特許 6005462 セラミック部品およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6005462

(24)【登録日】2016年9月16日

(45)【発行日】2016年10月12日

(54)【発明の名称】セラミック部品およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20160929BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20160929BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20160929BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/12 D

   H05K3/46 H

   H05K3/46 Q

   H05K1/02 A

【請求項の数】5

【全頁数】20

(21)【出願番号】特願2012-213111(P2012-213111)

(22)【出願日】2012年9月26日

(65)【公開番号】特開2014-67922(P2014-67922A)

(43)【公開日】2014年4月17日

【審査請求日】2015年5月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】391039896

【氏名又は名称】ＮＧＫエレクトロデバイス株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000183369

【氏名又は名称】住友精密工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100111132

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 浩

(72)【発明者】

【氏名】西川 勝裕

(72)【発明者】

【氏名】池田 隆志

【審査官】 木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−１３５６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１６５１０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０８４６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８２９８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１４０３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１１４０３２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／１２−２３／１５

Ｈ０１Ｌ ２３／０２−２３／１０

Ｈ０５Ｋ １／００− １／０２

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

焼成後に矩形状のセラミック部品となるセラミック部品パーツが格子状に複数個配置されてなるセラミック部品パーツ領域を有するセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する第１の工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体における焼成前セラミック部品の境界の一部をダイシングして切断面を形成することで、前記焼成前セラミック部品が複数個連結され、かつ、隣接する前記焼成前セラミック部品の配線導体間を接続するめっき導通用パターンを備えてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体を形成する第２の工程と、
この焼成前セラミック部品集合体を焼成して多層セラミック焼成体からなるセラミック部品集合体を形成する第３の工程と、
短冊状の前記セラミック部品集合体に電解めっき処理を行う第４の工程と、
前記セラミック部品集合体を前記セラミック部品の境界に沿って分割して個片化して前記セラミック部品とする第５の工程とを有し、
前記めっき導通用パターンは、前記第４の工程において電流が前記切断面の伸長方向に流れるように形成され、
前記セラミック部品は、前記切断面からなり、前記セラミックグリーンシートの平面方向に対して垂直な側面を備えていることを特徴とするセラミック部品の製造方法。

【請求項2】

前記第１の工程において、前記焼成前セラミック部品の境界で、かつ、前記セラミック部品を回路基板に実装する際の接合面となる前記切断面の形成予定位置に、前記セラミックグリーンシート積層体を貫通するビアを形成し、さらに、このビアの内壁にビア導体層を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。

【請求項3】

多層セラミック焼成体からなり、矩形状のセラミック部品が複数個配置されたものを備えてなる短冊状のセラミック部品集合体を個片化して作成されるセラミック部品であって、
前記セラミック部品は、その１の側面、又は、互いに平行に配設される一対の前記側面、の全域をなす切断面と、前記切断面以外の前記側面をなす破断面と、前記セラミック部品の前記破断面を除く配線導体の露出部分の表面に形成される電解めっき層とを有し、
前記切断面は、焼成前のセラミックグリーンシート積層体をダイシングすることにより形成され、かつ、前記多層セラミック焼成体を構成するセラミック板の平面方向に対して垂直であることを特徴とするセラミック部品。

【請求項4】

前記切断面には、セラミック焼成体を形成する粒界の切削面が存在しないことを特徴とする請求項３記載のセラミック部品。

【請求項5】

前記セラミック部品を回路基板に実装する際の接合面となる前記切断面は、ビアが分割されてなる凹部を備え、
前記凹部はその内壁に導体膜を具備することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のセラミック部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層セラミック焼成体からなり、例えば、ジャイロセンサなど、ＸＹＺ軸の特性を得るような半導体チップを搭載するためのキャビティを有して、回路基板に垂直に実装されるセラミックパッケージ等のセラミック部品およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、ジャイロセンサなど、ＸＹＺ軸の特性を得るような半導体チップを搭載するためのキャビティを有して、回路基板に垂直に実装されるセラミックパッケージ等のセラミック部品は、回路基板に垂直に立設された状態で実装される。この場合、回路基板にセラミック部品が僅かでも傾いた状態で実装されると、このセラミック部品に搭載される半導体チップまでもが傾いた状態となり、このセラミック部品をセンサモジュールとして使用する場合に測定誤差が大きくなってしまうという課題があった。このため、回路基板にセラミック部品を垂直に立設して実装する際に、回路基板に対するセラミック部品の傾きをできるだけなくす必要があった。
したがって、セラミック部品において実装面となる側面（矩形状のセラミック部品の外縁を構成する側辺）を、凹凸のない平坦な面にして、セラミック部品において半導体チップを搭載するキャビティ面と、実装面である側面との関係をできるだけ垂直にする必要があった。

【0003】

他方、上述の半導体チップを搭載するためのセラミック部品は、通常下記のような手順により製造される。
まず、焼成後に矩形状のセラミック部品となるセラミック部品パーツが格子状に複数個配置されてなるセラミック部品パーツ領域と、このセラミック部品パーツ領域を囲うように形成されるダミー領域とからなるセラミックグリーンシートを作成し、このセラミックグリーンシートにその上下層を電気的に導通させるためのビア導体用貫通孔や、半導体チップを収容するキャビティとなる貫通孔を穿設してから、導体ペーストを印刷塗布して配線導体、ビア導体、及び、めっき導通用パターンを形成する。
次に、上述のように導体ペーストが印刷塗布されたセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体とし、このセラミックグリーンシート積層体にブレードを用いて、個々の焼成前セラミック部品の境界となる位置に個片分割用の分割溝を形成する。
そして、個片分割用の分割溝が形成されたセラミックグリーンシート積層体を焼成して多層セラミック焼成体とする。
さらに、この多層セラミック焼成体におけるめっき導通用パターンを、上記ダミー領域の外縁に形成される端子部にまで延設しておき、この端子部にめっき用電源を接続することで、格子状に配置される個々のセラミック部品の配線導体の露出部分に電解めっきを行うことができる。
そして、上述のような電解めっきによるメッキ処理を完了した多層セラミック焼成体を、分割溝に沿って破断して個片化したものがセラミック部品である。

