特許6008638半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明の名称　半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

出願人　ナミックス株式会社　（識別番号 591252862）

　　　　特許公開件数ランキング 1566 位（4件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 724 位（9件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6008638

公報発行日　2016年10月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6008638

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