特許 6000656 樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6000656

(24)【登録日】2016年9月9日

(45)【発行日】2016年10月5日

(54)【発明の名称】樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20160923BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20160923BHJP

   B29C 33/40 20060101ALI20160923BHJP

   G11B 5/84 20060101ALI20160923BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/30 502D

   B29C59/02 BZNM

   B29C33/40

   G11B5/84 Z

【請求項の数】11

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2012-122918(P2012-122918)

(22)【出願日】2012年5月30日

(65)【公開番号】特開2013-251301(P2013-251301A)

(43)【公開日】2013年12月12日

【審査請求日】2015年1月16日

(73)【特許権者】

【識別番号】501387839

【氏名又は名称】株式会社日立ハイテクノロジーズ

(74)【代理人】

【識別番号】110001807

【氏名又は名称】特許業務法人磯野国際特許商標事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100064414

【弁理士】

【氏名又は名称】磯野 道造

(74)【代理人】

【識別番号】100111545

【弁理士】

【氏名又は名称】多田 悦夫

(72)【発明者】

【氏名】鷲谷 隆太

(72)【発明者】

【氏名】荻野 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】志澤 礼健

(72)【発明者】

【氏名】森 恭一

(72)【発明者】

【氏名】宮内 昭浩

【審査官】 新井 重雄

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０６６１５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０２９８４３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特表２０１２−５０７１３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２３３９０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２０４３０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００７／０１３４３６２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１１／１１１７９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−０６４３２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２４０９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２３０２９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−００９６２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１６５８１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｂ２９Ｃ ３３／４０

Ｂ２９Ｃ ５９／０２

Ｇ１１Ｂ ５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

支持基材を複数保管する支持基材保管ユニットと、
前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に、原盤スタンパの微細構造が転写された光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層を有する中間樹脂スタンパを複数作製する微細構造転写ユニットと、
前記微細構造転写ユニットで作製された複数の前記中間樹脂スタンパを保管する中間樹脂スタンパ保管ユニットと、を有し、
前記微細構造転写ユニットは、前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に光硬化性樹脂組成物を付与すると共に、この光硬化性樹脂組成物に、前記中間樹脂スタンパ保管ユニットから移送した前記中間樹脂スタンパの微細構造を転写することで、１枚の前記中間樹脂スタンパ当りに複数の樹脂スタンパを作製し、前記支持基材又は前記中間樹脂スタンパを凹状に湾曲させる機構によって前記中間樹脂スタンパの微細構造が転写された前記樹脂スタンパの樹脂層が凸状の曲面となるように形成することを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項2】

請求項１に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記支持基材又は前記中間樹脂スタンパを凹状に湾曲させる機構が湾曲冶具であり、
前記湾曲冶具は使用時に前記微細構造転写ユニットへ供給されることを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項3】

請求項１に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記微細構造転写ユニットには、少なくとも第１の前記光硬化性樹脂組成物と第２の前記光硬化性樹脂組成物とを供給可能なノズルを備えていることを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項4】

支持基材を複数保管する支持基材保管ユニットと、
前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に、原盤スタンパの微細構造が転写された光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層を有する中間樹脂スタンパを複数作製する微細構造転写ユニットと、
前記微細構造転写ユニットで作製された複数の前記中間樹脂スタンパを保管する中間樹脂スタンパ保管ユニットと、を有し、
前記微細構造転写ユニットは、前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に光硬化性樹脂組成物を付与すると共に、この光硬化性樹脂組成物に、前記中間樹脂スタンパ保管ユニットから移送した前記中間樹脂スタンパの微細構造を転写することで、１枚の前記中間樹脂スタンパ当りに複数の樹脂スタンパを作製し、
前記支持基材保管ユニットには、表面処理の種類が異なる少なくとも２種類の前記支持基材が設置されていることを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項5】

請求項１に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記原盤スタンパの微細構造を前記支持基材上のラジカル重合系材料からなる第１の光硬化性樹脂組成物に転写することで前記中間樹脂スタンパを作製し、この中間樹脂スタンパの微細構造をカチオン重合系材料からなる第２の光硬化性樹脂組成物に転写することで前記樹脂スタンパを作製することを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項6】

請求項５に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記樹脂スタンパの微細構造を前記ラジカル重合系材料からなる前記第１の光硬化性樹脂組成物に転写して前記中間樹脂スタンパとは別の中間樹脂スタンパを更に作製することを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項7】

請求項１に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記中間樹脂スタンパ及び前記樹脂スタンパは、前記中間樹脂スタンパ保管ユニットの特定の位置に搬送し、当該特定の位置によって前記複数の樹脂スタンパのそれぞれを識別可能としたことを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項8】

請求項１に記載の樹脂スタンパ製造装置において、
前記原盤スタンパの微細構造をカチオン重合系材料からなる光硬化性樹脂組成物に転写して前記中間樹脂スタンパを作製し、この中間樹脂スタンパの微細構造をラジカル重合系材料からなる光硬化性樹脂組成物に転写することで前記樹脂スタンパを作製することを特徴とする樹脂スタンパ製造装置。

【請求項9】

支持基材を複数保管する支持基材保管ユニットから微細構造転写ユニットに前記支持基材を移送すると共に、前記支持基材上に第１の光硬化性樹脂組成物を塗布し、前記第１の光硬化性樹脂組成物に予め用意した原盤スタンパの微細構造を転写して中間樹脂スタンパを作製する工程を繰り返し、１枚の前記原盤スタンパ当りに複数の前記中間樹脂スタンパを作製する工程と、
前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に第２の光硬化性樹脂組成物を塗布し、前記第２の光硬化性樹脂組成物に前記中間樹脂スタンパの微細構造を転写する工程を繰り返し、１枚の前記中間樹脂スタンパ当りに複数の樹脂スタンパを作製する工程と、を備え、
前記樹脂スタンパを作製する工程は、
前記第２の光硬化性樹脂組成物が塗布された前記支持基材又は前記中間樹脂スタンパのいずれか一方を凹状に湾曲させて、前記中間樹脂スタンパの微細構造が転写された前記樹脂スタンパの樹脂層を凸状の曲面とすることを特徴とする樹脂スタンパの製造方法。

【請求項10】

請求項９に記載の樹脂スタンパの製造方法において、
前記第１の光硬化性樹脂組成物と前記第２の光硬化性樹脂組成物の硬化機構が異なることを特徴とする樹脂スタンパの製造方法。

【請求項11】

請求項９に記載の樹脂スタンパの製造方法において、
前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に前記第１の光硬化性樹脂組成物を塗布し、前記第１の光硬化性樹脂組成物に前記樹脂スタンパの微細構造を転写して前記中間樹脂スタンパを作製する工程を繰り返し、１枚の前記樹脂スタンパ当りに複数の前記中間樹脂スタンパを作製する工程を備えることを特徴とする樹脂スタンパの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、微細構造を被転写体に転写する際に使用される樹脂スタンパを製造するための樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体デバイス等で必要とされる微細パターンを加工する技術として、フォトリソグラフィ技術が多く用いられてきた。しかし、パターンの微細化が進み、要求される加工寸法が露光に用いられる光の波長程度まで小さくなるとフォトリソグラフィ技術での対応が困難となってきた。そのため、これに代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。

【0003】

この電子線を使用したパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用したパターン形成における一括露光方法と異なり、マスクパターンを直接描画する方法をとる。よって、描画するパターンが多いほど露光（描画）時間が増加し、パターン完成までに時間がかかるという欠点があり、半導体集積回路の集積度が高まるにつれて、パターン形成に必要な時間が増大して、スループットが低下することが懸念される。

【0004】

そこで、電子線描画装置の高速化を図るために各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子ビームを照射することで複雑な形状の電子ビームを形成する、一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、パターンの微細化が進む一方で、電子線描画装置の大型化や、マスク位置の高精度制御等、装置コストが高くなるという欠点があった。

【0005】

これに対し、高精度なパターン形成を低コストで行うための技術として、ナノインプリント技術が知られている。このナノインプリント技術は、形成しようとする微細パターンの凹凸に対応する凹凸（表面形状）が形成されたスタンパを、例えば所定の基板上に樹脂層を形成して得られる被転写体に型押しするものであり、微細パターンを樹脂層に転写して形成することができる。

【0006】

また、光透過性を有するスタンパを使用すると、光硬化性樹脂からなる前記樹脂層に対して、このスタンパを型押しし、このスタンパを介して、高圧水銀ランプやＬＥＤ等の光源を用いて紫外光を照射することで、樹脂層を硬化させることができ、短時間で高精度なパターンが作製できる。
このようなナノインプリント技術は、大容量記録媒体における記録ビットのパターンの形成や、半導体集積回路のパターンの形成への応用が検討されている。

