特許5989612半導体ダイにおけるストレス低減バリア副層の使用

発明の名称　半導体ダイにおけるストレス低減バリア副層の使用

出願人　クリー　インコーポレイテッド　（識別番号 592054856）

　　　　特許公開件数ランキング 765 位（31件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 626 位（35件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-5989612

公報発行日　2016年9月7

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-5989612

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