特許 5976331 研削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】5976331

(24)【登録日】2016年7月29日

(45)【発行日】2016年8月23日

(54)【発明の名称】研削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 49/12 20060101AFI20160809BHJP

   B24B 7/22 20060101ALI20160809BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20160809BHJP

【ＦＩ】

   B24B49/12

   B24B7/22 Z

   H01L21/304 622R

   H01L21/304 631

【請求項の数】3

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2012-22411(P2012-22411)

(22)【出願日】2012年2月3日

(65)【公開番号】特開2013-158880(P2013-158880A)

(43)【公開日】2013年8月19日

【審査請求日】2015年1月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(72)【発明者】

【氏名】関家 一馬

【審査官】 須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１５０５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１４６７５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１９９２２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６０７０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０３−２３９４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１５５２９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０４０６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／００３１５１０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００２２１６６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ３／００−７／３０

Ｂ２４Ｂ２１／００−５１／００

Ｈ０１Ｌ２１／３０４；２１／４６３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルの保持面に研削前のウエーハを搬入する搬入手段と、を具備する研削装置において、
該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、該検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、該判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段と、を具備しており、
該検出手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を該制御手段に出力する撮像手段からなり、
該制御手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスの特徴部として設定されたキーパターンの画像信号に基づいてパターンマッチングを実行しウエーハの種類を判定する、
ことを特徴とする研削装置。

【請求項2】

該制御手段は、該キーパターンに基づいて設定したウエーハの種類を判定する特徴部判定マップおよびウエーハの種類に対応する加工条件を設定した加工条件マップを格納するメモリを備えており、該検出手段からの画像信号を該特徴部判定マップに設定されたデバイスの特徴部とを照合することによりウエーハの種類を判定し、判定したウエーハの種類に対応した加工条件を該加工条件マップから選定する、請求項１記載の研削装置。

【請求項3】

該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する前の研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段を備えており、該検出手段は仮置き手段に仮置きされたウエーハを検出する、請求項１又は２記載の研削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削装置、更に詳しくは複数の種類のウエーハを適正な加工条件で研削することができる研削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削前のウエーハを収容したカセットから加工前のウエーハを取り出すとともに加工後のウエーハをカセットに収納する搬送手段と、該搬送手段によって搬送されたウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段によって中心合わせされたウエーハをチャックテーブルに搬入する搬入手段等を具備している。（例えば、特許文献１参照）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００２−３１９５５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

而して、カセットに種類の異なる複数のウエーハが収容されている場合には、ウエーハの種類に応じてチャックテーブルの回転速度、研削手段を構成する研削ホイールの回転速度、研削手段の研削送り速度の加工条件を変更する必要がある。このようにウエーハの種類に応じて加工条件を変更するには、カセットに収容されるウエーハの種類に順位を設定し、設定された順位に応じて加工条件を自動的に変更するようにしてもよいが、順位を一つ間違えると加工条件が一致しないためウエーハの種類に対応しない加工条件で研削されることになり、多大な損害を生じるという問題がある。

【0005】

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、種類の異なる複数のウエーハを研削する際にウエーハの種類に対応して適正な加工条件で研削することができる研削装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルの保持面に研削前のウエーハを搬入する搬入手段と、を具備する研削装置において、
該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、該検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、該判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段と、を具備しており、
該検出手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を該制御手段に出力する撮像手段からなり、
該制御手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスの特徴部として設定されたキーパターンの画像信号に基づいてパターンマッチングを実行しウエーハの種類を判定する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。

【0007】

該制御手段は、該キーパターンに基づいて設定したウエーハの種類を判定する特徴部判定マップおよびウエーハの種類に対応する加工条件を設定した加工条件マップを格納するメモリを備えており、検出手段からの画像信号を特徴部判定マップに設定されたデバイスの特徴部とを照合することによりウエーハの種類を判定し、判定したウエーハの種類に対応した加工条件を加工条件マップから選定する。
上記搬入手段によってチャックテーブルに搬入する前の研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段を備えており、検出手段は仮置き手段に仮置きされたウエーハを検出する。

【発明の効果】

【0008】

本発明による研削装置においては、搬入手段によってチャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段とを具備しているので、種類の異なる複数のウエーハを研削する場合であっても、常にチャックテーブルに保持されて研削されるウエーハの種類に対応した適正な加工条件で粗研削加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。

