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(
2025年:第1190位 19件)
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(
2025年:第774位 28件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7933392 | 複合銅部材、およびその複合銅部材を含むパワーモジュール | 2026年10月13日 | |
| 特許 7928739 | 樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2026年10月 2日 | |
| 特許 7923597 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | 2026年 9月18日 | |
| 特許 7912338 | 樹脂組成物、半導体装置、およびそれらの製造方法 | 2026年 8月28日 | |
| 特許 7905693 | 配線基板用積層体 | 2026年 8月17日 | |
| 特許 7901381 | 導電性ペースト、電気回路、可撓性電気回路体及び成形体の製造方法 | 2026年 8月 6日 | |
| 特許 7901348 | エポキシ樹脂組成物、フィルム、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2026年 8月 6日 | |
| 特許 7893495 | 樹脂組成物及び接着剤 | 2026年 7月22日 | |
| 特許 7888163 | 樹脂組成物及び接着剤 | 2026年 7月13日 | |
| 特許 7888161 | アミン誘導体 | 2026年 7月13日 | |
| 特許 7884848 | 樹脂組成物及びその製造方法、並びに接着フィルム及び層間接着用ボンディングシート | 2026年 7月 6日 | |
| 特許 7882517 | 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 | 2026年 6月30日 | |
| 特許 7873915 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | 2026年 6月15日 | |
| 特許 7870428 | 樹脂組成物およびフィルム | 2026年 6月 5日 | |
| 特許 7866350 | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | 2026年 5月27日 |
29 件中 1-15 件を表示
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7933392 7928739 7923597 7912338 7905693 7901381 7901348 7893495 7888163 7888161 7884848 7882517 7873915 7870428 7866350
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企業の知財部員がすべき「知財実務手順の対応」 ~特許出願から明細書作成のノウハウ及び先行技術調査の基礎、特許権侵害の実務対応~
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