【0004】

上述のような手順により製造されたセラミック部品は、矩形状でその側面（セラミック部品の外縁を構成する４つの辺）の全てが、分割溝に沿って折り割って形成された破断面により構成されることになる。
そして、この破断面は、多層セラミック焼成体を構成する個々のセラミック層が分断されて形成されるため、通常は凸凹状である。このため、セラミック部品の破断面を回路基板に当接させてセラミック部品を立設して実装する場合、セラミック部品を回路基板上の実装面に、垂直に立設できないという課題があった。
上述のような課題に対処することを目的とした発明がいくつか開示されている。

【0005】

特許文献１には「積層セラミック電子部品の製造方法」という名称で、積層セラミック電子部品の製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示される積層セラミック電子部品の製造方法は、有機バインダを含むセラミックグリーンシートを積層してなる積層体を、ダイシングブレードを用いて湿式工法により切断して個々の素子に切断する切断工程と、切断された個々の素子を、水分含有率が０.１５重量％以下になるように予備乾燥する予備乾燥工程と、予備乾燥された個々の素子を本乾燥させる本乾燥工程と、本乾燥された個々の素子を、所定の条件で熱処理して焼成する焼成工程とを具備することを特徴とするものである。
上記構成の特許文献１に開示される発明によれば、形状不良や寸法不良などの発生を抑制、防止することが可能になり、効率よく積層セラミック電子部品を製造できる。

【0006】

特許文献２には「電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法」という名称で、電子部品を収納した電子部品収納用セラミックパッケージを実装用配線基板に立設させて実装できる電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に係る出願は本願と同一の出願人によるものであり、開示される発明は、文献中に記載される符号をそのまま用いて説明すると、セラミック基体１１に電子部品１２を搭載して収納する電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、セラミック基体１１の四角形状の１側面にセラミック基体１１の表面に対して直角に、厚み方向の全体にわたって設けられた切削面１５と、セラミック基体１１の１側面を除く他の３側面にセラミック基体１１の表面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝１６と、分割溝１６と隣接する破断面１７を有することを特徴とするものである。
特許文献２に開示される発明によれば、セラミック基体の１側面が平坦性に優れた切削面であるため、実装用配線基板に安定して立設させて容易に実装できると共に、セラミック基体の３側面を、容易に形成できる分割溝を破断させてなる破断面とすることで安価なパッケージとしてパッケージを実装したモジュールのコストアップを防止できる。

【0007】

特許文献３には「キャビティ構造をもつ積層基板、その製造方法、これを用いた回路モジュールおよびその製造方法」という名称で、基板の素子形成面に垂直に実装される、キャビティ構造基板に関する発明が開示されている。
特許文献３に開示される回路基板は、文献中に記載される符号をそのまま用いて説明すると、複数の絶縁層１０ａ〜ｈ間に内部導体層２１が形成されてなる積層基板１０と、前記積層基板の表面に形成され且つ前記内部導体層と電気的に接続された表面導体層２２と、前記積層基板の前記絶縁層の少なくとも１層を選択的に除去して形成されたキャビティとを有し、前記絶縁層のうちの少なくとも２層が、前記積層基板の積層方向に垂直な面上に突出し、空間部を介して相対向する脚部を形成しており、前記表面導体層が、前記絶縁層の突出端面に到達するように伸張し、外部接続用端子部２３を構成することを特徴とするものである。
上記構成の特許文献３に開示される発明によれば、垂直実装の実装面が、積層基板の積層面全体ではなく、空間を介して突出する少なくとも２層の絶縁層からなる脚部の側面であるため、面を水平にそろえるのが容易であり、実装面を揃えた、高精度の垂直実装が可能となり、キャビティ内に実装する素子の方向を高精度に制御することができる。また、側面を切断面とした場合、一部を中空にした状態で切断することになるため、切断する厚さが薄くてすみ、高速切断と切断刃の長寿命化をはかることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２００１−２１７１３８号公報

【特許文献2】特開２０１０−１３５６５７号公報

【特許文献3】特開２０１１−９４３７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

特許文献１に開示される発明を参照してセラミック部品を製造した場合、その側面はダイシングにより形成された切断面となるため、セラミック部品の側面の全てを凹凸のない平坦な面にすることができると考えられる。
しかしながら、引用文献１に開示される発明の場合は、セラミックグリーンシート積層体を個片化してから焼成する技術であるため、焼成後の多層セラミック焼成体に電解めっきを施す必要がない部品、例えば、積層セラミックコンデンサなどの製造には適している。
その一方で、セラミック部品に電解めっきを行なう必要がある場合は、焼成前にセラミックグリーンシート積層体を切断して個片化してしまうので、焼成後のセラミック部品にめっき用電極を接続することができず、この結果、電解めっきができないという課題があった。

【0010】

他方、特許文献２に開示される発明の場合のように、セラミックグリーンシート積層体を焼成した後に電解めっきを行なってから、格子状に配設されたセラミック部品集合体の所望箇所を、スライス刃により切削し、この後に分割溝に沿って多層セラミック焼成体を折り割ってセラミック部品を個片化した場合は、個片化されたセラミック部品は平坦な切削面を備えたものとなり、本願発明が有するような解決すべき課題は解決済みになるとも考えられる。
しかしながら、焼成済みの多層セラミック焼成体は、セラミックグリーンシート積層体に比べてはるかに硬く、その切削切断には時間がかかるため、その生産性を向上し難かった。
また、特許文献２に開示される発明の場合は、焼成済みの多層セラミック焼成体が堅いので、スライス刃の破損や消耗が起きやすく、加工のためのコストが嵩んで、製品を廉価に提供できないという課題があった。
さらに、引用文献２中の請求項３及び段落００２７には、セラミック部品を立設して実装する際に実装面となる側面を、セラミックグリーンシート積層体を焼成前に切り刃により切断して形成するという技術内容が開示されている。
この場合、焼成済みの多層セラミック焼成体を分割溝に沿って破断して破断面を形成する場合に比べて、切り刃による切断面の平坦性を、破断面の平坦性よりも格段に高くできるものの、セラミックグリーンシート積層体の切断が、その上下面側からの切り刃の押し込みにより行なわれるため、その切断面は、厳密には平坦にならず、僅かではあるが凸状になってしまう。
また、セラミックグリーンシート積層体に切り刃を押し込む際に、押し込まれた切り刃の周囲に、セラミックグリーンシートを押し出すような力が働き、切り刃による切断面の周囲のセラミックグリーンシートの立体形状が微妙に変形してしまうので、この点からも、出来あがったセラミック部品における半導体チップの搭載面と、切り刃による切断面とを垂直にできないという課題があった。
加えて、引用文献２に開示される発明では、セラミックグリーンシート積層体を焼成する前に切断するという技術内容が開示されてはいるものの、焼成後に多層セラミック焼成体を電解めっきすることについては何ら触れられていない。このため、引用文献２に開示される発明をそのまま実施すると、切り刃による切断面の形成方向によっては、焼成後の多層セラミック焼成体に電解めっきを行なうことができなくなってしまう場合があるという課題があった。

