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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第2880位 6件
（
2023年：第2149位 10件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1328位 14件
（
2023年：第2186位 8件）
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7589357 | パッケージおよびパワーモジュール | 2024年11月25日 | |
| 特許 7565314 | 配線基板 | 2024年10月10日 | |
| 特許 7562767 | パッケージ | 2024年10月 7日 | |
| 特許 7558882 | 電子装置 | 2024年10月 1日 | |
| 特許 7557107 | セラミック配線部材 | 2024年 9月26日 | |
| 特許 7554285 | パッケージおよびセラミックス基板 | 2024年 9月19日 | |
| 特許 7544846 | 半導体装置用基板 | 2024年 9月 3日 | |
| 特許 7542119 | パッケージ、半導体モジュール、およびパッケージの製造方法 | 2024年 8月29日 | |
| 特許 7518951 | パッケージ | 2024年 7月18日 | |
| 特許 7498799 | パッケージ | 2024年 6月12日 | |
| 特許 7455730 | 配線基板 | 2024年 3月26日 | |
| 特許 7449076 | セラミック配線基板の製造方法 | 2024年 3月13日 | |
| 特許 7444814 | パッケージ | 2024年 3月 6日 | |
| 特許 7430579 | パッケージおよびその製造方法 | 2024年 2月13日 |
14 件中 1-14 件を表示
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7589357 7565314 7562767 7558882 7557107 7554285 7544846 7542119 7518951 7498799 7455730 7449076 7444814 7430579
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特許ランキング
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる！株式会社リコーによるシーズ発表会 ～リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか？～
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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