【0007】

従来のナノインプリント技術に用いられてきたスタンパで光透過性を有するものとしては、石英等のハードスタンパが知られている。
しかしながら、石英等のハードスタンパは、転写の際、被転写基板の反りや突起に追従できず、広範囲で転写不良領域が発生する問題があった。また、転写不良領域を低減させるためには、前記樹脂層を形成する被転写基板の反りと突起との両方を吸収することがスタンパに要求される。

【0008】

そこで、被転写基板の反りと突起との両方に追従するように、柔軟な樹脂で肉厚に形成した樹脂性のスタンパ（以下、樹脂スタンパと称する）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような樹脂スタンパは、柔軟で肉厚な樹脂で被転写基板の反りや突起に追従することで、転写不良を防止することができる。特に樹脂スタンパの樹脂層には熱可塑性樹脂よりも光硬化性樹脂を用いたナノインプリント技術を用いれば、スタンパの作製にも高精度なパターン形成を低コストで行うことができる。

【0009】

その一方で、スタンパには被転写体に対する離型性が重要となる。従来、石英等のハードスタンパの表面をフッ素系の離型剤により処理したものが知られており（例えば、特許文献２参照）、同様の技術を用いて樹脂スタンパに離型性を付与することもできる。また、フッ素系樹脂や、シリコーン系樹脂を使用したスタンパも知られている（例えば、特許文献３参照）。

【0010】

このような離型性を付与したスタンパによれば、被転写体に対する離型性を向上させることによって、被転写体に対する微細パターンの転写精度を向上させることができる。ただし、樹脂性スタンパは石英等のハードスタンパと異なり、転写によって微細構造表面の形状や離型性が劣化したときに再生処理が困難な場合が多く、使い捨てとなっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0011】

【特許文献1】特開２０１０−５９７２号公報

【特許文献2】特開２００４−３５１６９３号公報

【特許文献3】特開２００９−１００２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0012】

ところで、樹脂スタンパを用いて、微細パターン加工したデバイスを量産する場合、樹脂スタンパを複数枚作製する装置が必要となる。樹脂スタンパをナノインプリント技術で作製する場合、微細構造が予め形成された原盤スタンパが必要となる。
原盤スタンパは、フォトリソグラフィ法や電子線リソグラフィ法等により作製される。そして、作製コストの観点から、最少枚数の原盤スタンパで複数枚の樹脂スタンパを作製する必要がある。しかしながら、原盤スタンパには樹脂を離型するために離型層を施すが、転写回数が増加すると離型層が劣化する。そのため、被転写体に使用される樹脂が原盤スタンパに付着することで原盤スタンパの洗浄や再離型処理を行う必要が生じて樹脂スタンパの生産性が下がってしまう問題がある。

【0013】

そこで、本発明の課題は、効率よく複数の樹脂スタンパを製造することができる樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0014】

前記課題を解決する本発明の樹脂スタンパ製造装置は、支持基材を複数保管する支持基材保管ユニットと、前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に、原盤スタンパの微細構造が転写された光硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂層を有する中間樹脂スタンパを複数作製する微細構造転写ユニットと、前記微細構造転写ユニットで作製された複数の前記中間樹脂スタンパを保管する中間樹脂スタンパ保管ユニットと、を有し、前記微細構造転写ユニットは、前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に光硬化性樹脂組成物を付与すると共に、この光硬化性樹脂組成物に、前記中間樹脂スタンパ保管ユニットから移送した前記中間樹脂スタンパの微細構造を転写することで、１枚の前記中間樹脂スタンパ当りに複数の樹脂スタンパを作製し、前記支持基材又は前記中間樹脂スタンパを凹状に湾曲させる機構によって前記中間樹脂スタンパの微細構造が転写された前記樹脂スタンパの樹脂層が凸状の曲面となるように形成することを特徴とする。
また、前記課題を解決する本発明の樹脂スタンパの製造方法は、支持基材を複数保管する支持基材保管ユニットから微細構造転写ユニットに前記支持基材を移送すると共に、前記支持基材上に第１の光硬化性樹脂組成物を塗布し、前記第１の光硬化性樹脂組成物に予め用意した原盤スタンパの微細構造を転写して中間樹脂スタンパを作製する工程を繰り返し、１枚の前記原盤スタンパ当りに複数の前記中間樹脂スタンパを作製する工程と、前記支持基材保管ユニットから移送した前記支持基材上に第２の光硬化性樹脂組成物を塗布し、前記第２の光硬化性樹脂組成物に前記中間樹脂スタンパの微細構造を転写する工程を繰り返し、１枚の前記中間樹脂スタンパ当りに複数の樹脂スタンパを作製する工程と、を備え、前記樹脂スタンパを作製する工程は、前記第２の光硬化性樹脂組成物が塗布された前記支持基材又は前記中間樹脂スタンパのいずれか一方を凹状に湾曲させて、前記中間樹脂スタンパの微細構造が転写された前記樹脂スタンパの樹脂層を凸状の曲面とすることを特徴とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明の樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法によれば、効率よく複数の樹脂スタンパを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置の構成説明図である。

【図2】（ａ）本発明の実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で使用する原盤スタンパの模式図、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で、（ａ）に示す原盤スタンパに基づいて作製され、目的の樹脂スタンパを製造するために使用される中間樹脂スタンパの模式図、（ｃ）は、本発明の実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で、（ｂ）に示す中間樹脂スタンパに基づいて作製される目的の樹脂スタンパの模式図である。

【図3】本発明の実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で使用する湾曲治具の構成説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のIII−III断面図である。

【図4】（ａ）から（ｃ）は、図１の樹脂スタンパ製造装置の微細構造転写ユニットで中間樹脂スタンパが作製される工程の工程説明図である。

【図5】（ａ）から（ｄ）は、図１の樹脂スタンパ製造装置の微細構造転写ユニットで目的の樹脂スタンパが作製される工程の工程説明図である。

【図6】本発明の実施例で作製した樹脂スタンパで被転写体に転写した微細構造の電子顕微鏡写真である。

【図7】本発明の実施例で作製した樹脂スタンパを用いた微細構造転写装置の構成説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

次に、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置は、微細パターンを加工したナノレベルの微細構造を有するデバイス、例えば、大規模集積回路部品、磁気記録媒体や光記録媒体等の情報記録媒体、レンズや偏光板、波長フィルタ、発光素子、光集積回路等の光学部品、免疫分析やＤＮＡ分離、細胞培養等のバイオデバイスをナノインプリント法で作製する際に使用される樹脂スタンパを製造するための装置である。また、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置は、予め用意される原盤スタンパの微細構造が転写された中間樹脂スタンパを作製すると共に、この中間樹脂スタンパの微細構造を再び目的の樹脂スタンパ（以下、これを単に「樹脂スタンパ」と称して、中間樹脂スタンパと区別する）に転写するように構成されている。

【0018】

≪樹脂スタンパ製造装置≫
図１は、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置の構成説明図である。図２（ａ）は、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で使用する原盤スタンパの模式図、図２（ｂ）は、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置において、図２（ａ）に示す原盤スタンパに基づいて作製され、目的の樹脂スタンパを製造するために使用される中間樹脂スタンパの模式図、図２（ｃ）は、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置において、図２（ｂ）に示す中間樹脂スタンパに基づいて作製される目的の樹脂スタンパの模式図である。図３は、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置で使用する湾曲治具の構成説明図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のIII−III断面図である。

【0019】

本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置１は、図１に示すように、支持基材保管ユニット２と、微細構造転写ユニット３と、中間樹脂スタンパ保管ユニット４と、を主に備えて構成されている。
なお、図１の微細構造転写ユニット３内において仮想線（破線）で表した符号２０で示す中間樹脂スタンパは、同じく仮想線で表した符号３０で示す樹脂スタンパをナノインプリント法で作製するものである。また、図１の微細構造転写ユニット３内において仮想線（破線）で表した符合２３で示すものは湾曲部材である。
ちなみに、これらの仮想線で表されるものは、微細構造転写ユニット３内で中間樹脂スタンパ２０により樹脂スタンパ３０が作製される様子を示しており、微細構造転写ユニット３内で中間樹脂スタンパ２０が作製される場合には、後記するように、中間樹脂スタンパ２０に代えて支持基材２２が配置されると共に、樹脂スタンパ３０に代えて原盤スタンパ１０が配置されることとなる。