【0011】

特許文献３に開示される発明の場合は、焼成後の多層セラミック焼成体において、ダイシングされる領域の肉厚部分に中空状の小キャビティ領域１２が形成されるので、焼成後に切断すべき焼成済セラミックの厚さが薄くなり、切断刃の長寿命化をはかることができるとも考えられる。
しかしながら、セラミックグリーンシートを積層する際には、セラミックグリーンシートを加熱しながら押圧する必要がある。この時、小キャビティ領域１２の上下に配置される単層のセラミックグリーンシートは十分な剛性を有さないので、軟化してダレが生じて変形する恐れがある。また、焼成時にも、小キャビティ領域１２の上下に配置される単層のセラミックグリーンシート部分は、他の領域よりも熱の伝達が良く、このためにその周囲の領域と焼成収縮のスピードが一致せず変形が生じる可能性が高い。
そして、最終的に、電子部品を立設する際の脚部として使用する際に、この脚部自体が変形していると、製品が不良品化してしまうという課題があった。

【0012】

本発明はかかる従来の課題に対処してなされたものでありその目的は、矩形状のセラミック部品の実装面となる側面を、多層セラミック焼成体の積層面に対して垂直にしながら平坦化し、かつ、加工時の設備の破損や消耗を抑制して製造コストを引下げ、さらに、加工時間を短縮して生産性を向上できるセラミック部品及びその製造方法を提供することにある。
さらに、上記目的に加えて、焼成後の多層セラミック焼成体に対して電解メッキ処理を支障なく行うことのできるセラミック部品及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記目的を達成するため請求項１記載の発明であるセラミック部品の製造方法は、焼成後に矩形状のセラミック部品となるセラミック部品パーツが格子状に複数個配置されてなるセラミック部品パーツ領域を有するセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する第１の工程と、セラミックグリーンシート積層体における焼成前セラミック部品の境界の一部をダイシングして切断面を形成することで、焼成前セラミック部品が複数個連結され、かつ、隣接する焼成前セラミック部品の配線導体間を接続するめっき導通用パターンを備えてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体を形成する第２の工程と、この焼成前セラミック部品集合体を焼成して多層セラミック焼成体からなるセラミック部品集合体を形成する第３の工程と、短冊状のセラミック部品集合体に電解めっき処理を行う第４の工程と、セラミック部品集合体をセラミック部品の境界に沿って分割して個片化してセラミック部品とする第５の工程とを有し、めっき導通用パターンは、第４の工程において電流が切断面の伸長方向に流れるように形成され、セラミック部品は、切断面からなり、セラミックグリーンシートの平面方向に対して垂直な側面を備えていることを特徴とするものである。
上記構成の発明において、第１の工程は、セラミック部品パーツが格子状に複数個配置されてなるセラミック部品パーツ領域を有するセラミックグリーンシートを複数枚積層してセラミックグリーンシート積層体を形成するという作用を有する。
次の第２の工程は、このセラミックグリーンシート積層体をダイシングにより切断することで、短冊状の焼成前セラミック部品集合体を構成する個々の焼成前セラミック部品のそれぞれに対して、セラミックグリーンシートの平面方向（積層面）に対して垂直（略垂直の概念も含む）な切断面を形成させるという作用を有する。また、この第２の工程において、焼成前セラミック部品が複数個連結されたものを備えてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体を作製することで、次の第３の工程において焼成する際の寸法変形のリスクを低減するという作用を有する。加えて、この第２の工程において形成される短冊状の焼成前セラミック部品集合体が隣接するセラミック部品の配線導体間を接続するめっき導通用パターンを備え、かつ、このめっき導通用パターンが、後の第４の工程において電流が切断面の伸長方向に流れるように形成されていることで、焼成後の短冊状のセラミック部品集合体に対して、電解めっきを行なうことを可能にするという作用を有する。これにより、焼成後の配線導体の露出面上にめっき層を備えたセラミック部品の製造を可能にするという作用を有する。
なお、後の第４の工程（めっき工程）において電解めっきを行なう際に、めっき導通用パターンにめっき用電極を接続する必要がある。このため、めっき導通用パターンはめっき用電極と接続するための端子部に電気的に接続されている必要がある。従って、請求項１記載の発明において、第２の工程により形成される「焼成前セラミック部品が複数個連結されたものを備えてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体」とは、具体的には、焼成前セラミック部品が複数個連結された平板体の長手方向両端に、めっき導通用パターンおよびそれに接続される端子部を具備したダミー領域が延設されているものを指し示している。
続く第３の工程では、上述の通り個々のセラミック部品集合体の寸法変形のリスクを低減しながら焼成するという作用を有する。
この後の第４の工程では、短冊状のセラミック部品集合体に電解めっき処理を行うことで焼成後の配線導体の露出面上にめっき層を形成させるという作用を有する。
さらに、第５の工程は、第３の工程において焼成されてなるセラミック部品集合体をセラミック部品の境界に沿って分割して個片化するという作用を有する。
上述のような請求項１記載の発明によれば、セラミックの積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）な切断面を有するセラミック部品の製造を可能にするとともに、焼成前の柔らかいセラミックグリーンシート積層体をダイシングにより切断することで、ダイシングソーの破損や消耗を抑えて、製造時の加工コストの上昇を抑制するという作用を有する。
加えて、セラミックグリーンシート積層体をダイシングにより切断して、焼成前セラミック部品が複数個連結されたものを備えてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体を作製することで、その後の工程においてめっき処理（電解めっき）を行なうことを可能にしつつ、焼成時の変形や寸法精度不良の発生を抑制するという作用を有する。

