(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【0012】
〔実施形態〕
図1は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された切削装置の構成例を示す図である。
図2は、実施形態に係る収容カセットの概略の構成を模式的に示す斜視図である。
図3は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の概略の構成を模式的に示す断面図である。
図4は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。
図5は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。
図6は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の要部の断面図である。
図7は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の要部の断面図である。
図8は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
図9は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの高いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
図10は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの低いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
【0013】
本実施形態に係る収容カセット100は、ウエーハW又は粘着テープTに貼着されてウエーハWが一体となった環状フレームFを複数枚収容して、ウエーハWを半導体製造工程で用いられる各種のウエーハ処理装置間で搬送するためのものである。収容カセット100は、例えば、ウエーハ処理装置としての切削装置1のカセット載置台60に載置される。
【0014】
切削装置1は、ウエーハWを保持したチャックテーブル10と、切削ブレード21を有する切削手段20とを相対移動させることで、ウエーハWを切削加工するものである。切削装置1は、
図1に示すように、チャックテーブル10と、切削手段20と、カセット載置台60とを含んで構成されている。なお、切削装置1は、更に、切削加工前後のウエーハWを一時的に載置する仮置き手段70と、チャックテーブル10と切削手段20とをX軸方向に相対移動させる図示しないX軸移動手段と、チャックテーブル10と切削手段20とをY軸方向に相対移動させるY軸移動手段40と、チャックテーブル10と切削手段20とをZ軸方向に相対移動させるZ軸移動手段50と、洗浄・乾燥手段80とを含んで構成されている。
【0015】
仮置き手段70は、カセット載置台60に載置された収容カセット100から切削加工前のウエーハWを一枚取り出すとともに、切削加工後のウエーハWを収容カセット100内に収容するものである。仮置き手段70は、切削加工前のウエーハWを収容カセット100から取り出すとともに切削加工後のウエーハWを収容カセット100内に挿入する搬出入手段72と、切削加工前後のウエーハWを一時的に載置する一対のレール71とを含んで構成されている。
【0016】
チャックテーブル10は、一対のレール71上の切削加工前のウエーハWが図示しない搬送手段により載置されて、当該ウエーハWを保持するものである。チャックテーブル10は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置されたウエーハWを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル10は、切削装置1の装置本体2に設けられたテーブル移動基台3に着脱可能である。なお、テーブル移動基台3は、X軸移動手段によりX軸方向に移動自在に設けられかつ図示しない基台駆動源により中心軸線(Z軸と平行である)回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル10の周囲には、クランプ部11が設けられており、クランプ部11が図示しないエアーアクチュエータにより駆動することで、ウエーハWの周囲の環状フレームFが挟時される。
【0017】
ここで、ウエーハWは、切削装置1により加工(処理)される加工(処理)対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウエーハである。ウエーハWは、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面の反対側の裏面が粘着テープTに貼着され、ウエーハWに貼着された粘着テープTが環状フレームFに貼着されることで、環状フレームFに固定される。
【0018】
