特許5956937光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

発明の名称　光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（332件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（438件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5956937

公報発行日　2016年7月27

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5956937

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