【0014】

請求項２記載の発明であるセラミック部品の製造方法は、請求項１記載のセラミック部品の製造方法であって、第１の工程において、焼成前セラミック部品の境界で、かつ、セラミック部品を回路基板に実装する際の接合面となる切断面の形成予定位置に、セラミックグリーンシート積層体を貫通するビアを形成し、さらに、このビアの内壁にビア導体層を形成する、ことを特徴とするものである。

【0015】

請求項３記載の発明であるセラミック部品は、多層セラミック焼成体からなり、矩形状のセラミック部品が複数個配置されたものを備えてなる短冊状のセラミック部品集合体を個片化して作成されるセラミック部品であって、セラミック部品は、その１の側面、又は、互いに平行に配設される一対の側面、の全域をなす切断面と、切断面以外の側面をなす破断面と、セラミック部品の破断面を除く配線導体の露出部分の表面に形成される電解めっき層とを有し、切断面は、焼成前のセラミックグリーンシート積層体をダイシングすることにより形成され、かつ、多層セラミック焼成体を構成するセラミック板の平面方向に対して垂直であることを特徴とするものである。
上記構成の請求項３記載の発明は、請求項１記載のセラミック部品の製造方法により製造されたセラミック部品を物の発明として捉えたものである。
請求項３記載の発明によれば、セラミックの積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）な切断面を有するセラミック部品を提供するという作用を有する。特に、焼成前の柔らかいセラミックグリーンシート積層体をダイシングして切断面を形成することで、ダイシングソーの破損や消耗を抑えて、製造時の加工コストの上昇を抑制するという作用を有する。
加えて、セラミックグリーンシート積層体をダイシングにより切断して、焼成時の形態を短冊状の平板体にすることで、個片化した状態よりは大きく、シート状のものよりは小さい状態で焼成することが可能になる。
通常、焼成時のセラミックグリーンシート積層体の平面形状が大きいほど、変形による不良や、寸法精度不良が生じ易い。従って、請求項３記載の発明によれば、セラミック部品の生産効率を高めつつ、焼成後のセラミック部品の不良品化率を小さくするという作用を有する。
なお、焼成前のセラミックグリーンシート積層体をダイシングして形成される切断面と、焼成後の多層セラミック焼成体をダイシングして形成される切削面とは明確に区別することができる。前者の場合は、セラミックグリーンシートを構成するセラミック原料粒子がダイシングソーにより切断されるものの、その後に焼成されることで、切断面には焼成により形成される自然な丸みを帯びた粒界が平面状に敷き詰められたような状態で存在することになる。これに対して、後者の場合は、焼成により形成される粒界がダイシングソーにより切断されるため、その切断面の様子は、粒界の切削面が敷き詰められて平面を形成しているような状態となる。
従って、両者は明確に区別することができる。

【0016】

請求項４記載の発明であるセラミック部品は、請求項３記載のセラミック部品であって、切断面には、セラミック焼成体を形成する粒界の切削面が存在しないことを特徴とするものである。
上記構成の請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明における切断面の様態をより明確に記載したものであり、その作用は請求項３記載の発明と同じである。

【0017】

請求項５記載の発明であるセラミック部品は、請求項３又は請求項４記載のセラミック部品であって、セラミック部品を回路基板に実装する際の接合面となる切断面は、ビアが分割されてなる凹部を備え、凹部はその内壁に導体膜を具備することを特徴とするものである。
上記構成の請求項５記載の発明は、上述の請求項３又は請求項４記載の発明と同じ作用に加えて、セラミック部品の切断面に形成される凹部が、個片化されたセラミック部品を、被実装対象である回路基板の実装パッドに接続するための外部電極としてはたらく。
よって、請求項５記載の発明は、切断面が垂直（略垂直の概念も含む）に形成され、かつ、この切断面に外部電極となる凹部を備えたセラミック部品を提供するという作用を有する。

【発明の効果】

【0018】

本発明の請求項１記載の発明によれば、セラミック積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）な切断面を１又は２備えたセラミック部品の製造時における加工コストを削減することができる。より具体的には、柔らかいセラミックグリーンシート積層体をダイシングにより切断するので、ダイシングソーの破損及び消耗を抑えて、その長寿命化をはかることができる。これにより、焼成後の多層セラミック焼成体を切断して切断面を形成する場合（特許文献２の場合）に比べて、切断加工のための時間を大幅に短縮できるとともに、加工用設備の維持管理にかかるコストを大幅に削減することができる。
また、上記切断面を形成するために、第２の工程においてセラミックグリーンシート積層体をダイシングすることにより短冊状に切断し、さらに、この短冊状のセラミックグリーンシート積層体を続く第３の工程において焼成することで、セラミックグリーンシート積層体を個片化させた状態で焼成する場合に比べて、セラミック部品の生産効率を向上しつつ、大判のシート状のセラミックグリーンシート積層体を焼成する場合に比べて、最終製品であるセラミック部品の、変形や寸法精度不良の発生を抑制して、製品の不良品化を防止することができる。
この結果、回路基板に対して垂直（略垂直の概念も含む）に実装するのに適し、かつ、不良品化し難いセラミック部品を、効率よく生産しつつ、その製造コストを廉価にできるという効果を有する。
加えて、請求項１記載の発明によれば、切断面を形成する際にダイシングソーによるめっき導通用パターンの分断を防止できる。これにより、第２の工程においてダイシングによる切断を行なったセラミックグリーンシート積層体を焼成して成る短冊状のセラミック部品集合体に対してめっき処理を行うことができる。
この結果、配線導体の露出部分（破断面を除く）に電解めっき層を備えたセラミック部品を製造して提供することができるという効果を有する。

【0019】

請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果に加えて、多層セラミック焼成体の切断面に外部電極を有するセラミック部品を製造することができるという効果を有する。

【0020】

本発明の請求項３，４記載の発明によれば、セラミック積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）な切断面を１又は２備えたセラミック部品を提供することができる。
また、その際に、ダイシングによる切断面の形成は、焼成前のセラミックグリーンシート積層体に対して行なうことができるので、ダイシングソーの破損や消耗を抑制することができる。この場合、焼成後の多層セラミック焼成体を切断して切断面を形成する場合に比べて、加工時間を大幅に短縮するとともに、加工用設備の維持管理にかかるコストを大幅に削減することができる。
また、焼成前にセラミックグリーンシート積層体の切断が行なわれるため、焼成時のセラミックグリーンシート積層体の平面形状は短冊状となる。この場合、個片化された状態のセラミックグリーンシート積層体を焼成する場合に比べてセラミック部品の生産性を向上しつつ、大判のシート状のセラミックグリーンシート積層体を焼成する場合に比べて、変形や寸法精度不良の少ないセラミック部品を製造することができる。
従って、請求項３，４記載の発明によれば、ジャイロセンサなど、ＸＹＺ軸の特性を得るような半導体チップを搭載するのに適したセラミック部品を、効率よくかつ精密に生産することができる。

