特許6002987硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

発明の名称　硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板

出願人　ＤＩＣ株式会社　（識別番号 2886）

　　　　特許公開件数ランキング 134 位（79件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 88 位（88件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6002987

公報発行日　2016年10月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6002987

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