【0020】

＜支持基材保管ユニット＞
支持基材保管ユニット２は、後に詳しく説明するように、微細構造転写ユニット３で作製される中間樹脂スタンパ２０及び樹脂スタンパ３０の構成材料となる光透過性の複数の支持基材２２を保管する。これらの複数の支持基材２２には、各支持基材２２を識別可能な、例えばナンバリング等の識別記号を付することが望ましい。
また、支持基材保管ユニット２は、これらの中間樹脂スタンパ２０及び樹脂スタンパ３０が作製される際には、保管した支持基材２２を所定の搬送機構（図示省略）により微細構造転写ユニット３のプレート３１に供給する。
ちなみに、搬送機構としては、例えば、支持基材２２を真空吸引等により着脱自在に保持するチャック部と、このチャック部を支持するアーム部と、このアーム部を介してチャック部を３次元方向に移動させるアクチュエータとで構成される周知のロボットハンドを挙げることができる。

【0021】

また、支持基材保管ユニット２は、中間樹脂スタンパ２０の作製に使用される原盤スタンパ１０を保管すると共に、中間樹脂スタンパ２０の作製時には、前記の搬送機構（図示省略）により微細構造転写ユニット３のステージ３２上に原盤スタンパ１０を供給する。そして、中間樹脂スタンパ２０の作製後の原盤スタンパ１０は、前記の搬送機構により支持基材保管ユニット２に戻されて、支持基材保管ユニット２は、戻された原盤スタンパ１０を再び保管する。

【0022】

また、支持基材保管ユニット２は、後に詳しく説明するように、樹脂スタンパ３０の作製に使用される後記の湾曲治具２３を保管すると共に、樹脂スタンパ３０の作製時には、前記の搬送機構（図示省略）により微細構造転写ユニット３のステージ３２上に湾曲治具２３を供給する。そして、樹脂スタンパ３０の作製後の湾曲治具２３は、前記の搬送機構により支持基材保管ユニット２に戻されて、支持基材保管ユニット２は、戻された湾曲治具２３を再び保管する。

【0023】

＜微細構造転写ユニット＞
微細構造転写ユニット３は、前記したように、中間樹脂スタンパ２０及び樹脂スタンパ３０を作製するユニットであり、ステージ３２と、プレート３１と、ノズル３４と、光源３３と、を主に備えて構成されている。

【0024】

ステージ３２は、中間樹脂スタンパ２０の作製時には原盤スタンパ１０を支持し、樹脂スタンパ３０の作製時には、湾曲治具２３を介して支持基材２２を支持するチャック機構（図示省略）を備えている。本実施形態でのステージ３２のチャック機構は、支持基材２２を吸引する真空吸着方式のチャック機構を想定しているが、支持基材２２を支持することができればこれに限定されるものではなく、機械的チャック機構であっても構わない。

【0025】

また、ステージ３２は、これを上下移動させる昇降機構（図示省略）を備えている。この昇降機構によって、ステージ３２は、プレート３１に近接し又は離反することが可能となっている。

【0026】

プレート３１は、中間樹脂スタンパ２０の作製時には支持基材２２を支持し、樹脂スタンパ３０の作製時には、中間樹脂スタンパ２０を支持するチャック機構（図示省略）を備えている。本実施形態でのプレート３１のチャック機構は、支持基材２２又は中間樹脂スタンパ２０を吸引する真空吸着方式のチャック機構を想定しているが、支持基材２２又は中間樹脂スタンパ２０を支持することができればこれに限定されるものではなく、機械的チャック機構であっても構わない。ちなみに、本実施形態でのプレート３１は、光透過性を有している。

【0027】

ノズル３４は、中間樹脂スタンパ２０の作製時にはステージ３２上の原盤スタンパ１０に、所定のタンク（図示省略）に貯留された後記する第１の光硬化性樹脂組成物を吐出することで付与する。また、ノズル３４は、樹脂スタンパ３０の作製時にはステージ３２上の支持基材２２に、所定のタンク（図示省略）に貯留された後記する第２の光硬化性樹脂組成物を吐出することで付与する。

【0028】

ちなみに、ノズル３４は、図１に示すように、ステージ３２上で、プレート３１との間に介在するように配置されているが、本実施形態でのノズル３４は、後記するように、プレート３１に向かってステージ３２が移動する際には、ノズル３４は、ステージ３２とプレート３１との間から退避可能となっている。
なお、図１においては、作図の便宜上、１つのノズル３４のみ記載しているが、前記した第１の光硬化性樹脂組成物、及び第２の光硬化性樹脂組成物のそれぞれを別々に吐出する少なくとも２つのノズルを有するものが望ましい。

【0029】

光源３３は、後記するように、中間樹脂スタンパ２０の作製時にはプレート３１及び支持基材２２を介して原盤スタンパ１０上に付与された第１の光硬化性樹脂組成物を硬化させる光（紫外光）を照射し（図４（ａ）から（ｃ）参照）、樹脂スタンパ３０の作製時にはプレート３１及び中間樹脂スタンパ２０を介して支持基材２２上に付与された第２の光硬化性樹脂組成物を硬化させる光（紫外光）を照射する（図５（ａ）から（ｄ）参照）ものである。

【0030】

＜中間樹脂スタンパ保管ユニット＞
中間樹脂スタンパ保管ユニット４は、後に詳しく説明するように、微細構造転写ユニット３で作製された複数の中間樹脂スタンパ２０を保管する。具体的には、中間樹脂スタンパ保管ユニット４は、中間樹脂スタンパ２０を格納する複数のスロット（図示省略）を備えることができ、また、複数の中間樹脂スタンパ２０を格納するカセット（図示省略）を着脱自在に備えることもできる。
ちなみに、微細構造転写ユニット３では、原盤スタンパ１０に基づいて複数の中間樹脂スタンパ２０が作製され、中間樹脂スタンパ２０は、作製されるごとに例えばロボットハンド等で構成される搬送機構（図示省略）により中間樹脂スタンパ保管ユニット４に搬送される。

【0031】

また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４は、微細構造転写ユニット３で樹脂スタンパ３０が作製される際には、保管した複数の中間樹脂スタンパ２０から選択された１つを、例えばロボットハンド等で構成される搬送機構（図示省略）により微細構造転写ユニット３のプレート３１に供給する。また、この搬送機構は、中間樹脂スタンパ２０が予め定めた数量の樹脂スタンパ３０を作製した後に、これを中間樹脂スタンパ保管ユニット４に戻す。そして、保管した他の複数の中間樹脂スタンパ２０から選択された１つを搬送機構（図示省略）により微細構造転写ユニット３のプレート３１に供給する。そして、交換された新たな中間樹脂スタンパ２０によって、樹脂スタンパ３０が作製されることとなる。

【0032】

≪原盤スタンパ、中間樹脂スタンパ及び樹脂スタンパ≫
本発明の樹脂スタンパ製造装置１で使用する原盤スタンパ１０、並びにこの樹脂スタンパ製造装置１で作製される中間樹脂スタンパ２０及び樹脂スタンパ３０について説明する。

【0033】

＜原盤スタンパ＞
図２（ａ）に示すように、原盤スタンパ１０は、その表面に中間樹脂スタンパ２０（図２（ｂ））に転写する微細構造１０ａを有している。この微細構造１０ａとは、ナノメートルからマイクロメートルのサイズで形成された構造のことを指す。具体的には、複数の微小突起が規則的に配置されたドットパターンや、これとは逆に微小凹部が規則的に配置されたパターン、複数の条が規則的に配置されたラメラパターン（ラインアンドスペースパターン）等が挙げられる。

【0034】

原盤スタンパ１０の材料としては、強度と要求される加工精度を実現できるものであれば特に制限はなく、例えば、各種金属材料、ガラス、石英、セラミック、樹脂材料等からなるものが挙げられる。中でも、石英からなる原盤スタンパ１０は、透明性が高く、前記した第１の光硬化性樹脂組成物及び第２の光硬化性樹脂組成物を光硬化させる際に、これに光（紫外光）を効率的に照射することができるので望ましい。

【0035】

原盤スタンパ１０の微細構造１０ａの形成方法としては、特に制限はないが、例えば、フォトリソグラフィ、集束イオンビームリソグラフィ、電子ビーム描画法等が挙げられる。これらの方法は、凹凸パターンの加工精度に応じて適宜に選択することができる。

【0036】

以上のような原盤スタンパ１０の表面には、後記するように、中間樹脂スタンパ２０の硬化した第１の光硬化性樹脂組成物に対する離型性を高めるために、離型層を形成することができる。離型層としては、既存のフッ素系材料やシリコーン、炭化水素鎖、ダイヤモンドライクカーボン、金属等の樹脂の付着を低減するような材料を用いて形成すればよい。

