズ１２／自己放射コントラストデバイス４の回折効果を限定することができる。

【0034】

図示される装置は、フレーム８を回転させると同時に光学コラム下方の基板テーブル２上の基板を移動させることによって、使用されてもよい。自己放射コントラストデバイス４は、レンズ１２、１４、１８が互いに実質的に整列されたときこれらのレンズを通じてビームを放つことができる。レンズ１４、１８を移動させることによって、基板上でのビームの像が基板の一部分を走査する。同時に光学コラム下方の基板テーブル２上の基板を移動させることによって、自己放射コントラストデバイス４の像にさらされる基板の当該部分も移動する。光学コラム又はその一部の回転を制御し、自己放射コントラストデバイス４の強度を制御し、且つ基板速度を制御するコントローラにより自己放射コントラストデバイス４の「オン」と「オフ」とを高速に切り換える制御をすることによって（例えば、「オフ」であるとき出力がないか、しきい値を下回る出力を有し、「オン」であるときしきい値を上回る出力を有する）、所望のパターンを基板上のレジスト層に結像することができる。

【0035】

図２は、自己放射コントラストデバイス４を有する図１の装置の概略上面図である。図１に示す装置１と同様に、装置１は、基板１７を保持する基板テーブル２と、基板テーブル２を最大６自由度で移動させる位置決め装置３と、自己放射コントラストデバイス４と基板１７とのアライメントを決定し、自己放射コントラストデバイス４の投影に対して基板１７が水平か否かを決定するためのアライメント／レベルセンサ１９と、を備える。図示されるように基板１７は矩形形状を有するが、追加的に又は代替的に円形の基板が処理されてもよい。

【0036】

自己放射コントラストデバイス４はフレーム１５に配設されている。自己放射コントラストデバイス４は、放射発光ダイオード、例えばレーザダイオード、例えば青紫レーザダイオードであってもよい。図２に示されるように、自己放射コントラストデバイス４はＸＹ面内に延在するアレイ２１に配列されていてもよい。

【0037】

アレイ２１は細長い線であってもよい。ある実施の形態においては、アレイ２１は、自己放射コントラストデバイス４の一次元配列であってもよい。ある実施の形態においては、アレイ２１は、自己放射コントラストデバイス４の二次元配列であってもよい。

【0038】

回転フレーム８が設けられていてもよく、これは、矢印で図示される方向に回転してもよい。回転フレームには、各自己放射コントラストデバイス４の像を与えるためのレンズ１４、１８（図１参照）が設けられていてもよい。本装置には、フレーム８及びレンズ１４、１８を備える光学コラムを基板に対して回転させるためのアクチュエータが設けられていてもよい。

【0039】

図３は、周辺部にレンズ１４、１８が設けられている回転フレーム８を高度に概略的に示す斜視図である。複数のビーム、本実施例では１０本のビームが、それらレンズの一方へと入射し、基板テーブル２により保持された基板１７のある目標部分に投影されている。ある実施の形態においては、複数のビームは直線に配列されている。回転可能フレームは、アクチュエータ（図示せず）によって軸１０まわりに回転可能である。回転可能フレーム８の回転の結果として、ビームが一連のレンズ１４、１８（視野レンズ１４及び結像レンズ１８）に入射する。一連のレンズの各々に入射してビームは偏向され、それによりビームは基板１７の表面の一部分に沿って動く。詳しくは図４を参照して後述する。ある実施の形態においては、各ビームは、対応する源によって、すなわち自己放射コントラストデバイス、例えばレーザダイオードによって、生成される（図３には図示せず）。図３に示される構成においては、ビームどうしの距離を小さくするために、それらビームはともに、あるセグメントミラー３０によって偏向されかつ運ばれる。それによって、後述するように、より多数のビームを同一のレンズを通じて投影し、要求解像度を実現することができる。

