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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7711933
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導電性樹脂組成物、導電性接着剤、硬化物、半導体装置 | 2025年 7月23日 | |
特許 7710267
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樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置 | 2025年 7月18日 | |
特許 7704440
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エポキシアミンアダクト、硬化触媒、樹脂組成物、封止材、接着剤、及び硬化物 | 2025年 7月 8日 | |
特許 7697694
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アルミナ系複合ゾル組成物、その製造方法及びアルミナ系複合薄膜の製造方法 | 2025年 6月24日 | |
特許 7693228
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液状コンプレッションモールド材 | 2025年 6月17日 | |
特許 7687686
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抵抗体ペースト、焼成体及び電気製品 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687687
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導電性ペースト、電極及びチップ抵抗器 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7681289
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樹脂組成物 | 2025年 5月22日 | |
特許 7672668
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導電性接着剤 | 2025年 5月 8日 | |
特許 7671555
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半導体装置の製造方法及び封止体 | 2025年 5月 2日 | |
特許 7668025
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空隙を有する複合銅部材 | 2025年 4月24日 | |
特許 7656941
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光硬化性樹脂組成物 | 2025年 4月 4日 | |
特許 7649038
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樹脂組成物及び接着剤 | 2025年 3月19日 | |
特許 7641038
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樹脂組成物、接着フィルム、ミリ波基板、ミリ波レーダー基板、プリント配線板および半導体装置 | 2025年 3月 6日 | |
特許 7634285
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低電圧バリスタ、回路基板、半導体部品パッケージ及びインターポーザー | 2025年 2月21日 |
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7711933 7710267 7704440 7697694 7693228 7687686 7687687 7681289 7672668 7671555 7668025 7656941 7649038 7641038 7634285
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厚生労働省:政府のAI戦略から医療AIに関する具体施策について ~新しい科学的発見、国民生活の向上に繋がるAI活用の可能性と課題~
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