【0037】

＜中間樹脂スタンパ＞
図２（ｂ）に示すように、中間樹脂スタンパ２０は、支持基材２２と、この支持基材２２の表面に形成された樹脂層２０ｂとで構成され、樹脂層２０ｂの表面には、樹脂スタンパ３０（図２（ｃ））に転写する微細構造２０ａを有している。この微細構造２０ａは、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａに対してネガ・ポジの関係を有しており、例えば、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａが微小凹部で形成されている場合には、微細構造２０ａは、これに対応する微小凸部（微小突起）で形成されることとなる。

【0038】

支持基材２２としては、樹脂層２０ｂを保持する機能を有するものであれば、形状、材料、サイズ、作製方法は特に限定されない。
支持基材２２の形状としては、平面形状で円形、正方形、長方形等が挙げられる。また、支持基材２２には、中央孔を有するものも使用することができる。また、支持基材２２は，所定の領域に微細パターンを転写することができれば，原盤スタンパ１０とその形状，表面積が異なっていてもよい。
支持基材２２の材料としては、光透過性材料からなるものが使用される。特に、ガラス、石英、樹脂等の強度と加工性を有するものが好ましい。また、支持基材２２の表面には、樹脂層２０ｂとの接着力を強化するために表面処理を施すことができる。
また、支持基材２２は、弾性率の異なる２種以上の層で構成することもできる。このような支持基材２２においては、弾性率の高い層と低い層との積層順や、組み合わせ、層数等について特に制限はない。このような２種以上の層を有する支持基材２２としては、例えば、前記した材料を２種以上選択して各層を形成したものや、前記した材料からなる層と樹脂からなる層とを組み合せたもの、樹脂からなる層同士を組み合せたもの等が挙げられる。

【0039】

前記した樹脂の具体例としては、例えば、フェノール樹脂（ＰＦ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、不飽和ポリエステル（ＵＰ）、アルキド樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂（ＥＰ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリル樹脂、ポリアミド（ＰＡ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリアリレート、酢酸セルロース、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキシド、シクロオレフィンポリマ、ポリ乳酸、シリコーン樹脂、シルセスキオキサン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等、が挙げられる。これらのいずれかを単独で用いても、異なる樹脂を複数混合して用いてもよい。

【0040】

前記樹脂層２０ｂは、次に説明する第１の光硬化性樹脂組成物の硬化物で形成されている。この第１の光硬化性樹脂組成物は、光ラジカル重合系材料で構成されている。
本実施形態での第１の光硬化性樹脂組成物に含まれる光硬化性樹脂は、（メタ）アクリレート基、（メタ）アクリル基又はビニル基を有するものが挙げられる。またエポキシ基又はオキセタニル基を有する物が使用される。この光硬化性樹脂にはこれらの反応可能な官能基を骨格中に有するものを複数用いることができる。

【0041】

末端に（メタ）アクリレート基をもつものは具体的にポリ（メタ）アクリル酸メチル、エトキシ化ビスフェノールＡ型アクリレート樹脂、脂肪族ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、の他、アクリル変性脂環式エポキシド樹脂、２官能アルコールエーテル型エポキシド樹脂、アクリルシリコーン、アクリルジメチルシロキサン樹脂等が挙げられる。

【0042】

また、単量体を用いることもでき、末端に（メタ）アクリレート基又はビニル基を有する材料としては、例えば、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチルロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロペンテニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられるがこれらに限定されない。
また、前記の光硬化性樹脂のフッ素化化合物を使用すると離型性を付与することができるので更に望ましい。

【0043】

また、末端にエポキシ基を持つものとしては、例えば、脂環式エポキシド、変性脂環式エポキシド、ビスフェノールＡ系エポキシド、水添ビスフェノールＡ系エポキシド、ビスフェノールＦ系エポキシド、ノボラック型エポキシド、脂肪族環式エポキシド、ナフタレン型エポキシド、ビフェニル型エポキシド、２官能アルコールエーテル型エポキシド、１，６−ヘキサンジオールグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル、エポキシシリコーン、エポキシシルセスキオキサン等が挙げられる。

【0044】

また、オキセタニル基を有するものとしては、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−｛［３−（トリエトキシシリル）プロポキシ］メチル｝オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。

【0045】

また、ビニル基を有する有機成分としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、イソフタル酸ジ（４−ビニルオキシ）ブチル、グルタル酸ジ（４−ビニルオキシ）ブチル、コハク酸ジ（４−ビニルオキシ）ブチルトリメチロールプロパントリビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ヒドロキシヘキシルビニルエーテル、ビニルシリコーン、ビニルシルセスキオキサン等が挙げられる。
以上、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基のいずれかの官能基を有する単量体成分を例示したがこれらに限定されない。また、前記の光硬化性樹脂のフッ素化化合物を使用すると離型性を付与することができるので更に望ましい。

【0046】

本発明の光硬化性樹脂組成物には光ラジカル重合開始剤を含む。ちなみに、後記する第２の光硬化性樹脂組成物には、光カチオン重合開始剤を含む。

【0047】

光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、リン系光重合開始剤等が挙げられる。具体的には、アセトフェノン系光重合開始剤として、２−ヒドロキシ−２−シクロへキシルアセトフェノン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１８４、チバジャパン社製）、α−ヒドロキシ−α，α′−ジメチルアセトフェノン（ダロキュア（ＤＡＲＯＣＵＲ）１１７３、チバジャパン社製）、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）６５１、チバジャパン社製）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（ダロキュア（ＤＡＲＯＣＵＲ）２９５９、チバジャパン社製）、２−ヒドロキシ−１−［４−｛４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル｝フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）１２７、チバジャパン社製）等が挙げられる。ベンジルケタール系光重合開始剤として、ベンゾフェノン、フルオレノン、ジベンゾスベロン、４−アミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−ヒドロキシベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン等が挙げられる。リン系光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（イルガキュア（ＩＲＧＡＣＵＲＥ）８１９、チバジャパン社製）、（２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド（ダロキュア（ＤＡＲＯＣＵＲＥ）ＴＰＯ、チバジャパン社製）等が挙げられる。

【0048】

＜樹脂スタンパ＞
図２（ｃ）に示すように、樹脂スタンパ３０は、支持基材２２と、この支持基材２２の表面に形成された樹脂層３０ｂとで構成されている。この樹脂スタンパ３０によって前記したように、ナノレベルの微細構造を有するデバイスを製造することができる。
支持基材２２は、支持基材保管ユニット２から供給されたものであり、中間樹脂スタンパ２０（図２（ｂ）参照）の前記した支持基材２２（図２（ｂ）参照）と、同じ形状で同じ材質のものが用いられる。

【0049】

樹脂層３０ｂは、柔軟性を有すると共に、支持基材２２上で所定の曲率で上方に凸となる曲面（望ましくは球面）で形成されている。このような樹脂層３０ｂの曲面は、後に詳しく説明するように、湾曲治具２３上で樹脂スタンパ３０を作製することで樹脂層３０ｂに付与されることとなる。
このような樹脂層３０ｂの表面には、中間樹脂スタンパ２０（図２（ｂ））から転写された微細構造３０ａが形成されている。この微細構造３０ａは、中間樹脂スタンパ２０の微細構造２０ａ（図２（ｂ）参照）に対してネガ・ポジの関係を有している。つまり、微細構造３０ａは、曲面に沿って形成されている以外は、原盤スタンパ１０（図２（ａ）参照）の微細構造１０ａ（図２（ａ）参照）と同様に構成されており、例えば、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａが微小凹部で形成されている場合には、微細構造３０ａは、これに対応する（同様の）微小凹部で形成されることとなる。

【0050】

前記樹脂層３０ｂは、次に説明する第２の光硬化性樹脂組成物の硬化物で形成されている。この第２の光硬化性樹脂組成物は、前記した第１の光硬化性樹脂組成物が光ラジカル重合系材料で構成されているのに対して、光カチオン重合開始剤を含むカチオン重合系材料で構成されている。
（メタ）アクリル基、ビニル基を有する光硬化性樹脂の重合を開始させる光カチオン重合開始剤としては、例えば、ベンジルケタール、α‐ヒドロキシケトン、α−アミノケトン、アシルフォスフィンオキサイド、チタノセノン、オキシフェニル酢酸エステル、オキシムエステル等が挙げられる。更に具体的には、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ベンゾフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイドが挙げられる。これらは単独で適用することも可能であるが、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