【0040】

回転可能フレームが回転すると、ビームが連続する複数のレンズへと入射する。このときあるレンズがビームに照射されるたびに、レンズ表面上でビームが入射する場所が移動する。レンズ上のビーム入射場所に依存してビームが異なって（例えば、異なる偏向をもって）基板に投影されるので、（基板に到達する）ビームは後続のレンズが通過するたびに走査移動をすることになる。この原理について図４を参照して更に説明する。図４は、回転可能フレーム８の一部を高度に概略的に示す上面図である。第１ビームセットをＢ１と表記し、第２ビームセットをＢ２と表記し、第３ビームセットをＢ３と表記する。ビームセットのそれぞれが、回転可能フレーム８の対応するレンズセット１４、１８を通じて投影される。回転可能フレーム８が回転すると、複数ビームＢ１が基板１７に投影され、走査移動によって領域Ａ１４を走査する。同様に、複数ビームＢ２は領域Ａ２４を走査し、複数ビームＢ３は領域Ａ３４を走査する。回転可能フレーム８の回転と同時に、対応するアクチュエータによって基板１７及び基板テーブルが（図２に示すＸ軸に沿う方向であってもよい）方向Ｄに移動され、そうして領域Ａ１４、Ａ２４、Ａ３４におけるビームの走査方向に実質的に垂直に移動される。方向Ｄの第２のアクチュエータによる移動（例えば、対応する基板テーブルモータによる基板テーブルの移動）の結果、回転可能フレーム８の一連のレンズによって投影されるとき連続する複数回のビーム走査が互いに実質的に隣接するよう投影されて、実質的に隣接する領域Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４がビームＢ１の走査のたびに生じ（図４に示すように、領域Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３は以前に走査され、領域Ａ１４は今回走査されている）、ビームＢ２については領域Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３、Ａ２４が生じ（図４に示すように、領域Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３は以前に走査され、領域Ａ２４は今回走査されている）、ビームＢ３については領域Ａ３１、Ａ３２、Ａ３３、Ａ３４が生じる（図４に示すように、領域Ａ３１、Ａ３２、Ａ３３は以前に走査され、領域Ａ３４は今回走査されている）。このようにして、基板表面の領域Ａ１、Ａ２、Ａ３が、回転可能フレーム８を回転させる間に基板を方向Ｄに移動させることにより、覆われてもよい。多数のビームを同一のレンズを通じて投影することにより、（回転可能フレーム８をある同一の回転速度とすると）より短い時間で基板全体を処理することができる。レンズ通過のたびに各レンズにより基板を複数のビームが走査するので、連続する複数回の走査に際して方向Ｄの変位量を大きくすることができるからである。見方を変えると、多数のビームを同一のレンズを通じて基板に投影するとき、ある所与の処理時間における回転可能フレームの回転速度を小さくしてもよいということである。こうして、回転可能フレームの変形、摩耗、振動、乱流などといった高回転速度による影響を軽減してもよい。ある実施の形態においては、図４に示すように、複数のビームは、レンズ１４、１８の回転の接線に対してある角度をなして配列されている。ある実施の形態においては、複数のビームは、各ビームが重なるか、又は各ビームが隣接ビームの走査経路に隣接するように配列されている。

【0041】

多数のビームを一度に同一レンズにより投影する態様の更なる効果は、公差の緩和に見ることができる。レンズの公差（位置決め、光学投影など）があるために、連続する領域Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４（及び／または領域Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３、Ａ２４及び／またはＡ３１、Ａ３２、Ａ３３、Ａ３４）の位置には、互いの位置決めにいくらかの不正確さが現れ得る。したがって、連続する領域Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３、Ａ１４間にいくらかの重なりが必要とされるかもしれない。１本のビームの例えば１０％を重なりとする場合、同一レンズに一度にビームが一つであると、同様に１０％の係数で処理速度が遅くなるであろう。一方、同一レンズを通じて一度に５本又はそれより多数のビームが投影される状況においては、（上記同様１本のビームについて）同じ１０％の重なりが５本又はそれより多数の投影線ごとにあるとすると、重なりの総計は概ね５（又はそれより多数）分の１である２％（又はそれ未満）へと小さくなるであろう。これは、全体的な処理速度を顕著に小さくする効果をもつ。同様に、少なくとも１０本のビームを投影することにより、重なりの総計をおよそ１０分の１に小さくしうる。したがって、多数のビームを同時に同一レンズにより投影するという特徴によって、基板の処理時間に生じる公差の影響を小さくしうる。それに加えて又はそれに代えて、より大きな重なり（従って、より大きな公差幅）が許容されてもよい。一度に同一レンズにより多数のビームを投影するのであれば、重なりが処理に与える影響が小さいからである。

【0042】

多数のビームを同一レンズを通じて同時に投影することに代えて又はそれとともに、インタレース技術を使用することができるかもしれない。しかしながらそのためには、より厳格にレンズどうしを整合させることが必要になるかもしれない。従って、それらレンズのうち同一レンズを通じて一度に基板に投影される少なくとも２つのビームは相互間隔を有し、本装置は、その間隔の中に後続のビーム投影が投影されるように光学コラムに対して基板を移動させるよう第２アクチュエータを動作させるよう構成されていてもよい。

【0043】

１つのグループにおいて連続するビームどうしの方向Ｄにおける距離を小さくするために（それによって、例えば方向Ｄに解像度を高くするために）、それらビームは方向Ｄに対して、互いに斜めに配列されていてもよい。そうした間隔は、各セグメントが複数ビームのうち対応する１つのビームを反射するセグメントミラー３０を光路に設けることによって更に縮小されてもよい。それらセグメントは、それらミラーに入射するビームどうしの間隔よりもミラーで反射されたビームどうしの間隔を狭くするよう配設されている。そうした効果は、複数の光ファイバによっても実現しうる。この場合、ビームのそれぞれが複数ファイバのうち対応する１つのファイバに入射し、それらファイバが、光路に沿って光ファイバ上流側でのビームどうしの間隔よりも光ファイバ下流側でのビームどうしの間隔を狭くするよう配設されている。