【図2】図１に示す研削装置に装備される検出手段としての撮像手段の他の実施形態を示す斜視図。

【図3】図１に示す研削装置に装備される制御手段のブロック構成図。

【図4】被加工物であるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図。

【図5】図４に示す半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程を示す説明図。

【図6】図１に示す研削装置に装備される制御手段のメモリに格納される特徴部判定マップの説明図。

【図7】図１に示す研削装置に装備される制御手段のメモリに格納される加工条件マップの説明図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

【0011】

図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。

【0012】

粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。

【0013】

上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ粗研削ホイール３３を研削送りする研削送り手段３６を具備している。研削送り手段３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

【0014】

上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された仕上げ研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。

【0015】

上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ仕上げ研削ホイール４３を研削送りする研削送り手段４６を具備している。研削送り手段４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

【0016】

図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２上（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しないサーボモータ６０によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。

【0017】

上記装置ハウジング２の手前側には、第１のカセット載置部１１ａと、第２のカセット載置部１２ａと、仮置き部１３ａと、洗浄部１４ａが設けられている。第１のカセット載置部１１ａには研削前のウエーハを収容する第１のカセット１１が載置され、第２のカセット載置部１２ａには研削後のウエーハを収容する第２のカセット１２が載置されるようになっている。上記仮置き部１３ａには、第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１から搬出された研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段１３が配設されている。また、洗浄部１４ａには、研削後のウエーハを洗浄する洗浄手段１４が配設されている。

【0018】

上記第１のカセット載置部１１ａと第２のカセット載置部１２ａとの間には搬送手段１５が配設されており、この搬送手段１５は第１のカセット載置部１１ａに載置された第１のカセット１１内に収納された研削前のウエーハを仮置き手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された研削後のウエーハを第２のカセット載置部１２ａに載置された第２のカセット１２に搬送する。上記仮置き部１３ａと被加工物搬入・搬出域Aとの間には搬入手段１６が配設されており、この搬入手段１６は仮置き手段１３に載置された研削前のウエーハを被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する。上記被加工物搬入・搬出域Aと洗浄部１４ａとの間には搬出手段１７が配設されており、この搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削後のウエーハを洗浄手段１４に搬送する。

【0019】

図示の研削装置は、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃにそれぞれ隣接して配設されチャックテーブル６に保持された被加工物の厚みを検出するための厚み計測手段１８aおよび１８bを備えている。この厚み計測手段１８aおよび１８bは、チャックテーブルに保持され粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃにおいて研削される被加工物の厚みを計測して計測信号を後述する制御手段に送る。

【0020】

また、図示の実施形態における研削装置は、上記搬入手段１６によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル６に搬入されるウエーハを検出する検出手段としての撮像手段７を備えている。この撮像手段７はCCDカメラからなり、搬入手段１６による搬送経路に配設されており、後述するウエーハの表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を後述する制御手段に出力する。

【0021】

次に、ウエーハを検出する検出手段としての撮像手段の他の実施形態について、図２を参照して説明する。
図２に示す撮像手段７０は、上記仮置き部１３ａに配設された仮置き手段１３の上方に配設されている。この撮像手段７０は赤外線カメラで構成され、仮置き手段１３に載置されたウエーハの裏面から透過して表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を後述する制御手段に出力する。

【0022】

図示の研削装置は、図３に示す制御手段８を具備している。制御手段８は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）８２と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、入力インターフェース８４および出力インターフェース８５を備えている。このように構成された制御手段８の入力インターフェース８４には、上記の厚み計測手段１８aおよび１８b、上記撮像手段７および／または撮像手段７０からの画像信号が入力される。また、出力インターフェース８５からは、上記粗研削ユニット３のサーボモータ３４および仕上げ研削ユニット４のサーボモータ４４、上記研削送り手段３６のパルスモータ３６２および研削送り手段４６のパルスモータ４６２、上記チャックテーブル６を回転駆動するサーボモータ６０、仮置き手段１３、洗浄手段１４、搬送手段１５、搬入手段１６、搬出手段１７等に制御信号を出力する。

