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(2024年:第3095位 6件)
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(2024年:第1169位 18件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7751894 | 硬化触媒、樹脂組成物、封止材、接着剤、及び硬化物 | 2025年10月 9日 | |
特許 7751306 | 塩基放出性組成物及びそれを用いる硬化性樹脂組成物 | 2025年10月 8日 | |
特許 7751308 | 電磁波シールド用組成物及び電子部品 | 2025年10月 8日 | |
特許 7750530 | 多層基板用配線およびその製造方法 | 2025年10月 7日 | |
特許 7711933 | 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、硬化物、半導体装置 | 2025年 7月23日 | |
特許 7710267 | 樹脂組成物、並びに接着フィルム、積層基板、電子部品、及び半導体装置 | 2025年 7月18日 | |
特許 7704440 | エポキシアミンアダクト、硬化触媒、樹脂組成物、封止材、接着剤、及び硬化物 | 2025年 7月 8日 | |
特許 7697694 | アルミナ系複合ゾル組成物、その製造方法及びアルミナ系複合薄膜の製造方法 | 2025年 6月24日 | |
特許 7693228 | 液状コンプレッションモールド材 | 2025年 6月17日 | |
特許 7687686 | 抵抗体ペースト、焼成体及び電気製品 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7687687 | 導電性ペースト、電極及びチップ抵抗器 | 2025年 6月 3日 | |
特許 7681289 | 樹脂組成物 | 2025年 5月22日 | |
特許 7672668 | 導電性接着剤 | 2025年 5月 8日 | |
特許 7671555 | 半導体装置の製造方法及び封止体 | 2025年 5月 2日 | |
特許 7668025 | 空隙を有する複合銅部材 | 2025年 4月24日 |
23 件中 1-15 件を表示
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7751894 7751306 7751308 7750530 7711933 7710267 7704440 7697694 7693228 7687686 7687687 7681289 7672668 7671555 7668025
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10月17日(金) - 東京 千代田区
10月17日(金) - 神奈川 川崎市
10月17日(金) -
10月17日(金) - 東京 千代田区
10月20日(月) -
10月21日(火) -
10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) - 東京 港区
10月21日(火) -
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10月21日(火) -
10月22日(水) - 東京 港区
10月22日(水) - 東京 品川
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10月22日(水) - 栃木 宇都宮市
10月23日(木) - 東京 港区
10月23日(木) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) - 東京 千代田区
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月24日(金) -
10月20日(月) -
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