【0044】

また、そうした効果は、複数ビームのうち対応する１つのビームを各々が受光する複数の入力を有する集積光学導波路回路を使用して実現されてもよい。この集積光学導波路回路は、光路に沿って集積光学導波路回路の上流側でのビームどうしの間隔よりも集積光学導波路回路の下流側でのビームどうしの間隔を狭くするよう構成されている。

【0045】

基板に投影される像のフォーカスを制御するためのシステムが設けられていてもよい。上述のある構成において、ある光学コラムの部分又は全体により投影される像のフォーカスを調整するための構成が設けられていてもよい。

【0046】

ある実施の形態においては、投影系は、少なくとも１つの放射ビームを、デバイスが形成されるべき基板１７の上方にある材料層で形成された基板へと、レーザ誘起材料移動により材料（例えば金属）の滴の局所的な堆積を生じさせるように、投影する。

【0047】

図５を参照するに、レーザ誘起材料移動の物理的なメカニズムが示されている。ある実施の形態においては、放射ビーム２００は、実質的に透明な材料２０２（例えばガラス）を通じて材料２０２のプラズマ着火に満たない強度で集束されている。表面熱吸収が、材料２０２を覆う供与材料層２０４（例えば金属フィルム）から形成される基板に生じる。この熱吸収によって供与材料２０４が溶ける。また、加熱によって、誘起圧力勾配が前進方向に生じ、これは供与材料層２０４からの、従って供与構造体（例えばプレート）２０８からの供与材料滴２０６の前進加速をもたらす。故に、供与材料滴２０６は供与材料層２０４から解放され、デバイスが形成されるべき基板１７に向けて当該基板上に（重力の支援の有無によらず）移動される。ビーム２００を供与プレート２０８上の適切な位置に当てることにより、供与材料パターンを基板１７上に成膜することができる。ある実施の形態においては、ビームは供与材料層２０４に集束される。

【0048】

ある実施の形態においては、１つ又は複数の短いパルスを使用して供与材料の輸送が行われる。ある実施の形態においては、これらのパルスは、準一次元の前進加熱及び溶融材料の質量移動を得るための数ピコ秒又は数フェムト秒の長さであってもよい。このような短パルスは材料層２０４における横方向の熱流れをほとんど又はまったく促進しないので、供与構造体２０８にほとんど又はまったく熱負荷は生じない。この短パルスは、材料の急速溶融及び前進加速を可能とする（例えば、金属のような材料が気化された場合、スパッタ成膜をもたらす前進方向性は失われるであろう）。短パルスは、その加熱温度より僅かに高く気化温度より低い材料加熱を可能とする。例えばアルミニウムの場合、およそ摂氏９００ないし１０００度の温度が望ましい。

【0049】

ある実施の形態においては、レーザパルスの使用によって、ある量の材料（例えば金属）が供与構造体２０８から基板１７へと１００ｎｍないし１０００ｎｍの滴状に転写される。ある実施の形態においては、供与材料は、金属を備え、または実質的に金属からなる。ある実施の形態においては、金属は、アルミニウムである。ある実施の形態においては、材料層２０４はフィルム状である。ある実施の形態においては、フィルムは他の本体または層に付着されている。上述のように、本体または層はガラスであってもよい。

【0050】

上述のように、搬入時に柔軟性基板に作用する応力はディストーション及び／またはオーバレイ誤差の原因となり得る。

【0051】

ある実施の形態においては、基板運搬部から基板支持部へ基板を漸進的に移送することによって、応力が低減される。ある実施の形態においては、当該移送は、支持部に搬入されている基板の領域と支持部にまだ搬入されていない基板の領域とを分ける境界線が搬入プロセスの間実質的に直線であり続けるようにして行われる。実質的に直線の境界線を維持することは、実質的に無応力の状態で基板を搬入し、それによりディストーション及び／またはオーバレイ誤差を低減または最小化することを保証するのに役立つ。

【0052】

ある実施の形態においては、搬入プロセスの間、基板が湾曲される。ある実施の形態においては、当該湾曲は、ある１つの曲率半径または複数の曲率半径から記述可能であり、これらは相互に実質的に平行でありかつ上記境界線にも実質的に平行である複数の軸に対し定義される。ある実施の形態においては、搬入プロセスの終了時に基板が搬入されることとなる支持部表面のすべての部分が搬入プロセスの間実質的に同一平面上にあり続ける。図６ないし図１４はこの種の例示的な実施形態を示す。

【0053】

図６は、基板３８が基板運搬部４０から支持部４２へと搬入されている構成を示す。支持部４２に搬入された基板３８の部分は平面状（平坦）である。基板３８が支持部４２から離れて湾曲し始めるところの直線４５は、支持部４２に搬入されている基板３８の領域とまだ搬入されていない基板３８の領域とを分ける境界線４５である。図示される実施の形態の向きにおいては境界線４５は紙面に実質的に垂直である。図示される実施の形態においては、基板３８が搬入されることとなる支持部表面の部分は、上面４３である。しかし、これは自由に選択できる。ある他の実施形態においては、基板３８が搬入されることとなる支持部表面の部分は、異なる向きを有してもよい。ある実施の形態においては、基板３８が接触しうる支持部表面のすべての部分が実質的に同一平面上にある。