【0051】

また、エポキシ基及びオキセタニル基の重合を開始させる光カチオン重合開始剤としては、求電子試薬であり、カチオン発生源を持っているもので、有機成分を光により硬化させるものであれば特に制限はなく、公知の光カチオン重合開始剤を用いることができる。このような光カチオン重合開始剤としては、例えば、鉄−アレン錯体化合物、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、ピリジニウム塩、アルミニウム錯体／シリルエーテル、プロトン酸、ルイス酸等が挙げられる。更に具体的には、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１（チバガイギー社製）、オプトマーＳＰ−１５０（ＡＤＥＫＡ社製）、オプトマーＳＰ−１５１（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ−１５２（旭電化工業社製）、オプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）、オプトマーＳＰ−１７１（ＡＤＥＫＡ社製）、オプトマーＳＰ−１７２（ＡＤＥＫＡ社製）、ＵＶＥ−１０１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−８０Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１１０（三新化学工業社製）、サンエイドＳＩ−１８０（三新化学工業社製）、ＣＩ−２０６４（日本曹達社製）、ＣＩ−２６３９（日本曹達社製）、ＣＩ−２６２４（日本曹達社製）、ＣＩ−２４８１（日本曹達社製）、Uvacure１５９０（ダイセルＵＣＢ）、Uvacure１５９１（ダイセルＵＣＢ）、RHODORSILPhotoInItiator２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＩ−６９９０（ユニオンカーバイド社製）、ＢＢＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＰＩ−１０３（ミドリ化学社製）、ＴＰＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＭＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＤＴＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＤＴＳ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＡＴ−１０３（ミドリ化学社製）、ＮＤＳ−１０３（ミドリ化学社製）、CYRAURE ＵＶＩ６９９０（ユニオンカーバイト日本社製）等が挙げられる。これらは単独で適用することも可能であるが、２種以上を組み合わせて使用することもできる。このほか公知の光重合開始剤を適用することもできる。

【0052】

以上のような第２の光硬化性樹脂組成物で形成される樹脂層３０ｂは、中間樹脂スタンパ２０の樹脂層２０ｂを形成する第１の光硬化性樹脂組成物とは硬化機構が異なるので、後記するように、中間樹脂スタンパ２０の微細構造２０ａを樹脂スタンパ３０の樹脂層３０ｂに転写する際にその離型性が良好となる。

【0053】

また、樹脂スタンパ３０の樹脂層３０ｂを、柔軟性を有する曲面とすることで、微細構造３０ａの被転写体（図示省略）への転写時に、曲面の頂上部が被転写体の中心部に接触した後にその接触領域が徐々に被転写体の外周部へ向かって広げられていくので、被転写体の樹脂層との間に空気を巻き込むことなく、この樹脂層の樹脂を薄く均一に被転写体の表面に広げることができる。

【0054】

＜湾曲治具＞
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、湾曲治具２３は、平面視で正方形の板状のベース２３ａと、このベース２３ａ上に積層される枠体２３ｂとで構成されている。
枠体２３ｂは、外側の輪郭がベース２３ａの輪郭である正方形に合せて形成されている。また、枠体２３ｂは、その中央部の正方形の空間により凹部２３ｄを形成している。
そして、湾曲治具２３は、ベース２３ａと枠体２３ｂとが重なり合う部分に、ベース２３ａ及び枠体２３ｂの厚さ方向に貫通する吸着口２３ｃが形成されている。この吸着口２３ｃは、正方形の四辺のそれぞれに対応するように４つ設けられている。
ちなみに、本実施形態での４つ吸着口２３ｃは、図１に示すステージ３２に設けられた吸引穴（図示省略）に対応する位置に設けられており、このステージ３２上に湾曲治具２３が配置された際には、吸着口２３ｃとステージ３２に設けられた吸引穴とが連通するようになっている。
湾曲冶具２３は支持基材保管ユニット２に保管され、使用時に微細構造転写ユニット３に移送され、ステージ３２上に設置される。なお、湾曲冶具２３の保管場所は支持基材保管ユニット２に限定されるものではなく、他の保管ユニットに保管しても良い。

【0055】

≪樹脂スタンパの製造方法≫
次に、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置１を使用した樹脂スタンパ３０の製造方法について説明する。図４の（ａ）から（ｃ）は、図１の樹脂スタンパ製造装置の微細構造転写ユニットで中間樹脂スタンパが作製される工程の工程説明図である。図５の（ａ）から（ｄ）は、図１の樹脂スタンパ製造装置の微細構造転写ユニットで樹脂スタンパが作製される工程の工程説明図である。

【0056】

＜中間樹脂スタンパの作製＞
図４（ａ）から（ｃ）に示すように、樹脂スタンパ製造装置１では、樹脂スタンパ３０の製造に先立って、中間樹脂スタンパ２０が作製される。
まず、図１に示す支持基材保管ユニット２から取り出された原盤スタンパ１０は、図４（ａ）に示すように、微細構造転写ユニット３のステージ３２に真空吸着により固定される。
また、図１に示す支持基材保管ユニット２から取り出された支持基材２２は、図４（ａ）に示すように、プレート３１に真空吸着により固定される。これらの原盤スタンパ１０及び支持基材２２の搬送は、前記したロボットハンド等の搬送機構（図示省略）によって行われる。

【0057】

次に、図４（ａ）に示すように、ノズル３４から第１の光硬化性樹脂組成物Ｒ１が原盤スタンパ１０に付与される。
そして、図４（ｂ）に示すように、ステージ３２が図示しない昇降機構によって上昇することで、原盤スタンパ１０と支持基材２２とが第１の光硬化性樹脂組成物Ｒ１を挟むように接触する。そのことで、第１の光硬化性樹脂組成物Ｒ１は、原盤スタンパ１０と支持基材２２との間に押し広げられる。

【0058】

次いで、原盤スタンパ１０と支持基材２２とが第１の光硬化性樹脂組成物Ｒ１を介して密着した状態で、光源３３から紫外光が第１の光硬化性樹脂組成物Ｒ１に向けて照射される。そのことで、光硬化性樹脂組成物Ｒ１は硬化する。

【0059】

また、図４（ｃ）に示すように、ステージ３２が図示しない昇降機構によって下降することで、支持基材２２には、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａが転写され、微細構造２０ａを有する樹脂層２０ｂが形成される。つまり、プレート３１側には支持基材２２上に樹脂層２０ｂが形成された中間樹脂スタンパ２０が作製されることとなる。

【0060】

そして、図示しないが、この微細構造転写ユニット３では複数の中間樹脂スタンパ２０が作製されると共に、中間樹脂スタンパ２０は、作製されるごとに図示しない搬送機構によって、中間樹脂スタンパ保管ユニット４の前記したスロット（図示省略）やカセット（図示省略）に格納される。使用後の原盤スタンパ１０は、図示しない搬送機構によって再び支持基材保管ユニット２に戻されて保管される。

【0061】

＜樹脂スタンパの作製＞
図５（ａ）から（ｄ）に示すように、樹脂スタンパ製造装置１では、中間樹脂スタンパ２０が使用されて樹脂スタンパ３０が作製される。

【0062】

まず、図１に示す中間樹脂スタンパ保管ユニット４から取り出された中間樹脂スタンパ２０は、図５（ａ）に示すように、プレート３１に真空吸着により固定される。
そして、図１に示す支持基材保管ユニット２から取り出された湾曲治具２３は、図５（ａ）に示すように、微細構造転写ユニット３のステージ３２上に配置される。これらの中間樹脂スタンパ２０及び湾曲治具２３の搬送は、前記した搬送機構（図示省略）によって行われる。

【0063】

次に、図１に示す支持基材保管ユニット２から取り出された支持基材２２は、図５（ｂ）に示すように、湾曲治具２３上に配置される。この際、前記したように、ステージ３２に設けられた図示しない吸引穴と湾曲治具２３の吸着口２３ｃとは連通しており、ステージ３２の吸引穴に連通するように配置される吸引ポンプ（図示省略）によって、支持基材２２は、湾曲治具２３を介してステージ３２上に真空吸着により固定されることとなる。
そして、図５（ｂ）に示すように、ノズル３４から第２の光硬化性樹脂組成物Ｒ２が支持基材２２上に付与される。

【0064】

次に、図５（ｃ）に示すように、ステージ３２が図示しない昇降機構によって上昇することで、中間樹脂スタンパ２０と支持基材２２とが第２の光硬化性樹脂組成物Ｒ２を挟むように接触する。
この際、支持基材２２は、プレート３１によって第２の光硬化性樹脂組成物Ｒ２を介して下方に向けて押圧されることで、湾曲治具２３の凹部２３ｄ（図３（ｂ）参照）に嵌り込むように下側に凸となって湾曲する。