【0021】

請求項５記載の発明は、上述の請求項３又は請求項４記載の発明と同じ効果に加えて、切断面に外部電極を備えたセラミック部品を提供することができる。
この場合、より高機能で、高付加価値であるセラミック部品を提供できるという効果が発揮される。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】（ａ）本発明の実施例１に係るセラミック部品の斜視図であり、（ｂ）図１（ａ）中のＡ−Ａ矢視断面図であり、（ｃ）図１（ａ）中のＢ−Ｂ矢視断面図である。

【図2】（ａ）本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図であり、（ｂ）セラミックグリーンシート積層体に形成されるビアの部分拡大図である。

【図3】本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図4】本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図5】本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図6】実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図7】実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図8】実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図9】実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。

【図10】（ａ）本発明の実施例１に係るセラミック部品の試作品の切断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）その切断面を側面側から見たイメージ図である。

【図11】（ａ）本発明の実施例１に係るセラミック部品の試作品の破断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）その破断面を側面側から見たイメージ図である。

【図12】（ａ）焼成後の多層セラミック焼成体をダイシングソーにより切断してなる切断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）その切断面を側面側から見たイメージ図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下に、本発明の実施の形態に係るセラミック部品及びその製造方法について図１乃至図１２を参照しながら詳細に説明する。

【実施例1】

【0024】

本発明の実施例１に係るセラミック部品について図１を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の実施例１に係るセラミック部品の斜視図であり、（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ矢視断面図であり、（ｃ）は図１（ａ）中のＢ−Ｂ矢視断面図である。
実施例１に係るセラミック部品１Ａは、図１（ａ）に示すように、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックからなるセラミック板２ａが積層されてなる多層セラミック焼成体２の中央に、凹状のキャビティ１６が形成されて、このキャビティ１６に、例えば、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品５を搭載して収納するものである。なお、必要に応じて、キャビティ１６に蓋６を覆設することにより、キャビティ１６内に電子部品５を気密状態を維持しながら封止することができる。
そして、実施例１に係るセラミック部品１Ａは、電子部品５を搭載した状態で、回路基板等に対して垂直（略垂直の概念も含む）に立設して実装するのに適した構成を備えている。
具体的には、実施例１に係るセラミック部品１Ａは、矩形状の多層セラミック焼成体２であり、その外縁をなす４つの側面３のうちの互いに平行に配設される一対の側面３，３の全域は、焼成前のセラミックグリーンシート積層体を、図１（ｂ）に破線で示すようなダイシングソー１４によりダイシングして形成されてなる切断面３ａであり、かつ、セラミック部品１Ａの外縁をなす残りの２つの側面３，３は、図１（ｃ）に破線で示すように、分割溝４に沿って多層セラミック焼成体２を破断してなる破断面３ｂであるものである。
なお、分割溝４は、焼成前のセラミックグリーンシート積層体７ａ（後述の図３を参照）における個々の焼成前セラミック部品８ａ（後述の図２，３を参照）の境界２６上にブレードを用いて断面クサビ形に形成されたものである。

【0025】

上述のようなセラミック部品１Ａにおいて、切断面３ａは、多層セラミック焼成体２を構成するセラミック板２ａの平面方向に対して垂直（略垂直の概念も含む）で、かつ、この切断面３ａは凹凸の少ない平坦面であるため、回路基板上に、この切断面３ａを接合面にしてセラミック部品１Ａを立設すれば、回路基板上にセラミック部品１Ａを垂直（略垂直の概念も含む）に実装することができる。
上述のような実施例１に係るセラミック部品１Ａにおいて、切断面３ａは、焼成前の柔らかいセラミックグリーンシート積層体をダイシングすることによって形成されるので、焼成済みの多層セラミック焼成体２をダイシングソー１４により切断する場合に比べて、切断にかかる時間を短くできる。また、この場合、ダイシングソー１４への負担が大幅に小さいので、ダイシングソー１４の破損や磨耗を抑制でき、ダイシングソー１４を長寿命化できる。これにより、実施例１に係るセラミック部品１Ａを個片化する際の加工コストを削減できる。
さらに、切断面３ａを形成するために、セラミックグリーンシート積層体をダイシングする場合は、高速回転するダイシングソー１４を被切断面に押し当てて、ダイシングソー１４との接触部分を削り取ってゆくという方法であるため、特許文献２に開示される発明のように切り刃を押し当てて切断する場合とは異なり、セラミックグリーンシートの切断面を平坦でかつ垂直（略垂直の概念も含む）にできるとともに、ダイシングソー１４と接触する部分のセラミックグリーンシートが変形するのを防止できる。
従って、この点からも、実施例１に係るセラミック部品１Ａに、回路基板等に垂直（略垂直の概念も含む）に実装する際の、接合面としての使用に特に適した切断面３ａを形成することができる。

【0026】

なお、セラミックグリーンシート積層体をダイシングすることによって形成される切断面３ａと、多層セラミック焼成体２をダイシングすることによって形成される切削面とは、「物」として明確に区別することができる。
この点については、本明細書の最後段において電子顕微鏡写真を参照しながら詳細に説明する。

【0027】

また、実施例１に係るセラミック部品１Ａが、上述のような切断面３ａからなる側面３と、破断面３ｂからなる側面３の両者を備えているということは、実施例１に係るセラミック部品１Ａが焼成時に完全に個片化されていないということを意味している。
すなわち、実施例１に係るセラミック部品１Ａの場合は、その焼成時に、複数個の焼成前セラミック部品が直列に連結してなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体にしておくことができることを意味している。
さらには、この短冊状の焼成前セラミック部品集合体に、めっき用電極の接続を可能にするための端子部を備えたダミー領域を一体に延設しておくことで、焼成済みのセラミック部品集合体を電解めっきすることが可能になる。
よって、実施例１に係るセラミック部品１Ａによれば、電解めっきが施された製品として提供することもできる。