【0054】

ある実施の形態においては、移送要素４４が基板３８を基板運搬部４０から離脱させるために設けられている。ある実施の形態においては、移送要素４４は、基板３８が搬入されることとなる支持部表面４３の部分の平面に実質的に平行であり境界線４５の方向に実質的に垂直である方向４６に移動するよう構成されている。ある実施の形態においては、移送要素４４は、この移動の間に基板を基板運搬部４０から離して支持部４２へと動かすために（例えば基板を押し込み及び／または引き出すよう）基板３８の一部分と係合するよう構成されている。

【0055】

図６の構成においては、基板運搬部４０は、一組のガスベアリング５２（例えばエアベアリング）を備える。ガスベアリング５２はそれぞれ、ガス流れ５０をガスベアリング５２間の空間へと案内する１以上のガス出口４８を備える。ガス流れは、ガスベアリング５２間の隙間において非接触に基板３８を保持するものである。ある実施の形態においては、ガスベアリングは、ガス流れがガスベアリング間の隙間からの基板３８の移動方向と反対の力成分５４を与えるよう構成されている。よってガス流れにより与えられる力５４は、移送プロセスの間基板３８に張力を維持するのに役立つ。張力を維持することは、搬入中に基板３８の形状を維持することに役立ち、及び／または、座屈またはその他の予期しない可変の挙動を防止する。ある実施の形態においては、力成分５４は、力５４の方向に向けて１以上のガス出口４８を傾斜させることによって与えられる。

【0056】

ある実施の形態においては、移送要素４４は、境界線に平行に位置する湾曲軸まわりに湾曲される基板３８の一部分に対してガス流れ５９を向けるよう構成されているガスベアリング部材を備える。図６は、こうした実施形態の一例を示す。この例においては、ガスベアリング部材は、移送要素４４の領域における基板３８の予測される湾曲に形状が一致する外面５７を有する筐体により実現されている。１以上のガスベアリング出口５８がガス流れ５９を基板３８と筐体の外面５７との間の領域へと向けるために設けられている。この実施形態においては、外面５７は、使用時に移送要素４４が係合する基板３８の部分の大半について外面５７と基板３８との距離が概ね一定であるよう構成されている。この構成は、移送要素４４が例えば効率的なガスベアリング特性を最小のガス流れで構築するのに役立つ。ある実施の形態においては、基板３８は、使用時に移送要素４４が係合する基板３８の部分の大半について実質的に一定の曲率半径を有する。このような実施形態においては、基板３８に面するほうの外面５７の片側は少なくとも、実質的に円筒形状であってもよい。図示される例においては、外面５７の全体が円筒形状である。ある他の実施形態においては、異なる表面形状が採用されてもよい。ある実施の形態においては、外面５７は細長く、境界線４５に実質的に平行な細長軸を有する。ガス流れ５９は、この例では半径方向外向きに向けられているが、他の構造も可能である。

【0057】

ある実施の形態においては、移送要素４４は、搬入プロセスの間に支持部４２に最初に搬入される基板の部分（図６の実施形態においては先端４７）から遠ざかるように移動するよう構成されている。このようにして、支持部４２により（例えば真空クランプシステムにより）基板３８に与えられる保持力は、望ましい張力を（例えば基板運搬部のガスベアリングにおけるガス流れにより与えられる力成分５４との組み合わせにおいて）搬入中に基板３８にもたらすことができる。

【0058】

ある実施の形態においては、支持部４２は、真空クランプを備える。図６の実施形態においては、真空クランプは、複数の真空クランプ入口６０を使用して実現されている。入口６０へのガス流れ６１は、大気圧より低い圧力（すなわち部分真空）を支持部表面４３上方にて入口６０に隣接する領域に維持する。基板３８が入口６１上方の位置にもたらされるとき、基板３８は部分真空によって支持部表面４３に対し保持される。

【0059】

図７は、移送要素４４の構成を除いて図６の実施形態と同様である実施の形態を示す。図６の移送要素４４とは異なり、図７の移送要素４４は、基板３８との間により大きな空間を隔てた外面を有しており、基板３８と同一形状を有する必要はない。移送要素４４と基板３８との間のガス流れは、図６の移送要素４４における基板３８と筐体の外面５７との間でのガス流れに比べると、実質的に自由である（拘束されない）。この形式の実施形態においては、ガスの総流量は図６の例よりも大きくなりうる。ある実施の形態においては、基板３８の形状は、（基板３８の構造特性と移送要素４４の支持特性との組み合わせによって、または、移送要素４４の支持特性のみによって、または、主として移送要素４４の支持特性によって、というよりも、）基板３８の構造特性のみによって、または、主として基板３８の構造特性によって、維持される。このような実施形態においては、移送要素４４の唯一または主要な機能は、基板３８を運搬部４０から移送し支持部４２へと搬入する力を与えることにある。ある実施の形態においては、移送要素４４は、ガス流れ５９を与える単一のノズルを備える。ある実施の形態においては、当該単一のノズルは外向きに広がっている。ある実施の形態においては、複数のノズルが所望のガス流れを保証するのに役立つよう設けられている。

