発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献３にも記載されるように、アンダーフィル材料は表面張力が小さいため、発光素子と支持体との間に形成された隙間にアンダーフィル材料を充填する際に、発光素子の側面まで覆ってしまう。その結果、発光素子の側面から出射される光が発光素子側面を被覆するアンダーフィル材料により反射されて再び発光素子の内部に戻されてしまう。さらに、その光が発光素子の電極などで吸収されてしまうことにより、発光装置の光取り出し効率が低下してしまう。 また、フェイスダウン実装された発光素子の下に形成された隙間にアンダーフィル材料を充填しようとすれば、発光素子の側面ぎりぎりまでディスペンサーを接近させ、そのディスペンサーからアンダーフィル材料を供給するのが一般的である。このとき、発光素子の側面にアンダーフィル材料の一部が触れてしまう虞がある。このように発光素子の側面をアンダーフィル材料が被覆してしまうと、上述したように、発光装置の光取り出し効率が低下してしまう。 また、フェイスダウン実装された発光素子と支持体との間に形成された隙間は、その間に複数の導電部材が存在することもあって、かなり小さいため、その隙間に充填されるアンダーフィル材料は極少量となるので、アンダーフィル材料の塗布工程において、作業性を考慮すると、発光素子の側面を被覆してしまわないような適量のアンダーフィル材料を塗布することは現実的に難しい。 本発明は、これらの問題に鑑みてなされたものであり、アンダーフィル材料を塗布するときに、発光素子の側面を被覆してしまうことなく、発光素子と支持体との間に形成された隙間に、最適な配置状態でアンダーフィル材料を充填することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、アンダーフィル材料を注入する工程において、発光素子の側面ぎりぎりまでディスペンサーを接近させ、そのディスペンサーからアンダーフィル材料を供給するのではなく、発光素子の側面から離れたアンダーフィル配置部にアンダーフィル材料を注入すればよい。すなわち、発光素子の側面に直接アンダーフィル材料を接触させる必要が無い。そのため、誤って発光素子の上面にアンダーフィル材料を付着させる虞がなくなるだけでなく、アンダーフィル材料の余剰分を、発光素子の側面を覆うことなく発光素子の側面から離れた箇所で滞留させることができる。そのため、発光素子の光取り出し面の面積を大きくすることができるので、発光素子からの出力光の損失が少なくなり、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。 さらに、本発明は、支持体にもともと設けられる導電配線の配置パターンの形状を変更することにより、アンダーフィル材料を注入するためのアンダーフィル配置部を設けている。そのため、そのような特別の箇所を形成する別部材や余分な工程を省略して、導電配線の配置パターンの形状を変更するだけで、アンダーフィル材料の注入を行う個所を容易に形成することができる。 また、支持体にもともと設けられる導電配線の配置パターンを利用していることにより、アンダーフィル材料を注入するための個所を形成する配線パターンの一部を利用して、いわゆるセルフアライメントの効果が得られる配線パターン形状とすることができる。すなわち、発光素子の電極を導電部材で接続するとき、溶融した導電部材の流動性を利用して発光素子の姿勢が導電配線の配置パターンに沿ったものとなる配線パターン形状とすることができる。