【0023】

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、被加工物としてのウエーハについて説明する。図４にはウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図４に示す半導体ウエーハ１０は、シリコンウエーハからなり、表面１０aに格子状に形成されたストリート１０１と１０２によって区画された複数の領域にデバイス１０３が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は複数種類製造されるが、それぞれ適正な加工条件が設定されている。従って、研削装置によって研削加工する際には、ウエーハの種類を検出し、ウエーハの種類に対応した加工条件を設定する必要がある。ウエーハの種類を見分けるために図示の実施形態においてはデバイス１０３を形成する回路等の特徴部をキーパターンとして設定した。例えば、図示の実施形態においては第１の半導体ウエーハ１０A、第２の半導体ウエーハ１０B、第３の半導体ウエーハ１０C、第４の半導体ウエーハ１０D、第５の半導体ウエーハ１０Eは、それぞれ図６に示すようにキーパターンが設定されている。この第１の半導体ウエーハ１０A、第２の半導体ウエーハ１０B、第３の半導体ウエーハ１０C、第４の半導体ウエーハ１０D、第５の半導体ウエーハ１０Eと特徴部であるキーパターンとの対応を示す特徴部判定マップは、制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納される。

【0024】

また、上記第１の半導体ウエーハ１０A、第２の半導体ウエーハ１０B、第３の半導体ウエーハ１０C、第４の半導体ウエーハ１０D、第５の半導体ウエーハ１０Eに対しては、それぞれ加工条件が設定されている。加工条件としては、図示の実施形態においてはチャックテーブルの回転速度、研削ホイールの回転速度、研削送り速度、ウエーハの厚みが設定されている。このような加工条件は各ウエーハ毎に粗研削加工と仕上げ研削加工に分けて設定され、図７に示すように加工条件マップが作成される。このようにして作成された加工条件マップは、制御手段８のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納される。

【0025】

次に、上述した研削装置によって上記半導体ウエーハ１０を研削する手順について説明する。
先ず、図５の(a)および(b)に示すように半導体ウエーハ１０の表面にデバイス１０３を保護するための保護テープTを貼着する(保護テープ貼着工程)。この保護テープTは、図示の実施形態においては透明な合成樹脂シートの表面に透明な粘着剤が塗布されたテープが用いられている。このようにして表面に保護テープTが貼着された半導体ウエーハ１０は、上記第１のカセット１１に裏面を上側にして複数枚収容される。第１のカセット１１に収容される複数枚の半導体ウエーハ１０には、種類の異なる上記第１の半導体ウエーハ１０A、第２の半導体ウエーハ１０B、第３の半導体ウエーハ１０C、第４の半導体ウエーハ１０D、第５の半導体ウエーハ１０Eが混在されている場合がある。

【0026】

上述したように第１のカセット１１に収容された研削前の半導体ウエーハ１０は搬送手段１５の上下動作および進退動作により仮置き手段１３に搬送され、ここで中心合わせされる。次に、搬入手段１６を作動して仮置き手段１３において中心合わせされた半導体ウエーハ１０を被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル６上に載置する。このようにして、搬入手段１６によって仮置き手段１３において中心合わせされた半導体ウエーハ１０を被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル６に搬送する際に、搬入手段１６による搬送経路に配設された撮像手段７を作動して半導体ウエーハ１０の表面に形成されたデバイス１０３を撮像する(ウエーハ撮像工程)。即ち、搬入手段１６は半導体ウエーハ１０の上面(裏面)を吸引保持して搬送するため、半導体ウエーハ１０の表面に貼着された保護テープT側が搬入手段１６による搬送経路に配設された撮像手段７と対面して通過する。従って、撮像手段７は透明体からなる保護テープTを通して半導体ウエーハ１０の表面に形成されたデバイス１０３を撮像することができる。このようにして半導体ウエーハ１０の表面に形成されたデバイス１０３を撮像した撮像手段７は、画像信号を制御手段８に送る。制御手段８は、撮像手段７から送られた画像信号と上記図６に示す特徴部判定マップに基づいてパターンマッチングを実行し、撮像手段７によって撮像された半導体ウエーハ１０の種類を判定する(ウエーハ判定工程)。そして、制御手段８は、判定した半導体ウエーハ１０の種類に対応する加工条件を上記図７に示す加工条件マップから選定する(加工条件選定工程)。

【0027】

一方、上述したように被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することにより保護テープTを介してチャックテーブル６上に吸引保持される。従って、チャックテーブル６上に保護テープTを介して吸引保持された半導体ウエーハ１０は、裏面が上側となる。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