【0060】

使用される特定の基板３８の物理特性、及びそれが搬入されるのに必要な速度に依存して、移送要素４４は特定の構成（例えば、外面５７の形状、出口やノズルの配列、ガス流量など）を有する。

【0061】

図６及び図７に示される形式の実施形態においては、運搬部４０から支持部４２へと移送されると基板３８が裏返しになる。図示される配置においては、運搬部４０において上を向く基板３８の表面が、搬入されると下を向いている。ある実施の形態においては、移送要素４４は、裏返しをしないよう構成されている。ある実施の形態においては、運搬部における基板の配置が搬入されたときの基板の配置と平行ではない。

【0062】

基板を裏返さない構成の一例を図８に示す。ここで、移送要素４４は、第１ガスベアリング要素４４Ａ及び第２ガスベアリング要素４４Ｂを備える。基板３８は、２つのガスベアリング要素の間を通る。ある実施の形態においては、第１ガスベアリング部材４４Ａは、境界線４５に実質的に平行である湾曲軸まわりに第１状態に湾曲される基板３８の一部分に対してガス流れを向け、第２ガスベアリング部材４４Ｂは、反対の状態に湾曲される基板３８の一部分に対してガス流れを向ける。よって、一組のガスベアリング部材は、基板を裏返すことなく湾曲させて基板３８を支持部に与えることができる。ある実施の形態においては、第１ガスベアリング部材４４Ａと係合しているときに基板が湾曲する角度は、第２ガスベアリング部材４４Ｂと係合しているときに基板が湾曲する角度と等しくかつ反対である（そのため合計の角度はゼロである）。

【0063】

図９は、一組のガスベアリング５２間に基板３８を支持するのではなく、基板運搬部４０が真空クランプ５６を使用して基板３８を保持することを除いて、図８と同様である例示的な実施形態を示す。図示される実施形態においては、真空クランプ５６は、複数の真空クランプ入口７７を使用する。ある実施の形態においては、真空クランプ入口７７は、図６を参照して上述した真空クランプ入口６０と類似の動作をする。

【0064】

ある実施の形態においては、ガスベアリング部材４４Ａ、４４Ｂの軸は支持部表面４３から実質的に等距離にある。図８及び図９はこの形式の実施形態を示す。ある実施の形態においては、ガスベアリング部材４４Ａ、４４Ｂの軸は支持部表面から等距離ではない。図１０及び図１１はこの形式の例示的な実施形態を示す。図１０の実施形態は、図６の移送要素４４と同じ形式のガスベアリング部材４４Ａ、４４Ｂを使用する。図１１の実施形態は、図７の移送要素４４と同じ形式のガスベアリング部材４４Ａ、４４Ｂを使用する。両方の実施形態において、基板３８の経路において先にある（すなわち、図示される構成において運搬部４０に近い）ガスベアリング部材４４Ａが、他方のガスベアリング部材４４Ｂよりも高いところにある。ガスベアリング部材それぞれが支持部表面４３から異なる間隔を有するよう配置することは、運搬部４０から支持部表面４３への基板３８の経路形状の制御に柔軟性を与える。基板経路において先にあるガスベアリング部材４４Ａのほうが支持部表面４３からの間隔が大きくなるよう配置することは、基板４２から運搬部４０までの間隔を増すことに役立ち、これはスペースが限られている場合及び／またはさもなければ支持部表面４３の領域への構成要素の近接を最小化することが望まれる場合に便利でありうる。

【0065】

図８ないし図１１を参照して上述した実施形態のいずれかにおいては、ガスベアリング部材４４Ａ、４４Ｂのうちいずれか一方は、図６に示される形式の移送要素４４、または図７に示される形式の移送要素４４を使用して任意の組み合わせで実現されてもよい。

【0066】

図１２は、基板３８を支持部４２に搬入する更なる手法を示す。この形式の実施形態においては、基板３８が基板運搬部によって湾曲した状態で保持される。この湾曲状態は、基板長さの全体または一部分に沿って基板３８が湾曲された状態を表す。ある実施の形態においては、当該湾曲状態における基板３８の湾曲は、各々が互いに実質的に平行である１以上の湾曲軸に関する１以上の曲率半径から記述可能である。ある実施の形態においては、運搬部は、湾曲された基板３８を支持部４２へと、当該基板が支持部４２上で平面状に搬入された状態へと自由に変形するように（７０）、解放するよう構成されている。ある実施の形態においては、当該変形は、支持部４２に最初に接触し及び／または（クランプ力が支持部によって与えられる場合）支持部に対し最初にクランプされる基板３８の点から始まって、漸進的に生じる。ある実施の形態においては、自由に変形している基板３８の部分に作用する唯一の外力は、重力であり、及び／または、既に支持部４２に搬入された基板３８の１以上の部分から伝わる力である。ある実施の形態においては、湾曲状態は、巻き取られた状態であり、基板３８の湾曲は３６０度を上回る。こうした実施形態における自由変形のプロセスは、展開プロセスと記述されうる。自由変形プロセス及び／または展開プロセス（搬入プロセス）の間、支持部４２に既に搬入されている基板３８の領域（すなわち、既に平面状態である領域）とまだ支持部に搬入されていない基板の領域とを分ける境界線４５は搬入プロセスの間実質的に直線であり続ける。ある実施の形態においては、自由変形プロセス及び／または展開プロセスは、重力によって、及び／または、基板に基板運搬部によって与えられる線運動量及び／または角運動量によって、駆動される。