切削手段20は、チャックテーブル10に保持されたウエーハWを切削加工するものである。切削手段20は、チャックテーブル10に保持されたウエーハWに対して、Y軸移動手段40によりY軸方向に移動自在に設けられかつZ軸移動手段50によりZ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段20は、切削ブレード21と、スピンドル22、ハウジング23とを含んで構成されている。切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、回転することでウエーハWに切削加工を施すものである。切削ブレード21は、スピンドル22に着脱自在に装着される。スピンドル22は、円筒形状のハウジング23に回転自在に支持され、ハウジング23に連結されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード21は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。
【0019】
洗浄・乾燥手段80は、スピンナテーブル81を有し、切削手段20により切削加工が施されたウエーハWが載置され、保持される。スピンナテーブル81は、装置本体4に収納されているスピンナテーブル駆動源と連結されている。洗浄・乾燥手段80は、スピンナテーブル81にウエーハWが保持されると、スピンナテーブル駆動源が発生する回転力により、ウエーハWを回転させ、図示しない洗浄液噴射装置からウエーハWに対して洗浄液を噴射することで洗浄し、洗浄後のウエーハWに対して図示しない気体噴射装置から気体を噴射することで乾燥させる。
【0020】
カセット載置台60は、ウエーハWを複数枚収容した収容カセット100が載置されて、装置本体2に収容カセット100を位置決めするものである。カセット載置台60は、
図3〜
図5などに示すように、切削装置1の装置本体2にZ軸方向に昇降自在に設けられた座面61と、座面61から突出した複数の位置決めピン62を備えている。座面61は、図示しない昇降手段により、装置本体2の上面と面一な位置と装置本体2内に収容された位置との間を昇降される。
【0021】
位置決めピン62は、本実施形態では、全体として円柱状に形成され、かつ上端が円弧状に形成されている。位置決めピン62は、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)規格により、座面61の平面視における位置が定められている。また、位置決めピン62の先端の装置本体2の底面からの高さH(
図3〜
図5に示す)は、SEMI規格により定められている。なお、位置決めピン62の先端の座面61からの高さHA(
図3〜
図5などに示す)は、ウエーハ処理装置の機種ごとにばらついている。
【0022】
次に、本実施形態に係る切削装置1の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、切削加工前のウエーハWは、搬出入手段72により収容カセット100から仮置き手段70まで搬出され、仮置き手段70の一対のレール71上に載置された後、図示しない搬送手段によりチャックテーブル10まで搬送され、チャックテーブル10に保持される。
【0023】
次に、切削装置1は、X軸移動手段によりチャックテーブル10を移動して、切削手段20に設けられた図示しないアライメント手段によりアライメント調整を行なう。そして、切削装置1は、スピンドル22により切削ブレード21を回転させて、アライメント調整結果などに基づいて、X軸移動手段、Y軸移動手段40及びZ軸移動手段50を制御して、チャックテーブル10に保持されたウエーハWと切削手段20の切削ブレード21とを相対的に移動させて、ウエーハWに切削加工を施す。
【0024】
そして、切削装置1は、切削加工が施されたウエーハWを図示しない搬送手段によりチャックテーブル10から洗浄・乾燥手段80まで搬送し、洗浄・乾燥手段80により洗浄・乾燥した後、図示しない搬送手段により仮置き手段70まで搬送する。切削装置1は、切削加工などが施されたウエーハWを搬出入手段72により仮置き手段70から収容カセット100内に搬入する。
【0025】
次に、ウエーハWを収容する収容カセット100を、図面に基づいて説明する。なお、本実施形態の収容カセット100は、粘着テープTに貼着されてウエーハWが一体となった環状フレームFを複数枚収容する。収容カセット100は、
図2に示すように、対向する一対の側板101に複数形成された収容棚102と、ウエーハWが出し入れできる開口部103と、ウエーハWを背部で支持する背止部104と、少なくとも一方の側板101に上下にスライド可能に配設されたウエーハ規制部105と、ウエーハ規制部105の上端に配設された第一の圧縮バネ106(
図6〜
図8などに示す)と、ウエーハ規制部105の下端に配設された当接部107と、当接部107とウエーハ規制部105との間に配設された第二の圧縮バネ108(
図6〜
図8などに示す)とを含んで構成されている。
【0026】
なお、一対の側板101同士は、底板109、天板110及び背止部104により連結されている。また、底板109には、
図6〜
図8などに示すように、位置決めピン62に対応した位置決め用の凹み112が設けられている。位置決め用の凹み112は、上方に向かうにしたがって徐々に狭く形成されている。位置決め用の凹み112は、カセット載置台60の座面61に収容カセット100が載置されると、内面に位置決めピン62が当接して、カセット載置台60の座面61に収容カセット100を位置決めする。
