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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第1393位 6件
(2024年:第3095位 6件)
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第737位 11件
(2024年:第1169位 18件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7672668 | 導電性接着剤 | 2025年 5月 8日 | |
特許 7671555 | 半導体装置の製造方法及び封止体 | 2025年 5月 2日 | |
特許 7668025 | 空隙を有する複合銅部材 | 2025年 4月24日 | |
特許 7656941 | 光硬化性樹脂組成物 | 2025年 4月 4日 | |
特許 7649038 | 樹脂組成物及び接着剤 | 2025年 3月19日 | |
特許 7641038 | 樹脂組成物、接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板、プリント配線板および半導体装置 | 2025年 3月 6日 | |
特許 7634285 | 低電圧バリスタ、回路基板、半導体部品パッケージ及びインターポーザー | 2025年 2月21日 | |
特許 7630847 | アンテナ付き半導体パッケージ及びアンテナ付き半導体パッケージ用樹脂組成物 | 2025年 2月18日 | |
特許 7619654 | 感光性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む配線構造体 | 2025年 1月22日 | |
特許 7619656 | 導電性組成物、ダイアタッチ材、加圧焼結型ダイアタッチ材及び電子部品 | 2025年 1月22日 | |
特許 7609442 | 電磁波シールド用組成物 | 2025年 1月 7日 |
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7672668 7671555 7668025 7656941 7649038 7641038 7634285 7630847 7619654 7619656 7609442
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5月19日(月) -
5月20日(火) - 東京 品川区
5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月21日(水) -
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月19日(月) -
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