【0067】

図１３は、基板３８を支持部４２に搬入する更なる手法を示す。この形式の実施形態においては、基板運搬部４０は、真空クランプを使用して基板３８を保持するよう構成されている。図示される例においては、真空クランプは、複数の真空クランプ入口６２を使用して実現されている。図示される例においては、基板運搬部４０は、平面状の表面に対し基板３８を保持する。しかし、ある実施の形態においては、他の表面外形、例えば湾曲した領域を備える外形が使用される。

【0068】

ある実施の形態においては、運搬部４０の真空クランプは、搬入プロセスの間に真空（従ってクランプ力）が漸進的に除去されるように制御される。ある実施の形態においては、クランプの漸進的除去は、２つの分離された領域を備える運搬部４０の表面をもたらす。すなわち、クランプが動作している領域６４と、クランプが動作していない（または、重力に抗して基板３８を保持するほどには十分に動作していない）領域６６とである。これら２つの領域を分ける線は、基板３８が支持部４２上に落下（７０）し始める点の近傍に位置する。図示される例においては、支持部４２にも真空クランプが設けられている。ある実施の形態においては、支持部真空クランプは、複数の真空クランプ入口６８を使用して実現されている。ある実施の形態においては、真空クランプ入口６８も漸進的に活性化されてもよい。ある実施の形態においては、真空クランプ入口６８の漸進的活性化は、真空クランプ入口６２の漸進的非活性化と連動する。搬入が進むにつれて、領域６６が右方へ広がり、領域６４が左方から縮小する。

【0069】

図１４は、基板３８を支持部４２に搬入する更なる手法を示す。この形式の実施形態においては、支持部４２には、複数のガスベアリング出口７２が設けられている。ガスベアリング出口７２は基板を支持部４２から離して保持するよう構成されている（すなわち、支持部４２は基板から隔てられ非接触である）。ある実施の形態においては、基板３８の全部が支持部４２から離れて保持されるとき、基板３８は横方向に容易に変位させられることができる。よって支持部４２は、基板３８の全部が支持部４２から離れて保持されるとき基板運搬部として動作する。

【0070】

図１４に示される構成においては、基板３８の右手部分が支持部４２から離れて保持され、基板３８の左手部分が支持部４２に対し搬入されている。矢印７０は、基板が支持部４２に移送されている移行領域を表す。ある実施の形態においては、本装置は、基板３８を支持部４２へと漸進的に落下させるようにガスベアリング出口７２の駆動を漸進的に（つまり左から右へ）停止するよう構成されている。ある実施の形態においては、図１４の例に示されるように、支持部４２には、基板３８を支持部４２に対し保持する真空クランプがさらに設けられていてもよい。ある実施の形態においては、真空クランプは、複数の真空クランプ入口６８を使用して実現されている。ある実施の形態においては、真空クランプ入口６８の駆動は、基板３８を支持部４２へと漸進的に移送するようガスベアリング出口７２の駆動と連動する。ある実施の形態においては、隣接するガスベアリング出口７２がオフに切り替えられている間は真空クランプ入口６８がオンに切り替えられる。図１４に示される構成においては、例えば、基板が搬入されている（支持部４２に接触する）領域７６において、ガスベアリング出口７２がオフに切り替えられている間は真空クランプ入口６８がオンに切り替えられる。基板がまだ搬入されていない（支持部４２から離れて保持されている）領域７４においては、ガスベアリング出口７２がオンに切り替えられている間は真空クランプ入口６８がオフに切り替えられる。搬入が進むにつれて、領域７６が右方へ広がり、領域７４が左方から縮小する。

【0071】

図６ないし図１４を参照して上述した実施形態においては、湾曲した基板を平面状の支持部表面に接触させることによって直線境界線４５が実現されている。ある実施の形態においては、直線境界線４５は、湾曲を有する支持部表面、または、互いに対して角度をもつことのできる部分（支持部材）に分割されている支持部表面を使用して実現される。ある実施の形態においては、基板は、搬入プロセスの間実質的に全体的に平面状に維持される。こうした実施形態の一例においては、搬入プロセスの終了時に基板が搬入されることとなる支持部表面のうち少なくとも一部分が搬入プロセスの終了時に基板が搬入されることとなる支持部表面のうち少なくとも他の一部分とは搬入プロセスの間の少なくとも一部において同一平面上にない。