【0065】

次いで、中間樹脂スタンパ２０と湾曲した支持基材２２とが第２の光硬化性樹脂組成物Ｒ２を介して密着した状態で、光源３３から紫外光が第２の光硬化性樹脂組成物Ｒ２に向けて照射される。そのことで、光硬化性樹脂組成物Ｒ２は硬化する。

【0066】

そして、図５（ｄ）に示すように、ステージ３２が図示しない昇降機構によって下降することで、支持基材２２から中間樹脂スタンパ２０が離れると、湾曲していた支持基材２２は復元して平坦となる。そのことで、支持基材２２上に形成される樹脂層３０ｂは、上に凸となるように曲面を形成する。つまり、ステージ３２上には、所定の曲率で上方に凸となる曲面に微細構造３０ａを有する樹脂層３０ｂが支持基材２２上に形成された樹脂スタンパ３０が作製されることとなる。

【0067】

そして、図示しないが、この微細構造転写ユニット３では、１枚の中間樹脂スタンパ２０当りに複数枚の樹脂スタンパ３０が作製され、樹脂スタンパ３０は、作製されるごとに図示しない搬送機構によって、中間樹脂スタンパ保管ユニット４の前記したスロット（図示省略）やカセット（図示省略）に格納される。
また、使用後の中間樹脂スタンパ２０は、図示しない搬送機構によって再び中間樹脂スタンパ保管ユニット４の前記したスロット（図示省略）やカセット（図示省略）に戻されて保管される。

【0068】

次に、本実施形態に係る樹脂スタンパ製造装置１の奏する作用効果について説明する。
本発明の前記実施形態によれば、原盤スタンパ１０に基づいて複数の中間樹脂スタンパ２０が作製されると共に、これらの中間樹脂スタンパ２０のそれぞれに基づいて複数の樹脂スタンパ３０が作製されるので、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａが樹脂で目詰まりすることなく、効率よく多くの樹脂スタンパ３０を製造することができる。

【0069】

なお、本実施形態は前記実施形態に限定されることなく、様々な形態で実施される。
前記実施形態では、支持基材保管ユニット２、微細構造転写ユニット３、及び中間樹脂スタンパ保管ユニット４が直列に設置されているが、位置関係については限定されない。よって、支持基材保管ユニット２と中間樹脂スタンパ保管ユニット４が微細構造転写ユニット３に対して同方向にあってもよいし、支持基材保管ユニット２と中間樹脂スタンパ保管ユニット４とが９０度回転した位置にあってもよい。

【0070】

また、原盤スタンパ１０や支持基材２２に対する第１の光硬化性樹脂組成物及び第２の光硬化性樹脂組成物の付与方法としては特に制限はなく、ディスペンス法、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法等を使用することができる。
また、支持基材２２の表面には第１の光硬化性樹脂組成物や第２の光硬化性樹脂組成物との接着を促進するための接着層を形成することもできる。
また、支持基材保管ユニット２には、表面処理の種類が異なる少なくとも２種類の支持基材２２を設置することもできる。すなわち、第１の光硬化性樹脂組成物との接着を促進する表面処理が施された支持基材２２と、第２の光硬化性樹脂組成物との接着を促進する表面処理が施された支持基材２２を設置することで、中間樹脂スタンパ２０に適した支持基材２２と樹脂スタンパ３０に適した支持基材２２を微細構造転写ユニット３に供給することが可能となる。

【0071】

また、前記実施形態では、複数の支持基材２２のそれぞれを識別するための識別記号を付することを想定しているが、この識別記号は、操作者が目視で判別できるものの他、光学的に又は磁気的に読取り可能な識別マークであってもよい。また、このような識別記号や識別マークによらずに、中間樹脂スタンパ保管ユニット４に設けられるスロットやカセットの位置、種類に応じて使用された支持基材２２を識別するものであってもよい。
このように支持基材２２を識別可能とすることで、例えば、作製した樹脂スタンパ３０の抜き取り検査で欠陥が見出された場合においても、作製履歴が明らかとなるので欠陥の発生過程を明確に把握することができる。また、上述のように異なる表面処理が施された支持基板２２を用いる場合にも、支持基板２２を識別可能とすることで表面処理の異なる支持基材２２を正確に判別することができる。

【0072】

また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４には、樹脂スタンパ３０を安定して保管するため温度や湿度の調整機構を有していても良い。
また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４内の温度を、第１の光硬化性樹脂組成物や第２の光硬化性樹脂組成物の硬化が促進される程度に高くしておくと、微細構造転写ユニット３で硬化させる際の光源３３による露光時間が短くても、中間樹脂スタンパ保管ユニット４内で硬化が促進されるので、中間樹脂スタンパ２０及び樹脂スタンパ３０の１枚当たりの作製時間を短縮することができる。

【0073】

また、原盤スタンパ１０と第１の光硬化性樹脂組成物を接触させる際に、第１の光硬化性樹脂組成物の硬化を促進するために、原盤スタンパ１０と第１の光硬化性樹脂組成物を減圧下又は窒素等のガス雰囲気中にさらした後に、原盤スタンパ１０と第１の光硬化性樹脂組成物とを接触させてもよい。
また前記実施形態では、湾曲治具２３によって、支持基材２２を凹状に湾曲させたが、支持基材２２を凹状に湾曲させる方法は、特に制限するものではなく、真空吸着法や機械的手法等のさまざまな方法で湾曲させるものであってもよい。

【0074】

また、前記実施形態では、樹脂スタンパ３０を作製する際に、支持基材２２を湾曲させたが、樹脂スタンパ３０と中間樹脂スタンパ２０の配置を逆にして、湾曲冶具２３上に中間樹脂スタンパ２０を配置することで、中間樹脂スタンパ２０を湾曲させて凸状の樹脂層３０ｂを有する樹脂スタンパ３０を作製することもできる。また、中間樹脂スタンパ２０を凹状に湾曲させる方法は、特に制限するものではなく、真空吸着法や機械的手法等のさまざまな方法で湾曲させるものであってもよい。
また、樹脂スタンパ製造装置１は、原盤スタンパ１０と支持基材２２、又は中間樹脂スタンパ２０と支持基材２２の位置合わせを行うためのアライメント機構を備えることができる。このアライメント機構は、光学アライメント方式、機械アライメント方式等のいずれであってもよい。

【0075】

また、前記実施形態では、１つの微細構造転写ユニット３を備えているが、複数の微細構造転写ユニット３を備えるものであってもよい。例えば、２つの微細構造転写ユニット３を備えるものは、一方で中間樹脂スタンパ２０を作製し、もう一方で樹脂スタンパ３０を作製することができ、樹脂スタンパ３０の製造スループットを向上することができる。

【0076】

また、前記実施形態では、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａを支持基材２２上のラジカル重合系材料からなる第１の光硬化性樹脂組成物に転写することで中間樹脂スタンパ２０を作製し、この中間樹脂スタンパ２０の微細構造２０ａをカチオン重合系材料からなる第２の光硬化性樹脂組成物に転写することで樹脂スタンパ３０を作製したが、これとは逆に、中間樹脂スタンパ２０の樹脂層２０ｂにカチオン重合系材料からなる第２の光硬化性樹脂組成物を使用し、樹脂スタンパ３０の樹脂層３０ｂにラジカル重合系材料からなる第１の光硬化性樹脂組成物を使用する構成であってもよい。

【実施例】

【0077】

次に、実施例を示しながら本発明を更に具体的に説明する。
（実施例１）
本実施例１では図１に示す樹脂スタンパ製造装置１を使用することで、原盤スタンパ１０に基づいて中間樹脂スタンパ２０と作製した後、この中間樹脂スタンパ２０に基づいて樹脂スタンパ３０を作製した。
支持基材保管ユニット２に配置する原盤スタンパ１０としては、厚さ０．６７５ｍｍ、直径１５０ｍｍφのシリコンウェハの中央部５０ｍｍ×５０ｍｍ角の領域に、直径２０ｎｍ、深さ３０ｎｍの微小凹部がピッチ４６ｎｍでヘキサゴナルに複数配列したホールパターンを有するものを用いた。このホールパターンは、ＥＢ描画法にてシリコンウェハの表面に形成したものである。また、この原盤スタンパ１０のホールパターンを有する面には、ＯＰＴＯＯＬ ＤＳＸ（ダイキン工業社製）を用いて離型処理を施した。