【0028】

半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル６が粗研削加工域Ｂに位置付けられると、制御手段８は上記加工条件選定工程によって選定された加工条件に基づいて粗研削加工を実施する。例えば、上記ウエーハ判定工程において半導体ウエーハ１０の種類が第１の半導体ウエーハ１０Aである場合には、上記加工条件選定工程において粗研削加工の加工条件として、チャックテーブルの回転速度が３００rpm、研削ホイールの回転速度が４０００rpm、研削送り速度が０．５μm／秒、ウエーハの厚みが１０５μmに選定されている。従って、制御手段８は上述したように選定された加工条件に従って、チャックテーブル６を回転するサーボモータ６０、粗研削ユニット３のサーボモータ３４、研削送り手段３６のパルスモータ３６２の回転速度を制御するとともに、厚み計測手段１８aからの検出信号に基づいて研削送り手段３６の研削送り量を制御する。この結果、チャックテーブル６に保持された半導体ウエーハ１０は、ウエーハの種類に対応した適正な加工条件で粗研削加工される。

【0029】

なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削前の半導体ウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。なお、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上に研削前の半導体ウエーハ１０を載置する際に、制御手段８は上記ウエーハ撮像工程を実施するとともに、上記ウエーハ判定工程および加工条件選定工程を実施し、次に加工する半導体ウエーハ１０の種類を判定するとともに加工条件を選定する。

【0030】

次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハ１０を保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削前の半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

【0031】

このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された研削前の半導体ウエーハ１０の裏面（上面）には粗研削ユニット３によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削された半導体ウエーハ１０の裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。このとき、制御手段８は仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削された半導体ウエーハ１０には前回の加工条件選定工程において選定した仕上げ研削加工条件に基づいて仕上げ研削加工を実施し、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された研削前の半導体ウエーハ１０には今回の加工条件選定工程において選定した粗研削加工条件に基づいて粗研削加工を実施する。

【0032】

この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削前の半導体ウエーハ１０が載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。なお、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上に研削前の半導体ウエーハ１０を載置する際に、制御手段８は上記ウエーハ撮像工程を実施するとともに、上記ウエーハ判定工程および加工条件選定工程を実施し、次に加工する半導体ウエーハ１０の種類を判定するとともに加工条件を選定する。

【0033】

次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削前の半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル６は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された研削前の半導体ウエーハ１０の裏面（上面）には粗研削ユニット３によって上述したように選定された粗研削加工条件に基づいて粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削された半導体ウエーハ１０の裏面（上面）には仕上げ研削ユニット４によって上述したように選定された仕上げ研削加工条件に基づいて仕上げ研削加工が施される。

【0034】

一方、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、搬出手段１７を作動して、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６に載置されている研削後の半導体ウエーハ１０を洗浄手段１４に搬送する。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５によって第２のカセット１２に搬送され収納される。

【0035】

次に、半導体ウエーハ１０の表面に貼着された保護テープTが透明でない部材によって形成されている場合についてのウエーハ撮像工程について説明する。このように保護テープTが透明でない部材によって形成されている場合には、保護テープTを通して半導体ウエーハ１０の表面に形成されたデバイス１０３を撮像することができないので、上記図２に示すように仮置き手段１３の上方に配設された赤外線カメラで構成された撮像手段７０を用いる。即ち、赤外線カメラで構成された撮像手段７０は、仮置き手段１３に載置された半導体ウエーハ１０(上述したように裏面を上側にして載置される)の裏面から透過して表面に形成されたデバイス１０３を撮像して画像信号を制御手段８に出力する。このように、撮像手段７０は赤外線カメラで構成されているので、保護テープTが透明でない部材によって形成されている場合であっても半導体ウエーハ１０の裏面から透過して表面に形成されたデバイス１０３を撮像することができる。なお、赤外線カメラで構成された撮像手段７０を用いれば、保護テープTの材質に関係なく半導体ウエーハ１０を裏面から透過して表面に形成されたデバイス１０３を撮像することができる。

【符号の説明】

【0036】

２：装置ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３６：研削送り手段
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４６：研削送り手段
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：仮置き手段
１４：洗浄手段
１５：搬送手段
１６：搬入手段
１７：搬出手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】