【0072】

図１５ないし図１７は、支持部が複数の支持部材８２を備える例示的な実施形態を示す。支持部材８２は、移動可能であり、支持部材８２が移動させられることができる位置の範囲のうち少なくとも一部分について、互いに対して角度を有することができる。ある実施の形態においては、本装置は、支持部材駆動システム８１を備える。ある実施の形態においては、支持部材駆動システム８１は、基板３８が支持部材８２に接触させられうる位置範囲８３を直線的に通るように支持部材８２を移動させる。ある実施の形態においては、支持部材駆動システム８１は、支持部材８２が基板３８に接触する直前までの位置範囲において湾曲経路８５及び／または基板３８に対し非ゼロの角度をもつ経路に沿って支持部材８２を駆動する。この形式の実施形態においては、湾曲経路または角度付き経路は、基板の全部が搬入プロセスを通じて平面状態に維持される場合であっても、基板を支持部表面に非ゼロの角度で接触させることを可能にする。支持部に搬入されている基板の領域と支持部にまだ搬入されていない基板の領域とを分ける直線境界線４５は搬入プロセスを通じて維持される。基板の全部を平面状態に維持しつつ基板３８を搬入することによって、基板に望ましくない応力をもたらすかもしれないポワソン曲げ（すなわち、ポワソン効果に起因する曲げによって引き起こされる湾曲）が回避される。

【0073】

図１５の例示的な構成においては、支持部材８２は、例えばコンベアのように、連続するループ状に駆動される。矢印８９で示されるように、連続ループの上部に沿って動く支持部材８２と連続ループの下部に沿って動く支持部材８２とで移動方向が反対である。ある実施の形態においては、支持部材８２は、複数のベルトによって、または、コンベヤのループに従う１つの連続ベルトによって、互いに接続されている。

【0074】

図１６の例示的な構成においては、支持部材８２はスピンドル９２からほどかれる。ある実施の形態においては、支持部材８２を受け取るために第２のスピンドルが設けられている。

【0075】

ある実施の形態においては、１以上の支持部材レール８０が支持部材８２を支持する。ある実施の形態においては、支持部材８２は、支持部材レール８０上をスライドするよう構成されている。ある実施の形態においては、複数の支持部材レール８０が設けられており、各支持部材レール８０は、基板３８の支持部材レール８０上での移動方向に実質的に垂直な方向において他の少なくとも１つの支持部材レール８２から離れて配置されている。こうして複数の支持部材レール８０は、基板３８の幅（すなわち、基板３８の移動方向８７に実質的に垂直な寸法）にわたって改良された支持を提供することができる。よって、（例えば基板３８の重量による）幅方向における基板３８の変形を低減することができる。

【0076】

ある実施の形態においては、１以上の支持部材８２の各々は、支持部材８２が基板３８に接触しているとき基板３８に真空クランプ力を与えるよう構成されている。こうした機能が、図１７に示されており、これは基板３８の移動方向８７（または方向８７とは反対向き）に沿って見たときの図１５及び図１６に示される形式の構成の端面図である。この形式の例示的な実施形態においては、１以上の支持部材８２の各々には１以上の真空クランプ入口８６が設けられている。ある実施の形態においては、真空クランプ入口８６は、基板３８の幅にわたって間隔を空けて配置されている。ある実施の形態においては、支持部材８２はそれぞれ、当該支持部材８２の真空クランプ入口８６が動作しているとき大気圧より低い圧力に維持される内部空洞を備える。ある実施の形態においては、支持部材レール８０には１以上の排気開口９０を通じてガスを抜き出す排気システムが設けられている。ある実施の形態においては、支持部材８２は、真空クランプ入口８６と反対側に開口９１を備える。支持部材８２における開口９１が１以上の支持部材レール８０における排気開口９０と重なるとき、支持部材レール排気システムは、支持部材８２における空洞からガスを排気する。支持部材８２において低下した圧力は、その支持部材８２の真空クランプ入口８６を駆動する。駆動された真空クランプ入口８６に基板３８が隣接する場合には、基板３８が支持要素８２の表面に引き寄せられクランプされる。支持部材の真空クランプ入口８６が駆動された時点でその支持部材８２に隣接する基板がない場合には、支持部材レール８０の排気システムへとガスが漏出する。ある実施の形態においては、こうした漏れは、例えば、高い流れインピーダンスを有する真空クランプ入口８６を設けることによって、及び／または、支持部材レール排気システムに適切な排気速度を選択することによって、許容可能な水準に維持される。