【0027】
収容棚102は、一対の側板101の対向する内面から突出し、かつ、水平方向に延びている。複数の収容棚102は、上下に等間隔に設けられている。収容棚102間の間隔は、環状フレームF及びウエーハWの厚みよりも大きい。収容棚102は、表面に環状フレームFが載置されて、ウエーハWを収容する。また、一対の側板101のうちの少なくとも一方には、前述した内面から凹でかつ上下に延びたスライド溝113が形成されている。
【0028】
スライド溝113には、ウエーハ規制部105が上下にスライド可能に配設される。ウエーハ規制部105は、スライド溝113内にスライド可能に配設される棒状部114と、棒状部114から収容カセット100の内側に突出した複数の棚115(収容棚102の一部に相当する)とを含んで構成されている。棚115は、上下に等間隔に設けられ、棚115間の間隔が収容棚102間の間隔と等しく形成されている。このため、ウエーハ規制部105は、棒状部114がスライド溝113内を上下にスライドすることで、棚115が下にずれて収容棚102に収容されたウエーハWの搬出を規制する閉状態(
図6に示す)及び、棚115が閉状態から上に戻りウエーハWを搬出可能な開状態(
図8に示す)に上下にスライド可能に配設されている。閉状態では、ウエーハ規制部105の棚115は、収容棚102の下にずれて、収容棚102に収容されたウエーハWの搬出を規制するとともに、収容棚102へのウエーハWの搬入を規制する。また、開状態では、ウエーハ規制部105の棚115は、収容棚102と面一となって、収容棚102に収容されたウエーハWを搬出可能とするとともに、収容棚102へウエーハWを搬入可能とする。
【0029】
第一の圧縮バネ106は、ウエーハ規制部105の上端と天板110との間に配設されている。第一の圧縮バネ106は、ウエーハ規制部105を下方に付勢する。第一の圧縮バネ106は、当接部107に何にも当接していない状態で、ウエーハ規制部105を下方に付勢することで閉状態とする。また、第一の圧縮バネ106が、全縮長又は略全縮長に縮小すると、ウエーハ規制部105が開状態となる。第一の圧縮バネ106が、弾性変形していない状態又は殆ど弾性変形していない状態では、ウエーハ規制部105が閉状態となる。
【0030】
当接部107は、ウエーハ規制部105の下端に第二の圧縮バネ108を介して連結されている。当接部107は、何物にも当接していない状態における底板109から突出した寸法S(
図6に示す)が、位置決め用の凹み112の内面に位置決めピン62が当接するよりも前に、カセット載置台60の座面61に当接する寸法となっている。このために、当接部107は、収容カセット100がカセット載置台60の座面61に載置された際に、位置決め用の凹み112の内面に位置決めピン62が当接するよりも前に、カセット載置台60の座面61に当接する。また、当接部107は、
図6〜
図8に示すように、ウエーハ規制部105の下端よりも小さく形成され、底板109を貫通した孔117内に挿入されて、上下に移動可能である。なお、当接部107が、ウエーハ規制部105の下端よりも小さく形成されて、底板109を貫通した孔117内に挿入されることにより、ウエーハ規制部105は、底板109などに当接して収容カセット100からの脱落が規制されている。また、当接部107はウエーハ規制部105の下端に第二の圧縮バネ108を介して連結されていることで、ウエーハ規制部105からの脱落が規制されている。
【0031】
第二の圧縮バネ108は、一端がウエーハ規制部105の下端に連結し、他端が当接部107に連結している。第二の圧縮バネ108は、当接部107がカセット載置台60の座面61に当接すると、ウエーハ規制部105を上方に押圧して、開状態を維持する。また、第二の圧縮バネ108のばね定数は、第一の圧縮バネ106のばね定数よりも大きく形成されている。第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60に収容カセット100が載置されて、第一の圧縮バネ106が全縮長又は略全縮長に縮小すると、縮小(弾性変形)する。そして、第二の圧縮バネ108は、ウエーハ規制部105を上方に押圧して、ウエーハ規制部105の開状態を維持する。また、第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60に収容カセット100が載置されると、弾性変形しても、全縮長よりも長いのが望ましい。要するに、第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60に収容カセット100が載置されると、自由長と全縮長との間の長さとなるのが望ましい。この場合、第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60の位置決めピン62よりも前述した高さHAが高いカセット載置台60や低いカセット載置台60に収容カセット100が載置されても、ウエーハ規制部105の開状態を維持することができる。
【0032】