【0028】

なお、実施例１に係るセラミック部品１Ａを電解めっきが施された製品とするためには、端子部を備えたダミー領域が延設される短冊状の焼成前セラミック部品集合体において、めっき導通用パターン１１ａが、切断面３ａにより分断されていない状態である必要がある。
従って、このめっき導通用パターン１１ａは、実施例１に係るセラミック部品１Ａにおいて、切断面３ａと交差することがないように形成されている必要がある。この点については、以下に示す実施例２において詳細に説明する。

【0029】

さらに、図１（ａ）に示すように、セラミック部品１Ａは、その切断面３ａに、多層セラミック焼成体２の内部（厚み部分）に配設される配線導体（図示せず）に接続される外部電極２１を備えていてもよい。
この外部電極２１は、切断面３ａの一部を切欠いて形成される凹部２４の表面に導体層２２を備えたものである。
この外部電極２１は、後段において詳細に説明するが、セラミック部品１Ａの製造時に、セラミックグリーンシート積層体７ａ（後述の図２，３を参照）を貫通して形成され、その内壁にビア導体層２５（焼成後の導体層２２）を備えてなるビア２３（後述の図２，３を参照）が、その中心軸方向に切断されることで形成されるものである。
さらに、特に図示しないが、この外部電極２１は、セラミック部品１Ａを回路基板に実装する際に、回路基板上の実装パッドに接続されて、電気信号の出入力に用いられるものである。
切断面３ａに上述のような外部電極２１を形成しておくことで、実施例１に係るセラミック部品１Ａをより高性能でかつ付加価値の高い製品にすることができる。

【実施例2】

【0030】

次に、図２乃至図５を参照しながら本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造方法について説明する。実施例２に係るセラミック部品の製造方法は、上述の実施例１に係るセラミック部品１Ａの製造方法である。
図２（ａ）は本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図であり、（ｂ）はセラミックグリーンシート積層体に形成されるビアの部分拡大図である。さらに、図３乃至図５はいずれも本発明の実施例２に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。なお、図１に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
まず、図２（ａ）に示すようなセラミックグリーンシート積層体７ａの製造工程の一例について簡単に説明する。
図２（ａ）に示すセラミックグリーンシート積層体７ａを構成するセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック板２ａがアルミナからなる場合は、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末を準備し、この粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加えて十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーとする。そして、このスラリーを、例えば、ドクターブレード法等により、例えば、厚さ０．２５ｍｍのシート状に形成し、更に、適当な大きさにカットしたものである。

【0031】

このようなセラミックグリーンシートは、図２（ａ）に示すように、焼成後に個片化されてセラミック部品１Ａとなるセラミック部品パーツ領域９ａと、このセラミック部品パーツ領域９ａを囲んで形成されるダミー領域１０ａとからなり、個々のセラミックグリーンシートに、必要に応じて、上下層の電気的導通を形成するためのビア導体用貫通孔（図２（ａ）には図示せず）や、半導体素子，発光素子，水晶振動子等の電子部品５を搭載するためのキャビティ１６（図２（ａ）には図示せず、図１を参照）用貫通孔が、打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設されている。
さらに、上述のような様々な目的に応じて貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートに、必要に応じて、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷することにより、ビア導体，導体配線パターン，あるいは、めっき導通用等の導体印刷パターンを形成することができる。
このような導体印刷パターンが形成されたセラミックグリーンシートにおけるセラミック部品パーツ領域９ａをその積層方向において一致させながら、複数枚重ね合わせて、熱と圧力をかけて一体に貼り合わせてなるものが図２（ａ）に示すセラミックグリーンシート積層体７ａである（セラミックグリーンシート積層体７ａの作製工程）。
なお、実施例２に係るセラミック部品の製造方法では、めっき導通用パターンの形成方向が特に重要であるため、それぞれの製造工程を示す平面図である図２乃至図５中に、めっき導通用パターン１１ａおよびそれに延設される端子部１５を記載している。

【0032】

また、先の図１（ａ）に示されるような、多層セラミック焼成体２の切断面３ａに外部電極２１を有するセラミック部品１Ａを製造する場合は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシート積層体７ａの製造時に、焼成前セラミック部品８ａの境界２６に、セラミックグリーンシート積層体７ａを貫通するビア２３を形成しておき、さらに、例えば、スクリーン印刷等を行なうことにより、このビア２３の内壁に、ビア導体層２５（焼成後に図１に示される導体層２２となる）を形成しておくと良い。
なお、図２ではセラミック部品パーツ領域９ａの全周を囲むようにダミー領域１０ａを設ける場合を例に挙げて説明しているが、端子部１５が形成されない側辺におけるダミー領域１０ａの形成を省略してもよい。

【0033】

実施例２に係るセラミック部品の製造方法では、図３に示すように、上述のようなセラミックグリーンシート積層体７ａにおける、個々の焼成前セラミック部品８ａの境界２６のうち、めっき導通用パターン１１ａと交差して形成される境界２６上に、図示しない切り刃を用いて分割溝４（図３中においては破線で示す）を形成する（分割溝４の形成工程）。なお、この分割溝４を、セラミックグリーンシート積層体７ａの上下面の両方から互いに対峙させながら対をなして形成することで（図１（ｃ）を参照）、分割溝４に沿って焼成済みの多層セラミック焼成体２を破断する際に、バリや欠けを生じ難くして、製品が不良品化するのを防止している。
次に、分割溝４を形成したセラミックグリーンシート積層体７ａにおいて、めっき導通用パターン１１ａと平行に形成される焼成前セラミック部品８ａの境界２６上を、高速回転するダイシングソー１４（図１（ｂ）を参照）により切断して、この境界２６上に切断面３ａを形成しつつ、セラミックグリーンシート積層体７ａを切り分けて、図４に示すような短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａを作製する（切断工程）。なお、図３，４において、ダイシングソー１４により形成される切断面３ａは、一点鎖線により示している。

【0034】

この時、ダイシングソー１４によりセラミックグリーンシート積層体７ａに形成されるめっき導通用パターン１１ａを切断してしまわないよう留意する必要がある。万一、めっき導通用パターン１１ａが切断されてしまうと、焼成後に電解めっきを行うことができなくなってしまうからである。
すなわち、実施例２に係るセラミック部品の製造方法においては、図３，４の記載からも明らかなように、セラミックグリーンシート積層体７ａに形成されるめっき導通用パターン１１ａと切断面３ａとが交差しないようにこれらを配設する必要がある。
より具体的には、その後の工程において電解めっきを行なう際に、電流が切断面３ａの伸長方向に沿って流れるように、セラミックグリーンシート積層体７ａにめっき導通用パターン１１ａを形成しておくことで、切断面３ａの形成に伴うめっき導通用パターン１１ａの分断を防止できる。