【0077】

ある実施の形態においては、支持部材レール８０は、１以上の排気開口８８を通じてガスを供給するよう構成されている。ある実施の形態においては、開口８８は、真空クランプ入口８６を駆動するのに使用される排気開口９０と同じである。ある実施の形態においては、開口８８は、異なる開口である。ある実施の形態においては、１以上の開口８８が１以上の支持部材８２におけるガスベアリング出口を駆動するのに使用される。こうして、ある実施の形態においては、１以上の支持部材８２が（１つ又は複数の）支持部材の少なくとも所与の位置範囲について基板をクランプするよう構成されているとともに、１以上の支持部材が（１つ又は複数の）支持部材の少なくとも所与の位置範囲について（ガスベアリングを使用して）クランプせずに基板を支持するよう構成されている。

【0078】

ある実施の形態においては、支持部材駆動システム８１は、支持部材８２の移動を生じさせる。図１５に示される形式の例示的な実施形態においては、駆動システム８１は、１以上のコンベアベルトローラを駆動する。図１６に示される形式の例示的な実施形態においては、駆動システムは、スピンドル９２の回転を駆動する。ある実施の形態においては、支持部材駆動システム８１は、基板を搬入するとき第１方向に駆動（例えば第１回転状態）を提供し、基板を搬出するとき反対方向に駆動（例えば反対の回転状態）を提供する。

【0079】

ある実施の形態においては、支持部材８２における真空クランプ入口８６及び／または開口９１、及び／または支持部材レール８０における排気開口９０は切替可能である。ある実施の形態においては、入口８６、開口９１、及び／または排気開口９０は、選択的に開閉されてもよい。ある実施の形態においては、入口８６、開口９１、及び／または排気開口９０は、基板３８がある所与の支持部材８２に接触しているときその支持部材８２のみによって真空クランプが与えられるように制御されてもよい。ある実施の形態においては、切替は、支持部材駆動システム８１からの信号を使用して制御される。ある実施の形態においては、その信号は、支持部材駆動システム８１の動作状態、例えばローラまたはスピンドルが回転された角度を表す。よって信号を基板の位置を表すために使用することができる。ある実施の形態においては、基板の位置を直接測定する位置測定デバイス（例えば光検出器）が設けられ、切替が測定デバイスから出力される信号を使用して制御される。

【0080】

ある実施の形態においては、上述の１以上のガスベアリング出口からのガス流れは、搬入プロセスの間基板を温調するために温調されている。

【0081】

ある実施の形態においては、上述の１以上のガスベアリングは、出口と入口の両方を備える。その場合、入口は、ガスを抽出するために、及び／またはガスベアリングにより与えられる力またはガスベアリングの剛性を調整するために、設けられている。合力が中立であるか又は表面から離れる方向である限り、及び／または、ガスベアリングの力／剛性が所望されるものである限り、種々の構成を使用することができる。

【0082】

ある実施の形態においては、上述の１以上の真空クランプは、入口と出口の両方を備える。その場合、出口は、ガスを供給し、及び／または真空クランプにより与えられる力または真空クランプの剛性を調整する。合力が表面に向かう方向である限り、及び／または、真空クランプの力／剛性が所望されるものである限り、種々の構成を使用することができる。

【0083】

あるデバイス製造方法によると、パターンが投影された基板から、ディスプレイ、集積回路、又はその他の任意の品目等のデバイスが製造されうる。

【0084】

本書ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置又は露光装置の使用を例として説明しているが、本明細書に説明した装置は他の用途にも適用することが可能であるものと理解されたい。他の用途としては、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用案内パターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどがある。当業者であればこれらの他の適用に際して、本明細書における「ウェーハ」あるいは「ダイ」という用語がそれぞれ「基板」あるいは「目標部分」という、より一般的な用語と同義であるとみなされると理解することができるであろう。本書に言及された基板は露光前または露光後において、例えばトラック（典型的にはレジスト層を基板に塗布し、露光後のレジストを現像する装置）、メトロロジツール、及び／またはインスペクションツールにより処理されてもよい。適用可能であれば、本明細書の開示はこれらのまたは他の基板処理装置にも適用され得る。また、基板は例えば多層ＩＣを製造するために複数回処理されてもよく、その場合には本明細書における基板という用語は、処理された多数の層を既に含む基板をも意味し得る。

【0085】

本発明の特定の実施形態が上述されたが、説明したもの以外の態様で本発明が実施されてもよい。例えば、本発明は、上述の方法を記述する機械で読み取り可能な命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、または、そうしたコンピュータプログラムを記録したデータ記録媒体（例えば半導体メモリ、磁気ディスク、または光ディスク）の形式をとってもよい。また、上記の機械で読み取り可能な命令は二以上のコンピュータプログラムに具体化されてもよい。当該二以上のコンピュータプログラムは、１つ又は複数の異なるメモリ及び／またはデータ記録媒体に保存されてもよい。

【0086】

「レンズ」という用語は、文脈が許す限り、屈折光学部品、回折光学部品、反射光学部品、磁気的光学部品、電磁気的光学部品、静電的光学部品を含む各種の光学部品のうちいずれか１つ、またはこれらの組み合わせを指し示してもよい。

【0087】

上述の説明は例示であり、限定を意図しない。よって、以下に述べる請求項の範囲から逸脱することなく既述の本発明に変更を加えることができるということは、当業者には明らかなことである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】