【0078】

支持基材保管ユニット２には、Ａ１からＡ１００のナンバリングを施した１００枚からなるＡ群の支持基材２２と、Ｂ１からＢ５０００のナンバリングを施した５０００枚からなるＢ群の支持基材２２とを配置した。なお、支持基材２２には、厚さ０．７ｍｍで一辺が１２０ｍｍの正方形のガラス基板を使用した。また、各支持基材２２には、対応するナンバリングの識別記号（Ａ１からＡ１００、Ｂ１からＢ５００）をインクジェット法により印刷した。
そして、Ａ群の支持基材２２の表面には、ＫＢＭ５１０３（信越シリコーン社製）を塗布することで表面処理を行った。また、Ｂ群の支持基材２２の表面には、ＫＢＭ４０３（信越シリコーン製）を塗布することで表面処理を行った。

【0079】

また、樹脂スタンパ製造装置１に配置する湾曲治具２３（図３（ａ）及び（ｂ）参照）としては、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方形のポリテトラフルオロエチレンからなるシート（厚さ５０μｍ）に、枠状（外周１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、内周１００ｍｍ×１００ｍｍ）のポリテトラフルオロエチレンからなるシート（厚さ５０μｍ）を重ね合わせて作製した。吸着口２３ｃは、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、４箇所に設けた。

【0080】

微細構造転写ユニット３のステージ３２としては、下部に昇降機構を有するステンレス製の円盤状のものを使用した。ちなみに、このステージ３２には、湾曲治具２３が配置された際に前記湾曲治具２３の吸着口２３ｃに連通するように吸引穴（図示省略）が設けられ、この吸引穴には真空ポンプが連結するように構成した。

【0081】

微細構造転写ユニット３のプレート３１としては、石英製の円盤状のものを使用した。ちなみに、このプレート３１には、支持基材２２又は中間樹脂スタンパ２０が配置された際にこれらを吸着する吸引穴（図示省略）が設けられ、この吸引穴には真空ポンプが連結するように構成した。
微細構造転写ユニット３の光源３３としては、３６５ｎｍの波長の光を照射するＬＥＤ光源を用いた。

【0082】

ノズル３４からは第１の光硬化性樹脂組成物及び第２の光硬化性樹脂組成物がそれぞれ別々に供給されるように構成した。ちなみに、本実施例では、図１には記載しないが、２つのノズル３４を有する樹脂スタンパ製造装置１が使用され、各ノズル３４からは第１の光硬化性樹脂組成物及び第２の光硬化性樹脂組成物がそれぞれ吐出されるように構成した。
この第１の光硬化性樹脂組成物は、ウレタンアクリレートのＵＡ−５３Ｈ（新中村化学社製）を１００質量部に対して、重合開始剤としてのＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（Ｃｉｂａ製）を５質量部混合して調製した光ラジカル重合系材料を用いた。第２の光硬化性樹脂組成物は、ＯＸ−ＳＱ（東亞合成社製）を１００質量部に対して、重合開始剤としてアデカオプトマーＳＰ−１５２（ＡＤＥＫＡ社製）を５質量部混合して調製した光カチオン重合系材料を用いた。

【0083】

中間樹脂スタンパ保管ユニット４には、微細構造転写ユニット３で作製した中間樹脂スタンパ２０を格納するためのスロットを１００箇所準備すると共に、各スロットにはＮ１からＮ１００のナンバリングを施した。また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４には、微細構造転写ユニット３で作製した樹脂スタンパ３０を格納するためのスロットを５０００箇所準備すると共に、各スロットにはＭ１からＭ５０００のナンバリングを施した。

【0084】

そして、微細構造転写ユニット３では、支持基材保管ユニット２に配置されたＡ群の１００枚の支持基材２２を使用して、図４（ａ）から（ｃ）で示したように、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａを、支持基材２２上に形成した第１の光硬化性樹脂組成物からなる樹脂層２０ｂに転写した。これにより、微細構造２０ａを樹脂層２０ｂに有する１００枚の中間樹脂スタンパ２０が作製された。そして、Ａ１からＡ１００の識別記号が印刷された支持基材２２を有する１００枚の中間樹脂スタンパ２０のそれぞれは、ナンバリングの小さい支持基材２２から順番に作製された。そして、中間樹脂スタンパ２０のそれぞれは、作製されるごとに所定の前記搬送装置（図示省略）によって、各スロットに格納された。この際、中間樹脂スタンパ２０のそれぞれは、中間樹脂スタンパ保管ユニット４のＮ１からＮ１００のナンバリングが施された１００箇所のスロットのナンバリングの小さい順に、各スロットに格納された。
そして、作製された中間樹脂スタンパ２０の微細構造２０ａを有する樹脂層２０ｂの表面には、ＯＰＴＯＯＬ ＤＳＸ（ダイキン工業社製）を用いて離型処理を施した。

【0085】

次に、微細構造転写ユニット３では、中間樹脂スタンパ保管ユニット４のＮ１からＮ１００のスロットに格納された１００枚の中間樹脂スタンパ２０のそれぞれを使用して、図５（ａ）から（ｄ）に示したように、樹脂スタンパ３０が作製された。

【0086】

この際、支持基材２２は、支持基材保管ユニット２に配置されたＢ群の５０００枚の支持基材２２が使用され、１枚の中間樹脂スタンパ２０当りに５０枚の樹脂スタンパ３０が作製された。また、中間樹脂スタンパ２０は、Ｎ１からＮ１００のナンバリングの小さい順番で使用され、５０００枚の支持基材２２もＢ１からＢ５０００のナンバリングの小さい順番で使用された。そして、作製された樹脂スタンパ３０は、作製されるごとに所定の前記搬送装置（図示省略）によって、中間樹脂スタンパ保管ユニット４のＭ１からＭ５０００のナンバリングが施されたスロットのナンバリングの小さい順に、各スロットに格納された。
なお、５０枚の樹脂スタンパ３０を作製し終わった使用後の中間樹脂スタンパ２０は、取り出された元の中間樹脂スタンパ保管ユニット４のＮ１からＮ１００のスロットに戻された。

【0087】

次に、本実施例では、作製した樹脂スタンパ３０を使用し、後記する微細構造転写装置Ｍ（図７参照）により、シリコンウェハ（厚さ０．３ｍｍ、直径６５ｍｍ）上に塗布したアクリレート系樹脂材料（被転写体）に微細構造３０ａを転写した。
参照する図６は、本実施例で作製した樹脂スタンパ３０（Ｂ１のナンバリングの支持基材２２を有するもの）で被転写体に転写した微細構造の電子顕微鏡写真である。
図６に示すように、被転写体のアクリレート系樹脂材料には、原盤スタンパ１０のホールパターンに対応するように、微小凸部がヘキサゴナルに複数配列したピラーパターンが形成された。
次に、本実施例で使用した前記の微細構造転写装置Ｍの構成を説明する。
図７は、本発明の実施例で作製した樹脂スタンパを用いた微細構造転写装置の構成説明図である。
図７に示すように、微細構造転写装置Ｍは、樹脂スタンパ３０及び被転写体５をそれぞれ保持、加圧するためのプレート４１、ステージ４２と、被転写体５上の光硬化性樹脂組成物Ｓを硬化させるための光源４３とを備える。
ステージ４２としては、下部に昇降機構（図示省略）を有するステンレス製の円盤状のものを使用した。ちなみに、このステージ４２には、吸引穴（図示省略）が設けられ、この吸引穴には真空ポンプ（図示省略）が連結するように構成した。
プレート３１としては、石英製の円盤状のものを使用した。ちなみに、このプレート３１には、支持基材２２又は中間樹脂スタンパ２０が配置された際にこれらを吸着する吸引穴（図示省略）が設けられ、この吸引穴には真空ポンプが連結するように構成した。
光源３３としては、３６５ｎｍの波長の光を照射するＬＥＤ光源を用いた。
光重合性組成物Ｓは、感光性物質を添加したアクリレート系樹脂であり、粘度が４ｍＰａ・ｓになるように調合した。被転写体５は、直径６５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのシリコンウェハを使用した。
次に、微細構造転写装置Ｍを用いた転写方法を説明する。
まず、微細構造転写装置Ｍのステージ４２に被転写体５を真空吸着し、プレート４１に樹脂スタンパ３０を真空吸着させた後、被転写体５に光重合性組成物Ｓを塗布した。その後、ステージ３２を上昇させることで、被転写体５上の光硬化性樹脂組成物Ｓをプレート３１に設置した樹脂スタンパ３０に押し当てた。その後、プレート３１の裏面に設置した光源３３から紫外光を照射し、光重合性組成物Ｓを硬化させる。最後にステージ３２を下降させ、樹脂スタンパ３０と被転写体５を剥離することで、被転写体５に樹脂スタンパ３０の微細構造を転写した。

【0088】

また、上記と同様にＢ５０００のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０を使用して、シリコンウェハ上に塗布したアクリレート系樹脂材料（被転写体）に微細構造３０ａを転写した。そして、Ｂ１のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径と、Ｂ５０００のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径とを比較したところ、直径の変動はわずか３ｎｍ以内であった。