【0035】

なお、本実施の形態においては、セラミックグリーンシート積層体７ａに分割溝４を形成してからダイシングソー１４により切断して切断面３ａを形成する場合を例に挙げて説明しているが、分割溝４の形成工程と、ダイシングソー１４による切断工程とを入れ換えてもよい。ただし、切断面３ａを形成してから分割溝４を形成する場合は、手間がかかるので、作業性の点からすると分割溝４を形成した後に切断面３ａを形成することが好ましい。

【0036】

このように、セラミックグリーンシート積層体７ａがダイシングソー１４により切断されてなるものが、図４に示すような、短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａである。
この短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａは、複数の焼成前セラミック部品８ａが直列状に連結されてなり、さらに、その長手方向両端に、端子部１５を備えたダミー領域１０ａが一体に延設されたものである。
さらに、この短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａにおいて、個々の焼成前セラミック部品８ａに形成されるめっき導通用パターン１１ａは、全てつながっており、その両端はダミー領域１０ａに延設される端子部１５，１５に接続されている。
このように、短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａに形成される切断面３ａにより、めっき導通用パターン１１ａが分断されることがないようめっき導通用パターン１１ａを配設することで、その後の工程において、この短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａを焼成して成る短冊状のセラミック部品集合体１３ａを電解めっきすることが可能になる。

【0037】

そして、図４に示すような、短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａを焼成してなるものが、図５の紙面左側に示される短冊状のセラミック部品集合体１３ａである（焼成工程）。
この短冊状のセラミック部品集合体１３ａは、その長手方向両端に延設されるダミー領域１０ａに端子部１５，１５を備えているので、この端子部１５にめっき用電極を接続して電解めっきを行なうことで、セラミック部品１Ａにおける配線導体の露出部分の表面にめっき層（図示せず）を形成することができる。
なお、セラミック部品１Ａにめっき層を形成する必要がない場合は、必ずしも電解めっきを行なう必要はない。

【0038】

実施例２に係るセラミック部品の製造方法においては、セラミック部品１Ａの側面３に、多層セラミック焼成体２の積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）でかつ平坦な切断面３ａを形成する必要性から、セラミックグリーンシート積層体７ａをダイシングソー１４により切断して短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａを作製している。
このようにセラミックグリーンシート積層体７ａを短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ａにしてから焼成した場合、上述のようにその後の工程において電解めっきを確実に行えるという効果に加えて、セラミックグリーンシート積層体７ａを切断することなく大判のシート状のまま焼成する場合に比べて、焼成時に、セラミックグリーンシート積層体が変形したり、寸法精度不良が起こるリスクを低減できる。
この場合、図５の紙面右側に示すように、短冊状のセラミック部品集合体１３ａを分割溝４に沿って破断させて個片化されてなるセラミック部品１Ａが、変形や寸法精度不良により不良品化するリスクを低減することができる。

【0039】

従って、実施例２に係るセラミック部品の製造方法によれば、先の図１に示すような、互いに平行に配設される一対の側面３，３が、多層セラミック焼成体２の積層面に対して垂直（略垂直の概念も含む）でかつ平坦な切断面３ａであり、残りの側面３に分割溝４に沿って破断されてなる破断面３ｂが形成されたセラミック部品１Ａを、製造時の加工コスト及び加工時間を削減することで製造コストを廉価にしつつ、焼成による不良品化を抑止しながら、効率よく生産することができる。
なお、本実施例では、セラミックグリーンシート積層体７ａに予め分割溝４を形成しておき、焼成後の短冊状のセラミック部品集合体１３ａを分割溝４に沿って破断させてセラミック部品１Ａを個片化する場合を例に挙げて説明しているが、セラミック部品１Ａを個片化させる手段として、上述の方法以外にもレーザーカットや、ダイシングを採用することもできる。この場合、分割溝４を利用してセラミック部品１Ａを破断させて個片化する場合に比べて、設備の磨耗が起こりやすいので、製造コストが高くなるものの、寸法精度が高く外観の美しい製品を提供することが可能になる。

【0040】

ここで、実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造方法について図６乃至図９を参照しながら詳細に説明する。
実施例２に係るセラミック部品の製造方法により製造されるセラミック部品１Ａは、その外縁を形成する側面３のうちの２つに切断面３ａが形成されているが、セラミック部品の使用目的によっては、切断面３ａが一箇所にのみ形成されていればよい場合もある。また、ダイシングソー１４による切断箇所が多いほど、加工設備の維持費や加工時間がかかり、これらは全て製造コストに反映されてしまうため、ダイシングソー１４による切断箇所は少ない方が好ましい。
このような事情に鑑み、セラミック部品１Ａの外縁を構成する４つの側面３のうちの１つのみを切断面３ａとし、残りの３つの側面３を破断面３ｂとするセラミック部品の製造方法として開発されたのが、以下に詳細に示す、実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造方法である。
実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造方法は、上述の実施例２に係るセラミック部品の製造方法と実質的には同じであるため、ここでは実施例２に係るセラミック部品の製造方法との相違点のみを説明する。
図６乃至図９はいずれも実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造工程を示す平面図である。なお、図１乃至図５に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造方法において使用されるセラミックグリーンシート積層体７ｂでは、図６に示すように、セラミック部品パーツ領域９ｂにおいて、紙面上下方向に配設される２列のめっき導通用パターン１１ｂがダミー領域１０ｂにおいて合流されて、その両端部に一対の端子部１５が接続されている。

【0041】

そして、図６に示すようなセラミックグリーンシート積層体７ｂを用いる場合は、図７に示すように、めっき導通用パターン１１ｂと交差する方向に形成される焼成前セラミック部品８ｂの境界２６上に加えて、図７の紙面上下方向に形成される焼成前セラミック部品８ｂの境界２６上にも一列おきに分割溝４を形成した後に（分割溝４の形成工程）、一対の端子部１５に接続される全てのめっき導通用パターン１１ｂを含んだものが一まとまりとなるように、隣り合う端子部１５の中間に配置される焼成前セラミック部品８ｂの境界２６上をダイシングソー１４により切断して、この部分に切断面３ａを形成しながら、セラミックグリーンシート積層体７ｂを切り分けて、短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ｂを作製する（切断工程）。

