特許5967135熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。

発明の名称　熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。

出願人　日立化成株式会社　（識別番号 4455）

　　　　特許公開件数ランキング 83 位（333件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 46 位（451件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5967135

公報発行日　2016年8月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5967135

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