【0089】

（実施例２）
実施例２では、第１の光硬化性樹脂組成物として、５１１２Ｘ（Ｓｏｌｖａｙ製）５０質量部、１，６−ビス（アクリロイルオキシ）−２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロヘキサン（東京化成工業製）５０質量部、重合開始剤としてのＤＡＲＯＣＵＲ１１７３を５質量部混合して調製した光ラジカル重合系材料を用いた。また、実施例２では、中間樹脂スタンパ２０に離型処理を行わなかった。これ以外は、実施例１と同様にして中間樹脂スタンパ２０を１００枚作製した。そして、作製した１枚の中間樹脂スタンパ２０当りに２０枚の樹脂スタンパ３０を作製することで、合計２０００枚の樹脂スタンパ３０を作製した。

【0090】

そして、Ｂ１のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径と、Ｂ２０００のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径とを比較したところ、直径の変動はわずか３ｎｍ以内であった。

【0091】

（実施例３）
実施例３では、実施例１で作製したＢ１〜Ｂ５０００の樹脂スタンパ３０のそれぞれを順番にプレート３１に取り付けて、１枚の樹脂スタンパ３０当りに１０枚の中間樹脂スタンパ２０を作製した。つまり、実施例１において原盤スタンパ１０の微細構造１０ａを中間樹脂スタンパ２０の樹脂層２０ｂに転写したことに代えて、実施例３では、樹脂スタンパ３０の微細構造３０ａを中間樹脂スタンパ２０の樹脂層２０ｂに転写した。ちなみに、実施例１では、原盤スタンパ１０は、ステージ３２側に取り付けられると共に、中間樹脂スタンパ２０は、プレート３１側に作製されたが、この実施例３では、原盤スタンパ１０の代わりの樹脂スタンパ３０は、プレート３１側に取り付けられると共に、中間樹脂スタンパ２０は、ステージ３２側に作製される。
なお、そして、このステージ３２側に作製される５００００枚の中間樹脂スタンパ２０の支持基材２２には、Ｃ１からＣ５００００のナンバリングを施した支持基材２２を使用した。そして、５００００枚の支持基材２２は、ナンバリングが小さい順番で５００枚ずつ１００組に分けて中間樹脂スタンパ２０が作製される進度に応じて順番に支持基材保管ユニット２に配置した。

【0092】

また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４には、ステージ３２側で作製される中間樹脂スタンパ２０を２５枚分のスロットを有するカセットを所定の位置に着脱自在に配置すると共に、作製された中間樹脂スタンパ２０がカセットの各スロットに順番に格納されるように搬送機構を調整した。そして、中間樹脂スタンパ保管ユニット４では、中間樹脂スタンパ２０の作製進度に応じて２０００個のカセットを順番に中間樹脂スタンパ保管ユニット４内に配置することで、Ｃ１からＣ５００００のナンバリングを施した支持基材２２を有する５００００枚の中間樹脂スタンパ２０を回収した。

【0093】

次に、回収した５００００枚の中間樹脂スタンパ２０のそれぞれを順番にプレート３１に取り付けて、１枚の中間樹脂スタンパ２０当りに５０枚の樹脂スタンパ３０を作製することで、合計２５０００００枚の樹脂スタンパ３０を作製した。そして、このステージ３２側に作製される２５０００００枚の樹脂スタンパ３０の支持基材２２には、Ｄ１からＤ２５０００００のナンバリングを施した支持基材２２を使用した。そして、２５０００００枚の支持基材２２は、ナンバリングが小さい順番で５００枚ずつ５０００組に分けて樹脂スタンパ３０が作製される進度に応じて順番に支持基材保管ユニット２に配置した。

【0094】

また、中間樹脂スタンパ保管ユニット４には、ステージ３２側で作製される樹脂スタンパ３０を２５枚分のスロットを有するカセットを所定の位置に着脱自在に配置すると共に、作製された樹脂スタンパ３０がカセットの各スロットに順番に格納されるように搬送機構を調整した。そして、中間樹脂スタンパ保管ユニット４では、樹脂スタンパ３０の作製進度に応じて１０００００個のカセットを順番に中間樹脂スタンパ保管ユニット４内に配置することで、Ｄ１からＤ２５０００００のナンバリングを施した支持基材２２を有する２５０００００枚の樹脂スタンパ３０を回収した。

【0095】

また、Ｄ１のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０を使用して、シリコンウェハ上に塗布したアクリレート系樹脂材料（被転写体）に微細構造３０ａを転写すると共に、Ｄ２５０００００のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０を使用して、シリコンウェハ上に塗布したアクリレート系樹脂材料（被転写体）に微細構造３０ａを転写した。そして、Ｄ１のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径と、Ｄ２５０００００のナンバリングの支持基材２２を有する樹脂スタンパ３０による被転写体の微小凸部の直径とを比較したところ、直径の変動はわずか４ｎｍ以内であった。

【0096】

このように、実施例1で作製した樹脂スタンパ３０を利用して複数枚の中間樹脂スタンパ２０を作製し、この中間樹脂スタンパ２０から複数枚の樹脂スタンパ３０を作製することにより、実施例１よりも原盤スタンパ１枚あたりから作製できる樹脂スタンパ３０を大幅に増やすことができ、樹脂スタンパ３０の生産性を向上できる。

【0097】

さらに、本実施例では、実施例１の手順で作製した樹脂スタンパ３０の全部を用いて中間樹脂スタンパ２０を作製した例を示したが、一部の樹脂スタンパ３０のみを使用して中間樹脂スタンパ２０を作製するようにしてもよい。例えば、パターン精度の優れた樹脂スタンパ３０を選択的に中間樹脂スタンパ２０作製用のスタンパとして利用することで、最終的に使用される樹脂スタンパ３０の品質を向上させることができる。

【0098】

この際、一例としては以下のように中間樹脂スタンパ２０作製用の樹脂スタンパ３０を管理することができる。まず、原盤スタンパ１０から中間樹脂スタンパ２０を作製する場合、転写回数とともに転写精度が低下していく傾向にある。そのため、転写順の遅い中間樹脂スタンパ２０よりも転写順の早い中間樹脂スタンパ２０から作製された樹脂スタンパ３０の方がパターン精度は高くなる傾向にある。同様に中間樹脂スタンパ２０から樹脂スタンパ３０を作製する場合にも転写回数とともに転写精度が低下していくことから、転写順の早い樹脂スタンパ３０のパターン精度は高くなる。

【0099】

支持基板２２の識別記号等によって、支持基板２２を判別可能にすることで作製された樹脂スタンパ３０の作製履歴を容易に管理することができるため、上述の転写精度（パターン精度）の関係に基づき、パターン精度の高い樹脂スタンパ３０を中間樹脂スタンパ２０作製用のスタンパとして選択することができる。また、上述の転写精度の関係に基づいて中間樹脂スタンパ２０作製用となる樹脂スタンパ３０の対象を予め設定しておくことも可能である。

【0100】

（比較例１）
比較例１では実施例１と異なって、中間樹脂スタンパ２０を作製せずに、原盤スタンパ１０から直接、樹脂スタンパ３０を作製した。但し、この樹脂スタンパ３０の微細構造は、実施例１の樹脂スタンパ３０と異なって、原盤スタンパ１０の微細構造１０ａが反転したものである。
そして、この比較例１では、樹脂スタンパ３０を３０枚作製した段階で原盤スタンパ１０の離型性が劣化して樹脂スタンパ３０の樹脂層２０ｂを形成するための第２の光硬化性樹脂組成物がスタンパ９に付着した。また、この第２の光硬化性樹脂組成物が有機無機ハイブリッド材料であったために、原盤スタンパ１０からの洗浄除去が困難となった。
また、比較例１では、原盤スタンパ１０を新たなものと取り換えて、樹脂スタンパ３０を２０枚作製するごとに原盤スタンパ１０の離型処理を繰り返したが、離型処理中の休止時間のロス分、樹脂スタンパ３０の作製効率が低下することとなった。

【符号の説明】

【0101】

１ 樹脂スタンパ製造装置
２ 支持基材保管ユニット
３ 微細構造転写ユニット
４ 中間樹脂スタンパ保管ユニット
１０ 原盤スタンパ
１０ａ 微細構造
２０ 中間樹脂スタンパ
２０ａ 微細構造
２２ 支持基材
２３ 湾曲治具
３０ 樹脂スタンパ
３０ａ 微細構造
３１ プレート
３２ ステージ
３３ 光源
３４ ノズル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図7】

【図6】