【0042】

この場合も、セラミックグリーンシート積層体７ｂに形成されるめっき導通用パターン１１ｂがダイシングソー１４により分断されないので、図８に示すような、セラミックグリーンシート積層体７ｂを切り分けてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ｂを焼成したものを電解めっきすることが可能である。
また、セラミックグリーンシート積層体７ｂを切り分けてなる短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ｂは、図８に示すように、紙面上下方向に直列に配設される焼成前セラミック部品８ｂを２列備えた平板体であり、その長手方向両端に、端子部１５を備えたダミー領域１０ｂを一体に備えたものである。
さらに、図８に示すような短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ｂを焼成して多層セラミック焼成体２としたものを図９に示した（焼成工程）。
図９の紙面左側に示される短冊状のセラミック部品集合体１３ｂの長手方向両端部にそれぞれ形成される端子部１５，１５にめっき用電極を接続して電解めっきを行なうことで、配線導体の露出部分の表面にめっき層を形成することができる（めっき処理工程）。
そして、必要に応じて電解めっき処理された短冊状のセラミック部品集合体１３ｂを、図９の紙面右側に示すように、分割溝４に沿って破断して個片化させてなるものがセラミック部品１Ｂである（破断・個片化工程）。
このセラミック部品１Ｂは、その外縁を形成する４つの側面３のうちの１つのみが切断面３ａであり、残りの３つの側面３は分割溝４を破断させてなる破断面３ｂである。

【0043】

上述のような実施例２の変形例に係るセラミック部品の製造方法によれば、セラミックグリーンシート積層体７ｂの縦方向（図６，７中の紙面上下方向）における焼成前セラミック部品８ｂの境界２６を１列おきにダイシングすることにより、外縁を形成する４つの側面３のうちの１つのみが切断面３ａであるセラミック部品１Ｂを製造することができる。また、この場合も、セラミックグリーンシート積層体７ｂを切断するためのダイシングソー１４の破損や磨耗を抑制でき、しかも、加工時間も削減できるので、セラミック部品１Ｂの製造コストを廉価にできる。
また、実施例２に係るセラミック部品の製造方法と同様に、短冊状の焼成前セラミック部品集合体１２ｂとしてから焼成するので、焼成時の変形や寸法精度不良の発生を抑制して、セラミック部品１Ｂが不良品化するリスクを低減できる。
よって、高品質なセラミック部品１Ｂを廉価にかつ効率よく生産することができる。

【0044】

最後に、実施例１に係るセラミック部品１Ａについて図１０乃至図１２を用いて説明を補足する。
図１０（ａ）は本発明の実施例１に係るセラミック部品の試作品の切断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）はその切断面を側面側から見たイメージ図である。また、図１１（ａ）は本発明の実施例１に係るセラミック部品の試作品の破断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）はその破断面を側面側から見たイメージ図である。さらに、図１２（ａ）は、比較対象としての焼成後の多層セラミック焼成体をダイシングソーにより切断してなる切断面の電子顕微鏡写真であり、（ｂ）はその切断面を側面側から見たイメージ図である。なお、図１０（ｂ），図１１（ｂ），図１２（ｂ）のそれぞれには、平坦な状態の目安として破線を書き込んだ。
通常、多層セラミック焼成体２を構成するセラミック板２ａは、粉体原料である、例えば、アルミナ粉と、焼結助剤として添加されるガラス質成分とからなる粒界１７と、その空隙１８とからなっている。
そして、実施例１に係るセラミック部品１Ａの切断面３ａでは、上述の通り、焼成前の柔らかいセラミックグリーンシート積層体７ａの状態でダイシングソー１４による切断が行なわれ、この後に焼成されて多層セラミック焼成体２が形成されるので、図１０（ａ），（ｂ）に示されるように、セラミック部品１Ａの切断面３ａは、丸みを帯びた粒界１７が敷き詰められたような状態となる。
その一方で、実施例１に係るセラミック部品１Ａの破断面３ｂは、焼成済みの多層セラミック焼成体２が分割溝４に沿って破断されて形成されるので、破断面３ｂの状態は、図１１（ａ），（ｂ）に示されるように、粒界１７が引きちぎられて形成される断面１９が不規則につながった状態となる
さらに、焼成後の多層セラミック焼成体２をダイシングソー１４により切断してなる切削面の状態は、図１２（ａ），（ｂ）に示されるように、粒界１７が切断されてなる切削面２０が敷き詰められて平面が構成されたような状態となる。
従って、実施例１に係るセラミック部品１Ａの切断面３ａと、破断面３ｂと、焼成後の多層セラミック焼成体２をダイシングソー１４により切断してなる切削面とは、電子顕微鏡を用いて観察することにより容易に区別することができる。

【産業上の利用可能性】

【0045】

以上説明したように本発明は、矩形状のセラミック部品の実装面となる側面を高精度に平坦化しつつ、その際の加工設備の破損や消耗を抑制して製造コストを引下げ、さらに、加工時間を短縮して生産性を向上できるセラミック部品及びその製造方法に関するものであり、電子部品の製造分野において利用可能である。

【符号の説明】

【0046】

１Ａ，１Ｂ…セラミック部品 ２…多層セラミック焼成体 ２ａ…セラミック板 ３…側面 ３ａ…切断面 ３ｂ…破断面 ４…分割溝 ５…電子部品 ６…蓋 ７ａ，７ｂ…セラミックグリーンシート積層体 ８ａ，８ｂ…焼成前セラミック部品 ９ａ，９ｂ…セラミック部品パーツ領域 １０ａ，１０ｂ…ダミー領域 １１ａ，１１ｂ…めっき導通用パターン １２ａ，１２ｂ…短冊状の焼成前セラミック部品集合体 １３ａ，１３ｂ…短冊状のセラミック部品集合体 １４…ダイシングソー １５…端子部 １６…キャビティ １７…粒界 １８…空隙 １９…断面 ２０…切削面 ２１…外部電極 ２２…導体層 ２３…ビア ２４…凹部 ２５…ビア導体層 ２６…境界

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】