また、開口部103は、一対の側板101間に形成されて、収容棚102にウエーハWが出し入れできる。開口部103からみて収容カセット100の奥側に設けられた背止部104は、一対の側板101同士を連結して、収容棚102に収容された環状フレームに当接することで、ウエーハWを背部で支持する。
【0033】
次に、前述した構成の収容カセット100がカセット載置台60に載置される際の動作を説明する。収容カセット100は、カセット載置台60に載置される前では、第一の圧縮バネ106と第二の圧縮バネ108とが弾性変形していない又は殆ど弾性変形していない状態となって、
図3及び
図6に示すように、ウエーハ規制部105が閉状態となっている。そして、収容カセット100は、カセット載置台60に近づけられて、まず、当接部107がカセット載置台60の座面61に当接する。そして、第一の圧縮バネ106のばね定数が第二の圧縮バネ108のばね定数よりも小さいので、収容カセット100をカセット載置台60の座面61にさらに近づけると、
図4及び
図7に示すように、第一の圧縮バネ106が第二の圧縮バネ108よりも縮小(弾性変形)する。そして、ウエーハ規制部105が徐々に上昇する。そして、
図5及び
図8に示すように、位置決めピン62が一決め用の凹み112の内面に当接して、収容カセット100がカセット載置台60の座面61の所定の位置に位置決めされる。すると、
図5及び
図8に示すように、ウエーハ規制部105が開状態となり、搬出入手段72等により収容カセット100からウエーハWが出し入れ可能となる。また、収容カセット100をカセット載置台60から持ち上げると、第一の圧縮バネ106及び第二の圧縮バネ108の弾性復元力により、ウエーハ規制部105が閉状態となり、収容棚102に収容されたウエーハWの搬出が規制される。
【0034】
以上のように、本実施形態に係る収容カセット100は、ウエーハ規制部105の下端と当接部107との間にウエーハ規制部105を上方に押圧する第二の圧縮バネ108を設けている。このために、収容カセット100は、カセット載置台60に載置されて、当接部107がカセット載置台60の座面61に当接すると、第二の圧縮バネ108がウエーハ規制部105を上方に押圧する。このために、収容カセット100がカセット載置台60に載置されると、ウエーハ規制部105が確実に開状態となる。したがって、各ウエーハ処理装置のカセット載置台60の構造に多少の違いがあっても、ウエーハ規制部105の開状態を維持することができるという効果を奏する。よって、収容カセット100は、各種のウエーハ処理装置のカセット載置台60の構造の違いに左右されずにウエーハ規制部105の開状態を維持することができる。
【0035】
また、収容カセット100が設計対象のカセット載置台60に載置されて、第二の圧縮バネ108が全縮長よりも長い。この場合、第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60よりも前述した高さHAが高いカセット載置台60に収容カセット100が載置されても、
図9に示すように、ウエーハ規制部105を上方に付勢することができる。そして、第二の圧縮バネ108は、
図9に示すように、ウエーハ規制部105を開状態とすることができる。なお、
図9の場合の当接部107とウエーハ規制部105との間隔bは、
図8の場合の当接部107とウエーハ規制部105との間隔aよりも広くなっている。
【0036】
また、第二の圧縮バネ108は、設計対象のカセット載置台60よりも前述した高さHAが低いカセット載置台60に収容カセット100が載置されても、
図10に示すように、さらに縮小することで、収容カセット100をカセット載置台60に位置決めすることができる。なお、
図10の場合の当接部107とウエーハ規制部105との間隔cは、
図8の場合の当接部107とウエーハ規制部105との間隔aよりも狭くなっている。したがって、収容カセット100は、前述した高さHAが高いカセット載置台60や低いカセット載置台60に載置されても、ウエーハ規制部105の開状態を維持することができる。
【0037】
前述した実施形態では、第一の圧縮バネ106が全縮長又は略全縮長となると、ウエーハ規制部105が開状態となる。しかしながら、本発明では、これに限ることはない。要するに、本発明では、収容カセット100がカセット載置台60の座面61に載置される前では、ウエーハ規制部105が閉状態となり、収容カセット100がカセット載置台60の座面61に載置されると、ウエーハ規制部105が開状態となるように、第一の圧縮バネ106と第二の圧縮バネ108のばね定数や長さなどが定められれば良い。
【0038】
また、ウエーハ規制部105の収容カセット100からの脱落を規制するための構成、ウエーハ規制部105と当接部107とを連結する構成は、前述した実施形態に限定されることなく、種々変形しても良いことは勿論である。さらに、本発明では、収容カセット100は、粘着テープTに貼着されてウエーハWが一体となった環状フレームFを複数枚収容することなく、ウエーハWのみを複数枚収容しても良い。また、本発明の収容カセット100は、切削装置1に限らず半導体製造工程で用いられる種々のウエーハ処理装置のカセット載置台に載置されても良い。